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文档简介

司一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制本发明提供了一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制备方法,在碳化硅衬底下侧面淀通孔,并刻蚀漂移层至P型阱区上侧面,淀积金22.如权利要求1所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法,其特征在于:所述P+阱区的掺杂浓度大于所述P型阱区的掺3.如权利要求1所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法,其特征在于:4.如权利要求1所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法,其特征在于:所述栅极金属层下侧面与所述P型阱区下侧面位于5.如权利要求1所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法,其特征在于:所述悬浮栅与栅极金属层下侧面之间的距离为200_6.如权利要求1所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法,其特征在于:所述低阻区的掺杂浓度大于所述漂移层的掺7.一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS,其3[0003]本发明要解决的技术问题,在于提供一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS及其制4采用第一方面所述的一种低导通电阻沟槽栅碳化硅VDMOS的制备方法制备得层左右两侧的低阻区可以有效降低器件导通时从N型源区经P型阱区反型区到绝缘介质下56[0033]本实施例地,优选地,所述悬浮栅61与栅极金属层7下侧面之间的距离为200_浓度为2_8e18cm_3,n型漂移层2的掺杂浓度为1_5e16cm_3,n型低阻区3的掺杂浓度为1_7厚度为1500nm,P+阱区4的厚度为1500nm,P型阱区5的厚度为500nm,N型源区的厚度为在器件的悬浮栅61的左右两侧和底部构建了n型低阻区3,该低阻区3在器件绝缘极绝缘介质层6左右两侧的低阻区3可以有效降低器件导通时从N型源区51经P型阱区5反型89

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