CN119404123A 操作环及镜头装置以及操作环的制造方法 （富士胶片株式会社）

2024.12.13PCT/JP2023/0217452023.06.12WO2023/243604JA2023.12.21本发明提供一种在进行了旋转操作的情况下能够以高分辨率检测旋转位置的操作环及镜动变焦机构根据变焦环(23)的旋转来驱动光学2所述第1凹部具有位于比所述环部件的内周面更靠径向外侧的位置的所述第2凹部为形成于所述第1面部的周向上的端所述第2凹部形成于所述第1面部的周向上所述第2凹部包括包含所述第1面部的面与所述倾斜部所述第1凹部的所述第1面部的尺寸小于在所述环部件的周向上的尺所述图案在所述操作环的周向上以等间隔配置施加了所述镀层的动变焦机构根据所述操作环的旋转来驱动所所述滤光片的最大外径部比所述第1镜头组的最大外径部大所述变焦镜头组位于所述第1镜头组与所述光圈之间，且位于比所述光圈更靠被摄体所述图案位于所述第1镜头组的最大外径部与所述滤光片的最大34[0003]专利文献2中所记载的镜头装置具备被旋转操作的操作环、发出光的发光元件及[0008]本发明的技术所涉及的一实施方式提供一种在进行了旋转操作的情况下能够以高分辨率检测旋转位置的操作环及镜头装置电动变焦机构，该电动变焦机构根据操作环的旋转来驱动光学系统的一部分即变焦镜头5[0021]本发明的技术所涉及的一方式的操作环的制造方法具有：在环部件上形成第1凹6[0046]在相机机身11中内置有成像元件16。成像元件16例如是CMOS(Complementary内侧设置有用于与镜头镜筒12电连接而进行通信的机身侧信号触点17(参考图13)。并且，[0050]摄像光学系统22具备沿着光轴OA从被摄体侧朝向成像元件侧依次配置的滤光片的最大外径部比第1镜头组22B的最大外径部大。滤光片22A及第1镜头组22B固定在镜头镜[0053]光圈22D为固定有开放光圈值的固定光圈，在薄板部件的中央形成有光圈开口转来驱动第4镜头组22F。第5镜头组22G是固定在镜头镜筒主体21的后端部的中继镜头组。7[0058]导螺杆33为由金属或树脂形成且在外周具有螺钉33A的大致圆柱状的轴。导螺杆基板上具备LED(light_emittingdiode：发光二极管)36A及3个受光IC(Integrated的相位差每次产生90°。光，能够输出相位P偏移90°的数字的两相信号Vout1、V8[0070]镀层42是施加于第1凹部43的镀层。镀层42是通过非电解电镀处理将非电解电镀催化剂金属化而形成的。镀层42的材质只要是将非电解电镀催化剂金属化的金属材料即向是指倾斜部43B向朝向环部件41的内侧在对环部件41施加镀层42时，形成镀层42的镀层催化剂及还原剂容易进入第1凹部43。并9[0079]如图12所示，图案44位于第1镜头组22B的最大外径部与滤光片22A的最大外径部CPU中所使用的程序或参数的ROM(ReadOnlyMemory：只读存储器)及用作CPU的工作存储[0085]第4镜头组22F通过从VCM驱动器53向构成聚焦机构26的线圈通电而沿光轴OA方向的工作存储器的RAM(均未图示)等。相机机身控制部61控制相机机身11和与相机机身11连单元62在静止图像摄影时从开口状态暂时成为闭合状态。该快门单元62由快门马达63驱像于受光面上的被摄体图像进行光电转换而生成号的电平放大为最佳值。A/D转换电路将摄像信号转换成数字信号并从成像元件16输出到总线66中。成像元件16的输出信号是按每个像素具有1个颜色信号的图像数据(所谓的RAW[0091]图像存储器65存储输出到总线66中的1帧量的图像数据。图像数据处理部67从图[0092]显示驱动器68将由图像数据处理部67进行了图像处理的1帧量的图像数据依次输入到卡槽的存储卡72电连接。卡I/F71将由图像数据处理部67进行了图像处理的图像数据上形成薄膜81。该薄膜81阻碍后述的非电解电镀催化剂的激活。薄膜81的厚度例如小于或分散成为催化剂失活材料的聚合物的聚合物液，并使其与环部件41接触而形成薄膜81。[0099]进行去除薄膜81的一部分并形成第1凹部43之后，进行将环部件41浸渍于含有离子性金属化合物的非电解电镀催化剂液中而赋予非电解电镀催化剂83的工序(S14)。通过[0112]镀层92是施加于第1凹部93的镀层。镀层92与上述第1实施周面96A上形成的图案与上述第1实施方式的图案44同样地为成为旋转操作的[0121]在环部件96形成有第1凹部98。第1凹部98为比环部件96的内周面96A更靠径向外[0122]镀层97是施加于第1凹部98的镀层。镀层97与上述第1实施[0134]环部件101形成有第1凹部103。第1凹部103与上述第1实施方式中的第1凹部43同过非电解电镀处理将非电解电镀催化剂金属[0135]在本实施方式中，镀层102的表面与环部件101的内周面101A位于同一面上(图21的实线所示的状态)。假设在因表面张力而导致非电解电镀催化剂及还原剂相比环部件的施方式同样地在第1凹部形成倾斜部和/或与上述第2实施方式同样地在第1凹部形成第2凹为各种处理部发挥作用的通用处理器即CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)、GPU(GraphicalProcessingUnit：图形处理单元)、FPGA(FieldProgrammableGateArray：现场可编程门阵列)等在制造后能够变更电路结构的处理器即PLD(Programmable处理器，且该处理器作为多个处理部而发挥功能的方式。第二，有如下方式：如以SoC储器，66总线，67图像数据处理部，68显示驱动器，69图像显示部，71卡I/F