CN119404219A 用于处理基板的方法和装置 （应用材料公司）

2024.12.11PCT/US2023/0244022023.06.05WO2024/006030EN2024.01.04本文提供用于处理基板的方法和装置。例22.如权利要求1所述的方法，其中捕获所述基板的所述图像在设置于邻近传送腔室的模块或被配置用于处理所述基板的沉积腔室的狭缝阀中的至少一3.如权利要求1所述的方法，其中捕获所述基板的所述图像使用照相机或传感器中的7.如权利要求1至权利要求6中的任一项所8.一种非瞬态计算机可读存储介质，具有存储9.如权利要求8所述的非瞬态计算机可读存储介质，其中捕获所述基板的所述图像在设置于邻近传送腔室的模块或被配置用于处理所述基板的沉积腔室的狭缝阀中的至少一11.如权利要求8所述的非瞬态计算机可读存储介质，其中处理所述基板包括沉积工12.如权利要求8所述的非瞬态计算机可读存储介质，其中确定是否发生基板电弧包316.如权利要求15所述的装置，其中所述基板的所述图像在设置于邻近所述装置的传送腔室的模块或沉积腔室的狭缝阀中的至少一者处被17.如权利要求15所述的装置，其中用于捕获所述基板的所述图像的所述装置为照相18.如权利要求15所述的装置，其中所述工艺腔室为物理气相沉积工艺或化学气相沉19.如权利要求15所述的装置，其中所述控制器被配置为将所述捕获的图像与基板电20.如权利要求15至19的任一项所述的装置，其中所述控制器进一步被配置为当检测4类方法不是很准确也不是实时执行(例如[0005]根据至少一些实施例，一种非瞬态计算机可读存储介质[0007]通过参照附图中描绘的本公开的说明性实施例可理解以上简要总结且以下更详5狭缝阀(和/或一个或多个模块)附近，其允许中，在基板在工具200的一个或多个处理腔室中被处理并且经由狭缝阀(和/或一个或多个模块)被传送至另一个处理腔室以进行进一步处理之后，此一个或多个照相机或传感器被配置为向工具200的处理器提供基板的图像(或照片)。处理器将此图像与基线(baseline)表)可包括一个或多个基板电弧作用图案。若处理器确定此图像匹配此一个或多个基板电[0013]方法100可在工具200中执行，工具200可包括被配置用于以下一者或多者的任何理系统的示例可包括但不限于可从美国加州圣克拉拉的应用材料公司商购的一个或多个示来使用。[0014]工具200可以单独的工艺腔室来实施，这些工艺腔室可以独立配置或作为群集工[0016]工厂接口204通过一个或多个装载锁定腔室(loadlockchamber)(图2所示的两200的缓冲腔室208或传送腔室203中的一者可被省略。一个或多个模块或通道可设置在缓6冲腔室208与传送腔室203之间，并且可被配置为从缓冲腔室208和/或传送腔室203接收一203之间，并且被配置为在操作期间从缓冲腔室208和/或传送腔室203接收一个或多个基(诸如206A和206B)传送至处理平台201。装载锁定腔室206A和206B中的每一者具有耦合至进在缓冲腔室208的真空环境与工厂接口204的实质上周围(例如，大气)环境之间传递基的实施例中，装载锁定腔室206A和206B促进在传送腔室203与工厂接口204之间传递基板。缓冲腔室208和传送腔室203各自具有定位成传送/接收一个或多个基板的真空机器人242。例如，缓冲腔室208的真空机器人242能够在装载锁定腔室206A和206B、工艺腔室214E和在一些实施例中，一个或多个可选的服务腔室(service和214F、装置212以及工具200相关联的计算机(或控制器)来控制工具200的操作。在操作在工业环境中使用的任何形式的通用计算机处理器。支持电路232常规地耦合至中央处理7也可由远离工具200定位的第二控制器(未示出)存储和[0021]继续参照图1，最初可将一个或多个基板、热模块组件等装载至四个FOUP(诸如至少一些实施例中，可在基板221上执行预清洁工艺以移除可能已形成在金属层上的氧化[0024]接下来，缓冲腔室208的真空机器人242可将基板221从服务腔室216A传送至模块如，传送腔室203的真空机器人242可将基板221从模块218A和218B中的一者传送至工艺腔221上的金属层上。额外的金属层可用于一种或多种MTM(超越摩尔(MorethanMoore))应8