电子行业泛林集团26Q2跟踪报告：26Q2营收创历史新高泛林有望连续第三年跑赢WFE市场

业主要增长方向较为匹配。3）业务扩展：AI推动GAA、HBM等先进架构加速演进，带动刻蚀与沉积强度提升。Akara已由2nm及以下代工/逻辑拓展至先进DRAM，装机量预计2027年延续增长趋势；先进封装业务2026年收入预计同比增长超70%，并持续推进面板级封装设备交付。风险提示：宏观经济及半导体需求波动；客户资本开支及新建晶圆厂投产进度图1：泛林集团分季度入情况 图2：泛林集团分季度利润情况总营收 YoY8070605040302010025Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1

40%35%30%25%20%15%10%5%0%

净利润 YoY252015105025Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1

80%70%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券图3：泛林集团26Q2营收拆分（按地区） 图4：泛林集团26Q2营收拆分（按系统）中国大陆韩国中国台湾日本美国

东南亚地区欧洲

代工（NVM23%+DRAM23%） 存储 逻辑/其他5492620275492620271046资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券图5：泛林集团指引资料来源：泛林集团，招商证券附录：LAMFY2026Q4业绩说明会纪要 时间：2026年7月30日出席：TimArcher，总裁兼首席执行官DougBettinger，执行副总裁兼首席财务官RamGanesh，投资者关系副总裁会议纪要根据公开信息整理如下：财务状况营业收入：营业收入67.2亿美元，同比+30%/环比+15%，连续第四个季度创历24.32.13分业务收入：1）a）存储业务占比46%，环比+7pcts23%+11pcts26DAM占比34csAM1α1β和1γDDR5、LPDDR5和HBM；b）44%-10pcts2nm3nm+3pcts。+43%/+17%20%，环比-3pcts。毛利率：52.0%，环比+2.1pcts209.160.5067%EPS：EPS1.8212.6现金流及股东回报：FY2026Q42.463.2581%85%划剩余额度为40亿美元。FY2026Q4568亿728432.93.0资本开支及人员：资本开支为1.89亿美元，主要投向美国实验室建设及全球制2.241800FY202623250.6%；EPS5.82+41%2025FY2027Q1业绩指引营业收入：81.04.020%。毛利率：毛利率52.0%，上下浮动1pct。营业利润率：营业利润率39.5%，上下浮动1pct。EPS：EPS2.150.1512.55亿股。费用：FY2027Q1费用投入预计继续增长，但增速将明显低于收入增速。WFE市场及行业展望CY202615001400AILamCY2026LamWEC20AI推动半导体技术及设备投资持续升级AIAIAIDRAMAILamWFE30%2025NAND需求及技术升级AI系统上下文窗口扩大及持久化存储需求增长，正推动闪存需求明显提升。短期内，NAND200NANDLam1850Lm在ADAkara导体刻蚀平台Lam4Akara等离子体技术和高深宽比图形化能力，最初应用于2nm及以下Gate-All-AroundDRAMAkaraAkaraCY2027DRAM图形化及互连工艺DRAM客户正在采用Vector20%的客户成本。DRAMVector5%Argos选择性刻蚀系统FinFETGate-All-AroundArgosArgos2nmDRAM先进封装业务70%AIHBMMegaPillarAI9Lam已向多个地区客户的开发项目交付510×515毫米面板设备，并计划于CY2026310×310客户支持业务及设备智能化Dextro协作“一次成功”CY2026经翻倍。此前率先在NANDDextro步拓展至DRAM2026长期盈利能力目标AI50%中40%CY2026LamWFEQ&AQ：服务业务在6月季度增长较快，9月季度是否仍会保持较强表现，主要驱动力来自哪些方面？96NANDEquipmentIntelligence9650%A50%Q：CSBG业务2026年预计增长约30%中段，2027年及以后能否继续保持较快增长，NAND、备件和Reliant业务将分别如何表现？ACSBGReliantQ：公司是否正在与新的逻辑客户合作，这些新进入者未来能否成为2027年及以后逻辑业务增长的重要来源？A：公司确认正在与一家新的美国逻辑芯片客户进行沟通和合作，但没有披露客户身份、项目规模或收入贡献时间。公司认为，新进入晶圆代工、逻辑或存储市Lam2027Q：公司的毛利率似乎在202350%中段？A202640%逐步上调至约是HBM、2.5D2027年需求提前至2026年？AHBM、2.5DLamTSVQ：部分机构预计2027年NAND可能出现供过于求，公司是否在与存储客户的交流中看到NAND基本面反转的迹象？NAND200NAND，2026NAND20272027年DRAMWFE20263纳米和2提升来自哪些环节？ARC图形化以及更小尺寸下形成的高深宽比结构，都需要更AkaraQ：2027年半导体设备行业增速可能高于、低于还是接近2026年？A20272026122027设备投资空间。基于目前的客户讨论和产能建设情况，公司认为2027年有望成为表现较好的一年，但现阶段仍不适合对其增长幅度进行量化。Q：定价对近期毛利率改善有多大贡献，公司短期内是否还有进一步提价的空间？A50%Q：公司将2026年WFE市场预测从1400亿美元提高至1500亿美元，后续是否仍存在进一步上调空间，Lam能否满足年内新增需求？AFE约am2026完成交付的难度正在增加，因此客户讨论已经更多转向2027年及以后，以提前确保新晶圆厂所需设备。Q：中国市场需求未来几个季度是否可能恢复，跨国客户和中国本土客户的表现有何差异？2026年中国整体WFE2026Q：NAND从200层向300层、400层及更高层数升级时，第二轮设备升级机会可能有多大，是否会超过此前约400亿美元的升级市场？A：公司表示，此前提出的约400亿美元NAND升级机会并不是一次性的静态市场，其中大部分预计将在2027年底前发生，之后随着客户从200层进一步迁移300400500机会也可能进一步增加。公司尚未量化第二轮升级市场的具体金额，但预计从200500LamQ：除HBM以外，公司在1C、1γ等传统DRAM先进节点中的市场份额提升机会如何？ADRAMDRAMEUVDRAMLamDRAMDRAMAIE2027100080WFE102090100WFE为产能瓶颈？AQ：洁净室空间是否是限制2027年WFE市场增长的主要因素，如果空间不受限制，行业是否可能实现30%以上增长？A2027WFE30%20278102027决于新厂建设、设备安装及客户资本开支节奏，目前对2027年作出具体量化仍然过早。Q：从当前季度开始，公司收入是否可能连续环比增长至2027年底？A：公司没有承诺收入将从当前季度开始连续环比增长至2027年底，也不会提2027Q：公司在需求快速增长阶段仍保持较高库存周转率，这是新的库存管理模式，还是供应链产能限制导致库存无法更快增加？A63Q：在当前收入和产量水平下，50%以上的毛利率能否作为近期合理基准？A：公司认为可以。在当前收入规模和业务结构下，公司预计短期内仍能够实现约51%至52%的毛利率。Q：公司以及整个行业目前同类产品价格的变化情况如何？A：公司没有评论同类产品的可比价格变化，也没有披露直接涨价幅度。管理层表示，近期毛利率表现由定价、运营和规模效率以及产品组合共同推动。Q：在市场讨论WFE未来达到3000亿美元的背景下，公司未来一至两年的资本开支将如何安排？4%5%Q：HBM4、HBM4E和HBF的堆叠及工艺复杂度提高后，每100片晶圆对应的设备投资强度将增加多少？AHBM4、HBM4EHBF100TSVLamQ：公司2026年收入约占1500亿美元WFE的20%，而可服务市场占WFE接近高30%，公司何时能够进一步缩小