GBT 15879.603-2026 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法标准立项发展报告

半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevicesPart6-3:GeneralRulesforDrawingofPackageOutlineDrawingsforSurface-MountedSemiconductorDevicePackages—MeasuringMethodsforDimensionsofQuadFlatPack(QFP)摘要随着电子信息产业向高集成度、高密度封装方向快速发展，四边扁平封装（QuadFlatPack,QFP）作为表面安装半导体器件的代表性封装形式，在通信设备、消费电子、汽车电子及工业控制等领域得到广泛应用。封装外形尺寸的准确测量与规范标注，直接关系到器件装配质量、互连可靠性及自动化生产效能。然而，由于QFP封装具有引脚细密、共面性要求高、外形结构复杂等特点，其外形图绘制与尺寸测量长期以来缺乏统一的技术依据，导致产业链上下游企业在设计、制造、检验与验收环节中存在显著的认知差异和操作偏差。在此背景下，国家标准化管理委员会批准立项制定GB/T15879.603-2026《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）提出并归口，由中国电子科技集团公司第四十七研究所等单位联合起草。标准在充分参考IEC60191-4-3国际标准的基础上，结合国内QFP封装技术发展现状及产业实际需求，系统规定了QFP封装外形图的绘制规则、尺寸测量项目、测量条件、测量方法及数据记录与报告要求，填补了国内在该领域的标准空白。本标准的发布实施将有力促进半导体封装测试行业的规范化发展，提升国产半导体器件的国际竞争力，为智能制造与质量强国建设提供有力的技术支撑。本报告对该标准的立项背景、编制原则、主要技术内容、参编单位情况等进行了全面阐述。关键词：半导体器件；机械标准化；四边扁平封装；封装外形图；尺寸测量；表面安装一、引言半导体器件是现代电子信息产业的核心基础元件，其封装技术与标准直接决定着器件的可靠性、集成度和应用范围。近年来，随着5G通信、人工智能、物联网及新能源汽车等战略性新兴产业的蓬勃发展，半导体器件的封装形式日趋多样化，封装密度不断攀升，对封装外形尺寸的精确控制和统一定义提出了更为严苛的技术要求。四边扁平封装（QFP）自20世纪80年代问世以来，凭借其引脚数多、封装体积小、寄生参数低、散热性能良好等优势，长期占据表面安装封装的主流地位。典型的QFP封装四边均设有翼形引脚，引脚节距从0.4mm至1.27mm不等，引脚数通常为32至256脚之间。在封装外形图的绘制与尺寸标注过程中，由于缺乏统一的测量基准和方法约定，常常出现不同测量主体对同一器件的测量结果存在较大偏差的工程问题，直接影响封装器件的外形质量判定、装配工艺设计和可靠性评估。为应对上述行业共性技术问题，亟须制定专门的尺寸测量方法标准，对QFP封装外形图的绘制规则和测量方法进行统一规范。IEC60191-4-3国际标准虽提供了QFP封装尺寸测量的基本技术框架，但考虑到国内封装产业的工艺特点、测量设备条件和应用习惯，有必要在采标基础上结合国内实际进行本土化修订和细化。GB/T15879.603-2026正是在上述背景下经国家标准化管理委员会批准立项并组织制定的。本标准的制定与实施，对于提高QFP封装产品外形质量的一致性和互换性，降低产业链协同成本，推动我国半导体封装测试技术标准化进程，具有重要的现实意义和深远影响。二、编制背景与任务来源（一）产业发展背景半导体封装测试产业是集成电路产业链中不可或缺的关键环节，全球封装测试市场规模在2023年已突破3000亿元人民币。其中，QFP封装因适用于中高引脚数集成电路的封装需求，在中高端微控制器、电源管理芯片、音视频处理芯片、网络接口芯片等领域占据重要市场份额。然而，国产QFP封装器件在参与国际分工和市场竞争中，由于尺寸测量方法和判定准则与国际惯例存在差异，曾多次遭遇贸易技术壁垒和客户质量投诉。（二）标准化工作背景半导体器件的机械标准化是保障器件物理性能和可靠性的基础性标准化工作。国际电工委员会（IEC）已建立较为完整的半导体器件机械标准化标准体系，我国亦已等同或修改采用多项相关国际标准，如GB/T15879系列标准（等同于IEC60191系列）。但针对QFP封装外形图绘制和测量方法的专项标准，国内长期处于空白状态。标准体系的结构性缺失，使得国内企业在工程实践中或参照企业内控规范，或自行援引国际标准原文，缺乏统一、规范、可操作的国家标准依据。（三）任务来源与编制过程2023年，全国半导体器件标准化技术委员会根据行业需求调研结果，向国家标准化管理委员会提出制定QFP封装尺寸测量方法国家标准的立项建议。经专家评审和公示程序，该项目于2024年正式列入国家标准制修订计划。随后，由中国电子科技集团公司第四十七研究所牵头，联合国内主要封装测试企业、科研院所和检测机构组成标准起草工作组。工作组经过多轮研讨、试验验证和意见征求，于2025年底形成标准送审稿，经技术审查和报批程序后，标准于2026年7月正式发布，将于2027年2月起实施。（四）编制原则本标准的编制遵循以下基本原则：1.协调一致原则。充分考虑与国际标准IEC60191-4-3的协调性，在技术内容上保持与国际主流做法的一致，同时注重与国内现行有效的相关国家标准、行业标准之间的兼容配套，避免标准间技术条款的矛盾与冲突。2.科学先进原则。立足当前QFP封装技术发展趋势和测量技术装备水平，以科学试验和理论分析为依据，制定切实可行且具有先进性的技术指标和测量方法。3.适用可操作原则。标准条款力求清晰明确、便于操作，确保不同技术水平的检验人员和不同精度的测量设备条件下均能获得一致、可复核的测量结果。4.产业导向原则。充分吸纳国内龙头封装企业在质量管控和自动化测量领域积累的实践经验，使标准内容既有前瞻引领作用，又能切实服务于产业一线。三、标准主要技术内容（一）适用范围本标准规定了四边扁平封装（QFP）外形图绘制的一般规则及尺寸测量方法，适用于QFP封装半导体器件的设计、制造、质量检验和可靠性评价等环节。凡涉及QFP封装器件的外形图绘制、尺寸标注和尺寸符合性判定等活动，均可参照本标准执行。（二）术语和定义标准明确了与QFP封装外形和尺寸测量紧密相关的基础术语，如封装本体长度/宽度、封装本体厚度、引脚数、引脚节距、引脚宽度、翼形引脚长度、跨距（含引脚跨距和本体跨距）、引脚共面度等。通过对上述术语的严格界定，确保标准使用各方对技术概念的理解高度一致，消除歧义。（三）外形图绘制的一般规则标准对QFP封装外形图的绘制提出了规范要求，包括图幅及视图布局、尺寸标注样式、公差标注方式等。外形图应通过正视图、侧视图和底视图等视图方向完整表达封装的三维结构特征，重点标注与装配、检验相关的关键控制尺寸。绘制规则强调尺寸基准的明确性，通常以封装本体几何中心或定位边作为测量基准，从而保证尺寸标注的准确性和可复现性。（四）测量条件与测量设备标准规定QFP封装尺寸测量应在标准大气条件（温度25℃±5℃，相对湿度45%~75%）下进行。测量设备推荐采用光学投影仪、工具显微镜、影像测量仪或具有同等及以上精度的自动化光学检测设备，且测量设备须经法定计量技术机构检定或校准合格并在有效期内。标准同时给出了不同类型尺寸在测量时建议采用的设备精度等级和放大倍率要求，以保证测量结果的准确性和实验室间可比性。（五）尺寸测量方法这是本标准的核心技术内容，分项规定了以下主要测量方法：1.封装本体外形尺寸的测量。包括封装本体长度、宽度和厚度的测量。对本体长宽的测量，规定以封装本体两侧面的最大外廓为测量基准，测量时应避开引脚根部圆角的影响；对本体的厚度测量，建议在封装体中心区域的上表面中心部位至对应下表面之间的垂直距离进行测量。2.引脚尺寸参数的测量。包括引脚节距、引脚宽度和引脚长度的测量。引脚节距的测量规定以相邻引脚中心线之间的距离为准，测量位置位于引脚根部或离封装本体固定距离的参考截面上；引脚长度指引脚根部至引脚末端的延伸距离；引脚宽度在引脚与封装本体的交汇处截面上测量。3.跨距的测量。跨距是QFP封装装配最重要的外形尺寸之一，分为本体跨距和引脚跨距两类。本体跨距指相对两侧引脚根部之间的最大距离，引脚跨距则指相对两侧引脚外端之间的尺寸。标准分别给出了其测量部位和数据处理方法。4.引脚共面度的测量。引脚共面度偏差是影响表面贴装焊接质量的关键参数。标准规定以封装本体底面或安放面为参考平面，测量各引脚底面与该参考平面之间的距离偏差，并依据器件准备采用的贴装工艺等级（如一级、二级或三级）来判定是否合格。5.其他外形特征的测量。包括封装体倒角尺寸、散热片露出的高度、定位标记尺寸等外形辅助特征。这些参数的测量结果亦须满足产品详细规范或采购文件规定的允差要求。（六）测量数据的处理与报告标准对测量次数、测量结果的记录方式以及最终数据的修约规则进行了规范。规定关键尺寸通常应进行多次重复测量并给出平均值、最大值和最小值，以便判断制造过程的一致性和稳定性。测量报告中应至少记录器件型号规格、样品编号、测量设备信息、测量环境条件、测量人员与日期、各测量项目原始数据及判定结论等内容。（七）标准附录标准以资料性附录形式给出了QFP封装外形图绘制示例和常用测量记录表格样式，为标准的实际应用提供直观参考。四、标准编制的主要参编单位本标准在编制过程中，充分凝聚了国内半导体封装测试领域优势企事业单位的集体智慧和技术力量。以下对中国电子科技集团公司第四十七研究所——本标准的牵头起草单位——做重点介绍。中国电子科技集团公司第四十七研究所（简称“47所”）始建于1960年，是我国从事半导体器件与微电子技术研究开发的重点骨干科研院所之一，长期专注于半导体分立器件、集成电路的设计制造、可靠性评价与标准研究。47所建有国内领先的微电子器件封装与测试试验平台，具备先进的光学精密测量、X射线无损检测、声学扫描显微镜检测等完整的封装形态分析与可靠性验证能力。作为全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）的委员单位和多项半导体器件国家及行业标准的主持或参与起草单位，47所先后主持或参与制定了数十项半导体器件领域的国家标准和行业标准，在半导体器件机械标准化方面积累了深厚的理论基础与丰富的实践经验。在GB/T15879.603-2026的编制过程中，47所承担了标准框架设计、关键技术指标确定、试验验证方案制定和标准文本汇总统稿等核心工作。其研究团队凭借对QFP封装结构和测量技术的深入理解，在标准技术内容的科学性验证和可操作性优化方面发挥了关键的牵头协调作用。五、标准实施预期效益分析（一）技术效益本标准的发布实施将从根本上统一QFP封装外形图的绘制规范和尺寸测量方法。产业链各环节将在同一技术语言和测量规则下开展协作，有效克服传统上因测量基准、测量部位和数据处理方法不一致引起的争议，为QFP封装产品提供科学、公正的外形质量判定依据。（二）经济效益统一的尺寸测量方法将提高QFP封装器件在来料检验、工艺验证和成品出货检验等环节的效率，降低因测量争议导致的退货、复检和仲裁成本。同时，有助于国内封装企业对标国际先进技术要求，减少因技术标准差异造成的贸易摩擦，促进国产封装器件开拓国际市场。（三）社会效益本标准的制定是我国半导体器件标准体系不断完善的重要体现，有利于引导行业技术进步与质量提升，支撑我国集成电路产业健康有序发展，服务制造强国和质量强国战略的落地实施。六、结论GB/T15879.603-2026《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》是我国半导体器件机械标准化领域一项重要的基础性技术标准。标准的制定发布填补了国内QFP封装尺寸测量方法标准的空白，是紧跟国际标准化发展趋势、服务产业实际需求的重要成果。参考文献[1]GB/T15879.603-2026,半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法[S].[2]IEC60191-4-3,Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part4-3:Codingsystemandclassificationintoformsofpackageoutlines,anddesignationofleadforminganddimensio