电子行业动态报告：重视光的景气度依然持续通胀

目录1.6T光模块和高功率激光器推动Lumentum业绩增长 3数据中心与通信业务是Coherent主要增长引擎 7Rubin平台进入量产爬坡阶段 9投资建议 13风险提示 14插图目录 15表格目录 1511.6T光模块和高功率激光器推动Lumentum业绩增长Lumentum2026811FY2026（202662710.1109%GAAP营业利润率为36.6%；Non-GAAP每股收益为3.23美元（去年同期为0.88美元。FY202630.1483.2FY202712.25亿至12.75亿美元，Non-GAAP营业利润率约39.5%至40.5%，Non-GAAP4.054.35本季度业绩充分反映了云技术与人工智能对光学解决方案的需求。分业务来看，激光芯片表现尤为亮眼：EML200GEML总收入25%以上；泵浦激光器收入同比增长80%，管理层预计泵浦激3.569123%，800G1.6TOCSOCSLumentum在战略层面最核心的产品是电吸收调制激光器，业界通称EML。EML是一种基于磷化铟的单片集成芯片，将两种关键功能整合于同一半导体衬底EML的技术壁垒在于其单片集成工艺——激光器与调制器并非分立制造后耦合，而是在同一块InP图1：激光器和调制器在单一磷化铟晶粒上紧密整合，长度仅数毫米 资料来源：光纤在线，Lumentum，国联民生证券研究所原子级精度一次性完成，任何微小的晶格失配或界面缺陷都会导致器件性能退化甚至失效。CMOS3412InP——InP上或直接导致良率下降。图2：EML内部结构和效能特性资料来源：光纤在线，Lumentum，国联民生证券研究所EML化量产能力的企业相对有限。这也支撑了Lumentum在全球EML市场约50%-60%图3：收发器速度进展和EML技术的角色Lumentum产品涵盖数据中心网络堆栈的不同层级。在元件层级，Lumentum公司生产从每秒400gigabit到1.6terabit的完整光收发器。在系统层级，Lumentum提供取代数据中心网络spine层传统数据包交换机的光线路交换机。Lumentum整体而言，LumentumWAN/DCIspine800G1.6TGPU/加速器集群层使用高速互连。Lumentum图4：Lumentum产品在数据中心网络层级中的配置 资料来源：光纤在线，Lumentum，国联民生证券研究所数据中心与通信业务是CoherentCoherent于2026年8月12日发布FY2026第四财季及全年（截至202663020.534%，其中数据中79%Non-GAAP215公司订单能见度较高。管理层指出，公司2027财年基本已完全预订，客户订20272028延伸至本CPO月内，需求在持续上升。超高功率CWFY2027Scale-outCPOCPO2027于9月发布PhotonLink集成光学平台，为客户提供从光源产生到光束整形、传输、探测及光电转换的全套集成方案。磷化铟产能扩张是公司收入增长与毛利率提升的核心驱动。据Coherent管理层在2026财年第四季度业绩说明会上表示，内部InP产能有望在本季度末20272027表1：半导体激光器的波长范围由材料禁带宽度决定材料体系覆盖波段主要应用GaAs基800-980nm光纤通信与工业加工InP基1300-1650nm长距离光通信（如400G/800G系统）GaN基400-550nm激光显示与水净化资料来源：梓冠光电官网，国联民生证券研究所6InPEML、CW英寸晶圆的产出量为3英寸的4持续推动毛利率改善。公司计划于2027年上半年在苏黎世启动第三处6英寸产InPAI数据中心建设，800G、1.6T高速光模块均需搭载磷化铟激光器芯片，现有全球产能已无法匹配持续扩张的算力需求。20266Coherent50002000图5：Coherent/收入爬坡计划资料来源：BigGoFinance，Coherent，国联民生证券研究所RubinNVIDIA于GTC台北2026主题演讲上宣布，NVIDIAVeraRubin平台已开始进入量产阶段。当前VeraRubin平台处于量产爬坡阶段，预计于Q4放量。在高性能模拟计算能力上，VeraRubin平台相较于GraceBlackwell平台及GraceHopper平台有显著提升。图Rubin性能相较于GraceBlackwell性能大幅提升 资料来源：英伟达官方博客，国联民生证券研究所VeraRubin平台由六款全新芯片构成：NVIDIACPU：88NVIDIAOlympusAIArm。NVIDIARubinGPU：HBM4NVIDIATransformerEngineAINVIDIANVLink63.6TB/sGPUGPU带宽。NVIDIAConnectX-9：AINVIDIABlueField-4数据处理单元(64核NVIDIAGraceCPU以及集成NVIDIAConnectX-9NVIDIASpectrum-6以太网交换机：采用共封装光器件实现横向扩展连接，以提高效率和可靠性。图Rubin平台由六款全新芯片构成 资料来源：英伟达官方博客，国联民生证券研究所相较于GB200NVL72，VeraRubinNVL72在多方面取得了性能的大幅进步：RubinNVL72AgenticAI景下，每百万Token成本降至GB200NVL72的十分之一。AIFactory能效比大幅提升：在同等功耗和封装面积下，VeraRubinNVL7210图Rubin优势：每百万tokens成本大幅下降 图Rubin优势：AIFactory能效比大幅提升资料源英达网国民券研所 资料源英达网国民券研所RubinNVL72MoEGPUGB200NVL7235RubinNVL7235图10：VeraRubin优势：训练效率抬升 图Rubin优势万亿参数模型吞吐量提升35 倍 资料源英达网国民券研所 资料源英达网国民券研所8月14日，英伟达在X平台上宣布Spectrum-XEthernetPhotonics全面量产，标志着全球首款基于CPO技术的以太网交换机从实验室走向大规模商用，也意味着英伟达在AI基础设施领域的版图正从计算核心向网络层深度延伸。首批采用Spectrum-XPhotonics的客户名单已明确，包括CoreWeave、LambdaOracleCloudInfrastructureMicrosoftAzureMetaNebiusAI图12：英伟达硅光子技术渲染图资料来源：英伟达，电子工程特辑，国联民生证券研究所品精密工业从事芯片级封装与测试，Lumentum制造激光芯片，TFCCommunicationCPO从平台层面看，Spectrum-XEthernetPhotonicsSpectrum-XSpectrum-XGSAI1.9NCCLSONiC平面架构，通过将每个GPU的SuperNIC分散到两个或更多独立网络平面，使Spectrum-X以太网网络在两层拓扑中可扩展至数十万颗GPU，比单平面网络多64图13：Spectrum-XGS技术拓扑示意图 资料来源：英伟达，电子工程特辑，国联民生证券研究所投资建议20263LumentumCoherent20元，锁定下一代CPO/NPO光互联产能与技术路线。其中，Lumentum是全球EML光芯片、CW激光器及泵浦激光器的核心供应商，处于光通信产业链上游高NVIDIAAI；CoherentCPO/NPO引擎与光收发模块的领先厂商，在OFC2026上展示了面向AI数据中心的CPO/NPORubin26H2RubinNPO20271（2整机系统ODM（3风险提示CPONPOCPO规模化部署节奏低于预期，或可插拔光模块向CPO/NPO架构迁移过收入兑现节奏与盈利能力或受影响。光芯片供给瓶颈持续的风险。当前EML下游AI资本开支波动及地缘政策风险。CSPAIRubinUltra插图目录图1：激光器和调制器在单一磷化铟晶粒上紧密整合，长度仅数毫米 4图2：EML内部结构和效能特性 5图3：收发器速度进展和EML技术的角色 5图4：Lumentum产品在数据中心网络层级中的配置 6图5：Coherent光通信业务产能/收入爬坡计划 8图6：Rubin性能相较于GraceBlackwell性能大幅提升 9图7：Rubin平台由六款全新芯片构成 10图8：Rubin优势：每百万to