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201780010643.62017.01.30切面垂直应力A与在薄膜面内与慢轴方向正交的2薄膜面内与所述慢轴方向正交的方向的剪切面垂直应力B的平所述聚酯薄膜在测定波长589nm处的薄膜面内的延迟Re为4000~50所述聚酯薄膜的表层1μm处的慢轴方向的剪切面屈服应力与在薄膜面内与所述慢轴方所述剪切面垂直应力A相对于所述剪切面垂直应力B之比为1.1所述聚酯薄膜在测定波长589nm处的薄膜面内的延迟Re相对于薄膜厚度方向的延迟将所述硬涂层的总固体成分设为100质量%时,所述硬涂层包含15~70质量%的源自a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含烯属不饱和双键的基团且分子量为300以b)在分子内具有3个以上的包含烯属不饱和11.一种图像显示装置,其包括图像显示元件及权利要求8至10中任一项所述的硬涂横向拉伸工序,以用所述多个夹具把持所述经预热的聚酯薄3热定型工序,通过将所述横向拉伸工序后的聚酯薄膜加热至将所述横向拉伸倍率在1倍以上且小于2倍的范围时的所述表面温度控制为80℃以上将所述横向拉伸倍率在2倍以上且小于3倍的范围时的所述表面温度控制为85℃以上将所述横向拉伸倍率在3倍以上的范围时的所述表面温度控制为90℃以上且102℃以将从所述横向拉伸工序的结束至达到所述热定型工序中的所述最高温度为止的所述聚酯薄膜的表面温度的升温速度控制为10将所述热定型工序中的所述聚酯薄膜的最高达到表面温度控制为130℃以上且230℃4的慢轴方向平行的方向上的折射率调整层的折射率n2x及与透光性基材的慢轴方向平行的向平行的方向上的折射率调整层的折射率n2y及与透光性基材的快轴方向平行的方向上的5层的聚酯层构成的单轴取向共挤出层叠膜,其特征在于,作为最外层的A层及C层由含有亚烷基醚二醇成分作为主要构成成分且含有10~35重量%的聚亚烷基醚二醇成分的聚酯[0033]本发明的目的在于提供一种沿薄膜的厚度方向局部施加荷载时也不易产生凹陷行冲切加工时不易产生硬涂层的破裂及剥落的硬涂膜及状不均匀引起的可见性的下降的图像显示装A与在薄膜面内与慢轴方向正交的方向的剪切面垂直应力B的平均值为306方向的剪切面屈服应力与在薄膜面内与慢轴方向正交的方向的剪切面屈服应力的平均值的薄膜面内的延迟Re相对于薄膜厚度方向[0051]将硬涂层的总固体成分设为100质量%时,硬涂层包含15~70质量%的源自下述[0052]a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含烯属不饱和双键的基团且分子量为[0056]<11>一种图像显示装置,其包括图像显示元件及<8>~<10>中任一项所述的硬涂[0060]预热工序,以600℃/min以下的升温速度对未拉伸的或纵向拉伸的聚酯薄膜进行7[0065]将横向拉伸倍率在1倍以上且小于2倍的范围时的表面温度控制为80℃以上且92[0066]将横向拉伸倍率在2倍以上且小于3倍的范围时的表面温度控制为85℃以上且97[0069]将从横向拉伸工序的结束至达到热定型工序中的最高温度为止的聚酯薄膜的表[0070]将热定型工序中的聚酯薄膜的最高达到表面温度控制为130将聚酯薄膜的表面温度超过130℃的时间控制为18[0071]<16>根据<13>~<15>中任一项所述的聚酯薄膜的制造方法,其还包括热松弛工[0079]图1是表示薄膜表层的剪切面垂直应力和剪切面屈服应力的测定方法中所使用的81μm处的慢轴方向的剪切面垂直应力A与在薄膜面内与慢轴方向正交的方向的剪切面垂直被称为薄膜的长度方向或纵向)正交的方向(也被将薄膜的输送方向称为MD(MachineDirection(机械方[0094]本实施方式所涉及的聚酯薄膜的表层1μm处的慢轴方向的剪切面垂直应力A与在[0099]从该观点而言,本实施方式所涉及的聚酯薄膜的剪切面垂直应力之比A/B更优选[0101]本实施方式所涉及的聚酯薄膜中,表层1μm处的慢轴方向的剪切面屈服应力与在9[0105]本实施方式中的薄膜表层的剪切面垂直应力和剪切面屈服应力的测定中使用SAICAS(SurfaceAndInterfacialCuttingAnalysisSystem(表面和界面切削分析系[0119]在图2中示出使用前角α的切削刀片从图1的(A)朝向(C)以切削角度γ切削试样下式(1)那样求出对试样剪切面A_B平行地起作用的力FS[0124]将FS和FN除以剪切面的面积As,分别如式(2)那样求出对剪切面(图2中以点线A_B[0136]本实施方式所涉及的聚酯薄膜中,在测定波长589nm处的薄膜面内的延迟Re优选[0138]从该观点而言,本实施方式所涉及的聚酯薄膜在测定波长589nm下的Re更优选[0140]并且,本实施方式所涉及的聚酯薄膜在测定波长589nm处的薄膜面内的延迟Re相对于薄膜厚度方向的延迟Rth之比(Re/Rth)优选为0.6~[0143]本实施方式所涉及的聚酯薄膜在测定波长589nm下的厚度方向的延迟Rth优选[0157]将本实施方式所涉及的聚酯薄膜的Re及Re/Rth控制在各自的范围的方法并没有可以是具有至少1层将聚酯树脂作为主成分[0161]并且,本实施方式所涉及的聚酯薄膜可以在薄膜的两面或一面实施有表面处[0163]本实施方式所涉及的聚酯薄膜中所包含的易粘接层的厚度优选30~300nm,更优[0171]作为本实施方式所涉及的聚酯薄膜中所包含的聚酯树脂,例如优选使用WO2012/[0172]作为具体的聚酯树脂,能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯[0174]聚对苯二甲酸乙二酯为具有源自作为二羧酸成分的对苯二甲酸的结构单元和具[0180]聚酯树脂的乙醛含量优选为50ppm以下。进一步优选为40ppm以下,尤其优选为[0188]作为Al类催化剂,能够使用WO2011/040161号公报的[0013]~[0148](US2012/[0189]作为使用Al类催化剂并通过聚合制造聚酯树脂的方法并没有特别限制,具体而[0193]作为Sb类催化剂,能够使用日本特开2012_41519号公报的[0050]、[0052]~[0208]本实施方式所涉及的聚酯薄膜中可以含有的紫外线吸收[0210]紫外线吸收剂的掺合中例如能够利用WO2011/162198号[0212]本实施方式所涉及的聚酯薄膜中可以使用其他添加剂,例如能够使用WO2012/157662号公报的[0058]中所记载的添加剂,该公报中所记载的内容被引入本申请说明书[0216]预热工序,以600℃/min以下的升温速度对未拉伸的或纵向拉伸的聚酯薄膜进行即使进行沿MD微量拉伸等,MD及TD的折射率也均为1.590以下的聚酯薄膜等也包含于[0223]优选将聚酯树脂或利用上述母料法制造出的聚酯树脂和添加剂的母料干燥至含制聚酯树脂的分解而在氮气中或真空中进行熔融。详细条件例如能够援用日本专利紫外线吸收剂的层进行层叠,将包含UV剂的层设为内层的3层结构不仅抑制由紫外线引起die)或多歧管模头(multi_mani[0237]熔融挤出的未拉伸的聚酯薄膜在后述的拉伸之前或之后可以通过涂布而形成根[0241]作为横向拉伸工序中的拉伸开始之前的预热工序,优选以600℃/min以下的升温[0243]预热工序中的升温速度也可以为40℃/min以上且600℃/min以下、40℃/min以上且500℃/min以下或40℃/min以上且400℃/m[0246]作为具有沿着设置于薄膜输送路两侧的一对轨道行进的夹具20的拉伸装置并没过利用夹具把持薄膜的两端并一边加热一边扩大夹具间的宽[0254]若横向拉伸工序中的拉伸结束时的表面温度为105℃以下,则可抑制由取向不足[0259]若横向拉伸倍率为3.3倍以上,则可[0261]若横向拉伸工序中的横向拉伸倍率在1倍以上且小于2倍的范围时的表面温度为[0262]若横向拉伸工序中的横向拉伸倍率在1倍以上且小于2倍的范围时的表面温度为[0266]在横向拉伸工序中,横向拉伸倍率在3倍以上的范围时的表面温度优选90℃以上[0268]在横向拉伸工序中,若横向拉伸倍率在3倍以上的范围时的表面温度为102℃以上且小于3倍的范围时的表面温度及横向拉伸倍率在3倍以上的范围时的表面温度不会分于3倍的范围时的表面温度不会成为横向拉伸倍率在1倍以上且小于2倍的范围时的表面温[0279]热定型工序中的聚酯薄膜的最高达到表面温度优选130℃~230℃,更优选150℃[0280]若热定型工序中的最高达到表面温度为130℃以上,则可抑制剪切面垂直应力及[0281]从横向拉伸工序结束至达到热定型工序中的最高温度为止的薄膜的表面温度的[0284]从横向拉伸工序结束至达到热定型工序中的最高温度为止的薄膜的表面温度的升温速度也可以为50℃/min以上且1000℃/min以下、50℃/min以上且800℃/min以下或50面垂直应力及剪切面屈服应力过度上升、或者Rth过度上升而导致彩虹状不均匀被视觉辨[0287]表面温度超过130℃的时间也可以为10秒以上且180秒以下、10秒以上且120秒以膜之前包括:将横向拉伸后的聚酯薄膜加热至横向拉伸装置内的最高温度的热定型工序;及一边对热定型工序后的聚酯薄膜进行加热一边缩小一对轨道间距离的热松[0293]就这种松弛而言,例如可以在拉幅机中使用受电弓状的卡盘并缩小受电弓的间的聚酯薄膜的MD的长度的比例即MD的松弛率设为1~7更优选2~6进一步优选3~长度的比例即TD的松弛率设为0~6更优选1~4进一步优选1~3%。若TD的松弛率为够控制温度的金属板的表面接触或者通过金属板[0305]将聚酯薄膜从夹具脱离时的聚酯薄膜的表面温度优选控制在40~140℃的范围。聚酯薄膜从把持部件脱离时的聚酯薄膜的表面温度更优选为50℃以上且120℃以下,进一选为80μm以上且300μm以下。优选将聚酯薄膜的厚度设在上述范围的原因与前述本实施方[0312]优选卷取是在直径70mm以上且600mm以下的卷芯上卷绕1000m以上且10000m以[0326]将硬涂层的总固体成分设为100质量%时,硬涂层优选包含15~70质量%的源自[0327]a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含烯属不饱和双键的基团且分子量为[0333]这种构成的本实施方式所涉及的硬涂膜优选通过后述的本实施方式所涉及的硬[0335]本实施方式所涉及的硬涂膜优选为在前述本实施方式所涉及的聚酯薄膜的至少[0338][a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含烯属不饱和双键的基团且分子量为[0340]a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含烯属不饱和双键的基团且分子量为[0342]对硬涂层形成用组合物中所含有的a)在分子内具有1个脂环式环氧基和1个包含[0347]通过将a)成分的分子量设为300以下,环氧基及包含烯属不饱和双键的基团以外本实施方式中的硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质量%时,含有15~70质量%[0369]将硬涂层的总固体成分设为100质量%时,优选含有18~50质量%的源自a)的结[0374]对本实施方式中的硬涂层形成用组合物中所含有的b)在分子内具有3个以上的包含烯属不饱和双键的基团的化合物进行说明。将b)在分子内具有3个以上的包含烯属不饱[0375]b)成分能够通过在分子内具有3个以上的包含烯属不饱和双键的基团而显现高硬[0381]作为具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能丙烯酸酯类化合物类的具体化合[0384]将本实施方式中的硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质量%时,含有25~80质量%的b)成分。若相对于硬涂层或硬涂层形成用组合物的源自b)的[0385]将硬涂层的总固体成分设为100质量%时,优选含有40~75质量%的源自b)的结[0387]硬涂层形成用组合物可以包含a)成分及b)成分以外的其他固化性化合物(以下,够例示出日本特开2007_256844号公报的0017段中举出的各种包含2个以上的环氧基的多官能环氧类化合物。作为具体例,可以举出日本特开2004_[0393]从硬涂层的硬度的观点而言,将硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质[0396]对本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物中所含有的c)自由基聚合引发[0397]具有烯属不饱和基团的化合物的聚合能够在光自由基聚合引发剂或热自由基聚[0399]作为c)成分,具体而言,能够使用烷基苯酚类光聚合引发剂(Irgacure651、Irgacure184、DAROCURE1173、Irgacure2959、Irgacure127、DAROCUREMBF、[0400]将本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质量%[0402]本实施方式所涉及的硬涂膜中,将硬涂层的总固体成分设为100质量%时,包含[0403]对本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物中所含有的d)阳离子聚合引发或微抗蚀剂等中所使用的公知的产酸剂等公知的化合物这些的具体例可以举出与上述产生自由基的化合物的记载相的段落号[0017]中所记载的硫代苯甲酸S_苯基酯的锍盐、日本特开2001_133696号公报的造)、WPI_169(WakoPureChemicalIndustries,Ltd.制造)、WPI_170(WakoPure[0419]将本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质量%[0421]本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物中优选添加e)与环氧基或包含烯[0425]表面修饰剂优选为在同一分子内具有与无机粒子形成键合或能够吸附于无机粒[0426]本实施方式中优选的无机粒子的表面修饰剂为金属醇盐或在同一分子内具有阴[0441]作为无机粒子的具体例,能够举出ELECOMV_8802(JGCCorporation制造的平均的平均一次粒径40~50nm的球形二氧化硅粒子)、MiBK_SD_L(NISSANCHEMICALINDUSTRIES,LTD.制造的平均一次粒径40~50nm的球形二氧化硅粒子)、MEK_AC_5140Z(NISSANCHEMICALINDUSTRIES,LTD.制造的平均一次粒径70~100nm的球形二氧化硅粒[0444]聚酯氨基甲酸酯是指在1个分子中包含酯键和氨基甲酸酯键(_O_CO_NH_)的聚合[0445]f)聚酯氨基甲酸酯优选为抗拉强度为25MPa以上且抗拉伸展率为200%以上的聚[0446]并且,若相对于硬涂层或硬涂层形成用组合物的固体成分总量100质量份的聚酯[0447]作为聚酯氨基甲酸酯而使用显出上述抗拉强度及抗拉伸度及抗拉伸展率设为按照JISK6251并使用抗拉强度试验机测[0458]从与无机粒子的亲和性的观点而言,聚酯氨基甲酸酯的数均分子量(Mn)优选为有全氟聚醚基及聚合性不饱和基团且在一个分子中具有多个[0472](2)即使含氟防污剂局部性存在于表面,含氟防污剂彼此或通过与具有不饱和双基)丙烯酰氧基及这些基团中的任意的氢原子取代为氟)422)8CF3)2为氟聚醚基,例如可以举出_CH2OCH2CF2CF3、_CH2CH2OCH2C4F8H、_CH2CH2OCH2CH2C8F17、_[0499]上述式(F_1)所表示的化合物若在合成时使用调聚反应,则根据调聚反应的条件[0503]式(F_2)所表示的含氟(甲基)丙烯酸酯具有在末端具有三氟甲基(CF3_)的碳原子二十一氟十三烷。[0509]上述式(F3)所表示的含氟原子的单官能(甲基)丙烯酸酯能够通过使下述式(FG3)所表示的含氟原子的醇化合物与(甲基[0513]作为式(FG3)所表示的含氟原子的醇化合物的具体例,例如能够举出1H,1H全[0516]并且,作为与式(FG一3)所表示的含氟原子的醇化合物进行反应的(甲基)丙烯酰本特开2007264221号公报中也记载有式(F3)所表示的优选具体例。C4OC2F4OC2F4OCF2CH2OCOCH=CH2C4OC2F4OC2F4OCF2CH2OCOC(CH3)=CH23且在Rf3基中具有6个以上的下述式所表示的重复单元的含氟不_CF=CH2]等,选具有_O(C=O)CF=CH2的结构的以上的含氟不饱和化合物的分布中聚醚链的重复单元为6个以上的含氟不饱和化合物的存[0543]R4_(CX62CF2C[0546]R5只要是能够使式(FG_3A)的含氟聚醚链键合于反应性的碳_碳双键的有机基团,[0547]作为式(F_3A)所表示的含氟聚醚化合物的具体例,优选使用WO2003/022906号小册子中举出的化合物等。本实施方式中,能够尤其优选使用CH2=CF_COO_CH2CF2CF2_(CF(CF3)CF2O)pCF(CF3CF2O(C2F4O)rCF2_、_C2F4O(C3)等。[0556]式(F4)所表示的化合物的优选具体例或合成方法记载于国际公开第2005/[0557]以下,将在F(CF(CF3)CF2O)pCF(CF3)一中p的平均值为6~7的化合物记载为OCOCH=CH2)2CH2CH3OCOCH=CH2)2H)2HCCONHHFPOCONHC(CH2OCOCH=CH2)2H(d5):(=CHCOOCH2)3CCONHHFPOCONHC(CH2OCOCH=CH2)3[0566]本实施方式中,聚合性不饱和基团为(甲基)丙烯酰氧基的化合物可以具有多个[0578]作为RA中的聚合性不饱和基团,可以举出与式(F)中的RA相同的聚合性不饱和基个二甲基甲硅烷氧基(dimethylsilyloxy)单元作为重复单元的化合物链的末端和/或侧f优选为碳原子数8的全[0583]当含氟化合物含有硅氧烷结构时,含氟化合物在1个分子中含有3个以上的F原子[0584]当含氟化合物含有硅氧烷结构时,含氟化合物能够使用日本特开2007_145884号3_m[0596]含氟防污剂的重均分子量(Mw)能够使用分子排阻色谱法、例如凝胶渗透色谱法[0597]但是,当含氟化合物含有硅氧烷结构时,Mw小于15000,优选为1000以上且小于为1~20质量更优选为1~15质量进一步优选为1~10质量%。相对于硬涂层或硬涂[0600]作为优选的含氟防污剂的例子,可以举出DaikinIndustriesLtd.制造的R_2020、M_2020、R_3833、M_3833、OPTOOLDAC(以上为商品名重复单元的化合物链的末端和/或侧链具有取代基的化合物。包含二甲基甲硅烷氧基作为取代基数量,从提高防污剂的偏在性和抑制渗出的观点上,作为官能团当量优选1500~[0606]聚硅氧烷防污剂能够使用日本特开2007_145884号公报中举出的公知的方法等来[0607]作为具有聚硅氧烷结构的添加剂,还优选添加含反应性基团的聚硅氧烷{例如特开2003_112383号公报的表2或表3中所记载的硅酮类化合物。[0610]聚硅氧烷防污剂的重均分子量能够使用分子排阻色谱法、例如凝胶渗透色谱法[0611]聚硅氧烷防污剂的添加量相对于硬涂层或硬涂层形成用优选1质量%以上且小于25质量更优选1质量%以上且小于20质量进一步优选1质合物中的总固体成分,若聚硅氧烷防污剂的添加量小于25质量则无法与树脂成分混合[0612]关于硬涂层内的防污剂在膜厚方向上的分布状态,将X设为硬涂层的表面附近的质谱分析(TOF_SIMS)测定的F_片段或Si2C5H15O+片段的室温下的沸点为100℃以下的溶剂作为主成分,并且为了调整干燥速度而含有少量沸点超总溶剂中优选含有30~80质量%的沸点为80℃以下的溶剂,进一步优选含有50~70质量。通过将沸点为80℃以下的溶剂比设为上述比例,能够适当抑制树脂成分渗透到聚酯薄膜,[0631]本实施方式中的硬涂层或硬涂层形成用组合物中还优选使用各种表面活性剂和/包含相当于(i)的单体的重复单元以及相当于下述(ii)的单体的重复单元的丙烯酸树脂、R15表示氢原子[0645]氟类聚合物中所使用的这些式(i)所表示的含氟脂肪族基的单体的量基于上述氟类聚合物的各单量体为10摩尔%以上,优选为15~70摩尔更优选在20~60摩尔%的范产生无法充分进行涂膜的干燥或者对作为涂膜的性能带Y_7006、SS_2801(以上为商品名);MomentivePerformanceMaterialsJapan制造的[0648]将本实施方式中的硬涂层形成用组合物的总固体成分设为100质量%时,优选含[0651]本发明的一方式所涉及的硬涂膜除了前述本实施方式所涉及的聚酯薄膜和硬涂并不限定于这些。关于这些任意的层,例如能够参考日本专利第5048304号公报的0069~[0677](3)含有具有2个以上的烯属不饱和基团的单体和无机粒子(尤其优选具有中空结所记载的有机硅烷的水解缩合物,尤其优选含有(甲基)丙烯酰基的有机硅烷的水解缩合作交联性化合物的氨基化合物为例如合计含有2个以上的羟基烷基氨基及烷氧基烷基氨基[0685](3)含有具有2个以上的烯属不饱和基团的单体和具有中空结构的无机粒子的组[0687]本实施方式中所使用的低折射率层形成用组合物中优选添加光自由基聚合引发[0688]本实施方式中所使用的低折射率层中能够同时使用无机粒子。为了赋予耐擦伤[0691]作为氟类化合物,优选具有氟烷基的化合物。上述氟烷基的碳原子数优选为1~2CF322)422)8CF3)2基等),也可以具有醚键(例如CH2OCH2CF2CF3,CH2CH2OCH2C4F8H,CH2CH2OCH2CH2C8F17,[0692]氟类化合物优选进一步具有有助于与低折射率层皮膜的键形成或相容性的取代其优选为30~70质量最优选为40~70质量%。作为优选氟类化合物的例子,可以举出[0693]这些聚硅氧烷氟类化合物或具有聚硅氧烷结构的化合物优选以低折射率层总固[0697]硬涂层在涂布于基材膜上之后,以片料(web)形式输送至为了干燥溶剂而被加热的区域。此时的干燥区域的温度优选25℃~140℃,优选干燥区域的前半部分为比较低温,~2m/秒的范围。涂布面的相反面接触的输送辊与基材膜的温度差在0℃~20℃以内,则能够防止由输送辊[0705]本实施方式所涉及的防飞散膜为在本实施方式所涉及的聚酯薄膜的至少一面层[0708]本实施方式所涉及的防反射膜为在本实施方式所涉及的聚酯薄膜的至少一面层日本特开2014_059334、日本特开2014_026122、日本特开2014_016602、日本特开2014_[0711]本实施方式所涉及的触摸面板用传感器薄膜为包括本实施方式所涉及的聚酯薄[0712]作为形成透明导电层的一般方式,有溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等PVD(PhysicalVaporDeposition(物理气相沉积))法或CVD(ChemicalVaporDeposition(化[0713]并且,有时在形成透明导电层之前设置用于提高透明性或光学特性等的底涂另外,有时为了提高密接性而在上述底涂层与聚酯薄膜之间设置由单一的金属元素或2种[0715]本实施方式所涉及的图像显示装置包括图像显示元件及本实施方式所涉及的硬[0716]作为本实施方式所涉及的图像显示装置,可以举出如液晶显示装置(Liquid[0717]作为液晶显示装置,可以举[0718]图像显示装置尤其包括液晶单元和配置于液晶单元的至少一个面的本实施方式较于DC(DirectCurrent(直流电))驱动优选AC(AlternatingCurrent(交流电))驱动,更[0725]本实施方式所涉及的电阻膜式触摸面板为包括本实施方式所涉及的硬涂膜的电[0726]电阻膜式触摸面板由具有导电性膜的上下一对基板的导电性膜彼此以对置的方[0728]本实施方式所涉及的静电电容式触摸面板为包括本实施方式所涉及的硬涂膜的式等。投影型的静电电容式触摸面板由X轴电极和与X轴电极正交的Y轴
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