IEC 60194-22025 电子组装、设计和电路板 词汇 第2部分电子技术和电子组装技术中的常用标准立项发展报告

电子组装、设计和电路板词汇第2部分：电子技术和电子组装技术中的常用术语标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:ElectronicAssembly,DesignandCircuitBoards-Vocabulary-Part2:CommonUsageinElectronicTechnologiesaswellasElectronicAssemblyTechnologies摘要随着电子信息技术与智能制造产业的迅猛发展，电子组装与电路板设计领域的技术术语呈现出快速增长、交叉融合与跨区域传播的显著特征。术语作为技术交流的载体与标准化工作的基础，其规范性直接关系到产品设计、生产制造、质量检测及国际贸易等各环节的效率与准确性。然而，当前行业内术语使用不一致、翻译不统一、概念边界模糊等问题日益突出，严重制约了技术协作与产业升级。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2025年2月正式发布了IEC60194-2:2025《电子组装、设计和电路板词汇第2部分：电子技术和电子组装技术中的常用术语》标准。该标准系统定义了电子组装与电路板领域基础性与通用性术语，覆盖材料、工艺、设备、测试及可靠性等核心技术领域，构建了统一的术语体系和概念框架，填补了现行标准在常用技术术语规范化方面的空白。本报告从标准立项背景、编制原则、主要技术内容、应用前景及实施建议等方面进行全面阐述与分析，旨在为标准宣贯实施和相关人员准确理解应用提供系统参考。关键词：电子组装；电路板；术语标准；IEC60194-2；标准化；国际电工委员会；技术词汇Keywords:ElectronicAssembly;CircuitBoards;TerminologyStandard;IEC60194-2;Standardization;InternationalElectrotechnicalCommission;TechnicalVocabulary1引言1.1研究背景电子组装技术是现代电子信息产业的核心支撑技术之一，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、航空航天、医疗电子及工业控制等各个领域。近年来，随着表面贴装技术（SMT）、球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、三维集成封装等新工艺、新技术的不断涌现，电子组装领域的技术词汇快速扩充，新术语层出不穷。与此同时，电子产业的全球化分工格局使得技术交流跨越国界，英语作为国际通用技术语言在行业文档、技术标准、设备操作手册及学术论文中被广泛使用。然而，不同国家和地区、不同企业之间对同一技术概念存在多种表述方式，同一术语在不同语境下也可能承载不同的含义，这种术语使用的混乱状态对技术协作、质量管理和贸易往来造成了明显障碍。1.2标准立项的必要性IEC60194系列标准是电子组装与电路板领域的基础术语标准。其中，IEC60194-1已对印制电路板（PCB）相关的术语进行了规范，而电子组装工艺及电子技术中大量使用的通用性术语则长期缺乏统一规范。具体而言，本标准的立项必要性体现在以下几个层面：第一，填补术语标准化空白。现行标准体系中，电路板设计相关的术语已有一定覆盖，但电子组装过程中的工艺术语（如回流焊、波峰焊、选择性焊接等）、检测术语（如AOI检测、X射线检测等）及可靠性术语尚缺乏权威统一的定义。第二，响应产业技术变革需求。电子组装技术正朝着高密度化、微型化、智能化和绿色化方向快速发展，大量新技术、新工艺、新材料催生了全新的术语需求，亟需通过标准化手段加以梳理和固化。第三，促进国际贸易与技术合作。统一术语有助于消除贸易壁垒，促进国际间技术交流与产业协作，为电子产品的跨国流通和全球供应链的顺畅运转提供保障。第四，支撑标准体系协调发展。术语标准作为标准化体系中最基础的层次，为其他各类产品标准、方法标准和管理标准的制定与实施提供统一的语言基础。2标准编制概况2.1标准基本信息-标准编号：IEC60194-2:2025-标准名称：电子组装、设计和电路板词汇第2部分：电子技术和电子组装技术中的常用术语-英文名称：Electronicassembly,designandcircuitboards-Vocabulary-Part2:Commonusageinelectronictechnologiesaswellaselectronicassemblytechnologies-标准状态：现行-发布机构：国际电工委员会（IEC）-分类号：电子元器件组件-发布日期：2025年2月12日-国别：国际组织-语言：英语2.2编制原则IEC60194-2:2025的编制遵循了以下核心原则：（1）继承性原则。充分继承和采纳IEC60194系列标准中已有的术语框架和定义风格，确保系列标准之间的协调一致性和连续性。（2）通用性原则。标准聚焦于电子组装技术和电子技术中的常用术语，不局限于特定产品或特定工艺，力求涵盖面广泛、应用普适。（3）准确性原则。每个术语的定义均经过严格推敲和多轮专家评审，确保定义内容科学准确、概念边界清晰明确，避免歧义和模糊表述。（4）规范性原则。术语的编写格式、定义方式、索引编排均遵循ISO/IEC导则第2部分中关于术语标准的规定，确保标准的规范性和可操作性。（5）实用性原则。充分考虑标准使用者的实际需求，采用中英文对照的方式呈现术语（原版为英文），并配套相应的索引系统，便于快速检索和使用。2.3编制过程IEC60194-2:2025的制定经历了系统而严谨的标准化程序，主要包括以下几个阶段：提案阶段（ProposalStage）：由IEC下属的相关技术委员会（主要为TC91-电子装配技术委员会）提出标准制定提案，明确标准的目的、范围及预期结构。准备阶段（PreparatoryStage）：成立工作组（WorkingGroup），起草标准工作草案（WorkingDraft,WD）。工作组的专家成员来自各成员国，涵盖学术机构、研究机构、制造企业、检测机构等各方代表。委员会阶段（CommitteeStage）：将工作草案提交至技术委员会进行审议，形成委员会草案（CommitteeDraft,CD），在各成员国中进行意见征集和投票。询问阶段（EnquiryStage）：将委员会草案作为询问草案（CDV）分发至各成员国征求意见，各成员国的国家委员会在指定时间内进行投票并提出修改意见。批准阶段（ApprovalStage）：根据表决结果和收到的意见对最终草案（FDIS）进行修改完善后，进入最终批准阶段，投票通过后正式发布。发布阶段（PublicationStage）：由IEC中央办公室负责正式出版和发行。3标准主要技术内容3.1范围界定IEC60194-2:2025规定了电子技术及电子组装技术中常用的术语和定义。该标准适用于电子组装领域的设计、制造、检验、使用、维修、教学及贸易等各个环节，涵盖了从元器件到组装成品的全链条技术概念。标准所指的"电子组装技术"包括但不限于：通孔插装技术（THT）、表面贴装技术（SMT）、混合组装技术、微组装技术及三维立体组装技术等。3.2术语分类框架标准按照术语所属的技术范畴将常用术语系统地划分为以下几个类别：3.2.1基础术语包括电子组装领域的基础概念和通用定义，涉及装配（assembly）、互连（interconnection）、连接（connection）、封装（packaging）等基本概念的定义与区分。此类术语是整个术语体系的基石，为其他各类术语的理解提供概念基础。3.2.2材料与元器件术语涵盖电子组装所涉及的各种材料和相关元器件术语，包括焊料（solder）、助焊剂（flux）、焊膏（solderpaste）、基板材料（substratematerial）、贴片元器件（SMDcomponents）等。该类别着重定义了材料的成分、形态、性能及相关参数方面的常用术语。3.2.3工艺与过程术语覆盖电子组装全过程的关键工艺术语，主要涉及：焊膏印刷（solderpasteprinting）、元器件贴装（componentplacement）、回流焊接（reflowsoldering）、波峰焊接（wavesoldering）、选择性焊接（selectivesoldering）、返修（rework）与修理（repair）等核心工艺环节，以及清洗（cleaning）、固化（curing）等辅助工艺过程。3.2.4设备与工装术语对电子组装过程中使用的各类设备和工装的相关术语进行统一，包括贴片机（pick-and-placemachine）、回流焊炉（reflowoven）、印刷机（printer）、检测设备（inspectionequipment）以及与之配套的夹具（fixture）、模板（stencil）等工装术语。3.2.5检验与试验术语包括电子组装质量和可靠性相关的检验与试验术语，如自动光学检测（AOI）、X射线检测（X-rayinspection）、在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、可靠性试验（reliabilitytest）、加速寿命试验（acceleratedlifetest）等。3.2.6可靠性与质量术语涵盖电子组装产品可靠性和质量管理相关的术语，包括焊接点的可靠性（solderjointreliability）、热循环（thermalcycling）、电迁移（electromigration）、分层（delamination）、空洞（void）等缺陷类型和失效模式的定义。3.3术语定义格式标准遵循ISO/IEC导则的规范要求，条文中每个术语条目均按统一格式编排，包含以下要素：-术语编号：采用阿拉伯数字分层编号，便于引用和索引-术语：提供术语的首选名称（英文）-缩写：标注常用缩写（如适用）-定义：给出准确、简明、规范的定义描述-注：对定义进行补充说明或提供使用场景说明（如需要）-交叉引用：标注相关术语之间的引用关系（如适用）4标准的预期应用效果与意义4.1促进产业规范化发展IEC60194-2:2025的发布为电子组装行业提供了权威统一的术语参照基准。企业、科研机构、检测认证机构在文件编制、技术交流、合同订立和产品说明中均可依据该标准统一术语使用，有效降低因术语理解差异导致的沟通成本和失误风险。4.2推动标准体系协同建设该标准作为IEC60194系列的重要组成部分，与60194-1（电路板设计相关术语）及其他相关标准共同构建了完整的电子组装领域术语标准架构。同时，它与ISO9001（质量管理）、IEC61188系列（印制板设计）等标准形成互补关系，共同支撑电子制造领域的标准化整体框架。4.3支持国际贸易与合作统一术语有利于消除因语言和文化差异造成的技术理解障碍。对于国际采购、跨国技术转移、合资合作等国际商务活动，该标准提供了共同的技术语言基础，有助于减少贸易摩擦、提升合作效率。4.4支撑技术创新与人才培养术语的标准化为新技术、新工艺的推广和应用提供了清晰的表述工具。同时，对于高校相关专业的教学和行业技术培训，该标准提供了系统的知识框架和教学参考，有助于高素质技术人才的培养。5标准主要参与单位介绍IEC60194-2:2025由国际电工委员会电子装配技术委员会（IEC/TC91）归口管理，众多成员国国家委员会及其国内相关机构深度参与了标准的制定工作。其中，中国在该标准的制定过程中发挥了重要而积极的作用。中国电子技术标准化研究院（CESI）是参与该标准制定的核心单位之一。该院成立于1963年，是工业和信息化部直属的电子信息技术领域综合性标准化研究机构，也是中国电子信息技术标准化的核心研究单位。在IEC60194-2:2025的编制过程中，中国电子技术标准化研究院主要承担了以下工作：第一，组织国内电子组装领域的专家和企业代表组成中国专家组，系统收集和梳理了国内电子组装行业的术语使用现状和规范化需求，将中国在电子组装技术领域的技术经验和术语使用习惯反馈至国际标准制定工作中。第二，参与标准草案的多轮国际评审，针对部分术语的定义准确性和概念边界问题提出了建设性修改意见和建议，多项意见被采纳。第三，组织国内利益相关方对标准草案进行研讨和意见征集，通过召开行业研讨会、专家评审会等形式，确保了标准制定过程中充分反映中国产业界的实际需求。第四，在标准发布后，积极推动该标准在中国的宣贯和转化工作，牵头组织标准的翻译和解读，为国内企业准确理解和有效实施该标准提供技术支撑。除中国电子技术标准化研究院外，国内外多家知名电子制造企业、检测机构和高等院校的专家也以所在国国家委员会专家的身份参与了该标准的制定工作。6结论与展望IEC60194-2:2025《电子组装、设计和电路板词汇第2部分：电子技术和电子组装技术中的常用术语》的正式发布，是电子组装领域标准化工作的一项重要成果。该标准以系统化、规范化的方式梳理了电子技术和电子组装技术中常用术语的定义，为行业内外的技术交流提供了统一、准确的语言基准，填补了现有标准体系的空白。该标准在编制过程中充分遵循了继承性、通用性、准确性、规范性和实用性原则，兼顾了不同国家和地区的技术差异和使用习惯，体现了国际标准应有的广泛适用性和权威性。同时，建议各国标准化机构和行业组织积极推动该标准的本土化推广和宣贯实施工作，鼓励企业、科研院所和高等院校在技术文件编制、产品开发、学术交流和教育培训中主动采用该标准，共同促进电子组装领域术语使用的规范化和统一化，为全球电子信息产业的技术进步和贸易畅通奠定更加坚实的基础。参考文献[1]IEC60