标准解读

《GB/T 48170-2026 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南》是一份针对氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)在功率转换应用中动态导通电阻测量的标准文件。该标准旨在为行业提供一套统一且科学合理的测试流程与方法,以确保不同实验室或生产环境下所获得的数据具有可比性。

文件首先定义了几个关键术语,包括但不限于“动态导通电阻”、“脉冲宽度”以及“温度系数”。其中,“动态导通电阻”是指在特定条件下(如给定的电流密度、温度等),器件从截止状态切换至导通状态过程中表现出的有效电阻值;而“脉冲宽度”则指施加于被测设备上的电信号持续时间长度;“温度系数”描述了随环境温度变化时电阻值的变化率。

接着,《GB/T 48170-2026》详细规定了测试所需的基本条件和仪器配置要求,强调使用高质量的电源供应器、信号发生器及精确度高的电阻测量仪,并对这些设备的具体参数做出了明确限制。此外,还特别提到了实验室内应保持恒定的温湿度水平,以减少外界因素对测试结果的影响。

对于实际操作步骤,《GB/T 48170-2026》给出了详尽指导,涵盖从样品准备到数据记录整个过程。它建议采用双脉冲法来测定GaN HEMT的动态导通电阻特性,通过对比不同脉冲间隔下测得的结果来分析器件性能。同时,标准也指出,在进行此类测试时需注意控制好输入电压幅度与频率等因素,避免因设置不当而导致测量误差增大。


如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2026-08-28 颁布
  • 2027-03-01 实施
©正版授权
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南_第1页
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南_第2页
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南_第3页
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南_第4页
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南_第5页
免费预览已结束,剩余11页可下载查看

下载本文档

GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南-免费下载试读页

文档简介

ICS3108001

CCSL.40.

中华人民共和国国家标准

GB/T48170—2026/IEC633732022

:

用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管

GaNHEMT动态导通电阻测试方法指南

()

Dynamicon-resistancetestmethodguidelinesforGalliumNitrideHigh

ElectronMobilitTransistorGaNHEMTbasedowerconversiondevices

y()p

IEC633732022Dnamicon-resistancetestmethoduidelinesfor

(:,yg

GaNHEMTbasedowerconversiondevicesIDT

p,)

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T48170—2026/IEC633732022

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义符号和缩略语

3、、………………1

术语和定义

3.1…………………………1

符号和缩略语

3.2………………………1

测试电路和波形

4…………………………2

总则

4.1…………………2

电感和电阻负载开关测试方法

4.2……………………2

脉冲电流电压I-V方法

4.3-()…………4

测试要求

5…………………6

参考文献

………………………7

GB/T48170—2026/IEC633732022

:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件等同采用基于氮化镓高电子迁移率晶体管的功率转换器件动态导通电阻

IEC63373:2022《

测试方法指南

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

将标准名称改为用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测

———《(GaNHEMT)

试方法指南

》;

删除了术语数据库网址

———ISO、IEC;

更正了中图的符号V为V

———4.24“DS(ON)”“GS(OFF)”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所广东工业大学浙江大学杭州国际科创中心

:、、、

中山大学电子科技大学北京大学大连理工大学南京大学西安电子科技大学广州研究院深圳飞骧

、、、、、、

科技股份有限公司三微电子科技苏州有限公司南方电网科学研究院有限责任公司河北新华北集

、()、、

成电路有限公司浙江大学武汉大学北京大学东莞光电研究院无锡华润微电子有限公司英诺赛科

、、、、、

苏州半导体有限公司北京小米移动软件有限公司

()、。

本文件主要起草人何亮施宜军陈兴欢蔡宗棋贺致远陈媛路国光陈义强吴新科刘扬

:、、、、、、、、、、

罗小蓉来萍王宏跃韦覃如魏进黄火林周峰游淑珍邓高强陈立强刘荣军王达名李潮倪毅强

、、、、、、、、、、、、、、

李峣杜鹏搏王成财官权学刘志宏袁嵩赵问鼎张召富刘强张晓荣王剑屏杨强崔朝探刘小明

、、、、、、、、、、、、、、

谌兴武

GB/T48170—2026/IEC633732022

:

引言

本文件提供了测量氮化镓功率半导体器件动态导通电阻的方法指南适用于功率半导

(GaN),GaN

体和相关电力电子行业

横向型功率高电子迁移率晶体管在导通状态下通过二维电子气沟道实现

GaN(HEMT)(2DEG)

电流传导器件在电力电子开关应用工况中会承受不同条件应力可能导致部分电荷被晶体管特定区域

,,

中的陷阱所俘获当器件工作在开关状态时被俘获的电子会引起导通电阻的增加这种现象被称为电

。,,

流崩塌为了与直流导通电阻区分开关工作时的导通电阻也被称为动态导通电阻动态导通电阻的

。,。

增加会导致更高的功率损耗从而降低整个系统的效率如果动态导通电阻特性未经验证会让

,。,GaN

功率器件面临可靠性方面的风险

本文件提供的测试方法能作为测量功率器件动态导通电阻的指南重点关注横向型

GaN,GaN

器件本文件提供的种测试方法能用于产品数据手册工艺控制技术开发以及最终测试等

HEMT。3、、

用途寄生效应会影响高精度测试结果而晶圆级测试能使寄生效应最小化此外自热效应可能会影

。,。,

响封装级测试结果具体影响程度取决于封装散热特性

,。

GB/T48170—2026/IEC633732022

:

用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管

GaNHEMT动态导通电阻测试方法指南

()

1范围

本文件提供了测试横向型动态导通电阻的方法指南动态导通电阻测试主要用于评

GaNHEMT,

估中电荷俘获现象该测试方法能应用于以下情况

GaNHEMT,:

增强型和耗尽型分立功率器件

a)GaN;

集成功率芯片

b)GaN;

上述对象的晶圆级或封装级样品

c)。

提供的测试方法能用于功率转换器中器件表征产品测试可靠性评估和应用场景验证本

GaN、、。

文件不涉及动态导通电阻的基本原理及其在产品规格书中的符号表示

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

3术语定义符号和缩略语

、、

31术语和定义

.

本文件没有需要界定的术语和定义

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。

评论

0/150

提交评论