南京市集成电路产业商业秘密保护工作指南

试验证、芯片应用轻制造、PCBA柔性制造、电子元器件公共供应链、可靠性试文件、商业策划文案、商业资料、商业文件、图纸、技术手册、工艺指导文件、级管理；PCBA制造程序、失效分析数据、委托加工涉密业务责任部门：芯片设计部、晶圆制造部、封测技术部、研发中心、技核心涉密人员：从事先进制程研发、核心算法设计、芯片架构开发、光刻/设计、制造、封测业务场景，部署AI辅助风险诊断系统、区块链存证、数据防设备调试、IP合作等环节的泄露风险；持续优化涉2.内部投诉与快速响应机制企业建立内部商业秘密投诉举报与问题反馈机保护责任、措施、人员、经费、技术“五到位”方法、IP核代码、测试与封装方案、仿真）；2.合作合同必须包含保密条款（明确范围、期3.合作结束后2年内，合作方不得擅自使用相关安装指纹、人脸等生物识别系统及全方位监控摄像头，实行24小时值守与录像远程办公、异地访问必须通过企业专用VPN接入内网，严禁使用公共WiFi技术防护技术防护涉密区域分级门禁、生物识别、24小时监控；禁止携带私人电子设备进入；涉密电脑外设白名单管控，禁止私自拷贝与外接。核心/重要级秘密采用国密算法（SM4）加密；ICisCPDK编译加密保护设计源码、IP核、版图；涉密服务器/政务云存储，多重认证、权限绑定、操作留痕。远程必须通过专用VPN，禁止公共WiFi传涉密信最小权限访问，按岗位与密级授权；异常行为监测，对高风险操作自动阻断、告警。（1）物理安全措施（2）数据加密与存储（3）网络与访问控制秘密技术秘密/经营秘密分类与核心级、重要级、一般级分级要求，对各设计数据与成果分级保护：对电路架构方案、芯片规格书、IP核、CMP、清洗、退火、工艺配方、工艺控制代码等实行核心级管控，仅限授权人员/焊料/引线/塑封材料选型、封装BOM、料号体系、供应链信息等实施授权访问工艺流程与核心参数保密涉密区域与生产现场管控关键物料与供应链保护生产过程数据安全管控制造废弃物保密处置封装设计与材料体系保密测试程序与流程保密测试数据与性能信息保护封测场所与设备涉密管理样品与报废品闭环管理过程管理工艺流程与核心参数保密涉密区域与生产现场管控关键物料与供应链保护生产过程数据安全管控制造废弃物保密处置封装设计与材料体系保密测试程序与流程保密测试数据与性能信息保护封测场所与设备涉密管理样品与报废品闭环管理过程管理分类（技术/经营）、分级（核心/重要/一般）设计环节核心技术秘密全流程管控可追溯保护措施封测环节制造环节严密保护全周期、闭环式保密管理产业链环节设计数据与成果分级保护设计环境与工具流程保密设计场所与终端设备管控外部协作与IP供应链保密样品、实验数据与废弃管理芯片应用轻制造、PCBA柔性制造等环过程管理过程管理（技术/经营）、分级（核心/重要/一般）中试服务环节中试数据与样品保护公共供应链环节供应链协作管理可靠性试验环节试验资料处置柔性制造环节制造过程控制差异化、精准化、可追溯保护措施全周期、闭环式保密管理产业配套环节）；3.刑事救济：侵权行为涉嫌侵犯商业秘刑事救济：涉嫌犯罪的，48小时内向市公安局报案。必要时发布处置说明，第三方合规评估认证。权利证据：定密清单、保密制度/协议、权属证明；侵权证据：侵权方获取/使用/披露涉密信息相关痕损失证据：研发投入、经营损失、维权开支等。制定三级应急响应预案（明确流程、责任、时限）；泄密/侵权后，立即启动电子证据保全。（3）法律救济（4）事件处理、追责（1）预案制定与演练（2）侵权证据固定应急响应与维权4．如发现商业秘密被泄露，应立即向甲方报告，并及2．乙方在离职一年之内的发明创造，应以书2．因物权归属原因不能交还的载体，应在甲4．若乙方擅自带走或不予交还保密材料，甲方保留追2．提起诉讼的法院为甲方企业所在地人民法2．双方确认在签署本协议前已经详细审阅过政治