CN119446622A 抗氧化低温导电浆料及其制备方法 （西安宏星电子浆料科技股份有限公司）_第1页
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文档简介

司粉体包括经表面活性剂修饰的铜粉和包覆在所述经表面活性剂修饰的铜粉的表面的石墨烯包铜粉的表面被石墨烯包覆，可以防止铜粉被氧化，其烧结固化条件可从保护氛围变为空气氛2所述经表面活性剂修饰的铜粉的表面的石墨2.如权利要求1所述的导电粉体，其特征在于，所述导电粉体具有以下一项或多项特所述表面活性剂选自乙二胺四乙酸二钠、十二烷基硫酸钠、溴化十六烷所述经表面活性剂修饰的铜粉的表面的石墨烯包覆层的包覆率为90_17.如权利要求6所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料具有以下一项或多项特3所述粘结剂选自聚酯树脂和丙烯酸树脂中的一种述导电粉体与所述导电浆料的其余原料混合均9.使用权利要求5_7中任一项所述的导电4[0003]单层石墨烯是由碳原子构成的平面二维晶体材料，碳原子以sp2杂化组成蜂巢型[0004]单独使用石墨烯作为导电材料成本太高，单独使用导电铜浆应用范围受到限5[0018]在一个或多个实施方案中，步骤b中，每升含有表面活性剂的水溶液中加入350_[0034]在一个或多个实施方案中，所述导电浆料包括50_90wt%的所述导电粉体、0.1_述方法包括将所述导电粉体与所述导电浆料的其余原料混合均6[0047]发明人发现，采用石墨烯包覆铜粉制备导电浆料可以扩大导电浆料的应用范7[0056]在一些实施方案中，导电粉体中，所述石墨烯包覆层的质量分数为1_2%，例如少量的表面活性剂，使用实验室常规电子天平无法测量出导电粉体中表面活性剂的含量，8发明的导电浆料中的促进剂包含选自2_乙基_4_甲基咪唑、1_氰乙基_2_乙基_4_甲基咪唑和2_苯基_4_甲基咪唑中的一种或多种。当导电浆料包含促进剂时，以导电浆料的总质量[0077]适用于本发明的流变助剂可以包括选自分散剂、触变剂和流平剂中的一种或多9[0080]以导电浆料的总质量计，本发明或多种或全部制得导电浆料。面和/或内部具有石墨烯导电薄膜结构。该石墨烯导电薄膜结构的石墨烯可为单层或多层明的电子器件可以包括基材和存在于所述基材上的本发明烯包覆层包覆后的铜粉的比表面积；2、包覆后铜粉的比表面积减去包覆前铜粉的比表面[0122]取薄片状、平均粒径为2_5μm的铜粉，将铜粉加入10mol/L的甲酸中，超声搅拌

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