CN119446985A 用于半导体制造设备控制的方法、系统、装置及设备 （北京日扬弘创智能装备有限公司）

本发明公开了用于半导体制造设备控制的导体制造设备的物料加工位置已加载了待加工2在确定半导体制造设备的物料加工位置已加载了待加工产获取视觉检测设备发送的与物料加工位置对应的检查结果控制制造辅助设备从上料缓冲区吸附待加工产品，并放置到半导在接收到制造辅助设备发送的放料完成信号的情况下，确定半在确定制造辅助设备与半导体制造设备的第一加工区域对在接收到制造辅助设备发送的第一区域放料完成信号的情况在当前加工区域有两个或多个物料加工位置的情况下，控在确定第一相机拍摄完成的情况下，控制半导体制造设备旋转在缺损检测到的图像信息中检测到与物料加工位置相同的控制设备，被配置为在确定半导体制造设备的物料加工位置已送的与物料加工位置对应的检查结果信息；在确定检查结果信息包括缺损异常信息情况视觉检测设备，被配置为对物料加工位置进行缺损检测，在检测到与物料3制造辅助设备，被配置为从上料缓冲区吸附待加第一控制模块，被配置为在确定半导体制造设备的物料加工检测获取模块，被配置为获取视觉检测设备发送的与每个9.一种用于半导体制造设备控制的装置，该装置包括45清洗设备、DSP、刻蚀设备等等都需要将待加工产品放入半导6加工位置已加载了待加工产品情况下，控制视觉检测设备300对物料加工位置进行待加工被配置为对物料加工位置进行缺损检测，在检测到与物料加工位置相同的底色的情况下，的物料加工位置。即制造辅助设备400可用来将待加工产品放置到半导体制造设备对应的[0020]在用于半导体制造设备控制的系统中，控制设备200可控制[0021]结合图1所示的用于半导体制造设备控制的系统，本发明实施例提供了一种用于7[0027]由于半导体制造设备可能有两个或多个物料加工位置，造设备的有些加工区域中的有些物料加工位置上都放置了对应助设备可包括机器人1，与每个加工区域对应，机器人1上有三个吸盘，分别为Sucker1、8Carrier2上料了，如此循环，直至共放入5个Carrier内15片晶圆，15个晶圆是机器人1从Loadbuffer1、Loadbuffer2和Loadbuffer3中抓取的，Loadbuffer1、Loadbuffer2和即控制设备可控制视觉检测设备上的相机采集加载了待加工产品的每个物料加工位置的进行待加工产品的缺损检测包括：在当前加工区域有两个或多个物料加工位置的情况下，控制视觉检测设备中第一相机拍摄当前加工区域中一个或多个物料加工位置的第一图像测设备中第二相机拍摄其他物料加工位置的9包括了物料加工位置的底色，那么即可表明该物料加工位置上放置的待加工产品有缺损，[0041]例如：DSP检测到的当前图像信息中有白色信息，则确定白色信息对应的当前[0043]控制设备获取的检查结果信息包括缺损异常信息，即可[0049]步骤402：DSPEFEM将DSP中与机器人1对应的位置一个Carrier确定为当前[0050]步骤403：DSPEFEM向机器人1发送当前放料指令，使得机器人1从上料缓冲区[0052]步骤405：DSPEFEM控制[0055]步骤408：DSPEFEM将DSP中与视觉检测设备中第一相机对应的位置一个Carrier[0067]根据上述半导体制造控制的过程，可构建一种用于半导体制造设备控制的装图5为本发明实施例提供的一种用于半导体制造设备控制的装置，该装置可应用于用于半[0068]第一控制模块510，被配置为在确定半导体制造设备的物料加工位置已加载了待[0069]检测获取模块520，被配置为获取视觉检测设备发送的与每个物料加工位置对应[0072]状态确定模块，被配置为在接收到制造辅助设备发送的设备从上料缓冲区吸附一个或多个待加工产品，并放置到半导体制造设备的第一加工区第一控制单元，被配置为在当前加工区域有两个或多个物料加工位置的情况下，控制视觉检测设备中第一相机拍摄当前加工区域中一个或多个物料加工位置的第一图像处理器（processor）1000和存储器（memory）1001，还可以包括通信接口1001可以通过总线1003完成相互间的通信。通信接口1002可以用于信息传输。处理器1000可以调用存储器1001中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于半导体制造设备控制的方法。至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。[0084]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特