CN119451774A 助焊剂、焊膏及接合体的制备方法 （千住金属工业株式会社）

2024.12.26PCT/JP2023/0268072023.07.21WO2024/024676JA2024.02.01酰胺的含量相对于助焊剂的总质量超过2质2所述第一溶剂的沸点为200℃以上，所述第一溶剂加热至230℃时的重量减少率小于96质量%,所述触变剂含有聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和胺的缩合5.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述聚酰胺与所述第二溶剂的质量比以聚酰3[0003]通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通[0004]助焊剂具有以化学方式除去存在于成为焊接对象的接合对象物的金属表面及焊[0016][1]一种助焊剂，其含有第一溶剂和触变剂，所述第一溶剂在30℃下的粘度为至230℃时的重量减少率小于96质量所述触变剂含有聚酰胺，所述聚酰第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量100质量％为30质量％以上，所述聚酰胺的含量相4质量比以聚酰胺/第二溶剂所表示的质量比计为[0026][8]一种接合体的制备方法，其包括通过将部件与基板进行焊接而得到接合体的[0028]根据本发明，能够提供一种能够减少助焊剂残渣并且能够抑制加热坍落的助焊[0030]图2是表示本发明的一实施方式的助焊剂中所含的聚酰胺的吸热量的比例与温度20℃的温度为止的温度(将其称为峰值温度)下加热约1分钟(将其称为正式加热)。[0036]本实施方式的助焊剂在预加热中难以挥发，因此在预加热之后且在正式加热之5对于助焊剂的总质量(100质量％)为30质[0042]第一溶剂在30℃下的粘度为选为300℃以上。[0049]第一溶剂的沸点优选为450℃以下，更优选为410℃以下，进一步优选为370℃以[0051]第一溶剂的沸点优选为200℃以上且450℃以下，更优选为250℃以上且410℃以[0053]第一溶剂在加热至230℃时的重量减少率小于96质量优选小于93质量更优[0055]第一溶剂加热至230℃时的重量减少率的下限值，只要能够发挥本发明的效果则[0056]第一溶剂在加热至230℃时的重量减少率为50质量％以上且小于96质量优选为60质量％以上且小于93质量更优选为65质量％以上且小于90质量进一步优选为6加热至230℃时的重量减少率优选为81质量％以上且94质量％以下。对象试样的质量W0和对象试样达到特定温度时的对象试样的质量W1，由以下计算式算出重[0062]第一溶剂加热至250℃时的重量减少率的上限值，只要能够发挥本发明的效果就[0063]第一溶剂加热至250℃时的重量减少率的上限值，优选为95质量％以上且100质[0066]第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为30质量％以上，优选为40[0067]第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)优选为95质量％以下，更优[0068]第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为30质量％以上且98质量%第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)优选为30质量％以上且86质量％以(230.6℃)、丙二醇单苯基醚(242℃)、三丙二醇单甲醚(243℃)、二乙二醇单己基醚(259℃)、二乙二醇单2一乙基己基醚(275℃)、二乙二醇二72,3二甲基2,3丁二醇(174℃)、1乙炔基1环己醇(180℃)、2,4二乙基1,5戊率f0。此外，使用电磁场分析软件SIMULIACSTStudioSuite(DassaultSystemes82)2_]。[0101]第二溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)优选为60质量％以下，更优[0105]第二溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)优选为5质量％以上且60质以下，更进一步优选为10质量％以上且40质量％以下，特别优选为10质量％以上且30质[0106]在所述助焊剂中，第一溶剂与第二溶剂的质量比以第二溶剂/第一溶剂所表示的[0107]通过使以第二溶剂/第一溶剂所表示的质量比在上述范围内，容易提高助焊剂的且100质量％以下，进一步优选为85质量％以上且100质量％以下，更进一步优选为100质9[0136]特定聚酰胺的吸热峰的温度可通过DSC(DifferentialScanningCalorimetry，160℃以上且200℃以下，进一步优选为170℃以上且200℃以下，特别优选为180℃以上且200℃以下。[0140]在吸热峰的个数为2个以上时，特定的聚酰胺，例如可以是最低温度的吸热峰在120℃以上且200℃以下的范围，也可以是最高温度的吸热峰在120℃以上且200℃以下的范[0141]最高温度的吸热峰的温度优选为150℃以上且200℃以下，更优选为160℃以上且的聚酰胺在160℃以上且200℃以下的范围内的吸热量的比例优选为30％以上，更优选为[0143]通过使特定的聚酰胺的利用DSC的测定中160℃以上且200℃以下的范围内的吸热[0144]本说明书中，特定的聚酰胺的吸热量可以由特定的聚酰胺的DSC曲线的峰面积算[0147]所述吸热量的比例优选为10％以上且80％以下，更优选为1[0150]所述吸热量的比例优选为40％以上且95％以下，更优选为4[0153]本实施方式的助焊剂中所含的特定的聚酰胺进一步优选为碳原子数为8～14的脂[0167]通过使以特定的聚酰胺/第二溶剂所表示的质量比在上述范围内，从而容易提高[0177]另外，所述非环状酰胺低聚物可以举出单羧酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的酰胺低聚物的情况、二羧酸和/或三羧酸与单胺缩聚成非环状而得到的酰胺低聚物酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的酰胺化合物的情况下，非环状酰胺低聚物成为酸和亚油酸的反应物的三聚酸为碳原子数为氧基羰基)2,4二甲基十一烷二酸、4,6二(甲氧基羰基)2,4,6三甲基十三烷二酸和8,9二(甲氧基羰基)8,9二甲基十六烷二酸中的一种以上，更优选含有选自二乙醇酸和由唑2基)4叔辛基苯酚]、6(2苯并三唑基)4叔辛基6'叔丁基4'甲基2,2'亚甲[N,N双(2乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2'[[(甲基1H苯并三唑1基)甲基]香、酚改性松香和α,β_不饱和羧酸改性产物(丙烯[0257]焊料合金粉末也可以由在Sn_Pb系或Sn_Pb系中添加[0261]焊膏中，助焊剂的含量相对于焊膏的总质量优选为5～30质量更优选为5～15[0264]第三方式的接合体的制备方法包括通过将部件和基板焊[0275]在回流焊工序中，在回流焊炉中，以比焊膏中所含的焊料粉末的熔点高的温度二(甲氧基羰基)2,4,6三甲基十三烷二酸和8,9二(甲氧基羰基)8,9二甲基十六烷二[0312]在实施例中使用的化合物的沸点的值是在对象的液体的饱和蒸气压等于1个大气对象试样的质量W0和对象试样达到特定温度时的对象试样的质量W1，由以下计算式算出重[0324]溶剂的相对介电常数以JISC2565(1992)为基准，将测定频率设定为1GHz进行测[0328]得到的聚酰胺的所有吸热峰的峰顶的温度为120℃以上且200℃以下。[0335]将实施例23的助焊剂和下述的焊料合金粉末(2)混合而调制焊膏。调制后的焊膏在JISZ3284_1:2014中的粉末尺寸的分类(表[0341]相对于粉末的总量(100质量％)，粉末的短径的长度为20μm以上且38μm以下的粉[0342]相对于粉末的总量(100质量％)，粉末的短径的长度小于20μm的粉末的含量为10金的固相线温度是240℃,液相线温度是243℃。焊料合金粉末(2)的尺寸与焊料合金粉末