景旺电子汽车PCB龙头企业积极扩产把握AI算力机遇

图2：2025年公司收入构成6.11%印制电路板其他业务93.89%资料来源：公司年报，中国银河证券研究院2025年&2026H1营收延续较快增长。2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%；实现扣非净利润10.21亿元，同比下降3.15%。受益于AI算力、汽车电子等领域需求拉动，公司营收延续稳健增长态势，盈利拐点已初步显现。2025年公司实现经营活动现金流量净额19.31亿元，同比下降33.92%。2026H1，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；实现归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%；实现扣非净利润4.66亿元，同比下降13.33%。图3：2022-2025公司收入及同比增速图4：2022-2025公司归母净利润及同比增速营业收入（亿元） 同比200 25%153.0817.68% 20.92%20%150 126.59105.14 107.57 15%10010.30%2.31% 1%50 5%0 0%2022 2023 2024 2025归母净利润（亿元） 同比14 12.31 30%11.6912 10.66 24.86% 20%10 13.96% 9.368 10%5.30%6 0%-12.16%4-0%20 -0%2022 2023 2024 2025资料来源：公司年报，中国银河证券研究院资料来源：公司年报，中国银河证券研究院2025年盈利能力承压。2025年公司毛利率和净利率分别为21.59%/8.13%-1.14pct-1.03pct。期间费用率为12.57%0.10pct10.25%0.12pct；销售费用率为1.88%，同比下降0.06pct；财务费用率为0.43%，同比提高0.27pct。2026年H1公司毛利率为20.22%，同比下降1.18pct；净利率为7.09%，同比下降2.12pct，主要系原材料价格上涨及汇兑损失等因素所致。2025年公司资产减值损失和信用减值损失合计1.87亿元，同比增0.92亿元。图5：2022-2025公司毛利率及净利率图6：2022-2025公司期间费用率毛利率 净利率2% 22.35% 23.17% 22.73% 21.59%20%15%10.28%1% 8.47% 9.16% 8.13%5%0%2022 2023 2024 2025 财务费用率 管理费用率 销售费用率 期间费用15% 12.47%12.71% 12.57%10.47%10%10.13% 10.37% 10.25%9.03%5%1.63% 1.79% 1.94% 1.88%-0.19% 0.79% 0.16% 0.43%0%2022 2023 2024 2025-%资料来源：公司年报，中国银河证券研究院资料来源：公司年报，中国银河证券研究院汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。2025年下半年以来，汽车电子PCB面临上游原材料价格不断攀升的压力，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。面对成本压力，公司与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。产能持续扩张，算力基础设施领域持续突破。截至20251231日，公司固定资产97.92亿元，较年初增长31.25%；在建工程6.10亿元，主要系珠海金湾高阶HDI工厂、泰国生产基地、深圳总部智造基地等产能建设。公司存货25.16亿元，较年初增长44.37%，主要系生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加所致。公司在AI40HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等高端PCB大规模量产；9阶HDI仅90天便通过客户认证，已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力。汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等更高阶项目正在加速导入。低轨卫星领域，公司布局较早，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。英伟达Rubin芯片使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9。根据Trendforce，Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括SwitchTray采用M8U等级（Low-Dk2+HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass+HVLP4），Midplane的超高多层PCB为44层。单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍。Rubin的设计逻辑成为了产业共识GoogleTPUV7和WSTrainium3等ASICAI服务器同样导入高层HDI、Dk材料与极低粗糙度铜箔。随着AI算力芯片的升级，PCB层数跟着提升。AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。端侧AI主要包括AI手机、可穿戴设备、AIPC、边缘盒子、智能摄像头、车载域控、工业NPU模组等。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGADDR5/LPDDR5、瞬时大电流、高密度发热、多传感器射频混合信号等，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源、信号完整性、热设计、EMC、可靠性等全面升级。高阶HDIAnylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于AI端侧。表1：端侧AI使用的PCB特征端侧AI设备PCB标准层数核心用途AI手机/小型摄像头模组~0层一阶ILPDDR5、小NPU、低功耗AIPCAI板10~16层二阶HDI(2+N+2)DDR5、PCIe4.0/5.0、多路VRM车载域控、工业边缘算力卡~4层三阶HI大电流、24h连续运行、宽温es，，BAI相关的18层及以上多层板未来增速快。根据胜宏科技2025年年报，AI工业革命推动算力相关下游领域高速发展。服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，从而带动高多层板、HDI板保持较高增长。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%PCB行业平均8.2%的增速。全球HDI板市场份额有望从2024年的17%提升至2030年的19.9%。图：HI板市场份额HI25%1990%20%15%10%5%0%2000 2022 2023 2024 2025(E) 2026(E) 2030(E)rsa在AI基础设施建设、高速网络升级以及卫星通信等多重需求驱动下，PCB行业需求呈现高增长。随着AI服务器持续迭代升级、光模块技术加速演进，高端印制电路板的供需缺口不断扩大。面对下游需求的结构性变化，公司积极把握AI算力产业机遇，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展。产能建设方面，高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5mSAP产线的产能，能快速响应未来产品的放量需求；泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成协同效应，持续为全球客户提供高端PCB产能保障。景旺电子积极布局AI算力基础设施和汽车电子领域。公司围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。根据公司公告，在通信与数据基础设施领域，公司的GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PCB112GPCBAI224GPCBAIPCB等产品实现了量产。公司在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研；在汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。表2：盈利预测与业绩拆分

公司主营业务收入构成包括PCB制造、其他业务等。预计公司PCB制造业务2026、2027、2028年分别实现营业收入189.00/264.79/336.55亿元，分别同比+31.5%/+40.1%/+27.1%；预计公司其他业务202620272028年分别实现营业收入11.69/14.57/19.35亿元，分别同比+24.98%/+24.64%/+32.82%。业绩拆分2025A2026E2027E2028EPCB制造收入（亿元）143.73189.00264.79336.55YOY19.92%31.50%40.10%27.10%其他业务收入9.3511.6914.5719.35YOY38.68%24.98%24.64%32.82%收入合计（亿元）153.08200.69279.36355.90YOY20.90%31.10%39.20%27.40%毛利率21.60%22.80%23.50%23.50%归母净利润（亿元）12.3118.1327.3734.83YOY5.30%47.30%50.90%27.30%表3：PCB

国内PCB业务相关的上市公司主要有景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、深南电路、沪电股份、生益电子等。截至202697PB(LF)平均值为12.18倍；上述八家上市公司的平均PE(TTM)为64.69倍；整体来看，景旺电子PE估值处于行业中高位；PB估值处于行业中低位。PCB相关上市公司证券代码PE(TTM)(2026/9/7)PB(LF)(2026/9/7)鹏鼎控股002938.SZ55.056.07生益科技600183.SH69.2819.45东山精密002384.SZ97.3514.32深南电路002916.SZ59.6613.79胜宏科技300476.SZ45.656.05沪电股份002463.SZ46.6213.12景旺电子603228.SH89.697.55生益电子688183.SH54.2217.10平均64.6912.18预计公司2026-2028年分别实现营业收入200.69/279.36/355.90亿元，分别同比+31.1%/+39.2%/+27.4%。预计公司2026-2028年分别实现归母净利润18.13/27.37/34.83亿元，分别同比+47.3%/+50.9%/+27.3%，对应/E分别为58.51/38.77/30.46倍。公司上半年收入增速较快，因原材料涨价而使盈利能力承压。根据公司公告，20266月份，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。叠加公司积极布局AIPCB，下半年扩产项目产能逐渐爬坡，全年业绩有望实现较快增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。1、AI和新能源等下游需求不及预期的风险；2、行业竞争加剧的风险；3、应收账款回收不及预期的风险。公司财务预测表流动资产11,56517,05324,38631,652营业总收入15,30820,06927,93635,590现金2,6935,6458,46210,932营业成本12,00315,49321,37127,227应收账款4,6966,3719,03911,725税金及附加73116154191其它应收款9198137186销售费用288375530670预付账款9172427管理费用6408771,2051,526存货2,5162,8514,1995,597研发费用9301,1801,6712,128其他1,5612,0712,5243,186财务费用66575039非流动资产12,16210,9149,6678,425资产减值损失-68-75-70-73长期投资120120120120公允价值变动收益152000固定资产9,7928,9457,9046,769投资收益及其他85189281323无形资产298292286279营业利润1,4762,0833,1664,059其他1,9511,5561,3571,256营业外收入4544资产总计23,72727,96734,05340,077营业外支出16111113流动负债8,05510,12413,64016,829利润总额1,4642,0773,1594,051短期借款379579759919所得税220278427567应付账款4,8946,0258,19210,210净利润1,2441,7992,7323,484其他2,7833,5204,6895,701少数股东损益13-15-50非流动负债2,4023,4024,2024,902归属母公司净利润1,2311,8132,7373,483长期借款1,8642,8643,6644,364EBITDA2,5023,2214,2995,173其他538538538538EPS（元）1.231.812.733.48负债总计10,45713,52617,84221,731少数股东权益197182177178营业总收入增长率20.9%31.1%39.2%27.4%归属母公司股东权益13,07314,25916,03418,168营业利润增长率11.6%41.1%52.0%28.2%负债和股东权益23,72727,96734,05340,077归属母公司净利润增5.3%47.3%50.9%27.3%毛利率21.6%22.8%23.5%23.5%净利率8.1%9.0%9.8%9.8%经营活动现金流1,9312,3452,8193,