CN119452555A 电力变换装置、电力变换装置的制造方法 （日立安斯泰莫株式会社）

2024.12.26PCT/JP2022/0292112022.07.28WO2024/024067JA2024.02.01元件和所述传热板进行模制而形成的半导体模模块的一个面的方式配置的半固体状的热传导2通过树脂对所述半导体元件和所述传热板进行模制而形成的半所述半导体模块在与所述半固体状的热传导材料接触的所述一个面上所述第1热传导材料和所述第2热传导材料一体化地配置在所述半导体模块的所述一所述半导体模块的一个面为所述热传导材料的面露出，并且所述半所述第3热传导材料在与所述半导体模块接触的面的相反侧的面上与不同于所述散热去除所形成的所述半导体模块的一个面的模制树脂的一部分，将半固体状的热传导材料和散热构件组装到所述半导体模块中，导材料与所述传热板的露出面接触、并且以覆盖所述一个面的所述模制树脂的方式配置，所述散热构件经由所述热传导材料对所述半导体3[0002]具有双面冷却结构的电力变换装置在与作为散热构件的冷却水路之间配置TIM4GateBipolarTransistor)或MOSFET(Metal_Oxide_SemiconductorField_Effect电连接并在厚度方向上分别相互层叠设置有多个正极布线3和负极布线4的布线基板6(以用于向连接目的地的负载供给的电流是比其他布线大的[0016]正极布线3和负极布线4具有贯通通孔5(以下称为通孔5)。通孔5设置在各相的正5极布线3和负极布线4不相互层叠的区域。多个正极布线3或负极布线4分别沿基板6的厚度制正极布线3和负极布线4的截面积降低，设置有通孔5的区域抑制正极布线3和负极布线4极布线3和负极布线4的截面积而层叠正极布线3和负侧(下臂)的电路体1的主电路低压侧端子连接端子通过各相的输出布线7与低侧的电路体1的主电路高压侧端子连接。各相的输出布线7[0021]电路体1的控制用端子与未图示的控制电路连接，根据从微机等上位的控制装置[0025]热传导材料21a、21b在与传热板20a接触的面(第1热传导材料21a的面)的相反侧包围第1热传导材料21a的周围的方式形成的台阶部24a。台阶部24a通过在半导体模块1的6能薄能够降低热阻，但同时也需要吸收搭载在基板6上的半导体模块1的台阶部24a的上表[0028]半导体模块1在比基板6靠下侧(图3下侧)的面上，经由传热板20b与第3热传导材化而作为一个热传导材料21配置在半导体图4的(a)是表示第1制造方法的一例的图，图4的(b)是树脂模制流入图4的(a)的与引线端子12实施引线接合13。另外，在模具28的框与第1传热板20a之间以与第1传热板在一个面上具备台阶部24a并且第1传热板20a的面露出的导体模块1的上表面(一个面)进一步接触，并且使第3热传导材料21c与下表面(另一个面)7围热传导材料21a、21b的一部分(第1热传导材料21a)的周围的方式形成的台阶部24a。由8与第1热传导材料21a接触、并且具有比第1热传导材料21a大的面积的第2热传导材料21b。[0043](4)第1热传导材料21a和第2热传导材料21b一体化地配置在半导体模块1的一个模制树脂24的一部分，由此形成使传热板20a的面露出并且以包围传热板的面的方式形成9