2026年中国智能硬件行业发展研究报告-36氪研究院

《2026年中国智能硬件行业发展研究报告》台报告2025目录》定义与研究范畴》发展现状与阶段特征》资本动态》上游发展新动向》中游发展新动向》出海与全球化布局升级》定义与研究范畴》发展驱动力》发展现状与阶段特征》资本动态4》》1.1定义与研究范畴》》1.2发展驱动力5时间发布部门2026年6月工业和信息化部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》(工信部通信〔2026〕121号)到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。信息通信智能运营和服务能力达到国际先进水平，信息通信网络初步实现高等级自智，形成30个以上高价值典型场景，打造一批典型应用和特色智能体。网络、算力等信息基础设施支覆盖率不低于75%2026年5月工业和信息化部、商务部、市场监管总局等《人工智能终端智能化分级》建立L1-L4四级智能化分级体系，采用“2+N”架终端，明确智能化判定标准，规范行业发展路径，引导智能硬件产品向高阶智能升级2025年12月工业和信息化部《“人工智能+制造”专项行动〔2025〕279号)聚焦制造业场景深化Al赋能，推动工业智能终端、端侧智能体、智能感知设备在产线落地，支持通用从试点向规模化渗透2025年12月工信部等八部门《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(国发〔2025〕国家级顶层部署Al与实体经济融合，明确将智能终端作为AI落地核心载体，提出2027年智能终端普及率超70%的阶段目标，覆盖消费、工业、民生全领域智能硬件赛道2025年3月工业和信息化部、教育部、市场监管总局《轻工业数字化转型实施方案》(工信部联消费〔2025〕57号)支持智能家居企业搭建“产品+服务”运营平台，发展沉浸式体验中心，推动智能家电、家居终端向2024年9月办公厅《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》(工信厅通信〔2024〕52号)完善物联网网络基础设施，赋能智能家居、工业感》》1.2发展驱动力62233量产，单品成本持续下行55》》1.2发展驱动力 32.8%》》1.3发展现状与阶段特征8》》1.4资本动态》产业图谱上游一核心元器件与基础技术基础硬件上游一核心元器件与基础技术基础硬件摩尔线程MOORETHREADS传感器(含器件)通信&PCBLG化学中中游一产品设计与制造华勤技术佳禾智能科技股份有限公司 下下游一产品与应用XREALRayNeo智元机器人AIPEr测认证配套服务，以垂直行业4.4%显示，2025年中国市场PC出货量达4210万台，同比增长6%,增长主要由21域控制器、中央网关、电机控制器等跨终端联动执行，打破数据壁1.8万台增至2026年的6.25万台(乐观预估10万~20万台级),未来长期发202420252026e2027e》广纳四维25(PCBA)、激光钢网、电热膜及包装定制等环节，沿“打样一小批量一中大批量”路径纵向布局，提供“一站式、定制化、高效率、高品质”的产品与服务，构建电子硬形成以嘉立创EDA为核心，包含CAM、DFM、ECAD、3D可视化》》3.2广纳四维》》3.2广纳四维Leap、Apple、Samsung等全球顶尖科技企业。作为Google在Android洲、日韩等核心市场，2025年海外收入占比超70%,依托多元线上线下渠产品矩阵，持续加码核心技术研发34