CN119473756A 控制方法、电子设备、芯片及存储介质 （荣耀终端有限公司）

202310992708.92023.08.08街道东海社区红荔西路8089号深业中成电路器件监听总线中第一器件与第二器件之此可以避免开关模组切换过程中产生的毛刺影2监听所述总线中所述第一器件与所述第二器件之间若根据所述通信数据确定所述集成电路器件的工作状态为第一控制所述开关模组进行切换，使得所述集成电路器件分别与所述第对所述第一器件模拟所述第二器件进行总线仲裁，及对所述第二在确定所述第一器件以最高优先级对所述总线进行抢占时，若根据所述通信数据确定所述集成电路器件的工作状态为第二若确定所述通信数据中包括预定指令，确定所述集成电路器件的若确定所述通信数据中不包括预定指令，确定所述集成通过拉高所述集成电路器件的上端口连接的总线的数据信号线，所述集成电路器件的上端口连接的总线的数据信号线表征将与所述上端口连接的总线的通过拉高与所述集成电路器件的下端口连接的总线的数据信号线，对所高所述集成电路器件的下端口连接的总线的数据信号线表征将与所述下端口连接的总线5.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述总线为系统电源管理接口SPMI总通过externalregisterwrite指令将所述补发数据值写入第3若所述第二器件进行总线仲裁的SPMI总线指令周期进行到所述第二器件以最高优先若所述第二器件进行总线仲裁的SPMI总线指令周期进行到帧通过masterwrite指令向具有所述预设第一器件地址的第一器件的寄存器写入预设器件分别通过总线与开关模组进行连接，其中所述集成电路器件用于执行如权利要求1至程序指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1至13中任一项所述的4[0002]现有系统电源管理接口(Syst以是片上系统(System_on_a_Chip，SOC))，从机可以是电源管理芯片(PowerManagement实现外部的集成电路器件对从机的数据进行稳定地控56“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优[0030]参考图1所示，为相关技术中系统电源管理接口(SystemPowerManagement[0031]当总线处于空闲状态时，多个主机11或从机12可以通过总线的一主机11(该主机为总线的当前所有者)监测总线仲裁请求并将总线授予一个请求7同时连接4个主机11及接入16个从机12。例如，SPMI总线可以与片上系统(System_on_a_Chip，SOC)上的一个或多个主机11连接，或者与电源管理芯片(PowerManagementIC,数据交互无法通过外部设备进行控制的问题，本申请实施例提供了另一SPMI总线的架构。8从机12通过第二开关142的第二通道直接进行数据关控制模块133根据开关切换时间控制第一开关141、第二开关142进行开关切换以切换开据补发模块132发送数据补发通知。数据补发模块132根据数据补发通知确定出补发数据，据进行监听，在根据监听的通信数据确定集成电路器件13的工作状态为第二工作状态时，9括预定指令，则总线监听模块131确定集成电路器件13处于第二工作状态，并执行步骤状态，并执行步骤S704。总线监听模块131在确定通信数据中包括预定指令时，持续监听[0050]在本申请的一实施例中，总线监听模块131根据通信数据中的预定指令确定集成发模块132根据数据补发通知确定出补发数据。补发数据为根据从机12的类型预先设定的[0052]在本申请的一实施例中，若总线监听模块131监听到SPMI总线的时钟信号线及数集成电路器件13的上端口通过SPMI总线与主机11相连接，集成电路器件13的下端口通过SPMI总线与从机11相连接。数据补发模块132通过拉高与上端口连接的SPMI总线的数据信据补发模块132对主机11模拟从机12进行总线仲裁，能够确保在集成电路器件13进行数据[0056]在本申请的一实施例中，数据补发模块132通过拉高与下端口连接的SPMI总线的号线表征将与下端口连接的SPMI总线的数据信所有从机12的地址，例如，SPMI总线上连接的所有从机12的地址包括Address0至[0063]步骤S711，判断从机进行总线仲裁的SPMI总线指令周期是否进行到帧序列的阶[0066]在本申请的一实施例中，数据补发模块132通过masterwrite指令向具有预设主机12的地址包括address0至address3，数据补发模块132将向与address0至address3均不同的预设主机地址address4的主机11写入预[0070]在本申请的一实施例中，数据补发模块132将补发数据发送至连接在SPMI总线中的任意一个或多个从机12。在本申请的一实施例中，数据补发模块132通过external[0072]为了维持SPMI总线在集成电路器件13的第一工作状态及第二工作状态切换时稳定的运行，本申请实施例中的集成电路器件13在监听到需要进行数据补发(即集成电路器[0099]在本申请的一实施例中，步骤S1001的具体实现步骤参考图7的步骤S702的步(applicationprocessor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessing信号处理器(digitalsignalprocessor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器[0107]在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(universalasynchronousreceiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface，MIPI)，通用输入输出(general_purpose[0108]I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serialdataline，处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功口包括摄像头串行接口(cameraserialinterface，CSI)，显示屏串行接口(display[0119]天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆[0120]移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信[0122]无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocalareanetworks，WLAN)(如无线保真(wirelessfidelity，Wi_Fi)网络)，蓝牙无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(globalsystemformobilecommunications，GSM)，通用分组无线服务(generalpacketradioservice，GPRS)，码分多址接入(codedivisionmultipleaccess，CDMA)，宽带码分多址(widebandcodedivisionmultipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time_divisioncodedivisionmultipleaccess，TD_统(globalnavigationsatellitesystem，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigationsatellitesystem，BDS)，准天顶卫星系统(quasi_zenithsatellitediode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active_matrix[0128]摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元[0130]视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种[0132]内部存储器121可以包括一个或多个随机存取存储器(randomaccessmemory，[0133]随机存取存储器可以包括静态随机存储器(staticrandom_accessmemory，SRAM)、动态随机存储器(dynamicrandoma储器(doubledataratesynchronousdynamicrandomaccessmemory,DDRSDRAM，例如[0135]随机存取存储器可以由处理器110直接进行读写，可以用于存储操作系统或其他[0140]音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风[0144]耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是国蜂窝电信工业协会(cellulartelecommunicationsindustryassociationofthe力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信[0147]气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴[0149]环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮[0150]指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹[0151]温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音[0158]本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行[0164]该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的是单片机，芯