外媒外刊-半导体：8英寸晶圆-超越规模扩张的增长之路-20260918

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[반도체]

8인치,감산너머의성장

2026.09.18

이수림반도체

02-709-2661

surim.lee@ds-sec.co.kr

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DSINVESTMENT&SECURITIES2

Contents

[반도체]8인치,감산너머의성장

03ExecutiveSummary&KeyCharts

06AI가만드는새로운8인치수요

13공급은오히려줄어드는중

182027년에도가격인상지속

24공급축소이후에도살아남을8인치

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DSINVESTMENT&SECURITIES3

ExecutiveSummary

[반도체]8인치,감산너머의성장

n공급축소로시작된8인치의회복,AI가지속성을더하다

최근8인치파운드리가격인상이이어지면서업황회복의지속가능성을점검했습니다.과거8인치업황은세트수요와재고사이클에따라등락을반복했지만현재는TSMC와삼성전자의구조적인공급축소에AI라는새로운수요가더해지고있다는점에서과거와다르다는판단입니다.12인치로의전환이라는장기적인흐름에도불구하고2027년까지타이트한수급과가격상승이이어질가능성이높으며중장기적으로는전력·아날로그중심의8인치업체에새로운성장기회가열릴것으로전망합니다.

첫째,AI가기존에없던8인치의새로운수요처를만들고있습니다.AI서버의랙당소비전력이수백kW에서MW급으로증가하면서전력관리반도체의탑재가치가높아지고있습니다.여기에AI클러스터확대에따른800G·1.6T광트랜시버와중국의AI인프라투자확대까지고려하면AI의8인치수요는지속증가할전망입니다.

둘째,수요가늘어나는반면공급은구조적으로감소하고있습니다.TSMC와삼성전자는낮은수익성과12인치전환을이유로8인치생산능력을지속적으로축소하고있으며중국업체의증설을감안하더라도글로벌8인치공급은감소하는방향입니다.주요Tier-2역시신규투자를12인치에집중하고있어과거업황회복기에나타났던대규모8인치증설가능성은제한적입니다.이에따라전체8인치가동률은2026년90%수준까지상승했으며2027년에도높은가동률이유지될전망입니다.

셋째,기존수요도2027년업황의발목을잡을가능성은낮아졌습니다.자동차는2025년까지이어졌던반도체재고조정이상당부분마무리되면서정상발주가재개되고일부품목의리드타임도다시길어지고있습니다.가전·소비자용제품역시낮아진재고를감안하면추가적인재고조정부담은제한적입니다.

중장기적으로8인치전체웨이퍼시장의높은성장을예상하는것은아닙니다.제품성능고도화에따른12인치전환은지속될전망입니다.다만8인치의경제성과AI향전력수요감안시기존8인치생산기반의가치는유지될것입니다.더나아가기존BCD·전력반도체경쟁력을바탕으로SiC·GaN까지사업영역을확장할수있는업체들은오히려TAM확장이가능합니다.결국8인치산업의중장기경쟁력은시장전체의성장보다제한된공급안에서전력·아날로그중심의고부가수요를확보하고새로운전력반도체로영역을확장하는데에있다는판단입니다.

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DSINVESTMENT&SECURITIES4

KeyCharts

[반도체]8인치,감산너머의성장

AI데이터센터전력아키텍처변화

차세대(800V배전)

현재(54V배전)

자료:DS투자증권리서치센터

중국CSP3사CapEx추이

(십억위안)

바이두알리바바텐센트

80

60

40

20

0

1Q221Q231Q241Q251Q26

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

(%)

63

62

61

60

59

58

59.8

61.7

Innolight미국향매출비중

1Q252Q26

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

글로벌8인치FabCAPA증감률추이

(%)

6

4

(K/Month)

WaferYoY(우)

3,100

3,050

2

3,000

0

-2

-4

2,950

2,900

2023202420252026F2027F

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES5

KeyCharts

[반도체]8인치,감산너머의성장

8인치파운드리가격인상사이클

기업

4Q25~1Q26

2Q26

3Q26~2H26

VIS

1Q268인치+5~10%가격인상보도

2차인상+5~10%보도

UMC

4월고객에게2H26가격인상통보

8인치+10%QoQ가격인상추정

8인치+5~10%인상계획.다만기존대형고객보다는미계약고객/싱가포르물량중심의선택적인상으로파악

PSMC

1Q268인치+5~10%

CIS/HV등일부저마진공정중심

추가인상+5~10%

7월회사컨콜에서8/12인치성숙공정+10~15%인상언급

4Q에더뚜렷할전망

SMIC

2H25일부8인치고객가격인상및

1Q26+5~10%인상보도

8인치추가+5~10%

수요강한CAPA에추가가격인상예고.AI주변IC수요가핵심.

2026년누적8인치인상폭10~20%로추정

HuaHong

1Q268인치+5~10%

DB하이텍

5월대만,미국고객대상+5~10%가격인상중국고객대상PMICBCD+5%인상

7월중국고객대상+10%인상

한국DDI고객까지가격인상

TI(IDM)

4/1가격인상통보

DigitalIsolator·PMIC등+15%이상

7/1추가가격인상.전제품군대상,Power일부+5~15%

9/1추가가격조정통보

자료:DS투자증권리서치센터

글로벌8인치파운드리주요업체ValuationTable

백만달러

25

26F

27F

매출액영업이익P/E(배)

매출액

영업이익

P/E(배)

매출액

영업이익

P/E(배)

UMC

7,643.2

1,410.9

14.8

8,944.4

2,044.8

21.1

11,068.4

3,114.8

20.4

VIS

1,563.4

250.1

21.4

1,849.9

376.7

27.5

2,482.0

508.8

22.0

PSMC

1,503.5

-189.0

-

2,312.7

971.9

11.1

3,388.7

1,259.2

9.5

SMIC

9,326.8

1,133.4

104.4

11,823.7

1,807.2

44.1

14,182.0

2,393.7

34.0

CRMicro

1,538.6

147.3

106.2

1,925.0

216.2

59.5

2,271.1

306.7

42.8

TowerSemi

1,566.1

194.2

60.3

1,977.9

437.6

52.2

2,813.9

890.9

30.9

X-Fab

864.9

74.9

26.4

821.9

20.7

-

908.9

57.2

25.4

DB하이텍

983.4

195.2

10.8

1,212.7

292.0

13.5

1,354.8

376.4

12.0

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

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[PART1]

AI가만드는새로운8인치수요

이수림반도체

02-709-2661

surim.lee@ds-sec.co.kr

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DSINVESTMENT&SECURITIES7

AI서버는전력관리반도체수요를구조적으로확대

AI서버는GPU·HBM등고성능부품에서로다른전압을안정적으로공급해야하며GPU전력증가에따라전력관리반도체의탑재가치가확대

GB200·GB300등AI랙시스템에서는전력소비가수백kW수준까지상승하고차세대Rubin이후에는랙전력요구량이더욱빠르게증가

이에따라GPU전압조정뿐아니라전력공급장치(PSU),배터리백업(BBU),중간버스변환(IBC),전압조정(VRM)등랙전력망전반에서수요확대

AI서버랙당전력관련반도체·부품비용은B200약1.1만달러에서Feynman약19.1만달러까지증가할전망

GB300까지는증가속도가비교적완만하지만Rubin이후랙전력소모가크게증가

AI서버의전력망에는전압변환·제어·보호·구동을담당하는

다양한전력반도체가단계별로탑재

자료:Infineon,DS투자증권리서치센터

AI랙의소비전력급증

(달러)

250,000

200,000

150,000

100,000

50,000

0

Feynman

B200GB200GB300RubinRubinUltra

자료:업계자료,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES8

전력망이48V에서800V로진화하면서전력관리반도체수요는더욱증가할것

GPU가실제사용하는전압은약1V수준인반면데이터센터에는훨씬높은전압의전력이공급되기때문에여러단계의전압변환이필요

현재AI서버전력흐름을단순화하면:전력망AC→PSU→48/54VDC→중간버스변환→VRM→약1V→GPU

AI랙의전력소비가증가하면서기존48/54V배전에서는같은전력을전달하기위해필요한전류가급증

높은전류는케이블·버스바의구리사용량과전력손실,발열을증가시키기때문에차세대AI랙에서는배전전압자체를높이는방향으로변화

NVIDIA는2027년이후1MW급랙을염두에두고800VDC를랙까지직접배전하는구조를추진

Infineon역시500kW이상랙에서±400V/800VHVDC의중요성이높아지고장기적으로1MW+랙으로의확장을전망

AI데이터센터전력아키텍처변화

현재(54V배전)

차세대(800V배전)

자료:DS투자증권리서치센터

같은전력을보낼때높은전압일수록훨씬적은전류가필요

(A)

20,000

54V배전800V배전

15,000

전류감소→

10,000

구리사용량↓→I²R손실↓→

발열↓→

배전공간↓

5,000

0

100kW200kW500kW1MW

자료:업계자료,DS투자증권리서치센터

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DSINVESTMENT&SECURITIES9

실제8인치수혜영역은어디일까?

높은내압을요구하는제품은미세화자체보다고전압소자구조,절연,신뢰성,온저항특성등이중요

따라서130/180nm등성숙BCD에서도경쟁력을유지할수있으며8인치생산의경제성이존재

TSMC도0.18μmBCD를100V까지확장해48VAI서버전력시스템용으로제공

반면저전압에서높은전류와복잡한제어기능을요구하는제품은집적도가높아지면서미세화의효용증가

이에따라90nm→65nm→55nm미세BCD및12인치생산의경제성이높아져마이그레이션진행

저전압·고집적영역고내압·아날로그중심영역

8인치직접수혜도

낮음높음

GPU직전VRM의다상제어칩·스마트전력단등DC-DC제어칩,핫스왑·보호IC,게이트구동칩

⇨AI수혜는강하지만8인치의직접수혜로보기어려운영역⇨AI전력반도체가운데8인치의구조적기회를찾을수있는영역

8인치제품군별중장기매력도

자료:DS투자증권리서치센터

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DSINVESTMENT&SECURITIES10

8인치의AID/C향기회:현재48V,차세대800V

단기적으로는48/54V전력망에서처리해야하는전력량증가,이에따라80~120V급소자를지원하는전력변환·제어·보호·구동IC의수요확대

130/180nm성숙BCD가적용가능한영역으로8인치의직접적인AI수요기회

실제8인치BCD생산능력의배분이AI용제품중심으로이동하면서범용전력관리IC리드타임은기존21~26주→35~40주까지확대전망

중장기적으로는800V배전도입으로650VGaN/1,200VSiC등고전압전력스위치의중요성확대

GaN/SiC전력스위치자체는실리콘BCD와별개의시장이나고전압스위치를제어하기위한게이트구동칩과관련제어·보호IC수요도함께증가

따라서8인치의AI기회는현재48V계통의80~120VBCD+미래800V계통의고전압GateDriver/HVIC에서찾을수있을것

D/C전력아키텍처와8인치핵심수혜영역

자료:DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES11

광트랜시버역시각부품에안정적으로전력을공급하기위한전력관리IC필요

AI데이터센터의GPU클러스터규모가커지면서서버간데이터이동량이급증하고이에따라800G/1.6T고속광트랜시버수요가빠르게확대

다만고속광트랜시버는중국업체중심으로공급망이형성되어있고글로벌1위공급업체역시중국의Innolight

현재미국FCC규정은규제대상업체가만든특정로직IC의탑재여부가관건

이에따라미국CSP를중심으로광트랜시버에서도중국산반도체의존도를낮추려는요구가확대되는것으로파악

광트랜시버업체들역시자체적으로향후규제리스크에대비해선제적으로비중국파운드리활용을확대하기시작했다는판단

한편최근광트랜시버자체도규제대상품목으로거론되고있으나현재공급망감안시비중국업체가물량을대체하기어려울것

9/11발표된FCC최종규정에서도중국광트랜시버업체는규제대상으로추가되지않음

글로벌데이터센터광트랜시버모듈시장점유율

Innolight,27.0%

Others,38.0%

Coherent,17.0%

Lumentum,

6.0%

Eoptolink,12.0%

자료:Counterpoint,DS투자증권리서치센터

(%)

63

62

61

60

59

58

Innolight미국향매출비중

61.7

59.8

1Q252Q26

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES12

중장기수요업사이드는중국AI투자에서

현재글로벌AI인프라투자는미국CSP가주도,2026년북미5개업체가글로벌주요9개CSPCapEx의약90%차지

중국은아직미국대비절대규모가작지만바이트댄스,알리바바,텐센트,바이두등이자국산AI가속기와자체AI인프라구축을확대하는초기국면

향후중국CSP가미국과유사한AI인프라투자사이클에진입할경우중국AI서버/데이터센터공급망전반의반도체수요확대가능

물론가장직접적인수혜는GPU·ASIC·HBM등12인치선단공정및메모리

그러나AI서버출하가증가할수록GPU뿐아니라전력관리,광통신용아날로그IC등성숙공정반도체의수요도동반증가

(%)

100

80

60

40

20

0

(십억달러)

1,500

900

600

49

글로벌CSP9사합산CapEx전망

CSP9개사합산CapExYoY(우)

1,320

90

1,200

71

886.758

이중중국CSP4사CapEx합산은+80%YoY증가

465.7

272

300

0

202420252026F2027F

중국성숙공정가동률상승이후아시아8인치수급이전반적으로타이트해질것

중국CSP3사CapEx추이

바이두알리바바텐센트

(십억위안)

80

60

40

20

0

1Q221Q231Q241Q251Q26

자료:Trendforce,DS투자증권리서치센터

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

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[PART2]

공급은오히려줄어드는중

이수림반도체

02-709-2661

surim.lee@ds-sec.co.kr

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DSINVESTMENT&SECURITIES14

TSMC와삼성의공급축소가업황회복의핵심원인

최근글로벌8인치CAPA를보면TSMC가가장크게감소,삼성도감소,SMIC는증가,UMC는거의유지,Vanguard도유지~소폭증가

중국쪽확대물량보다TSMC와삼성이줄이는물량이더크기때문에전체8인치공급은감소

특히삼성전자는S6·S7·S8합산기존CAPA250K중작년11월부터S7포함총약7~80K를스크랩한것으로추정

현재8인치CAPA170~180K추정,2026년1월기준가동률70%로파악

저마진DDICAPA우선제거→잔여PMIC/Power/특수공정유지→해당라인의수익성·가동률을보면서추가Shut-down결정할것

TSMC와삼성전자CAPA추이및전망

(K/Month)

TSMC삼성전자

750

600

450

300

150

0

2023202420252026F2027F

자료:각사,DS투자증권리서치센터

글로벌8인치파운드리CAPA

(K/Month)

TSMCSMICUMCVanguard삼성전자기타

3,500

2,800

2,100

1,400

700

0

2023202420252026F2027F

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES15

삼성내부의DDI사업자체가축소중

메모리가격상승으로MX의BOMcost압박심화,DDI가격인하요구가지속되며S/LSI사업부가외부DDI와경쟁해야하는상황이나타남

①S/LSI가계속가져갈고부가OLEDDDI→삼성12인치로migration

②S/LSI가가격경쟁력을잃는일부DDI→Novatek등외부팹리스로점유율이전

③Legacy/저가DDI→외부8인치또는중국12인치파운드리로이동흐름이나타나고있음

프리미엄OLED에서도S/LSI의독점이깨지고외부업체와가격경쟁을해야한다면저마진8인치DDICAPA를유지할유인은더욱낮아짐

삼성전자LSI/파운드리사업부매출및8인치비중추정

(십억원)(%)

LSI/파운드리매출액8인치매출비중

12,00016

9,00012

6,0008

3,0004

00

1Q243Q241Q253Q251Q263Q26E1Q27E3Q27E

자료:DS투자증권리서치센터추정

삼성파운드리선단공정CAPA및가동률추이

(%)

120

5/4nm2nm

3nm

5/4nmUTR(우)2nmUTR(우)

(K/Month)

100

3nmUTR(우)

80

100

60

80

40

60

20

40

0

1Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26F4Q26F

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES16

Tier-1파운드리는8인치를유지할유인이없기때문

오래된8인치라인을12인치로전환하거나아예철수하는것이ROIC측면에서훨씬유리

노후장비메인터넌스,개발인력유지,유틸리티등비용을계속부담해야하는데waferASP는낮기때문

특히삼성전자는DDI와CIS가이미상당부분12인치로이동하면서8인치가동률이떨어져경제성이악화되었음

현재삼성전자5/4nm2026년부터50K→55K로확대,2nm3Q255K→4Q2510K,5nm이하2026년풀가동

TSMC와삼성의합리적인exit가8인치전문업체에게는업황개선요인으로작용

글로벌8인치FabCAPA증감률추이

(%)

6

(K/Month)

Wafer

YoY(우)

3,100

4

3,050

2

3,000

0

2,950

-2

2,900

-4

2023202420252026F2027F

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

글로벌파운드리업체분기별매출액추이

1Q25

4Q25

2Q25

1Q26

3Q25

2Q26

(백만달러)

3,000

2,500

2,000

1,500

1,000

500

0

Hua

Hong

UMCVISPSMCSMICCRMicro

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

글로벌파운드리업체분기별영업이익률추이

UMC

PSMC

CRMicro

VIS

(%)

SMIC

HuaHong

30

20

10

0

-10

-20

-30

1Q252Q253Q254Q251Q262Q26

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES17

주요Tier-2역시12인치로넘어가는중

UMC,TI,Vanguard등은신규투자의대부분을12인치성숙공정에집중.8인치는기존CAPA를유지하면서신규수요는12인치로흡수

SMIC와화홍반도체,Nexchip등중국내성숙공정파운드리역시12인치전환에집중

가장큰이유는원가,같은공정이라도8인치(200mm)→12인치(300mm)가되면웨이퍼면적이약2.25배커짐

이에따라칩당제조원가가20~40%정도하락(TI기준40%절감)

TexasInstruments12인치투자비중확대

지표

2022

2026

내부조달웨이퍼비중

80%

>90%

300mm웨이퍼비중

40%

>70%

내부조립비중

60%

>85%

AI서버의전류증가,채널증가,고집적화로인해최근에는55nm,65nm,90nmBCD공정을이용한12인치PMIC수요역시빠르게증가중

주요업체8인치CAPA감소세

(K/Month)

TSMCSMIC

UMC삼성전자

750

600

450

300

150

0

2023202420252026F2027F

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

자료:TexasInstruments,DS투자증권리서치센터

TowerSemi

글로벌파운드리업체별8인치CAPA현황

(K/Month)

600

450

300

150

삼성전자

화홍

SMIC

VIS

UMC

TSMC

0

DB하이텍

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

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[PART3]

2027년에도가격인상지속

이수림반도체

02-709-2661

surim.lee@ds-sec.co.kr

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DSINVESTMENT&SECURITIES19

이에따라8인치가동률은2027년에도85%이상전망

2024~2025년70~80%였던가동률이2026년90%이상으로상승

파운드리는85%를넘기시작하면가격협상력이생기고95%를넘으면공급자우위

글로벌8인치CAPA는2027년상반기까지도감소세를이어갈전망

이에따라가동률은2027년에도80%중반이상유지될것으로예상

한국,대만,중국주요8인치파운드리CAPA및동향

기업명

8인치CAPA/가동률

최근동향

삼성전자DB하이텍

키파운드리

200K이하

FullUtilization

가동률90%

기흥S7폐쇄로CAPA감소

BCD·PMIC·DDI중심의높은가동률유지

-

TSMC

UMCVIS

8인치Fab4개

360K/가동률70%300K

신주Fab5를2027년까지폐쇄예정

-

TSMC8인치장비인수,2027년싱가포르12인치Fab가동예정

SMIC

HuaHong

CRMicro

355K

190K/가동률109.5%

210K

2025년말약10%가격인상

전력반도체·RF-SOI·NORFlash중심MOSFET·SiC중심

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

6

2

-2

-6

1Q243Q241Q253Q251Q26

(%)

36

32

28

24

20

VISGPM및ASP추이

BlendedASP(우)

(%)

10

GPM

자료:VIS,DS투자증권리서치센터

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DSINVESTMENT&SECURITIES20

AI가전체성숙공정의CAPAallocation을재편

새로운고성능AIPMIC가12인치를채택할경우12인치BCD/HVCAPA가AI용으로먼저배정

12인치팹이AIPMIC때문에꽉차면다른DDI/PMIC에할당가능한물량이없어져migration속도가늦어지면서8인치수요유지

실제로최근대만파운드리들이같은90nmHV공정이라도DDI나CIS보다수익성이좋은PowerIC를우선생산

공정안에서생산하는제품의우선순위가바뀌면서기존DDI/CIS고객은같은공정을제공하는다른파운드리를찾게됨

8인치는수요증가와공급축소가동시진행중

[8인치공급]

=기존CAPA

-TSMC/Samsung구조조정

[8인치수요]

=기존LegacyPMIC/Analog/Power수요

+AI용8인치BCD/Power수요증가

-12인치migration

현재2026~27년에는수요에서빠지는migration보다

AI가추가하는직접수요와공급감축효과가더강하게나타나고있는것

자료:DS투자증권리서치센터

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DSINVESTMENT&SECURITIES21

중국반도체자립으로인한8인치수요증가지속

2025년부터중국의게이트드라이버IC와아날로그반도체등성숙공정의국산화추진강화

특히TexasInstruments,ADI,Onsemi등미국아날로그업체제품을중국산으로대체하려는정부움직임지속

이에따라중국팹리스업체들의8인치BCD공정수요증가로SMIC는2025년말8인치BCD가격을약10%인상

TI역시2025년8월중국고객대상6만개이상제품가격을10~30%인상했으며2026년4월에도추가가격인상

VIS분기별8인치웨이퍼출하량추이

(%)

30

(K/Month)

QoQ(우)

8인치Wafer출하량

800

20

600

10

400

0

200

-10

0

-20

1Q243Q241Q253Q251Q26

자료:VIS,DS투자증권리서치센터

8·12인치파운드리공정별가격추이및전망

공정구분

2H25

1H26

2H26

8인치공정

+5~10%

(일부공정에한정)

+5~15%

0~10%

12인치성숙공정

보합

보합

0~10%

12인치선단공정

보합

+5~10%

보합

자료:TrendForce,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES22

자동차중심으로레거시응용처도재고조정마무리단계

자동차의경우세트수요는강하지않지만2025년까지이어졌던반도체재고조정이상당부분마무리되는국면

정상발주를재개하면서일부품목은다시리드타임이늘어나고있음

가전역시최종수요회복은아직약하지만재고조정이마무리로접어들고있다는판단

하반기스마트폰,PC출하량은다소부진할것

다만공급측구조변화가더크기때문에2027년추가가격인상은불가피

차량PMIC리드타임길어지는중

(주)

25

12~18주

→14~20주

20

6~10주

→8~12주

15

10

5

0

범용

차량PMIC

자료:산업종합,DS투자증권리서치센터

Tier-1다른제품도리드타임길어지는중

(주)

45

20~32주

→26~40주

36

27

12~20주

18

9

0

AnalogPMIC첨단MCU

자료:산업종합,DS투자증권리서치센터

글로벌TV분기별출하량추이및전망

(%)

10

출하량

YoY(우)

(백만대)

80

5

60

0

40

-5

20

-10

0

1Q244Q243Q252Q26

자료:산업종합,DS투자증권리서치센터

DSINVESTMENT&SECURITIES23

2027년가격모멘텀이유지될수있는이유

1Q261차가격인상→2Q실제ASP반영→2H26추가인상→2027년추가인상전망

최근르네사스는2026년7월인상에이어2027년1월재차가격을올리기로발표,이는이번인상이일회성비용전가가아니라는신호

Infineon·TI·중국업체까지동참하고있으며흐름이전력반도체에만국한되지않고자동차·산업용등으로확산되는중

UMC와PSMC역시1Q27에2H26보다가격인상폭커질가능성을언급한바있음(specialtynode+8~12%수준전망)

UMC가8월매출+30.7%로약4년만의최고치를기록한뒤상한가를기록한것도시장이범용수요와가동률의동반회복을받아들이고있다는신호

8인치파운드리가격인상사이클

기업

4Q25~1Q26

2Q26

3Q26~2H26

VIS

1Q268인치+5~10%가격인상보도

2차인상+5~10%보도

3Q가이던스blendedASP+2~4%,출하+1~3%.

두차례인상분이3Q부터본격반영

UMC

4월고객에게2H26가격인상통보

8인치+10%QoQ가격인상추정.Consumer/통신주문회복으로전사가동률85%,출하량+10.6%

8인치+5~10%인상계획.다만기존대형고객보다는미계약고객/싱가포르물량중심의선택적인상으로파악

PSMC

1Q268인치+5~10%,CIS/HV등일부저마진공정중심

추가인상+5~10%

7월회사컨콜에서8/12인치성숙공정+10~15%인상언급.

4Q에더뚜렷할전망

SMIC

2H25일부8인치고객가격인상및

1Q26+5~10%인상보도

8인치추가+5~10%

특히BCD중심.2Q실적에서blendedASP+5.7%,

가동률93.7%발표

수요강한CAPA에추가가격인상예고.AI주변IC수요가핵심.2026년누적8인치인상폭10~20%로추정

HuaHong

1Q268인치+5~10%

2QASP+3%,가동률102.8%.일부

MCU/Flash/PMIC주문은CAPA의1.5~2배수준

DB하이텍

1Q26BlendedASP+2.6%상승

5월대만,미국고객대상+5~10%가격인상

중국고객대상PMICBCD+5%인상

2Q26BlendedASP+2%상승

7월중국고객대상+10%인상

한국DDI고객까지가격인상

TI(IDM)

4/1가격인상통보.DigitalIsolator·PMIC

등+15%이상

7/1추가가격인상.전제품군대상,Power일부

+5~15%수준

2H26가격인상본격반영.3Q부터고객별순차적용→4Q까지지속.9/1추가가격조정통보

자료:DS투자증권리서치센터

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[PART4]

공급축소이후에도살아남을8인치

이수림반도체

02-709-2661

surim.lee@ds-sec.co.kr

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DSINVESTMENT&SECURITIES25

②전력·아날로그특화파운드리:DB하이텍/Tower/X-FAB

공급축소로시작된회복이지만AI전력수요가지속성을강화

과거8인치업황회복은보통재고사이클에가까웠으나이번에는AI라는신규응용처가가시화되고있다는것이가장큰차이점

타이트한수급이이어지는와중AI향신규수요가더해지면서2027년에도가격인상지속될전망

Non-AI에서도자동차는2025년까지이어졌던반도체재고조정이상당부분마무리되고Tier1의정상발주가재개되는단계

가전/Consumer역시세트수요는약하지만재고가이미상당히낮아져있어가격인상을받아들이는상황

무엇보다도장기적으로유의미한Capa증가가없어산업전반의공급환경이과거보다개선된다는것이핵심

8인치전체웨이퍼시장에서높은성장을기대하기는어렵지만BCD·Power경쟁력기반SiC/GaN까지확장하는업체들은중장기TAM확대가가능

글로벌8인치파운드리주요업체ValuationTable

백만달러

25

26F

27F

매출액

영업이익

P/E(배)

매출액

영업이익

P/E(배)

매출액

영업이익

P/E(배)

UMC

7,643.2

1,410.9

14.8

8,944.4

2,044.8

21.1

11,068.4

3,114.8

20.4

VIS

1,563.4

250.1

21.4

1,849.9

376.7

27.5

2,482.0

508.8

22.0

PSMC

1,503.5

-189.0

-

2,312.7

971.9

11.1

3,388.7

1,259.2

9.5

SMIC

9,326.8

1,133.4

104.4

11,823.7

1,807.2

44.1

14,182.0

2,393.7

34.0

CRMicro

1,538.6

147.3

106.2

1,925.0

216.2

59.5

2,271.1

306.7

42.8

TowerSemi

1,566.1

194.2

60.3

1,977.9

437.6

52.2

2,813.9

890.9

30.9

X-Fab

864.9

74.9

26.4

821.9

20.7

-

908.9

57.2

25.4

DB하이텍

983.4

195.2

10.8

1,212.7

292.0

13.5

1,354.8

376.4

12.0

자료:Bloomberg,DS투자증권리서치센터

주)①종합성숙공정파운드리:UMC/VIS/PSMC/SMIC/HuaHong

DSINVESTMENT&SECURITIES26

8인치팹은전략적자산이될것

중장기적으로12인치Migration이라는구조적인흐름은지속

다만모든제품을12인치로옮기는것이경제적이지는않으며동시에AI로인해전력관리,네트워킹,광관련영역에서8인치수요도증가

향후고집적AI·고성능컴퓨팅용PMIC→12인치비중확대,자동차·산업용·범용PMIC→8인치가주력형태로이원화될것

따라서기존8인치팹은오히려전략적자산이되고있음

특히이미감가상각이상당부분끝난기존8인치팹들은ASP상승이거의그대로마진개선으로연결

새로짓기어렵고대체도쉽지않기때문에AI전력반도체·PMIC제품수요가증가하는환경