长电科技投资价值分析报告：先进封装核心卡位封测龙头稳健成长

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u1、长电科技：先进封装，芯连万象 5、深耕测域全化局发展 5、业务构续化研投入断大 62、封测行业受益于AI的快速发展，先进封装已成为重要的产业趋势 9、人工能成半体业增的心力 9、封测域土业争持续升 9、先进装封行未发展核趋势 103、长电科技：新兴领域助力发展，积极布局先进封装领域 14、全球测域军业存储汽电方发加快 14、先进装核发方，XDFOI工艺实量产 164、盈利预测与投资评级 18、关键设盈预测 18、估值析投评级 205、风险提示 22图目录图1：长科全布局 5图2：公发历程 5图3：公股结情（至2026年6月306图4：2025年司收成（业） 6图5：2025年司收成（市应领） 6图6：2021-2026年H1司营总入同增速 7图7：2021-2026年H1司归净润同增速 7图8：2021-2026年H1司毛率净率 7图9：2021-2026年H1司研费及比 8图10：球导市模及测单：亿元） 9图11：2025全委测前大商额 10图12：2025全委测TOP10(单：元） 10图13：粒芯集装的分表技平和芯产品 11图装术线图 12图15：2019-2029全先进装业场模 12图16：储装术路线图 14图17：2020-2026全存储装场模化 15图18：司车子&封装态 15图19：电技XDFOI多维高度出封技术理 16表目录表1：2026年半明宣布进装产划动工国外部业 13表2：长科业预（单：元） 18表3：可公盈预与估（盘为2026年9月日盘） 20表4：绝估核假表 20表5：现流现估表 21表6：敏性析（） 21表7：估结汇（） 211、长电科技：先进封装，芯连万象、深耕封测领域，全球化布局发展（SiP）多个业务机构。图1：长电科技全球布局资料来源：公司官方网站，光大证券研究所公司发展历程：内生外延双驱动。公司前身为江阴晶体管厂，成立于1972年。200020032015封测行业第三，并补齐了先进封装方向的技术短板。2024年，公司收购晟碟半导体802026年678亿元在上海临港建设高端先进封测厂。图2：公司发展历程资料来源：公司官方网站，光大证券研究所截至202622.531002.00%。图3：公司股权结构情况（截至2026年6月30日）2025388.71亿元，主业芯片封测收入占比为99.60%。2025年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。图4：2025年公司营收构成（分业务） 图5：2025年公司营收构成（分市场应用领域）盈利受传统消费类需求拖累。公司营业收入由2021年的305.02亿元，提升至2025年的388.71亿元，对应的归母净利润则由2021年的29.59亿元下降至5年的15.652025年的营收同比增长8.09%2.75。2025年下游传统消费类市场恢复不均衡，同时因国际贵金属价格波动、部分材公司实现营业收入195.278.45亿元，同比增长79.41图6：2021-2026年H1公司业总收入及同比增速 图7：2021-2026年H1公司母净利润及同比增速盈利能力承压，公司内部积极推动降本增效措施。2025年公司整体毛利率为1.090.44个百分点。2025年公司围绕“结构性降本与风险可控”目标，推动多种措施，来实现成本对冲材料成本上行压力，优化成本结构。2026年上半年毛利率和净利率分别为15.15%、4.21%，较去年同期分别提升1.68、1.69个百分点。图8：2021-2026年H1公司毛利率及净利率技术为本，公司持续加大研发投入。公司十分注重研发创新，研发费用由2021年的11.86亿元提升至2025年的20.86亿元，研发费用率由3.89%提升至5.37%。2025年公司研发费用同比增长21.37%，为先进封装、系统集成等核心技术能力建设夯实基础。2026年上半年研发费用为10.34亿元，同比增长4.82%，研发费用率为5.30%。图9：2021-2026年H1公司研发费用及占比2、封测行业受益于AI的快速发展，先进封装已成为重要的产业趋势2025（WSTS）统计数据，2025年全球半导体市场规模达7720亿美元，创历史新高。从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高2025图10：全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）资料来源：WS统计及预测（2026年数据为预测值，公司公告全球半导体市场中，AI相关需求高速增长。TrendForce研究指出，在生成式I2025年全球I服务器出货量同比增长约25%–30IDCAI应用扩散。整体来看，AI服务器市场正从“阶段性、封测领域本土企业竞争力持续提升片筛选出来。半导体封测市场同样受益于AI年全球委外封测营收合计3332的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模进一步提升。封测行业集中度较高，本土厂商发展迅猛。封测行业集中度维持高位，2025年前三大OSAT厂商（日月光、安靠科技、长电科技）合计市占率超过52%。其（32.6%。图11：2025年全球委外封测前三大厂商份额资料来源：芯思想研究院，公司公告图12：2025年全球委外封测TOP10(单位：亿元）资料来源：芯思想研究院，光大证券研究所（More（MorethanMoore，即使用集成芯片设计理念或发展新器件、新材料）转变。等键合方式实现电气连接用。（Bumping）（RDL）（TSV）bonding）、晶圆测试（CP）等基础工艺。后段先进封装主要包括倒装封装（FC），晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等技术类型。装方案中的FC和WL域积极抢攻。芯粒多芯片集成封装主要包括多芯片组装（MCM）等基板级技术（2.5D/3DIC）（3DPackage）等晶圆级技术方案。图13：芯粒多芯片集成封装的部分代表性技术平台和芯片产品资料来源：盛合晶微招股说明书，灼识咨询，光大证券研究所台积电引领先进封装市场发展。近年来，台积电每年资本开支中约10%投入先进封装、测试、光罩等，目前已形成2.5D封装CoWoS、扇出型封装InFO和3D封装SoIC等技术阵列。CoWoS是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和WoS组合而来：CoW就是将芯片堆叠在晶圆上(Chip-on-Wafer)，而WoS就是基板上的晶圆(Wafer-on-Substrate)，整合成CoWoS。CoWoS的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。SoIC则是一种基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发的新一代多芯片堆叠技术。SoIC的推出也标志着台积电已具备直接为客户生产3DIC的能力。相较于2.5D封装方案，SoIC的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。图14：CoWoS封装技术路线图资料来源：半导体行业观察，光大证券研究所芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主Yole数据，市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.826.9续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在2029年达到258.2年至2029年复合增长率为FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。图15：2019-2029年全球先进封装行业市场规模资料来源：Yole，灼识咨询，盛合晶微招股说明书，光大证券研究所注：2025-2029年数据为Yole预测12全球先先进封装这轮新的产业趋势，业内企业纷纷加大力度布局，2026年上半年多家企业宣布投建扩产先进封装产能。企业名称扩产宣布日期企业名称扩产宣布日期扩产子公司/项目名称投资规模/产能目标核心扩产方向与技术布局长电科技2026年6月24日长电临港先进封装基地（一期+二期）78亿人民币（两期）2.5D/3D堆叠、HBM3e封装、Chiplet集成、CPO光电共封装通富微电2026年4月10日通富微电（合肥）存储芯片测扩产项目42.2亿人民币（定增）存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算华天科技2026年5月23日开工华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段（华天科技（南京）有限公司）30亿人民币FA等，主要服务国产存储客户甬矽电子20266月26（三期）甬矽三期项目（宁波余姚）103（亿人民币（马来）BUMP2.5DFC-BGASiP系统级封装20261月12（马来）甬矽马来西亚槟城基地深科技(沛顿)2026年5月26日深圳沛顿科技+合肥沛顿存储扩产项目14.7亿人民币高端存储封测(wBGA/FBGA、FlipChip、TSV)盛合晶微2026年6月29日(开工)（（上海临港新片区）100亿人民币（一期总投资）3DIC测试、高性能计算/AI/数据中心ASE（日月光）2026年6月24日ASE全球15座新建/扩建厂区（含中国台湾马来西亚、美国等）、85亿美元（全年资本开支）15座新建/扩建厂区，FOPLP面板级封装（2026年底量产）力成科技(PTI)2026年4月28日佑达厂（YoudaPlant）面板级封装产线建设500亿新台币（全年资本开支）FOPLP（首期3000片/月、先进封装、AI/HPC高阶测试Amkor2026年6月16日Amkor亚利桑那先进封装基地（与TSMC合作）约198亿人民币（2026年全年资本开支约27.5亿美元，取25—30亿美元中值）美国亚利桑那本土化CoWoS与3D-IC先进封装测试IntelFoundry2026年6月18日telFodyE约162亿人民币（估算：2026150装相关占比约15%）EMIB‑THBIFoveros3D堆叠技术走向高量产Samsung2026年5月29日HBM4E样品交付与扩产约79年73相关占比约15%）TC-NCF技术，12层HBM4E堆叠SKhynix2026年6月18日HBM4E样品交付与扩产670（2026年1韩元≈93亿美元）AdvancedMR-MUF技术，12层HBM4E堆叠资料来源：半导体产业研究，光大证券研究所3、长电科技：新兴领域助力发展，积极布局先进封装领域公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型。公司聚焦算力、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等关键应用领域，面向全球市场，并拥有稳定的全球多元化优质客户群。经过50多年的发展，在内生及外延双轮驱动下，公司目前已经发展成为封测市场全球第三的优质企业。20memory年收购晟碟半导体80DRAMFlashHybrid异型堆叠、25um2025年实现收入36.22.42026年，SSD的市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。图16：存储封装技术演进路线图资料来源：YOLE，光大证券研究所图17：2020-2026年全球存储封装市场规模变化资料来源：YOE统计及预测（2026年数据为预测值，光大证券研究所随着汽车智能化程度的提高和电动化AEC汽车电子委员会的封测企业，也是汽车Chiplet联盟（ACP）成员。公司技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，公司L/S达10微米，BumpPitch小至70微米；车规级量产1/2/3LRDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。图18：公司汽车电子产品&封装形态资料来源：公司官方网站，公司公告上海临港新工厂投运，聚焦车规级及机器人芯片领域。2026年，公司上海临港卡位未来机器人产业浪潮。传统手机及消费电子需求影响减弱，业务呈现多元化发展趋势。2025年公司推展面向当前需求韧性较强的高端市场。2026年上半年，运算电子及汽车电子业元化收入支撑，受传统业务需求影响明显减弱，未来发展值得期待。、先进封装为核心发展方向，XDFOI工艺实现量产XDFOI为公司的高端先进封装平台。在高性能计算领域，技术创新对高效节能开发的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet理念实现了芯片成品集成与测试一体化。该技术最大的特点是无需硅通孔（TSV），而是通过高密度再布线层（RDL）实现芯片间的极窄节距互联。相比传统2.5DTSV方案，XDFOI在成本控制、翘曲管理和长期可靠性上均具有显著优势，并重点布局CPO（共封装光学）技术。目前该技术已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域。图19：长电科技XDFOI多维度高密度扇出型封装技术原理资料来源：长电科技XDFOI技术白皮书，半导体产业研究，光大证券研究所超薄FCBGA封装方面技术突出。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。长电科技在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，将显著受益于人工智能产业的发展。公司在CPO（光电合封）技术方向上积极布局。公司已与下游多家客户开展合CPOCPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成。公司采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于上半年完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集扩展性提供了支持。投资78亿打造高端先进封测厂。2026年6月公司公告，公司计划在上海临港建设高端先进封测工厂，总投资预计78亿元。项目分两期建设，一期包括厂房2028打下坚实的基础。4、盈利预测与投资评级4.1、关键假设与盈利预测2025年公司整体营业收入为388.7120242025202420252026E2027E2028E通讯电子收入161.11141.49134.42131.73135.68增速（%）—-12.18-5.00-2.003.00消费电子收入86.6791.7487.1585.4187.97增速（%）—5.85-5.00-2.003.00运算电子收入58.2682.80115.91156.48195.60增速（%）38.1042.6040.0035.0025.00汽车电子收入28.4137.3246.6555.9764.37增速（%）20.5031.7025.0020.0015.00工业及医疗电子收入25.1735.3737.1439.0040.95增速（%）—40.605.005.005.00公司总营业收入收入359.62388.71421.25468.56524.55增速（%）21.248.098.3711.2311.95公司毛利率（%）13.0614.1515.0016.0017.00预测注：2024、2025年分领域收入数据系根据公司披露营收占比测算得出1别为141.49亿元、91.74亿元。此领域为公司的传统业务，手机及消费电子需2025年先于行业推动业务结构2027年收入增速分别下滑5.002.00%；伴随着公司内部调整持续发力，聚焦高端市场效果逐步显现，2028年业务有望重回上升趋势，我们预测2028年业务收入增速有望达到3.00%。2、运算电子业务：2025年，公司运算电子业务收入为82.80亿元，同比增长42.60%。全球AI先进封装需求旺盛，公司2026年正积极扩充国内外的产能。从行业特征看，AI需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，2027年对产能的需求较2026年更为显著，未来几年先进封装产能预计体平台产品的需求。2026年上半年，公司运算电子业务收入达到58.78亿元，同比增长40.40%。我们预测运算电子业务2026-2028年增速分别为40.00%、35.00%、25.00%。3、汽车电子业务：2025年，公司汽车电子业务收入为37.32亿元，同比增长31.70%。目前，新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导2026年3月20272026年上半年，公司汽车电子业务收入达到21.6725.002026-2028年增速分别为25.00%、20.00%、15.00%。435.37亿元，同比增长40.60%。2026年工业领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复2026达到16.01亿元。我们预测工业及医疗电子业务2026-2028年增速分别为5.00%、5.00%、5.00%。毛利率：2025年公司整体毛利率为14.15%；2026年上半年整体毛利率进一步提升至1.68客户与行业认同，封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现。2026年下们预期2026-2028年毛利率有望保持上行趋势，分别为15.00%、16.00%、17.00%。期间费用率假设：公司销售费用率、管理费用率及研发费用率2025年分别为0.74%、2.87%、5.37%，2026年上半年分别为0.75%、3.23%、5.30%。我们对于三项费用率2026-2028年假设如下：12026-2028年公司销售费用率维持在0.74%的水平。2们假设2026-2028年公司管理费用率维持在3.1%的水平。32026-2028年公司研发费用率分别为5.375.20%、5.10%。2026-2028年营收分别为421.25468.56和524.55亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS分别为1.25、1.70、2.16元。4.2、估值分析与投资评级2025年2017年2026年9月11Wind2026年平均PE为76倍，公司2026年PE估值为54证券代码证券简称证券代码证券简称收盘价（元）总市值（亿元）EPS（元）PE（X）20252026E2027E2028E20252026E2027E2028E002156.SZ通富微电58.00880.210.801.211.401.6873484135002185.SZ华天科技16.20538.930.220.300.370.4674544435688362.SH甬矽电子57.53260.740.200.460.711.022881258156平均值145765542600584.SH长电科技67.741212.150.871.251.702.1677544031；注：通富微电、华天科技、甬矽电子26-28年EPS为wind一致预期，长电科技26-28年EPS为光大证券研究所预测税率维持9.67%。我们采用WIND行业信息技术--半导体--半导体产品--集成电路β作为公司无杠杆β的近似，进而得到公司有杠杆情形下的β约为1.09。关键性假设数值关键性假设数值第二阶段年数8长期增长率2.00%无风险利率Rf3.17%β(βlevered)1.09Rm-Rf4.33%Ke(levered)7.89%税率9.67%Kd2.26%Ve（百万元）126403.00Vd（百万元）12634.62目标资本结构9.09%WACC7.38%资料来源：光大证券研究所预测表5：现金流折现及估值表（）价值百分比第一阶段10990.115.87%第二阶段36026.3819.24%第三阶段（终值）140231.5674.89%企业价值AEV187248.05100.00%加：非经营性净资产价值1842.430.98%减：少数股东权益（市值）5188.06-2.77%减：债务价值12634.62-6.75%总股本价值171267.8091.47%股本（百万股）1789.41每股价值（元）95.71PE（隐含，2026E）76.27PE（动态，2026E）53.98资料来源：光大证券研究所预测表6：敏感性分析表（元）WACC/长期增长率1.50%1.75%2.00%2.25%2.50%6.88%101.13105.37110.04115.22120.997.13%94.6298.38102.51107.06112.117.38%88.7092.0595.7199.73104.177.63%83.2886.2889.5493.1197.037.88%78.3281.0183.9387.1190.59资料来源：光大证券研究所预测估值方法估值结果估值方法估值结果估值区间敏感度分析区间FCFF95.7178.32-120.99贴现率±0.5%，长期增长率±0.5%资料来源：光大证券研究所预测根据绝对估值结果，公司的合理估值水平为78.32-120.99元/股（在贴现率±0.5%，长期增长率±0.5%的敏感度分析区间内）。我们预测公司2026-2028年营收分别为421.25、468.56和524.55亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73亿元，对应EPS分别为1.25、1.702.16PE分别为54x40x31x域，目前发展聚焦关键应用领域，业务结构持续优化。长电科技拥有20多年memory年收购晟碟半导体80%2026年6月公司公告拟投资78亿元在5、风险提示1、行业波动风险影响公司经营业绩。2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险产更先进的封装产品，那么将会面临无法如期产业化的风险。3、市场竞争加剧风险了市场竞争加剧的风险。4、汇率风险临记账汇率、交易汇率等的多币种汇率风险。长电科技（600584.SH）长电科技（600584.SH）利润表（百万元）202420252026E2027E2028E资产负债表（百万元）202420252026E2027E2028E营业收入35,96238,87142,12546,85652,455总资产54,06055,51762,51666,73067,808营业成本31,26633,37235,80639,35943,537货币资金9,3425,5758,4259,37110,491折旧和摊销3,5404,0384,2844,8685,410交易性金融资产2,3503,2013,2013,2213,241税金及附加78105114127142应收账款5,7956,0726,6447,3908,273销售费用252288312347388应收票据00000管理费用9261,1151,3061,4531,626其他应收款（合计）100778897109研发费用1,7182,0862,2622,4362,675存货3,7923,8114,2974,7235,224财务费用143365105154111其他流动资产6588109731,2091,489投资收益-349505050流动资产合计22,19219,70023,86526,26729,104营业利润1,6511,7392,4923,3674,295其他权益工具451575575575575利润总额1,6491,7382,4913,3664,294长期股权投资8211,1731,1731,1731,173所得税37168241326415固定资产21,65523,50924,04824,47423,198净利润1,6121,5702,2503,0413,878在建工程2,8563,8945,0675,7704,932少数股东损益25555无形资产757776794809823归属母公司净利润1,6101,5652,2453,0363,873商誉3,9243,8733,8733,8733,873EPS(元)0.900.871.251.702.16其他非流动资产05201,0081,0081,008非流动资产合计31,86835,81738,65140,46238,704现金流量表（百万元）202420252026E2027E2028E总负债24,51724,22929,21130,72128,377经营活动现金流5,8344,6525,6467,5508,750短期借款1,6381,0306,0366,3122,569净利润 1,610 1,565 2,245 3,036 3,873

应付款 7,059 7,432 7,877 8,659 9,578折旧摊销3,5404,0384,2844,8685,410应付票据544584358394435净营运资金增加5167211,5931,3851,698预收账款00000其他168-1,673-2,476-1,739-2,232其他流动负债22222投资活动产生现金流-6,262-9,056-7,067-6,625-3,600流动负债合计15,28815,13920,44721,72119,097净资本支出-4,572-6,246-6,600-6,600-3,600长期借款7,0034,3954,3954,3954,395长期投资变化8211,173000应付债券02,3982,3982,3982,