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圈的第一端通过导电线路与第二线圈的第三端电容。本申请提供的电路板内置有微调电容结2及39.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法包于所述导通层的表面形成第一绝缘层，并于所述第一绝缘于所述第一区与所述连接区的连接处形成第一弯折线，45引出的第一导电部，所述第二电容片具有延伸至所述连接区且用于电性引出的第二导电[0023]在一些可能的实施例中，所述图案化所述第二金属层以的连接处形成第二弯折线，所述第一区可绕所述第一弯折线朝向或远离所述连接区弯折，所述第二区可绕所述第二弯折线朝向或远离67可以是直接设置在另一个元件上或者可能同具有延伸至所述连接区C且用于电性引出的第一导电部13，所述第二电容片12具有延伸至所述连接区C且用于电性引出的第二导电部14。所述线圈层2包括位于所述第一区A的第一8一磁力与第二线圈22产生的第二磁力方向相反，在方向相反的第一磁力与第二磁力作用二区B与所述连接区C的连接处具有第二弯折线5，所述第一区A可绕所述第一弯折线4朝向或远离所述第二区B弯折，所述第二区B可绕所述第二弯折线5朝向或远离所述第一区A弯条具有两个连接端的导线，用于电性连接第一线圈21的第一端23和第二线圈22的第三端9述电路板100还可以只是电容电路板，第一导电部13和第二导电部14可以用于形成外接焊二弯折线5在第二区B与连接区C的连接处也可以形成挠折区，可以使第一区A和第二区B相片11与第二电容片12之间的电容示意为C1。由于第一线圈21和第二线圈22的绕设方向相1，所述电容层1包括位于所述第一区A的第一电容片11和位于所述第二区B的第二电容片述第四线圈33远离所述连接部C的一端均电性连接所述第一金属层40，所述第三线圈32和所述第四线圈33的电流方向相同，即所述第三线圈32与所述第四线圈33的绕线方向相同。容片11和所述第二电容片12电性隔离，且所述导电线路31的两端与第二金属层50电性连[0103]于所述第一弯折线4的表面设置第一弹片6，并于所述第二弯折线5的表面设置第[0105]本申请实施例在电路板100中设计了电容层1和线圈层2，通过第一线圈21和第二设置第一弹片6和第二弹片7可以在保证第一弯折线4和第二弯折线5所在的挠折区具有挠

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