CN119486502A 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 （合肥维信诺科技有限公司）

孔区设置。显示区用于实现显示面板的发光显2像素定义层，位于所述基板的一侧，所述像素定无机封装层，位于所述发光单元背离所述基板的一侧，所述无第二封装层，位于所述第一封装层和所述第三封装层之优选的，所述阻断槽开设于所述第一封装层上，所优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影和所优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影位于所述3像素定义层，位于所述基板的一侧，所述像素定无机封装层，位于所述发光单元背离所述基板的一侧，所述无优选的，所述无机封装层包括位于所述孔区的切割避让优选的，所述阻断槽开设于所述第一封装层上，所优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影和所优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影位于所述像素定义层，位于所述第一绝缘层背离所述基板4所述第一封装层和所述第三封装层的至少一者上设置有阻断槽或切述第二隔离部与所述孔区间隔设置，所述第一封装层还包括位于所述过渡区的第二分部，优选的，所述像素定义层包括位于所述显示区的第优选的，所述显示面板还包括挡墙，所述挡墙位于所述侧，所述挡墙设置于所述第一像素限定部和所述第一镂空部之间并环绕所述过渡区呈环优选的，所述像素限定部还包括与所述第一像素优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影和所优选的，所述第一镂空部在所述基板的正投影位于所述5板厚度方向相对设置的上表面和下表面，所述上表面位于所述下表面背离所述基板的一开口在所述基板的正投影位于所述第一开口在所述基板的优选的，所述第一绝缘层上开设有位于所述过渡区的在基板上制备第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一镂空部在所述基板上制备像素定义层，所述像素定义层包括像素限在所述像素定义层背离所述基板的一侧制备发光层，所述发光在所述像素定义层背离所述基板的一侧制备无机封装层，所述沿位于所述切割避让孔内侧的切割道切割以去除所述孔区6[0006]本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提升7[0013]根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离结构包括位于显示区的第一隔离[0023]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三封装层包括位于孔区的切割避让8三封装层位于第一封装层背离基板的一侧，切割避让孔开设于第一封装层和/或第三封装9[0051]根据本申请第三方面前述任一实施方式，无机封装层包括位于孔区的切割避让[0061]本申请第五方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，显示面板包括显示区、[0068]通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、[0096]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理[0100]本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(Organic第一绝缘层200开设有第一镂空部210，第一镂空部210位于过渡区12并与显示区11间隔设第一绝缘层200背离基板100的一侧，像素定义层300包括像素限定部310和由像素限定部的第一绝缘层200上开设第一镂空部210，第一镂空部210位于过渡区12并与显示区11间隔第一镂空部210处对基板100进行切割时，第一绝缘层200难以形成裂纹且裂纹难以向显示[0105]可选的，显示面板10包括阵列层，第一绝缘层200包括位于阵列层内的层间绝缘[0106]例如阵列层包括有源层和栅极层，第一绝缘层200包括有源层和栅极层之间的栅[0108]在一些可选的实施例中，像素限定部310包括位于显示区11的第一像素限定部定部311和第一镂空部210之间并环绕过部分膜层设置于显示区11并在挡墙400位置被阻隔，能够改善水汽由过渡区12进入显示区500位于像素限定部310背离基板100的一侧，隔离结构500包括位于挡墙400背离过渡区12[0112]在这些可选的实施例中，第一隔离部510设置于显示区11并围合形成多个第一隔层700位于发光层600背离基板100的一侧，第一电极层700包括位于第一隔离开口511的第二封装层820均位于显示区11，能够改善水汽由过渡区12进入显示区11从而发生水氧入侵第二封装层820背离基板100的一侧，第三封装层830包括位于过渡区12的第二镂空部833，装层830分别采用无机材料、有机材料和无机材料进行封装，形成TFE(ThinFilm一镂空部210在基板100的正投影和第二镂空部833在基板100的正[0130]在这些可选的实施例中，第一镂空部210和第二镂空部833在基板100的正投影至[0131]在一些可选的实施例中，第一镂空部210在基板100的正投影位于第二镂空部833[0133]在一些可选的实施例中，第一镂空部210沿显示面板10厚度方向贯穿第一绝缘层[0140]如图4和图5所示，在一些可选的实施例中，像素限定部310包括位于第一镂空部210内的第二像素限定部312；隔离结构500包括位于第二像素限定部312上的第二隔离部部520，且在第二隔离部520朝向孔区13的一侧设置有第二发光单元620，使得第一镂空部210内的膜层结构接近于相关技术中进行切割的膜层结构，采用现有的切割设备以及已知二隔离部520朝向孔区13的一侧设置有第二电极720，使得第一镂空部210内的膜层结构接使得第一镂空部210内的膜层结构更加接近于相关技术中进行切割的膜层结构，采用现有即第二分部812在第二隔离部520两侧的厚度较薄，当在第二隔离部520朝向孔区13的一侧[0151]在一些可选的实施例中，隔离结构500还包括位于第一层501背离基板100一侧的100设置的第一层501在基板100的正投影位于第二层502在基板100的正投影之内，第二层分部832在第二层502两侧形成厚度较薄的第相对设置的第一开口211和第二开口212，第一开口211位于第二开口212背离基板100的一[0155]在这些可选的实施例中，第一镂空部210的第一开口211面积大于第二开口212面积，使得第一镂空部210朝向背离基板100的一侧完全露出，便于在第一镂空部210对基板请实施例以像素电极作为第一发光单元610的阳极，第一电极710作为第一发光单元610的[0163]本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(Personal和位于过渡区12的第二像素限定部312，第二像素限定部312呈环状并与第一像素限定部一像素限定部311上的第一隔离部510和位于第二像素限定部312上的两个间隔设置的第二[0173]在这些可选的实施例中，第一隔离部510设置于显示区11并围合形成多个第一隔在第二像素限定部312上，当对基板100进行切割时，可在两个第二隔离部520之间对基板[0174]在一些可选的实施例中，显示面板10还包括第二隔离部520朝向孔区13一侧的第元620，使得两个第二隔离部520之间的膜层结构接近于相关技术中进行切割的膜层结构，[0177]在一些可选的实施例中，显示面板10还包括第二隔离部520朝向孔区13一侧的第行图案化处理，获得位于显示区11的第一分部811和位于过渡区12和孔区13的第二分部图案化处理，获得位于显示区11的第三分部831和位于过渡区12和孔区13的第四分部832，[0192]在第二封装材料层背离基板100的一侧制备第三封装材料层，并对第三封装材料孔区13的第三封装材料得以去除并形成第二镂空部833，使得显示面板10在过渡区12和孔区13的第二镂空部833位置处脆性膜层厚度减小，当在第二镂空部833处对基板100进行切缘层200背离基板100的一侧，像素定义层300包括像素限定部310和由像素限定部310围合的第一绝缘层200上开设第一镂空部210，第一镂空部210位于过渡区12并与显示区11间隔第一镂空部210处对基板100进行切割时，第一绝缘层200难以形成裂纹且裂纹难以向显示二封装层820均位于显示区11，能够改善水汽由过渡区12进入显示区11从而发生水氧入侵够减小孔区13切割对第一封装层810和/或第三封装层830的影响，避免切割到第一封装层装层830分别采用无机材料、有机材料和无机材料进行封装，形成TFE(ThinFilm520与孔区13间隔设置。第二隔离部520与孔区13间隔设置是指第二隔离部520与孔区13间[0212]专利/专利申请PCT/CN2023/134518、202310759370.2、202311117143.6、使得第一镂空部210内的膜层结构更加接近于相关技术中进行切割的膜层结构，采用现有一减薄部813，即第二分部812在第二隔离部520至少一侧侧的厚度较薄，当在第二隔离部孔833，第一镂空部210在基板100的正投影和切割避让孔833在基板100的正投影至少部分[0219]在这些可选的实施例中，第一镂空部210和切割避让孔833在基板100的正投影至[0220]在一些可选的实施例中，第一镂空部210在基板100的正投影位于切割避让孔833[0222]在一些可选的实施例中，第一镂空部210沿显示面板10厚度方向贯穿第一绝缘层[0229]在一些可选的实施例中，像素定义层300还包括位于显示区11的第一像素限定部部分膜层设置于显示区11并在挡墙400位置被阻隔，能够改善水汽由过渡区12进入显示区[0234]如图4和图5所示，可选的，发光单元包括位于第一隔离开口511的第一发光单元[0235]在这些可选的实施例中，第一隔离部510设置于显示区11并围合形成多个第一隔部520，且在第二隔离部520朝向孔区13的一侧设置有第二发光单元620，使得第一镂空部210内的膜层结构接近于相关技术中进行切割的膜层结构，采用现有的切割设备以及已知二隔离部520朝向孔区13的一侧设置有第二电极720，使得第一镂空部210内的膜层结构接[0246]在一些可选的实施例中，隔离结构500还包括位于第一层501背离基板100一侧的100设置的第一层501在基板100的正投影位于第二层502在基板100的正投影之内，第二层分部832在第二层502两侧形成厚度较薄的第相对设置的第一开口211和第二开口212，第一开口211位于第二开口212背离基板100的一[0250]在这些可选的实施例中，第一镂空部210的第一开口211面积大于第二开口212面积，使得第一镂空部210朝向背离基板100的一侧完全露出，便于在第一镂空部210对基板请实施例以像素电极作为第一发光单元610的阳极，第一电极710作为第一发光单元610的313，至少部分延伸部313位于挡墙400背离基板100的表面，对后续第三封装层830在挡墙[0259]如图2和图10所示，本申请实施例提供一种显示面板10，显示面板10包括显示区13在基板100的正投影位于切割避让孔833在基板100的正一封装层810背离基板100的一侧，切割避让孔833开设于第一封装层810和/或第三封装层830上，当对孔区13进行切割时，能够减小孔区13切割对第一封装层810和/或第三封装层三封装层830在切割避让孔833的部分被完全挖空，进一步避免切割时切割到第三封装层一镂空部210由过渡区12延伸至孔区13和过渡区[0270]在这些可选的实施例中，在位于像素定义层300和基板100之间的第一绝缘层200一绝缘层200被第一镂空部210完全隔断，从而进一步避免裂纹在第一绝缘层200上延伸至12并与显示区11间隔设置，第一镂空部210由过渡区12延伸至孔区13和过渡区12的邻接边限定部310围合形成的像素开口320，像素开口320用于设置发光单元。在位于像素定义层300和基板100之间的第一绝缘层200上开设第一镂空部210，第一镂空部210位于过渡区12并与显示区11间隔设置，使得显示面板10在第一镂空部210位置的脆性膜层厚度减小或者封装层810和/或第三封装层830上，阻断槽840使得第一封装层810和/或第三封装层830隔[0282]本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(Personal示面板10在第一镂空部210位置的脆性膜层厚度减小或者脆性膜层缺失，当在第一镂空部而提升OLED显示面板10的使用性能。第一封装层810对第一电极层700和发光层600进行封绝缘层200难以形成裂纹且裂纹难以向显示区11延伸，从而提升OLED显示面板10的使用性和位于过渡区12的第二像素限定部312，第二像素限定部312呈环状并与第一像素限定部一像素限定部311上的第一隔离部510和位于第二像素限定部312上的两个间隔设置的第二[0300]在这些可选的实施例中，第一隔离部510设置于显示区11并围合形成多个第一隔在第二像素限定部312上，当对基板100进行切割