氩弧焊的工艺流程与参数控制

TIGWELDINGPROCESS氩弧焊的工艺流程与参数控制钨极·氩气·电弧·参数DATE2026年课程导览01工艺原理与设备认识氩弧焊的本质与装备02参数控制与极性掌握电流、气体与极性选择03标准操作流程从焊前准备到收弧的规范动作04缺陷识别与防控常见缺陷的原因与防止01工艺原理与设备钨极不熔化，氩气护熔池氩气保护下的电弧焊接原理氩弧焊全称钨极惰性气体保护焊，英文简称

TIG焊，核心可拆为三要素。热源·电极·保护氩气是惰性气体，不与金属反应、不溶于金属，冶金反应简单可控，焊缝不易生气孔，成品纯净高质量。热源＝电弧钨极与工件间电弧温度达

6000℃以上，足以熔化母材与填充焊丝电极＝钨极钨熔点高达

3380℃，焊接时自身不熔化，只负责导电、引弧、维持电弧，属非消耗电极保护＝氩气焊枪喷嘴喷出氩气形成气罩，隔绝空气，防止氧、氮侵入造成氧化和氮化焊机焊枪与保护气体电源选型看材料|焊枪按电流分两种，保护气体纯度有硬指标氩气不纯、气路漏气，焊缝就氧化出气孔——入门最易忽视的环节电源选型看材料直流正接不锈钢、碳钢、铜、钛：热量集中工件、熔深大、钨极烧损少交流电源铝、镁及其合金：靠阴极破碎作用击破表面难熔氧化膜焊枪分两种气冷焊枪结构轻便，适合不超过100A的小电流作业水冷焊枪带水路循环，适合大电流焊接保护气体有讲究氩气绝大多数用纯度不低于99.99%氦气用于厚板或高速焊，以增大熔深钨极的种类与选用五大类型，各有分工纯钨极电子发射弱，专用于交流焊铝镁合金钍钨极载流强但含放射性，使用受限铈钨极无放射性、起弧电压低，最常用，适配不锈钢与钛合金直流焊镧钨极载流能力强，替代钍钨的好选择锆钨极专攻交流焊，电弧稳定性优于纯钨极直径匹配电流（以2.4mm为例）纯钨极100–160A铈钨极140–220A钍钨极150–250A端部打磨磨成合适圆锥角，沿轴向打磨，端部过尖易烧损，保证电弧集中稳定。02参数控制与极性参数选对，焊缝才美电流电压与焊接速度电流定熔深5项板厚1-3mm取

50-80A板厚3-6mm取

80-120A板厚超6mm取

120-180A高镁铝合金电流稍低6系铝合金电流适当提高电压控弧长2项电弧电压10-15V，优先短弧弧长2-4mm（约钨极直径1.5倍）过长空气侵入过短夹钨速度配电流2项不锈钢8-15cm/min铝合金5-10cm/min过快熔深不足留气孔过慢母材过热变形三参数联动判断2项熔池变宽→过热加快速度或降低电流熔池变窄→熔深不足减慢速度或提高电流氩气流量的控制手工TIG焊气体流量选择：参数对照与调整原则流量过大气体紊流卷进空气，焊缝冷却过快流量过小保护罩覆盖不充分，熔池氧化出气孔常规范围与经验公式8-15L/min手工TIG焊常用流量范围估算公式：流量≈喷嘴直径

×1.2~1.5按电流分档取值电流范围流量<100A8-10L/min100-200A10-15L/min>200A15-20L/min特殊场景调整铝、钛等活泼金属：提高流量防氧化有风环境：加大流量或加防风罩不锈钢管道背面充氩：3-8L/min看焊缝颜色验保护银白色=保护良好金黄色=轻微氧化灰/黑色=氧化严重，排查气路极性选择与材料适配核心原则：看材料选极性直流正接——最常用接法钨极接负极、工件接正极，电子高速撞击工件，热量集中、熔深大、钨极烧损少适用适用不锈钢、碳钢、铜、钛等绝大多数金属交流——铝镁合金必选难点铝表面氧化膜熔点2054℃，远超铝本身660℃，不除则焊不透负半波交流负半波:正离子撞击工件产生阴极破碎，击碎氧化膜正半波正半波:恢复深熔，清膜与熔化交替进行直流反接——少用特点焊件接负极、钨极接正极，熔深浅、生产率低，仅小电流薄件偶用提醒常规焊接尽量避开此极性，热效率与生产效率均不占优极性跟着材料走，铝镁必须上交流03标准操作流程规范操作，质量之本焊前准备与坡口处理清理是底线钨极对油污锈蚀敏感工件焊缝两侧

20mm

范围内清除油污铁锈至露出金属光泽清理手段可用

丙酮擦洗

或

钢丝刷打磨坡口有尺寸V型坡口角度60-70度，钝边不超过

1mm间隙依送丝方式调整外填丝

小于焊丝直径；内填丝

大于焊丝直径开工先确认阅读焊接工艺卡核对

材质、设备与参数检查设备状态检查

焊机、供气、供水与接地

是否完好

带水带油→气孔

坡口角度过小→未焊透引弧送丝与运枪第1步引弧高频优先，接触备用高频：钨极距工件3-5mm引燃，不接触母材，避免钨尖污染无高频设备：焊丝轻划引弧，划燃后迅速收弧长至2-4mm第2步预热先建熔池再送丝电弧建立后，起始处预热3-5秒，待熔池稳定再开始送丝。第3步送丝点滴式，全程受保护焊丝端部始终处于氩气保护范围内焊丝与工件夹角保持15-20度，防止端部氧化第4步运枪稳、匀、看熔池焊枪与工件夹角70-85度，便于观察移动平稳匀速；左右摆动时两边稍慢、中间稍快，保证两侧熔合紧盯熔池：椭圆形、光亮、无沸腾为正常第5步打底焊补判余光观察背面余高未熔合就减速，熔合不良适当增大电流。收弧与焊后检查收弧不当，缺陷集中弧坑裂纹、缩孔都出在收弧环节有衰减电流从工作值逐渐降到

10-20A，持续

2-3s，让熔池慢慢凝固填满无衰减向弧坑填少量焊丝，填满后继续通氩气

3-5s

再移枪，防收弧处氧化焊后外观检查标准表面光滑连续，无气孔、裂纹、咬边余高对接焊缝余高≤3mm咬边深度≤0.5mm，累计长度≤焊缝总长的

10%接头处收弧待接头处先打磨成斜口，接头充分熔化后向前续焊

10-20mm，再缓慢收弧。厚板多层焊每层焊完清理层间，去除氧化渣和杂物，为下一道焊创造条件。04缺陷识别与防控识缺陷，防未然气孔与夹钨的防治气气孔：最常见缺陷成因集中在三处：气路氩气纯度不足或流量不当表面工件和焊丝表面带油带水工艺焊前清理不彻底或弧长过长对策用

99.99%

以上纯度氩气，常查气路漏气；彻底清理坡口；保持合适弧长夹夹钨：钨极熔化或碰触熔池常见于引弧方式与电流参数不当：引弧接触引弧不当电流电流过大或钨极直径过小对策改用高频引弧，减小电流或增大钨极直径，正确打磨钨极端部角度；一旦夹钨，钨极立即重磨，工件该返修的返修裂纹咬边与未焊透缺陷各有根源，对策一一对应缺陷各有根源，对策一一对应裂纹分两类热裂纹熔池高温凝固阶段产生，源于收缩应力与低熔点杂质聚集冷裂纹焊后冷却时出现，由拘束应力和氢共同作用导致预防低氢焊材、控制层间温度、焊后回火去氢、减少拘束应力咬边看热输入成因焊趾处母材被烧出凹陷，因热输入过大、摆动节奏不当或电弧过长对策合理匹配电流与速度，控制摆动节奏未焊透与烧穿相