《1.5次光学集成光源技术规范》

ICS29.140.99

CCSK71

团体标准

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

1.5次光学集成光源技术规范

Technicalspecificationfor1.5speedopticalintegratedlightsource

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2025.6.26）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

湖南省半导体行业协会发布

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

目次

前言.................................................................................II

1范围...............................................................................1

2规范性引用文件.....................................................................1

3术语和定义.........................................................................1

4缩略语.............................................................................1

5工作条件...........................................................................1

6技术要求...........................................................................2

外观及尺寸.....................................................................2

气密性.........................................................................2

均匀性.........................................................................2

电磁兼容性.....................................................................2

环境适应性.....................................................................2

耐腐蚀.........................................................................3

寿命...........................................................................3

7试验方法...........................................................................3

外观及尺寸.....................................................................3

电学和光学特性.................................................................3

气密性.........................................................................3

均匀性.........................................................................3

电磁兼容性.....................................................................4

环境适应性.....................................................................4

耐腐蚀.........................................................................4

寿命...........................................................................4

8检验规则...........................................................................4

组批...........................................................................4

出厂检验.......................................................................4

型式检验.......................................................................5

9标志、包装、运输和贮存.............................................................5

标志...........................................................................5

包装...........................................................................5

运输...........................................................................5

贮存...........................................................................5

I

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

1.5次光学集成光源技术规范

1范围

本文件界定了1.5次光学集成光源（以下简称“产品”）的缩略语，规定了技术要求、检验规则、

标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。

本文件适用于车用市场、消费电子、安防及智能IoT、背光照明等领域集合了一次透镜尺寸和二次

透镜效果的光学集成光源的生产与检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温

GB/T2423.7—2018环境试验第2部分:试验方法试验Ec:粗率操作造成的冲击（主要用于设备

型样品）

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T2900.65电工术语照明

GB/T17626.2—2018电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

GB/T17626.3—2023电磁兼容试验和测量技术第3部分:射频电磁场辐射抗扰度试验

GB/T17626.4—2018电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

GB/T17626.5—2019电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验

GB/T17626.6—2017电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度

GB/T17626.8—2006电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验

GB/T17743—2021电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法

GB/T41423LED封装长期光通量和辐射通量维持率的推算

SJ/T2658.2半导体红外发射二极管测量方法第2部分:正向电压

SJ/T2658.3半导体红外发射二极管测量方法第3部分:反向电压和反向电流

SJ/T2658.7半导体红外发射二极管测量方法第7部分:辐射通量

SJ/T2658.8半导体红外发射二极管测量方法第8部分:辐射强度

SJ/T2658.12半导体红外发射二极管测量方法第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽

3术语和定义

GB/T2900.65界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

光学集成光源opticalintegratedlightresource

将光源与光学系统（如透镜、反射镜等）集成在一起的光源系统。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

LED：发光二极管（LightEmittingDiode）

5工作条件

1

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

应符合表1的规定。

表1工作条件

项目性能指标

占空比≤0.5％

脉冲宽度/μs≤200

6技术要求

外观及尺寸

6.1.1产品外观应整洁，应无影响功能的裂纹、损伤和划痕。塑料件应无明显变形，表面无褪色及永

久性污渍。金属件外壳内应平滑光洁，表面涂覆不应露出底层金属，并无起泡、缺口、毛刺、蚀点、涂

层脱落和砂孔。

6.1.2光学零件不应有霉斑、伤痕、波纹、气泡和明显的砂纹现象，光学膜层不得有脱落现象，光学

胶合件不得有脱胶等癖疵。

6.1.3产品结构装配应贴合紧密，制造商未注明的尺寸允许偏差为±0.2mm。

气密性

无渗透级别应至少达到表2中的3级。

表2气密性

试验环境判定条件等级

真空压力0.02MPa24h后被测光源内部无渗透红墨水1级

85℃加热蒸煮2h后产品内部无渗透红墨水2级

25℃±2℃24h后产品内部无渗透红墨水3级

均匀性

产品光斑在制造商技术规格书标称的发光面内，以中心矩形格的照度为基准，其它矩形格照度与中

心矩形格照度的比值为均匀度，均匀度应符合制造商产品说明书的规定。

电磁兼容性

6.4.1抗扰度

应符合表3的规定。

表3抗扰度

电磁骚扰源标准评价等级

静电放电GB/T17626.2A

射频辐射电磁场GB/T17626.3A

电快速瞬变脉冲群GB/T17626.4B

射频场感应的传导骚扰GB/T17626.6B

浪涌冲击GB/T17626.5A

工频磁场GB/T17626.8A

6.4.2辐射骚扰限值

应符合GB/T17743—2021中6.4的规定。

环境适应性

6.5.1工作环境

2

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在标称的环境温度中应能正常工作。

6.5.2储存环境

在标称的环境温度中应能储存，不应产生影响使用的缺陷。

6.5.3跌落试验

经试验，产品应无影响使用的损伤。

耐腐蚀

经试验，产品应能正常工作。

寿命

应符合产品说明书标示。

7试验方法

外观及尺寸

矫正视力下目视检查外观，尺寸偏差应采用精度为0.01mm游标卡尺进行测量。

电学和光学特性

7.2.1正向电压

按SJ/T2658.2进行。

7.2.2总辐射通量

按SJ/T2658.7进行。

7.2.3波长

按SJ/T2658.12进行。

7.2.4反向电流

按SJ/T2658.3进行。

7.2.5中心辐射强度

按SJ/T2658.8进行。

7.2.6峰值辐射强度

按SJ/T2658.8进行。

7.2.7视场

用光束分析仪测量光源的光束形状和视场角度。

气密性

将被测光源放入装有红色墨水与乙醇1:1混合液中浸泡24h，环境温度25℃±2℃，红色墨水应符

合QB/T1745.2中普通墨水的规定，乙醇应符合GB/T678中分析纯的规定。

均匀性

7.4.1试验条件为25℃±2℃，平面场，通电电流按制造商产品说明书。

7.4.2试验用工业相机分辨率应不低于900万像素，感光范围宜为380nm～1000nm。

7.4.3将被测光源安装固定在测试平台上，投影屏幕和工业相机应与被测光源同轴，调整投影屏幕至

被测的距离至光斑图像清晰后固定，然后调整相机位置对焦于投影屏幕，试验装置示意见图X。

3

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

7.4.4校准相机参数，计算像素角度并设置参数。

7.4.5调节相机增益和曝光时间，避免图像过曝。

7.4.6设置产品合格参数，测试标准样品，确认首件。

电磁兼容性

7.5.1抗扰度

7.5.1.1静电放电按GB/T17626.2—2018的规定进行，施加端口为接触放电时，严酷等级为2级；施

加端口为空气放电时，严酷等级为3级。

7.5.1.2射频辐射电磁场按GB/T17626.3—2023的规定进行，严酷等级2级。

7.5.1.3电快速瞬变脉冲群按GB/T17626.4—2018的规定进行，严酷等级为3级，重复频率为5kHz。

7.5.1.4浪涌冲击按GB/T17626.5—2019的规定进行，严酷等级为2级。

7.5.1.5射频场感应的传导骚扰按GB/T17626.6—2017的规定进行，严酷等级为2级。

7.5.1.6工频磁场按GB/T17626.8—2006的规定进行，严酷等级2级。

7.5.2辐射骚扰限值

按GB/T17743—2021的规定进行。

环境适应性

7.6.1.1工作环境

7.6.1.1.1根据GB/T2423.1—2008中的“试验Ae”进行，产品通电工作，将试验样品放入温度为试

验室温度的试验箱中，将温度调至-40℃±2℃，当试验样品温度达到稳定后持续16h，试验结束后，

试验箱温度设定至25℃，试验样品在试验箱恢复1h使温度达到稳定，对产品进行检查。

7.6.1.1.2根据GB/T2423.2—2008中的“试验Be”进行，产品通电工作，将试验样品放入温度为试

验室温度的试验箱中，将温度调至125℃±2℃，当试验样品温度达到稳定后持续16h，试验结束后，

试验箱温度设定至25℃，试验样品在试验箱恢复1h使温度达到稳定，对产品进行检查。

7.6.1.2储存环境

7.6.1.2.1根据GB/T2423.1—2008中的“试验Ab”进行，产品不工作，将试验样品放入温度为试验

室温度的试验箱中，将温度调至-40℃±2℃，当试验样品温度达到稳定后持续16h，试验结束后，试

验箱温度设定至25℃，试验样品在试验箱恢复1h使温度达到稳定，对产品进行检查。

7.6.1.2.2根据GB/T2423.2—2008中的“试验Bb”进行，产品不工作，将试验样品放入温度为试验

室温度的试验箱中，将温度调至125℃±2℃，当试验样品温度达到稳定后持续16h，试验结束后，试

验箱温度设定至25℃，试验样品在试验箱恢复1h使温度达到稳定，对产品进行检查。

7.6.1.3跌落试验

按GB/T2423.7—2018中5.2的规定进行。

耐腐蚀

将产品放置在温度40℃±2℃，相对湿度85％～95％，硫化氢浓度15mL/m³±2mL/m³的环境中2015

min±1min。

寿命

按GB/T41423进行LED封装发光寿命L70的推算。

8检验规则

组批

以同一工艺、同一原辅料、同一生产日期的同一规格产品为一组批。

出厂检验

4

T/HNSEMCCXXXX—XXXX

8.2.1出厂检验项目包括外观及尺寸、基本参数。

8.2.2出厂抽样方案按GB/T2828.1—2012中计数抽样检验程序一次性抽样方案的规定进行，检验水

平为Ⅱ，接收质量限（AQL）取6.5。

8.2.3若样本中发现不合格数不大于规定的接收数（Ac），则判定该批产品合格；若样本中发现的不

合格数不小于规定的拒收数（Re），可在原批次中加一倍抽样，进行复检，复检结果合格的，该批次判

为合格，复检结果仍不合格的，该批次判为不合格。

型式检验

8.3.1每两年应至少进行一次型式检验，有下列情况之一，应进行型式检验：

a)新或老产品转厂生产的试制定型鉴定时；

b)结构、材料、工艺有较大改变，可能影响机器性能时；

c)正式生产满2年时；

d)停产满2年以上恢复生产时；

e)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时。

8.3.2型式检验项目为第5章的所有项目。

8.3.3型式检验样品应从出厂检验合格产品中随机抽取。

8.3.4当检验项目全部符合要求时，判型式检验合格；若不合格数超过2项，直接判不合格；若不合

格项不大于2项，应加倍取样，全项复检，复检结果全部符合要求则判型式检验合格，若仍有不符合要

求的项目，则判型式检验不合格。

9标志、包装、运输和贮存

标志

9.1.1外包装上标志应至少包括：

a)制造商名称、地址及联系方式；

b)产品名称、型号；

c)部件号、批次号、分类号；

d)出厂日期。

9.1.2储运标志应符合GB/T191的规定。

包装

9.2.1包装应干燥、清洁、完整。

9.2.2应采用双重包装：

a)防潮包装：采用铝制防潮袋，并装入干燥剂（吸水材料，如硅胶）；

b)外包装。

9.2.3包装上的各种标志信息应清晰且不易褪去。

9.2.4包装内应附有产品合格证及使用注意事项。

运输

搬运时应佩戴防静电腕带或防静电手套，轻装轻卸，运输时避免雨淋、重压、腐蚀性物质及尖物碰

撞。

贮存

9.4.1外包装未开启时，应贮存在温度小于30℃，相对湿度小于90％的室内，不应与腐蚀性物品混合

贮存，贮存时间不超过1年。

9.4.2外包装开启后，应贮存在温度不大于30℃，相对湿度不大于60％的室内，不应与腐蚀性物品

混合贮存，贮存时间不超过7d。

5

团体标准

《1.5次光学集成光源技术规范》

（征求意见稿）

编制说明

标准编制组

2025年7月

一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年6月5日湖南省半导体行业协会发布的《关于〈1.5次光

学集成光源技术规范〉团体标准立项通知》，由深圳循光科技有限公司牵

头申报的团体标准《1.5次光学集成光源技术规范》获批立项。

（二）立项目的和意义

半导体光源在智能汽车、消费电子、AI、机器人、安防、智能物流以

及医疗等领域的应用不断拓展，预示着其广阔的发展前景。在智能汽车领

域，半导体光源如LED和VCSEL/EEL激光器被广泛应用于车辆头灯、

尾灯及车内照明，随着车辆智能化的发展，半导体光源还可用于驾驶辅助

系统(ADAS)和激光雷达等。消费电子产品中，LED背光源已成为LCD

显示不可或缺的部分。此外，家用智能设备也广泛采用半导体光源增强用

户体验。在机器人领域，半导体光源不仅用于提供机器视觉所需的辅助照

明，还涉及红外线通信及激光雷达(LiDAR)等传感器系统，助力机器人进

行精确的空间定位和导航。安防行业利用半导体红外光源开发夜视监

控设备，同时结合高速可视光谱技术，提升监控系统在低光环境下的表现。

智能物流领域的自动化仓储系统中，半导体光源被整合到条形码扫描器、

物品识别和分类系统中，提高物流处理效率。在医疗行业，半导体激光器

被广泛应用于手术刀、激光治疗器械及各种内窥镜中，以其精准的操控和

高效的治疗效果改善了传统医疗手段。随着技术的持续进步，半导体光源

在这些领域的应用将更加深入，推动着各行各业向着更高效、更智能、更

环保的方向发展。

（三）起草单位

本标准由深圳循光科技有限公司牵头编制。

1

（四）主要工作过程

1.标准预研阶段

2024年4月22日，深圳循光科技有限公司召开标准立项讨论会。会

议决定以深圳循光科技有限公司积累多年的1.5次光学集成光源研发和生

产制造经验为基础，检索对比国内外1.5次光学集成光源相关标准，组建

标准编制组，开始进行预研工作。

2.标准立项阶段

经过前期的讨论和资料检索，基本确定拟立项标准的编制目的、意义、

框架和主要内容等。

2024年4月29日，深圳循光科技有限公司向湖南省半导体行业协会

提交了《团体标准立项申请书》。2024年6月5日，湖南省半导体行业协

会发布《关于<1.5次光学集成光源技术规范>团体标准立项通知》，正式

批准《1.5次光学集成光源技术规范》立项。

3.调研和初稿阶段

标准立项后，编制组进行了新一轮的标准查新，并根据立项任务书的

计划，着手起草初稿，并于2025年5月30日完成标准草案。

编制组进行了更完善的调查研究，并开展标准草案研讨会，会后编制

组对标准草案进行了修改和完善，2025年6月26日，形成《1.5次光学

集成光源技术规范》（征求意见稿）和编制说明。

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则

（一）标准化对象简要情况

1.5次光学集成光源采用光学集成技术将光学直接进行封装，应用时

无需二次透镜，大幅降低系统成本，缩小体积，并提升效率，全面提升应

用方案竞争力，实现行业底层技术革新，行业首次创新。

2

1.5次半导体光学集成光源实现了在泛光源产品上的成功应用，使泛

光源的成本获得有效地降低，为结构光方案的大规模普及提供了成本和技

术方面的有力保障。半导体光学集成技术在器件制造过程中就已经完成芯

片和光学透镜的高精度对准匹配，并集成光学效果，光斑均匀，光能浪费

少。半导体光学集成产品化最重要的难点在于半导体光源的基板和透镜的

粘接强度，目前采用特殊粘接材料，同时对各接触面先进行物理清洗，后

进行化学腐蚀，最大程度增加有效接着面，再通过接触面表面与粘接材料

间发生的化学交联反应，达到足够强的粘接力，从而有效保证产品可靠性。

（二）制定原则

1.适用性原则。制定本标准的出发点是统一1.5次光学集成光源的技

术要求，保证产品质量，实现国产替代。制定标准过程中，根据产品工艺

的成熟与完善、技术发展水平及测试数据确定技术指标取值范围，力求确

保标准的合理性与适用性。

2.一致性原则。标准应符合现行法律法规、政策、规范性文件的规

定，并与现行1.5次光