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文档简介

本公开的实施例提供了一种清洗装置及清用于减少沉积在清洗槽底部的晶渣在清洁部件2述进液口与所述侧壁靠近所述底壁的一端端面之间的距离,大于所述侧壁尺寸的二分之所述控制器被配置为,控制所述进液阀打开,并根据来自所述第一液位所述进液阀关闭且所述排液阀打开的第二预设时间内未接收到所述第二感应信号的如权利要求1~7中任一项所述的清洗装置,被配置9.一种利用如权利要求1~7中任一项所述的清待所述清洗槽的液面高度上升到第一高度,关闭所述进液阀,在研磨装置处于工作状态的情况下,待浸泡后所述清洁部件移动至研磨后的晶圆表3在所述研磨装置处于空闲状态的情况下,保45所述进液阀打开,并根据来自所述第一液位传感器的第一感应信号控制所述进液阀关闭;且沿着所述侧壁的周向间隔设置。相对于所述侧壁靠近所述底壁的一端端面所在的平面,[0016]上述晶圆减薄设备具有与上述一些实施例中提供的清洗装置相同的结构和有益6范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的[0032]本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。7配置为将擦拭晶圆1后的清洁部件2移动至清洗槽20中进行8力不会将沉积在清洗槽20底部的晶渣冲起,可以改善进液口221的冲击力将沉积在清洗槽阀40用于打开或者关闭排液口211。示例性地,排液阀40的类型可以与进液阀30的类型相9[0087]示例性地,晶渣堵塞排液口211导致控制器70在第二预设时间内未接收到第二感喷头80沿着侧壁22的周向等间隔设置。相对于侧壁22靠近底壁21的一端端面所在的平面,[0096]在一些实施例中,如图4所示,喷头80的喷射方向与所述侧壁22的夹角为3渣能够尽量多的从清洁部件2上脱离并进入清洗液中。第三预设时间可以根据实际情况设[0116]步骤S450、保持清洁部件2浸泡在清洗液中,并以预设周期更换清洗槽内的清洗10带动清洁部件2移入清洗槽20)和S400(对清洁部件2进行清洗保湿)之间,清洗方法还包个喷头80冲洗清洁部件2的侧面的时间可以为10秒

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