源达信息-PCB行业专题研究二：AI驱动CCL量价双升供给瓶颈强化涨价弹性

目录TOC\o"1-2"\h\z\u一、CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升 3CCL是PCB核材 3CCL走高化，M7及以高增长 4二、AI服务器迭代驱动CCL量价双升 5价：级代升 5量：构化来增用量 6三、CCL核心原材料 7电子：布与子纱重约 7铜箔高端HVLP给集、产代速 8四、相关标的 9相关的 9万德利测 9五、风险提示 10图表目录图1：PCB的主要成本构成 3图2：CLL的主要成本构成 3图3：CCL产业链上下游拆解 3图4：2024年CCL全球行业格局（按收入金额） 4图5：高速互联技术对CCL材料提出更高要求 4图6：G57电子纱和7628电子布价格 8图7：铜箔品种 8图8：LME铜现货结算价高企 8表1：不同等级CCL及对应应用领域与主要厂商 5表2：英伟达及各云厂商核心板件的CCL配置演进 5表3：AI服务器需求对CCL需求量带动测算 6表4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家 7表5：铜箔分类、应用场景及核心生产公司 9表6：重点公司万得盈利预测 92一、CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升是PCB最核心基材（CopperCladPrismark，、铜箔、磷铜球等直接材料占PCB60%30%PCB成42%、26%19%图1：PCB主成成 图2：CLL主成成制造费用,40%

其他,12%

覆铜板,30%铜箔,9%磷铜球,6%油墨,3%

覆铜板铜箔磷铜球油墨其他制造费用

制造费用,10%3%其他,3%玻纤布,19%树脂,26%

铜箔,42%

铜箔树脂玻纤布其他制造费用资料来源：Prismark，源达息证券研究所 资料来源：Prismark，源达息证券研究所CCL直接受益于AI服务器终端需求放量带来的景气度快速提升：CCL产业链的上游为铜箔、电子树脂与电子玻纤布等核心原材料；中游CCL制造是技术壁垒最高、利润弹性最大的环节；下游为PCB制造与封装基板。图3：CCL产业链上下游拆解资料来源：各家公司公告，Prismark，源达信息证券研究所年1000分别为14%、14%13%9%50%。图4：2024年CCL全球行业格局（按收入金额）金安国纪,3%斗山集团,4%台耀科技,5%

其他,26%

建滔积层板,14%生益科技,14%台光电子,13%南亚塑胶,9%

建滔积层板生益科技台光电子南亚塑胶松下电器联茂电子台耀科技斗山集团金安国纪其他联茂电子,6%松下电器,6%资料来源：Prismark，源达信息证券研究所M7PCB在高速应用领域，伴随5G的技术壁垒越高。图5：高速互联技术对CCL材料提出更高要求资料来源：《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，源达信息证券研究所受益于AIM7行业以松下MDkDfM7-M9AI800G/1.6TFR-42024）57.0538%40%FR-4为43.54元29%）1%202332%202438%。表1：不同等级CCL及对应应用领域与主要厂商品类等级DkDf规模yoy份额应用领域主要厂家纸基覆铜板M15.0~6.0>0.015375-2%3%超低成本消费电子、玩具、礼品、简易控制器、低功率电源、单层PCB板建滔等复合基材覆铜板M1~M34.5~5.00.009~0.015751-2%5%低端消费电子、小家电、玩具、普通电源、低频率单层/双层PCB板建滔、生益标准FR-4覆铜板M44.4~4.70.006~0.00943541%29%消费电子、普通工控设备、低端服务器、汽车电子普通部件、通用PCB板生益、建滔、联茂、松下、斗山、南亚、华正高FR-4覆铜板M64.2~4.50.005~0.00615017%10%AI算力主板、高速路由PCB板生益、联茂、松下、建滔无卤FR-4覆铜板M4/M64.3~4.60.005~0.009210227%14%环保要求高的消费电子、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、医疗设备、通信设备生益、建滔、联茂、松下、斗山、华正特种覆铜板M7~M102.2~3.50.0003~0.005570540%38%AI服务器高速背板、800G/1.6T光模块、5G毫米波通信、雷达、卫星通信、车载雷达、柔性FPC、芯片封装载板、高频高速PCB、大功率电源模块台光、松下、斗山、生益资料来源：wccftech，源达信息证券研究所二、AI服务器迭代驱动CCL量价双升AI服务器迭代驱动GB200M4+M8Rubin40M9QMidplane44（2×M978Feynman144TPUv8M7向M8厂商代际板件层数/工艺CCL等级厂商代际板件层数/工艺CCL等级电子布英伟达GB200/GB300Compute26层5阶HDIM4+M8一/二代布GB200/GB300Switch32—36层M8一/二代布RubinCompute26层5—7阶HDIM8二代布RubinSwitch40+层M9Q布RubinMidplane中板44层（2×22）M9Q布RubinUltra正交背板78层（3×26）M9Q布Feynman（下一代）正交背板144层（6×24）——谷歌TPUv6/v7GPU/Compute板—M7一代布TPUv8MadroneTV板34层M7/M8一/二代布TPUv8HollyTV板6阶HDI24层M8一/二代布亚马逊Trainium2Compute—M4+M7一代布Trainium3Compute—M4+M8一/二代布资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所212张张12张/板164578（Compute36/板+Switch940张/板+38张较Hopper1.7GB200提升约2.5ASIC侧以谷歌V6的144张升至V8的200张。年2256566511899+4%+151%AI表3：AI服务器需求对CCL需求量带动测算指标202420252026E2027E加速器整体（千颗）736489601727027400GPU（千颗）48505700900010500ASIC（千颗）25143260827016900GPU机柜数量（千个）7683127146Hopper占比100%40%10%0%GB200/GB300占比0%60%70%30%VR200占比0%0%20%70%CCL需求数量（千张）217222256456653118992yoy-4%151%110%GPU服务器CCL数量（千张）16066152293184366179yoy--5%109%108%Hopper1606670492683-GB200/GB300-8180145297175VR200--1463159004ASIC服务器（千张）565773352481052813yoy-30%238%113%资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所三、CCL核心原材料ELow-Dk（NE布Low-Dk（L布Low-CTE布与Q（E6.2—6.6降至Q0.006降E8/26/150—160元/Q200元/202589FR-470%。表4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家类型SiO₂含量DkDf对应CCL主要应用主要厂商E布52%-56%6.2-6.6~0.006M4-M6消费电子、通用PCBNE布50-60%4.6-5.0~0.003M7-M8AI服务器、交换机、800G光模块日东纺（主导）、富乔、台玻L布52-60%4.0-4.5~0.002M8-M8.5高端AI服务器、ASIC、1.6T交换机日东纺（领先）、富乔（导入中）Low-CTE布---M8+大尺寸PCB、高层板、高可靠性服务器板日东纺、AGYQ布>99.95%3.5-3.8~0.0002M9-M10Rubin、224G/448G交换机、CPO日东纺、菲利华资料来源：建滔官网，源达信息证券研究所1）+效率损失，24002030年，18—2450%20%（占30%2027lowdkFR-4的40%，E布转产AI60%2）2026—202811.6/3.6/7.82028年中5AI202599000元/2026716850/吨，5—7月环比涨幅一度高于7628电子布。图6：G57电子纱和7628电子布价格资料来源：卓创资讯，源达信息证券研究所铜箔：高端HVLP66V0/00用V3，Rubin升级至HVLP4（粗糙度0.4—0.6μm）HTE标箔1.7—1.9/RTF2.5—3.7/吨，HVLP418/供给侧：全球PCB铜箔总产能约120万吨（中国占70%），但高端HVLP由三井金属主导（CircuitFoilSKNexilis3μm超薄VP2M8图7：箔种 图8：LME铜货算高企LME铜价160001400012000100008000资料来源：Wind，源达信息证券研究所 资料来源：Wind，源达信息证券研究所表5：铜箔分类、应用场景及核心生产公司电子铜箔类型Rz（μm）对应CCL等级主要应用主要厂商HTE（标准电解铜箔）≤1.0-1.5≤M4消费电子、通用PCB铜冠、德福、嘉元、诺德RTF反转铜箔~0.8-1.2M5-M65G基站、中端服务器、高频PCB三井、德福、铜冠HVLP1/20.8-1.0M6-M7（早期）传统服务器、数通交换机三井、德福、铜冠HVLP30.5-1.0M7（主力）-M8（渗透）GB200/300计算板三井、德福、铜冠、SKNexilisHVLP40.4-0.6M7-M8（主力）Rubin计算板、1.6T光模块三井、SKNexilis、德福HVLP5（研发中）0.2-0.3M9-M10Rubin/1.6T光模块PCB/下一代交换机（Feynman等）三井（试产）、SKNexilis（研发）3μm载体铜箔（MSAP可剥铜）≤0.25载板级/M9+mSAP工艺(<50μm线宽)、芯片级互联、CoWoS载板三井（研发）资料来源：各家公司公告，源达信息证券研究所四、相关标的PCB公司代码归母净利润（亿元）PE公司代码归母净利润（亿元）PE总市值胜宏科技300476.SZ2026E86.32027E147.62028E219.92026E262027E152028E10（亿元）2,237东山精密002384.SZ71.1154.7257.74822133,407鹏鼎控股002938.SZ52.877.6105.63625181,922景旺电子603228.SH22.141.158.64725181,037沪电股份002463.SZ63.6100.6145.13824162,387广合科技001389.SZ21.436.655.7382215820世运电路603920.SH10.015.923.2332114328生益科技600183.SH69.2106.2142.44831233,336生益电子688183.SH28.243.458.2352317981南亚新材688519.SH6.510.414.71076747694中国巨石600176.SH75.8116.1132.72315131,724中材科技002080.SZ30.644.055.6312217960宏和科技603256.SH9.919.233.013972421,375国际复材301526.SZ15.924.330.86945361,101资料来源：Wind一致预期（2026/09/24），源达信息证券研究所五、风险提示AI服务器需求不及预期；原材料价格波动风险；高端产品技术突破及产能释放不及预期；涨价持续性风险。投资评级说明行业评级以报告日后的6个月内，证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，投资建议的评级标准为：看好：行业指数相对于沪深300指数表现＋10%以上中性：行业指数相对于沪深300指数表现－10%~＋10%以上看淡：行业指数相对于沪深300指数表现－10%以下公司评级以报告日后的6个月内，行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，投资建议的评级标准为：买入：相对于沪深300指数表现＋20％以上增持：相对