鹏鼎控股深度研究报告：全球PCB龙头企业连续多年位居PCB营收规模首位

鹏鼎控股深度研究报告全球PCB龙头企业，连续多年位居PCB营收规模首位目录一、全球PCB龙头企业，连续九年位居全球PCB营收规模首位 11、已连续多年位居中国电子电路行业协会（CPCA）中国第一 12、股权结构高度集中且控制权稳定 23、专业大型厂商，打造了全方位的PCB一站式服务平台 34AI/45、期间费用以管理费用为主，研发费用率提升，研发投入持续加大 86、客户集中度处于较高水平，供应链抗风险能力增强 10二、全球PCB产能向中国转移，产业将迎来新机遇 121、PCB是组装电子零件用的基板 122、全球PCB产能向中国转移 123、PCB产业迎来新机遇，需求增长 13三、形成多方竞争的格局，当前竞争正加速向头部集中 151PCB152、PCB代表性生产企业地域分布较为集中 16四、PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展 171、高密度化 172、高性能化 173、环保化 17PCBPCB收规模首位1、已连续多年位居中国电子电路行业协会（CPCA）中国第一（深圳199942017，20189（002938（PCBCPCAPrismark2025PCB司（境外法人，外商控股，其最终控制方为台湾上市公司臻鼎科技控股股份有限公司TW:4958。鹏鼎控股发展历程时间重要事件1999年前身富葵精密组件（深圳）有限公司成立，进入PCB制造领域2017年整体变更为股份有限公司，引入员工持股平台及外部投资者2018年9月800293217Prismrk全球最大PCB企业2019—2021年淮安柔性多层PCB扩产项目投产；MINILED背光板量产；连续多年居CPCA中国第一2022年淮安三园区、高雄园区推进建设；完成15万平方尺车载电池板项目投产；发布汽车板及服务器板定增预案2023年2025；获AMD“PartnerExcellenceAward”2024年HDISLP20255成；AI服务器/光模块加速放量2025年营收391.47亿元；AI眼镜成全球最大PCB制造商，AI服务器收入翻倍；连续九年全球第一2026年上半年营收172.17亿元；汽车/服务器用板收入同比+181.58%（AI服务器近10亿、光模块超6亿）2、股权结构高度集中且控制权稳定公司股权结构高度集中且控制权稳定。截至2025年末，普通股股东总数为88,42566.19%，5.71%，二者均为臻鼎科技控股（TW:4958）间接控制的全资子公71.9%，公司控制权稳固、属外商控股。截至2025年末日公司前十名股东持股情况序号股东名称持股比例持股数量（股）1美港实业有限公司66.19%1,534,242,1982集辉国际有限公司5.71%132,402,7753香港中央结算有限公司2.71%62,734,0914全国社保基金一零三组合1.73%39,999,9815华泰柏瑞沪深300ETF0.50%11,491,2356悦沣有限公司0.45%10,318,2177易方达沪深300ETF0.35%8,200,6278华夏沪深300ETF0.27%6,252,4009全国社保基金四一六组合0.27%6,228,60010嘉实沪深300ETF0.23%5,388,988从股东户数看，2021—2025年股东总数在4.3万至8.8万户间波动，202615.872.71%，2.0%，300 2021—2026年6月公司股东总数 180,000 120.0%160,000 100.0%140,000 80.0%120,000 60.0%100,000 40.0%80,000 20.0%60,000 0.0%40,000 -20.0%20,000 -40.0%02021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

-60.0%普通股股东总数（户） 增速：%3、专业大型厂商，打造了全方位的PCB一站式服务平台PCB柔性印制电路板高密度互连板RPCB（刚性印制电路板、Module、SLP（类载板、RigidFlex（软硬结合板PCB为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车/服务器用板及其他三大主线，广泛/汽车电子及光模块等。公司主要产品布局及应用领域产品线细分品类主要应用通讯用板FPC、RPCB、HDI、类载板（SLP）等手机、路由器、交换机等通讯设备（以智能手机为主）消费电子及计算机用板FPC、HDI、RigidFlex等能家居汽车/服务器用板及其他HDI、厚板、高频高速板AI其他模组、租赁等—资料来源：公司年报、智研咨询整理发、制造、销售环节均由公司自主完成。2025年公司销售模式分布销售模式营业收入（亿元）占比直接销售390.7199.81%租金收入0.760.19%资料来源：公司年报、智研咨询整理4、随AI端侧/务器及汽车电子需求放量，营收连续回升，盈利质量改善2021—2025333.15391.474.1%33.1737.383.0%业绩呈现明显的“2022—2023—2024/2025：202251.07%；2023-11.45%AIAI37.382026172.17（+5.14%4.4812.84（+4.11%23.82%（+5.08个百分点，盈利质量改善。 2021-2026年H1鹏鼎控股经营业绩 45040035030025020015010050

60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%02021年 2022年 2023年 2024年 2025年

-40.00%营业收入（亿元） 归母净利润（亿元） 营业收入同归母净利润同比 综合毛利率算机用板为第二大业务板块，营收有所起伏，占比在24%-37%稳定性偏弱。汽车/服务器用板及其他业务实现高速成长，营收与收入占比持续抬升，业务贡献度不断提高，成为重要增长曲线。 2021—2025年鹏鼎控股分产品营业收入情况（亿元） 3002502001501005002021年 2022年 2023年 2024年 2025年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年年/年年年年年年年2021‑2022高水平，2023年产量、销售量同步回落，2024年恢复增长，202596%‑102%整体良好。2022年、2025年产销率突破100100%，生产与销售匹配度较高。 2021—2025年鹏鼎控股产品产销情况2021—2025年鹏鼎控股产品产销情况350 102.00%300

101.00%25020015010050

100.00%99.00%98.00%97.00%96.00%95.00%02021年 2022年 2023年 2024年 2025

94.00%销售量：亿元 生产量：亿元 库存量：亿元 产销率：%2021—2025年鹏鼎控股主营业务收入地区分布情况2021—2025年鹏鼎控股主营业务收入地区分布情况120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%2021年 2022年 2023年 2024年 2025年美国 大中华地区 亚洲其他国家 欧洲0.002.000.002.004.005、期间费用以管理费用为主，研发费用率提升，研发投入持续加大2021—2026年上半年鹏鼎控股期间费用情况10.006.008.00影响波动较大。2021—20253.4%—3.8%；持在0.5%—0.7汇兑收益多为负值（2024-2.10%，2026H1+2.11%。2021—2026年上半年鹏鼎控股期间费用情况10.006.008.00-4.00年-4.00年年年年202120222023202420252026H1-2.00202115.72202524.594.72%6.28%；202615.97202120222023202420252026H1-2.00的7,881人，硕士学历由102人增至256人，为长期技术竞争力提供支撑。 2021—2026年上半年鹏鼎控股研发投入情况 30 7.0025 6.005.00204.00153.00102.005 1.0002021年 2022年 2023年 2024年 2025年

0.00研发投入（亿元） 研发投入占营收比EMISUS截至2025年末公司已完成项目项目名称项目目的拟达到的目标毫米波射频通信模块多层柔性线路板开发提升产品技术及市场竞争力基于低损耗介电材料柔性电路板工艺开发，满足毫米波通信性能需求新一代摄像模块细间距柔性电路板开发提升产品技术及市场竞争力满足新一代摄像模组高性能高密度封装需求次世代高动态弯折高频传输柔性电路板开发提升产品性能及市场竞争力满足折叠屏手机性能需求，提升用户体验新型储能柔性电路板产品开提升产品性能及市场竞满足终端储能产品应用需求发争力高屏蔽性能车载柔性电路板开发提升产品性能及市场竞争力解决高频传输电磁干扰，保障车载信号完整性与可制造性低电源损耗摄像模块柔性电路板开发提升产品性能及市场竞争力满足摄像模组高性能低功耗传输需求超薄柔性结构区EMI与SUS接地开窗工艺技术研究提升产品技术及市场竞争力6、客户集中度处于较高水平，供应链抗风险能力增强公司客户集中度处于较高水平，但对核心客户的黏性强、合作关系稳定。2021—202586%—91%（客76%—82%202128.56%2025Avary”PCBAIPCB、AIAI2021—2025年公司客户集中度情况 2021—2025年公司客户集中度情况95.00%90.00%85.00%80.00%75.00%70.00%65.00%

2021年

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2025年前五名客户合计占比 第一大客户（客户A）占比二、全球PCB产能向中国转移，产业将迎来新机遇1、PCB是组装电子零件用的基板印制电路板简称PCB（PrintedCircuitBoard，是组装电子零件用的基板，产品品类众多，印制电路板（PCB）行业分类分类维度主要类别按照基材材质的柔软性刚性板、柔性板和刚挠结合板按照导电图形层数单面板、双面板和多层板按照应用领域按照具体应用的终端产品手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。分类维度主要类别2、全球PCB产能向中国转移PCB21PCBPCBPCBPCB2025PCB47880万平方米，预计2026年约52000万平方米。 2015-2026年中国PCB产量统计 60000 20.0%50000 15.0%40000 10.0%30000 5.0%20000 0.0%10000 -5.0%0 -10.0%PCB产量：万㎡ 增速：%相关报告：智研咨询发布的《中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》3、PCB产业迎来新机遇，需求增长PCBPCBPCB5G2025PCB26610202628000 2015-2026PCB3500020.0%3000015.0%2500010.0%200005.0%150000.0%10000-5.0%5000-10.0%0-15.0%PCB需求量：万㎡ 增速：%三、形成多方竞争的格局，当前竞争正加速向头部集中1、国内PCB市场形成了台、港、资、日与本土内资企业多方竞争的格局PCB1500：202662.6%（第一（FPCAIHDI80%线化打样模式切入高端赛道。国内主要印制电路板（PCB）企业介绍名称企业介绍主要从事印制电路板的设计、研发与制造，公司连续八年（2017-2024年）位列全球PCB生产企业榜首国内较早进入精密制造服务行业的企业专注印制电路板、封装基板及电子装联业务，位列全球PCB企业前八强一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,现已发展成为我国中高端印制电路板的领先者,是印制电路板行业内的重要品牌之一从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品为双面板、多层板(含HDI)主要从事印制电路板的研发、生产、销售及提供一站式解决方案，产品涵盖高多层线路板、HDI、柔性线路板、软硬结合板、IC载板等全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域集研发、生产和销售为一体，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器的研制、生产和销售PCBPCB型覆盖H