AI数字基建：算力密度跃迁驱动液冷时代来临

摘要：NextX系列(5):微域新征时代(7)O液冷产业的发展并非单一技术路线推动，而是由AI算力增长、数据中心密度不断提升，传统风冷方案逐渐接近物理极限，液冷正在由过去高性能计算领域的辅助技术，转变为支撑下一代算力基础设施的重要组成部分。新型数据中心相关政策要求新建大型及超大型数据中心PUE逐步降至1.3以下，部分地区提出更严格目标。政策要求正从节能倡导逐步转向建设准入，因此初始建设成本通常较高。但随着机付为主。而随着NVIDIABlackwell、Rubin等新一代AI平台采用原生液在从单点示范向大规模商业部署转变。2024年，NVIDIA发布BlackwellGB200NVL72平台，官方推荐采用直接液冷方案。2026年发布的Rubin不再只是数据中心运营方的可选方案，而是成为高性能AI计算平台设计当前商业化程度最高、应用规模最大的液冷方案，也是AI服务器最主要低改造成本，仍将是未来几年AI智算中心的主流方案。浸没液冷则凭借更高散热能力和更低PUE,在超高功率密度AI集群、超级计算等场景具价值进一步向服务器内部、机柜侧以及芯片级热管理环节延伸。冷板、密度提升所催生的必然技术路径。随着AI算力需求持续增长，液冷将在未来数据中心建设中承担类似电力供应、服务器设备一样的基础设施角O风险提示：市场与需求风险；技术路线与可靠性风险；供应链风险；标准、生态与运维风险。王浩(分析师) 朱峰(分析师)请务必阅读正文之后的免责条款部分1of40产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分2of40 31.1.液冷的核心定义与技术代际：散热原理、从风冷到液冷的技术演进路 31.2.产业发展阶段判断：从早期导入期迈入规模化成长期 4 5 92.技术对比：主流液冷路线的选型逻辑与性能边界 102.1.三大液冷技术路线全景对比（冷板式/浸没式/喷淋式） 102.2.核心技术壁垒拆解：密封技术、冷却液兼容性、温控精度与泄漏防护体系 122.3.分场景选型逻辑：AI智算偏好冷板/浸没，储能场景适配冷板 153.产业链全景：上中下游价值分配与核心环节拆解 173.1液冷全产业链图谱：价值边界由机房侧向服务器与机柜侧延伸 173.2各环节价值量占比与毛利率水平拆解 18 203.4产业链供需格局：名义产能扩张较快，高端有效供给释放相对滞后 224.竞争格局：海内外梯队划分与国产化突围路径 234.1全球竞争格局：欧美平台型领军企业加速整合，台系依托AI服务器生 234.2国内市场四类厂商的能力禀赋与竞争边界 274.3核心竞争要素排序：客户与平台准入决定订单入口，技术与规模交付构成持续壁垒 324.4国产化替代的核心突破点与时间窗口判断 345.产业展望：液冷迈入规模化成长阶段，成为AI基础设施核心环节 355.1.产业总结：液冷由散热技术升级为高算力时代基础设施 355.2.未来展望：AI驱动液冷持续渗透，产业竞争进入系统能力阶段 365.3.产业投资方向：关注核心部件升级与平台型企业成长机会 386.风险提示 39请务必阅读正文之后的免责条款部分3of401.液冷产业：算力效能升级的必由之路路径外部环境。传统风冷以空气作为传热介质，通过服务器风扇及空调系统完成空气对流换热，而液冷则利用冷却液直接带走热量。实验研究表明，当单芯片功耗达功率密度较低时，风冷仍能够满足传统通用服务器散热需求。然而，风冷系统散中心的主流方案。当单柜功率密度进一步提升，冷板液冷在部分超高密度场景下风冷冷板液冷浸没液冷液冷不仅提升散热能力，更推动数据中心部署方式发生变化。与传统风冷相比，液冷能够显著提高单机柜功率密度，同时降低服务器数量和机房占地面积，实现单位面积算力的大幅提升。以2MW数据中心为例，风冷方案单柜32m²和20m²,充分体现出液冷在高密度算力部署中的综合优势。请务必阅读正文之后的免责条款部分4of401.2.产业发展阶段判断：从早期导入期迈入规模化成长期标志事件行业意义神威·太湖之光采用全机水冷技术行业进入规模化成长期化开发模式，系统集成复杂、交付周期较长。近年来，服务器厂商、液冷设备企歧管等核心部件已形成较成熟的供应体系。随着液冷产业链的持续完善，上游厂商依托长期研发积累与项目实践经验，不断拓展产品体系，并在整机柜交付方案基础上，通过整合智能控制系统、配电系统及室外冷却设施等环节，逐步具备覆产业深度数据中心液冷行业动态市场集中度数据中心液冷市场市场特征行业竞争监管影响分散市场增长阶段高市场增长速度替代产品DLC)方案；2026年发布的VeraRubinNVL72平台继续沿用液冷架构，并进一步提升整机柜算力密度。这意味着液冷已不再只是数据中心运营方的可选方案，而是成为高性能AI计算平台设计的重要组成部分。同时，华为、中兴、浪潮信息、新华三等国内厂商均已推出液冷服务器及整机柜解决方案，推动液冷由单一设备逐步转向需求拉动。当前冷板液冷在智算中心中的渗透率持续提升，浸没液冷等碳政策以及经济性改善共同作用的结果。AI大模型推动GPU功率和机柜功率密度快速提升，使传统风冷逐步触及散热瓶颈；政策端持续收紧P冷在新建智算中心中的应用；与此同时，液冷全生命服务器逐步替代传统通用服务器成为智算中心GPU服务器通常集成8张甚至更多高功耗GPU,整机功耗显著提升，使数据中心品路线显示，单GPU热设计功耗(TDP)已由A100的400W提升至H100的700W、B200的1200W,并预计Rubin平台将进一步提升至约18AI服务器单机柜功率已由传统数据中心的10-20kW快速提升至30-80kW,部分超大规模训练集群已突破100kW。当机柜功率持续提升至30kW以上时，传统风产业深度冷热管理方案将面临气流组织、风机功耗及制冷效率等多方面挑战，从而需要转向液冷技术。发布时间风冷为主风冷/液冷推动高功率机柜平台1800W(预估)原生液冷架构数据来源：NVIDIA,国泰海通证券研究传统企业数据中心云计算数据中心数据来源：中国信通院，Vertiv,NVIDIA,国泰海通证券研究散热需求的变化本质上反映了算力基础设施建设逻辑的改变。在传统CPU时代，数据中心主要追求服务器数量扩张，风冷能够满足散热需求；进入AI时代后，算力增长更多依赖GPU性能提升和单机柜算力密度增加，散热瓶颈逐渐由服务器内部扩展至整个机房基础设施。当风冷系统需要持续增加风量、提高送风压力及扩大空调系统规模时，其能耗、噪音及空间占用同步增加，进一步压缩了数据中心PUE优化空间。混合液冷混合液冷两相冷板近端风冷远端风冷机柜功率密度单相浸没单相冷板应用范围内的低效区间数据来源：Vertiv,SchneiderElectric,国泰海通证券研究基础设施。机柜功率密度的持续提升，使数据中心散热系统由满足设备运行逐步在此背景下，液冷逐步演变为支撑高密度AI算力部署的重要基础设施，PUE优化、全生命周期成本改善及智算中心规模化建设奠定基础。产业深度选择逐步转向政策驱动。PUE是衡量数据中心能源利用越接近1,代表制冷及供配电等非IT能耗越低。数据中心作为高耗能基础设施，其电力消耗约40%用于制冷、供配电等非IT设备，因此降低制冷能耗成为提升能表5:“双碳”目标持续推动数据中心PUE标准收紧时间2021年7月节能技术应用2021年11月《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和新建大型、超大型数据中心PUE降至1.3以5G等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》下，国家枢纽节点进一步降低2022年2月“东数西算”工程正式启动再生能源利用2024年7月能技术规模应用国家政策持续收紧PUE要求，为液冷产业发展政策相继出台，要求新建大型及超大型数据中心PUE逐步降至1.3以下，部分地区提出更严格目标。政策要求正从节能倡导逐步转向建设准入标准，推动液冷在图4:液冷有助于实现更低图4:液冷有助于实现更低PUE水平，支撑绿色数据中心建设冷板式的重要技术路径。根据CoolIT官网，其冷板能够从4000W的热测试芯片中带走超过97%的热量，大幅减少服务器风扇及空调系统负荷，从而降低制冷能耗并改产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分8of40送回风系统及机房空间，其制冷能耗和运维成本同步增加。液冷则可通过降低制冷能耗、减少服务器风扇功耗及提升机柜部署密度，在长期运营过程中逐步抵消指标风冷高低运维成本高率密度由风冷方案的48.6kW提升至冷板液冷方案的71.5kW和浸没液冷方案的指标风冷冷板液冷浸没液冷每日电力成本（美元）每年运营成本（万美元）—板、CDU、快接头等核心部件国产化率持续提升，产请务必阅读正文之后的免责条款部分9of40对比维度风冷冷板液冷高发展的核心驱动力。风冷与液冷并非简单的替代关系，而是分别对应不同功率密率持续提升，其在散热能力、PUE优化及空间利用率方面逐步接近物理极限冷则凭借更高的散热效率、更优的能源利用率及高功率场景下更具竞争力的全生1.4.全球与中国液冷市场规模复盘及展望成为行业扩张的核心驱动力。GrandViewResearch数据显示，全球数据中心液冷40%0 400中国液冷市场增长速度明显快于全球平均水平，已进入规模化商业落地阶段。算”工程持续推进以及互联网云厂商资本开支增长，共同推动液冷由大型互联网冷应用有望进一步向传统数据中心、边缘计算、储能及工业计算等更多高功率场产业深度单相冷板单相冷板两相冷板单相浸没两相浸没接触式液冷非接触式液冷液冷冷板液冷是当前商业化程度最高、应用规模最大的液冷方案，也是AI服务器最发热器件，利用冷却液在冷板内部微流道循环，将热量传递至冷却液分配单元 (CDU),再通过二次冷却系统排出机房。由于冷却液始终在封闭管路内流动，不直接接触电子元件，因此能够在保留传统服务器结构的需求；相较于浸没液冷，其无需重构服务器及机房基础设施，更适用于互联网云厂商、运营商及第三方IDC的新建项目和存量机房改造。产业深度冷板液冷又可分为单相冷板和两相冷板两类。单相冷板采用液体始终保持液态循环换热，系统结构成熟、可靠性高，目前占据绝大多数商业部署；两相冷板则利用冷却液汽化吸热实现相变传热，单位散热能力更高，可支持更高热流密度，但由于工质管理、密封可靠性及成本控制要求更高，目前仍主要处于示范验证阶段。通过绝缘液循环带走热量，系统结构相对简单，商业成熟度较高；两相浸没则利用冷却液沸腾汽化吸收潜热，再经冷凝器液化回流，理论散热效率更高，但对工质性能、密封设计及系统控制要求更高，目前仍主要应用于示范项目及部分高端外部冷塔数据来源：中兴通讯，国泰海通证券研究喷淋液冷通过喷嘴将绝缘冷却液直接喷射至芯片表面，利用液滴蒸发带走热量，理论上具有较高的换热效率。然而，由于喷淋均匀性、工质回收、喷嘴可靠性及长期稳定运行等问题仍有待解决，目前喷淋液冷主要应用于实验验证及少量特定场景，尚未形成成熟的商业化市场。产业深度图11:喷淋液冷通过相变蒸发实现芯片级高效散热热量传递废液收集槽循环泵冷凝回流冷凝回流 气相热源循环泵低PUE,代表未来超高功率密度数据中心的重要发展方向；喷淋液冷目前仍处于产业化探索阶段。未来，随着AI服务器功率芯片接触式导热整机浸没换热喷淋直接冷却典型机柜功率密度约30-150kW/Rack约30-200kW/Rack好典型PUE约1.12-1.23约1.04-1.18约1.05-1.10建设成本中高运维难度低高商业成熟度高中低当前主要应用数据来源：中兴通讯，中国信通院，Vertiv,中国电子，国泰海通证券研究主要依赖风机和空调进行散热，液冷系统需要在足数据中心7×24小时连续运行要求，这也是液冷行业区别于传统散热行业的核产业深度2.2.1.密封技术：决定液冷系统可靠性的第一道壁垒节点。任何接口发生渗漏，都可能导致服务器停机甚至损坏，因此密封性能直接图12:液冷系统从芯片散热向系统级架构演进，核心零部件共同决定可靠性2.机柜侧(液冷分配)歧管实现流量汇集与分配2.机柜侧(液冷分配)歧管实现流量汇集与分配冷板外部冷源系统冷却液回液(高温)核心零部件及功能4.机柜工艺冷媒歧管(RCM)5.冷量分配单元(4.机柜工艺冷媒歧管(RCM)5.冷量分配单元(CDU)低渗透率等特性·实现液冷管路的快速连接与分离·完成二次侧与一次侧冷却液的热交换·控制流量、温度和压力数据来源：开放数据中心委员会ODCC,国泰海通证券研究高压运行环境对液冷密封提出了更高要求。液冷系统普遍采用更高流量及更高压力的循环方式，以保证冷却液能够快速带走芯片热量。在长期压力循环、冷热交替及机械振动工况下，密封结构不仅需要承受金属热胀冷缩带来的尺寸变化，还需要抵抗密封材料老化、疲劳及流体冲击等影响。因此，目前主流液冷系统普遍采用多道密封结构、高可靠金属锁紧机构及耐腐蚀密封材料，并通过压力循环、冷热冲击、振动及寿命测试等验证其长期可靠性。产业深度核心内容对系统可靠性的影响结构设计保证高压循环下长期零泄漏密封材料可靠性验证试验证长期运行稳定性未来技术方向提升极端工况下密封可靠性材料科学的发展正成为提升液冷密封性能的重要方向。当前液冷系统广泛采用以兼顾耐温性、耐腐蚀性及长期压缩回弹性能。与此同时，部分企业开始探索复合弹性体、金属弹性密封及纳米表面涂层等新材料技术，以进一步提升高压工况下的密封稳定性，降低长期运行过程中的泄漏风险。未来，随着更高功率液冷系统逐步普及，密封材料与结构设计的协同优化预计将成为行业持续升级的重要方2.2.2.冷却液兼容性：决定系统寿命与国产化水平的关键系及材料兼容性测试已成为液冷企业的重要研发能力。目前，高端绝缘工质仍主对比项目冷板液冷浸没液冷常用介质去离子水、水-乙二醇合成烃、氟化液是否要求绝缘否是核心要求导电性要求低材料兼容性要求高很高国产化水平相对较低心控制单元，通过流量、压力、温度等多参数实时监测，实现供液温度自动调节产业深度2.2.4.泄漏防护体系：液冷商业化落地的重要保障防+监测+响应”三层防护体系，包括高可靠快接头、防滴漏结构、双层管路、泄随着服务器原生液冷设计逐步普及和接口标准的持续推动，液冷系统可靠性不断提升。当前行业关注重点已逐步由“是否会泄漏”转向“如何实现快速检测、快速维护及降低全生命周期运维成本”,液冷安全性正由产品设计能力延伸至整体系统工程能力。流量传感器-①温度传感器变频循环水泵过滤器快接头力需求持续增长及液冷渗透率提升，具备系但由于功率密度、可靠性及经济性需求不同，各场景对冷板液冷和浸没液冷产业深度冷板液冷与浸没液冷分别对应不同建设需求。冷板据中心基础设施，具备部署周期短、产业链成熟、运维便利等优势，适用于绝大浸没实现全覆盖散热，在超高功率密度计算场景具备更高的散热上限，更适合超机柜功率推荐技术原因AI训练服务器50–70kWGB200NVL72125–135kW>200kW2.3.2.储能热管理：冷板液冷兼顾安全性、均温性与经济性控制及热失控防护。冷板液冷可直接与电池模组贴合，实现均匀换热，有效降低电芯温差，提高循环寿命及系统安全性，同时结构相对简单，便于规模化生产和以冷板液冷作为主流热管理方案，而浸没液冷更多停留在技术验证及特定场景探应用场景推荐路线主要考虑因素练及超级计算领域具备更大的应用潜力；储能系统则更加重视安全性、温度一致产业深度3.1液冷全产业链图谱：价值边界由机房侧向服务器与机柜侧延伸液冷产业链的核心变化，是价值重心由机房侧一次侧设备向服务器内部、机柜侧和二次侧系统延伸。在传统风冷架构下，散热价值主要集中于冷水机组、冷却塔、机房空调和冷热通道管理；液冷架构则将热管理链条进一步推进至芯片吸热、液体分配、跨回路换热和运行监控，新增冷板、CDU、分水器、快接头、液冷管路、冷却液及监控单元等环节。由此，液冷并非对机房空调的单点替换，而是将散热系统由“室外冷源—机房送风”重构为“芯片吸热—液体分配—系统换热—室外排热”的端到端系统工程。后续价值分配的核心，也由通用设备制造能力转向服务器适配、系统协同、客户认证与规模交付能力。图14:中国大陆液冷产业链布局以上游为主图15:冷板及液冷管路为大陆厂商布局重点(单位：家)注：本图基于296个中国大陆液冷产业链业务条目统计，同一企业如布局多个环节，则按多个业务条目计入，未按公司主体去重。国内液冷产业链已实现主要环节覆盖，但企业布局密度与实际竞争力之间仍存在显著差异。基于296个中国大陆液冷业务条目的统计，冷板相关条目数量最多，为41个；液冷管路及阀门组件、一次侧系统、冷却液和CDU分别为29、25、24和20个，表明国内企业已覆盖芯片吸热、液体分配、系统换热和室外排热等主要环节。需要强调的是，业务条目数量仅反映布局广度，不能直接代表收入规模、市场份额、毛利率或量产能力；判断产业链竞争力仍需进一步观察产品规格、平台认证、量产良率和持续交付记录。介质、导热材料、密封材料及铜铝金属决定传热效率、材料兼容性、腐蚀控元则分别承担芯片吸热、液体连接与分配、二次侧循环换热和运行监测。从投资产业深度复制的系统方案。液冷系统集成商、服务器及ICT厂商、专业液冷厂商和数据中一次侧冷源匹配、供配电和控制系统协同，以及漏工程建设和长期运维方面更具优势；不同类型厂商的竞体；储能、新能源和工业计算等领域则依据设备功率密度、运行环境命周期成本。液冷能够缩短芯片至冷却介质的传热路径，并降低服务3.2各环节价值量占比与毛利率水平拆解接头、分水器、冷却介质和管路系统，其中冷板与CDU承担热量捕获和流体控制，是主要价值量环节；高端UQD/UQDB、冷板和CDU又因可靠性验证、系统控制和平台适配要求较高，具备更强技术溢价。浸没式液冷则将服务器或板卡置市公司通常按热管理、连接器、化工材料或系统解决产业深度38%31%数据来源：智能计算芯世界微信公众号，国泰海通证券研究六成；快接头、冷却介质及分水器和管路构成其余主要环节，价值量主要集中于价值量成本占比较高，该占比受到冷却介质类型、槽体容量、服务器装载率及换硬件环节相关业务/公司口径参考核心逻辑高功率平台推动冷板向大尺寸、微通道和定制化集成换热器、泵、阀组、传感器和控制系统，系统集成与稳定运行要求较高盲插、防滴漏、低压损和长寿命要求高，普通连接器毛利高端介质具备技术溢价，但公开财报多为含氟化需与冷板、机柜和快接头协同设计，流量均衡与压损控制要求较高液冷专用泵要求耐腐蚀、长寿命和稳定流量控制，财报数据与参考区间基本吻合标准化工作。服务器侧，冷板承担芯片端热量捕获，需要兼顾界面热阻、局部热点、流道压损和流量均匀性；快接头需在反复插拔过程中保持防滴漏、带压密封产业深度和接口兼容；分水器则负责供回液分配及各服务器节点的流量均衡。冷板流阻、快接头压损和分水器分配一致性相互影响，共同决定整柜液路性能和运行安全。图18:CDU承担服务器侧液路与设施侧冷源之间的换热及隔离功能CDU因此并非换热器、泵和阀组的简单组合，其设计需兼顾变负液一气换热液一气换热液一液换热液一液换热300kW及以上综合价值量、毛利率与认证壁垒看，冷板和CDU是主要价值量环节，高端UQD/UQDB则体现更强的稀缺性，而普通管路及结构件长期更偏成本竞争。零冷却介质的参考区间相对较高，但上市公司披露往往混合传统温控设备、普通连接器、制冷剂、系统集成和工程服务等业务，导致综合口径与高端单品存在明显差异。液冷环节的实际盈利水平由产品规格、量产规模共同决定，价值量占比较高并不必然对应同等比例液路的适配要求，并完成泄漏、压损、插拔寿命、腐蚀、洁净度及故障冗余等长表明竞争已由单件制造进一步延伸至标准兼容、跨厂商互操作、客户认证和批量产业深度量。3M已于2025年底完成PFAS制造退出，退出范围包括含氟聚合物、含氟流体及PFAS类添加剂；与此同时，部分客户的替代产品认证、重新认证及库存过格局，但电子氟化液并非所有AI液冷架构的通用耗材。其需求主要对应采用介Rubin系统的必要投入。NVIDIA披露，Rubin采用100%液冷架构，冷却液由75%主要冷却介质代表性新增环节水+乙二醇/丙二醇冷板、UQD、分水器、CDU非必要投入烃类、酯类或含氟介电液介电液、Tank、CDU、IT适配视介质方案而定数据来源：NVIDIA,3M,OpenComputeProject,国泰海通证券研究全插接，并在连接和断开状态下维持带压密封；UQDB则进一平台认证。因此，国产化进展应重点跟踪跨品牌互插、单位压损、断开损液量、插拔寿命、批次一致性、头部服务器客户认证及持续供货记录，而不宜仅以产品具备防滴漏、带压密封和标准接口能力。接头固定于服务器托盘与机柜侧，利用自对准或补偿安装偏差，实现无需目视操作的盲插连接。产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分22of40但市场规模仍受浸没式路线放量约束；UQD/UQDB更直接受益于冷板式液冷渗透，但竞争重点已由结构设计转向互换性、长期可靠性和客户认证；高端冷板与高门槛环节核心验证内容后续观察指标开放标准和多厂商产品体系已数据来源：3M，NVIDIA，OpenComputeProject，国泰海通证券研究供给转化的速度偏慢。普通管路、钣金件、标准结构件及通用暖通设备依托成熟的金属加工和工业制冷体系，扩产路径相对清晰，新增参与者较多，未来竞争将成样品开发、接口匹配、可靠性测试、客户送样、平台认证和量产爬坡。设备投产因此并不等同于有效产能释放，平台认证、批量良率和持续交付记录才是决定核心环节投资观察重点与核心溢价指规模制造与成本控制有效供给受平台认证和良率流量均匀性、钎焊及密封良产品供给增加，项目能力分化单机容量和多机柜协同需求制能力的厂商优势扩大海外厂商积累较深，中国大冷板式液冷渗透推动连接点客户规范兼容、跨品牌互插、压损、断开损液量、插拔寿命原有供应体系处于调整和再证、浸没式项目订单和量产能力请务必阅读正文之后的免责条款部分23of40统通用设备供应成熟，高效方模块化交付参与者较多，头部项目经验相对集中客户采购边界由单一部件向服务器与设施侧协同、全栈产品覆盖、大项目交付、漏液监控及长期运维能力数据来源：NVIDIA，SchneiderElectric，OpenComputeProject，3M，国泰海通证券研究注：本表为基于产品标准、客户认证难度、系统交付边界和供应链变化作出的趋势判断，并非行业统一产能利用率或供需缺口统计。槛。冷水机组、冷却塔、干冷器、一次侧泵阀和板式换热器来自成熟的暖通与工业制冷体系，中国大陆供应链基础相对完善；一次侧的主要增量与技术溢价并非来自通用冷源设备本身，而是来自高供液温度延长干冷器及自然冷却模式的可用时间，并减少传统机械制冷需求。由此，一次4.竞争格局：海内外梯队划分与国产化突围路径器生态形成先发优势4.1.1全球液冷产业呈分层竞争，全栈能力与专业化壁垒并存Boyd等专业厂商重点布局冷板、服务器液路入AI平台联合设计和量产导入环节。不同类型厂商的竞争边界正在由单一设备竞争层级代表性厂商核心能力服务器侧液冷专业厂商精密流体连接厂商对准及多供应商互操作原型、整机柜集成及量产爬坡数据来源：相关公司官网，OpenComputeProject，国泰海通证券研究注：企业分类依据公开披露的产品布局和产业链定位作定性归纳，不代表全球市场份额或综合实力排名。请务必阅读正文之后的免责条款部分24of404.1.2欧美厂商：平台型领军企业沿完整热链整合，专业厂商强化细分优势环节。三次交易分别覆盖二次侧流体分配、服务器侧热设计和设施侧排热，反映标志事件行业意义Vertiv收购Strategic向冷板设计、服务器侧液冷及热整合水处理、服务器直接液冷及数据来源：Vertiv，Ecolab，CoolITSystems，国泰海通证券研究单项实验室性能。Boyd披露，截至2025年其已向超大规模客块液冷冷板，显示冷板业务已经由样品和小批量阶段进入大规模制造。服务器侧液冷产品通常需要与芯片平台、主板结构、服务器托盘和机柜液路同步开发，厂商需要同时具备热流设计、钎焊与密封工艺、在线测试、快速原型和量产爬坡能产业深度图21:Boyd累计交付500万块液冷冷板，规模制造与在线测试构成竞争优势累计液冷冷板交付量100%~100%在线热性能和流量测试联合设计|规模制造|批量一致性数据来源：Boyd公司官网应商，其中Staubli产品基于OCPUQD规范并强调多源供应，Parker的UQD和UQDB产品分别对应OCP手插和盲插接口规范，Amphenol则提供多尺寸、不同扩展至压损、断开损液量、材料兼容、盲插偏差补偿、批次一致性。GRC自2009年起布局单相浸没式液冷，官方披露其系统已部署于20多个国家，VietnamTaiwan,China产业深度年底完成PFAS制造退出，因此Novec和Fluorine产品列示，而不宜继续作为未来稳定供货厂商。相关分析也不应将全部浸没式介有超过500家NVIDIA生态合作伙伴，面向VeraRubin基础设施的超过热管理部件和整机柜交付之间的紧密协同。服务器ODM厂商可以在平台定义阶段较早接触主板、托盘、机柜和功耗参数，热管理企业则同步参与冷板、液路、的闭环。NVIDIA将MGX定义为覆盖单节点、机架级、POD级及完整数据中心基础设施的开放模块化架构，并披露超过50家MGX合作伙伴正在为VeraRubinNVL72进行准备，台系供应商因此能够依托服务器生态更工、钎焊、管路、结构件、连接器及自动化制造方面具过配套和外协进入全球液冷供应链；与此同时，英维克、高澜股份、中航光电、当前台系与中国大陆厂商更多呈现协作与竞争并存的关系。台系企业在GPU平台联合设计、服务器ODM协同、高端试产和客户认证方面具备先发优势，中国大陆企业则在精密制造、成本控制、快速扩产和本土项目交付方面具备基础。随着中国大陆企业逐步积累自主产品、平台认证和长期运行记录，双方竞争将由结构件和制造配套，进一步延伸至冷板、CDU、精密连接和整机柜系统方案。产业深度系统方面积累较深；台系厂商依托NVIDIA生态和服务器ODM体系，在平台联合开发及量产导入中形成先发优势；中国大陆企业则依靠规模制造工程交付向核心部件及系统方案升级。未来全球竞争重照企业原有能力、客户入口和核心卡位环节划分竞争类型。如3.1所述及机房级方案等主要环节。在此基础上，国内参与者可归纳为IDC基础设施温控液冷系统液冷系统陌工业富联液冷IT浪潮信息浪潮信息液冷技术浪潮信息液冷技术应用赋能中国联通#多多快手全密制造企业则由通用加工和热管理部件向冷板、快速接头、分水器等核心部件升中国信通院发布的《智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)》覆盖液冷关键零产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分28of40企业类型代表性企业核心能力与短板重点卡位环节英维克、申菱环境、高澜股康工程交付与设施侧能力较强，头部企业正向二次侧及服务器侧延伸；平台联合开发能力存在差异液冷技术和项目经验积累较掌握服务器和机柜架构定义，具备客户入口和系统验证能力；核心部件依赖产业链协同机柜及智算中心方案传统精密制造与热管理中航光电、飞荣达、银轮股份、飞龙股份、科创新源及流体部件制造基础；平台认证和稳定批量供货仍需积累数据来源：中国信通院，开放数据中心委员会4.2.1IDC基础设施温控厂商：设施侧工程基础较强，竞争边界向二次侧延伸英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、佳力图和依米康等企业原有业务主要覆盖精密空调、冷水机组、蒸发冷却、工业温控或数据中心环境控制，能够结合项目所在地气候条件、供回水温度、负载密度和能效目标配置一次侧冷源及机房温控系统。相较于单一部件供应商，该类企业通常更熟悉数据中心建设流程、现冷管路、快速接头、盲插液冷机柜及液冷整机柜等产品，产品边界已由一次侧冷冷器或冷却塔，并通过二次侧向服务器负载供液，也反映温控厂商正在进入机柜控主要围绕环境温度、设施能耗和冷源效率展开，而服务器液冷进一步涉及芯片热流分布、冷板流道、接口位置、二次侧洁净度、材料兼容和漏液防护。设施侧工程经验能够帮助企业进入液冷机房项目，但能否进一步成为端到端供应商，仍取决于其与服务器厂商联合开发、核心部件自研、标准接口兼容、长周期测试和产业深度图25:英维克全链条液冷方案由冷源、CDU向机柜及服务器侧延伸能力。曙光数创、绿色云图、兰洋科技和立敏达等企业主要围争优势更多来自液冷系统本身，而非传统机维护流程；冷板式液冷则需要匹配服务器功耗、冷板结构、流量分配、控制逻辑故障处理和项目运行经验，因此在高性能计算、特殊环境、模块化部署和非标准专业液冷厂商的竞争重点正在由技术可行性转向标准产品和规模化复制。示范项目阶段主要验证系统能否稳定运行，而大规模智算中心建设更关注生产一致性、模块化程度、供应链稳定性、交付周期、跨区域服务网络和累计运行记录。机房级液冷方案还需综合协调冷源、供配电、监控、消防、自动控制和运维系统，因此专业厂商的成长空间应结合标准产品比例、生产基地、累计项目规模和跨区域运维能力判断，而不能简单概括为“技术强但产能弱”。图26:专业液冷厂商的竞争力由系统经验向标准化复制演进产业深度4.2.3服务器及ICT综合厂商：掌握架构定义和客户入口，承担系统组织与验证职能部件内部自制。液冷服务器需要同步验证计算性能、信号完整性、流量分配、温度均匀性、漏液风险、维护便利性和机柜兼容性，单一零整机柜和机房级方案正在强化ICT厂商的系统入口优势。以中兴通讯为例，其官ICT厂商正在由服务器和机柜进一步向设施侧热管理延伸。中兴通讯2026年推流体系统和软件控制，但其实际交付仍依赖ICT厂商的潜在能力边界主要体现在接口开放程度和模式能够降低前期部署和适配难度，但若服务器、机柜和液冷部件过度依赖接口，也可能增加客户后续扩容和设备替换图27:中兴通讯ICT液冷一体化方案覆盖服务器、通信设备及数据中心基础设施4.2.4传统精密制造与热管理厂商：制造工艺具备迁移基础，平台认证决定实际位产业深度模制造能力。中航光电在连接器和流体连接领域积累较深，飞荣达、科创新源等企业具备导热材料、金属加工和热管理组件基础，银轮股份、飞龙股份等汽车热管理企业则拥有换热器、泵阀和流体系统制造经验。上述企业能够将汽车、通信和工业设备领域形成的制造能力迁移至液冷冷板、快速接头、分水器、液冷管路和换热组件。传统制造工艺与液冷核心部件之间具有较强的技术共通性。冷板、分水器和液冷管路涉及冲压、CNC加工、钎焊、清洗、气密性检测和流量测试，快速接头则涉及精密加工、密封材料选择和装配一致性控制。具备成熟自动化产线、质量控制体系和成本管理能力的企业，在液冷需求放量后具备承接规模化部件制造的基础。制造能力的可迁移性并不意味着企业已经形成高端AI液冷供应能力。AI服务器液冷部件除加工精度外，还需要满足压损、泄漏、洁净度、材料兼容、腐蚀、盲插偏差和长期循环运行等要求，并完成与特定冷却液、服务器结构和机柜液路的适配验证。中国信通院与中国移动设计院等机构在2025年启动的“液界先锋”智算领航计划和首个智算产业液冷技术全链条测试验证计划，进一步表明液冷产品的规模化落地仍需经过标准研究、场景验证和产业链协同。制造型企业能否升级为高价值核心部件供应商，关键取决于平台认证和稳定批量交付。对相关企业的竞争地位判断，应严格区分“具备加工工艺”“推出液冷产品”“进入客户测试”“获得项目定点”和“形成稳定批量交付”等不同阶段，避免仅凭产品目录、专利或扩产公告判断企业已经获得成熟市场地位。图28:液冷冷板总成涉及冷板、管路、快速接头及漏液检测等多部件协同Figure4:Exampleofacoldpla冷板、快速接头、分水器、管路、CDU、冷却介质和控制系统，各部件需要协同路、快速接头、分水器、二次侧循环和CDU纳入同一技术冷却系统范围；我国件、跨接口和跨系统验证。由此，公开产品目录和产业链覆产业深度图29:冷板式液冷系统需实现冷板、分水器与CDU协同运行Figure5:Diagramofcoldplateliquidcoolingloop(TechnologyCool和交付边界缺乏统一，将增加项目设计、测试、运维和院对国内液冷产业17个关键环节、110余家代表性企业的梳理也显示，产业已形付构成持续壁垒不只体现为是否与头部云厂商、芯片厂商、运营商或产业深度家标准项目《数据中心冷板式液冷系统技术规范》覆盖冷却工质、液冷造过程控制不足可能引入影响性能和可靠性的缺陷，资格验证应选取具有生产线代表性的样本，并覆盖机械、热性能、压降、静水压力、腐蚀、振动及温度循环等测试。因此，研发投入和专利数量只能作为辅助指标入和量产后进一步影响盈利能力。YD/T6358—2025已于2025年8月实施，适用范围覆盖冷板式液冷数据中心及通信机楼的设计、施工、部署、使用、运维和测评，说明液冷交付并非单一设备出厂，而是贯穿设计、在此基础上，标准化设计、自动化生产、材料国产化和供应链议价开发、缩短上市周期并提高跨代兼容性，也说明标准化客户资源与平台准入项目定点和连续供货复客户、单一客户依赖度技术研发与系统能力规模化交付与质量控制售后运维体系单、故障率、质保费用、服务网点应链管理自动化和规模采购扩大盈利空间单位kW散热成本、产品毛利率、材料成本占比、自动化程度、国产材料比例、供应商集中度、库存及应收账款周转注：排序为研究判断，不代表市场调查或量化权重结果，各环节优先级可能存在差异。4.4国产化替代的核心突破点与时间窗口判断液冷产业链国产化预计呈现由通用制造环节向高可靠核心部件和底层材料逐级结构、换热器、管路、机柜、泵阀及传统暖通设备等领域具备较完整制造基础，能够较快切入普通冷板、液冷管路、结构件及一次侧设备。随着相关产品供给主自动化程度、成本控制和项目交付能力。需要注证明企业具有进入基础，并不代表其已完成AI服务器平台适配和稳定批量国产替代的主要增量机会将集中于高端冷板、CDU互操作性，说明这些部件不仅需要满足单项制例如SITELIN和BEEHE的UQD/UQDB产品披露了OCP兼容、零滴漏、互换性及5000次以上插拔耐久等指标，表明国产厂商已由样品开发进入开放标准适配阶段，但进入全球AI服务器主流供应链仍需结合具体客户认证和批量供液冷向整机柜和全液冷架构升级，NVIDIARubin已采用100%液冷，并支持最高心部件，未来两至三年将是观察其能否从送样、测试和小批量进入稳定量产的重图31:Rubin采用100%液冷与45产业深度请务必阅读正文之后的免责条款部分35of40底层冷却介质及芯片级热管理的国产化周期预计长于普通硬件部件。3M已于绝缘介质、冷却液—金属—密封材料兼容体系、芯片级直接液冷、封装内微流道和微型散热器等。这些环节涉及化学配方、专利合规、半导体制造工艺和长期可产业环节主要短板关键跟踪指标件与精密控制仍是关键泵组寿命、冗余控制、温压稳运行记录流密度平台适配和批量一致性微流道一致性、钎焊缺陷、热料兼容、插拔寿命高端绝缘介质的国产替代仍需核心循环泵及精密数据来源：OpenComputeProject，全国标准信息公共服务平台，英维克公司官网，Grundfos公司官网，国泰海通证券研究力升级的过程。短期更具确定性的机会集中于能够随冷板式液冷放量、且已进入客户验证阶段的高端冷板、CDU和UQD/UQDB；电子氟化备更高潜在壁垒，但兑现节奏更依赖技术路线选择与长期认证。后续判断国产化进展，应优先跟踪平台定点、量产良率、重复订单、跨代适配和长期运行记核心环节5.1.产业总结：液冷由散热技术升级为高算力时代基础设施升，传统风冷方案逐渐接近物理极限，液冷正在由过去高性能计算领域的辅助技从行业发展阶段来看，液冷产业已经由早期技术验证阶段进入规模化成长阶段。过去液冷主要应用于超级计算机等少量高端场景，项目以定制化交付为主；而随请务必阅读正文之后的免责条款部分36of40超级计算等场景具备进一步渗透潜力；喷淋液冷虽然理论性能优势明显，但受限技术路线当前阶段主要应用场景未来发展趋势AI服务器、云计算中