CN119495463A 一种空气烧结型导电钼浆及其制备方法 （苏州泓湃科技有限公司）_第1页
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文档简介

金鸡湖大道99号纳米城中西北区2栋本发明提供了一种空气烧结型导电钼浆及0.5％~15%、玻璃粉10％~30%及有机30所述导电金属粉为钼粉、钼合金粉中的一22.如权利要求1所述的空气烧结型导电钼浆，其特征在于：所述还原性金属粉为铝粉系玻璃粉及Bi2O3，钠硼硅铋体系玻璃粉与B围为300~900℃。5.如权利要求1所述的空气烧结型导电钼浆，其特征在于：所述导电金属粉的粒径为3[0001]本发明涉及电子浆料技术领域，尤其涉及一种空气烧结型导电钼浆及其制备方未见到空气中可以烧结的钨钼锰浆，还原气氛中涉及氢气使用安全和成本和炉子氢脆问AgCu28Ti2_4.5合金粉20%～25SZ_115%～20醇酯十二1%～2有机助剂1%～3%,6氧化铝基板[0005]又如，专利CN117292870A公开了一种可调控低耗钼基电阻浆料体系及其制备方4氮气气氛下1800℃~1950℃下烧结使用。[0008]本发明的目的在于提供一种空气烧结型导电钼浆，在保[0012]作为本发明进一步改进的技术方案，所述玻璃粉包括钠硼硅铋体系玻璃粉及Bi2O3，钠硼硅铋体系玻璃粉与Bi2O3璃粉及PbO，钠硼硅铋体系玻璃粉与PbO的重量比为12~25；所述玻璃粉的熔点范围为300~900℃。[0014]作为本发明进一步改进的技术方案，包括以下重量百分比的各组分：钼粉45%~[0015]作为本发明进一步改进的技术方案，所述有机载体由以下重量百分比的组分组[0017]本发明的目的还在于提供一种上述任一项所述的空气烧结型导电钼浆的制备方5(1)本发明的空气烧结型导电钼浆添加了还原性金属粉及对氧化物浸润性好的玻[0020](2)本发明的导电钼浆不需要对导电金属粉进行抗氧化的预包覆处理，也无需将[0023]图1为本发明对比例及实施例1_4的导电钼浆在6[0024]图2为本发明对比例及实施例1_4的导电钼6硼硅铋体系玻璃粉及Bi2O3粉末总重的重量比为2.1，AlSi10合金粉与钠硼硅铋体系玻璃粉硼硅铋体系玻璃粉及Bi2O3粉末总重的重量比为2.8，AlSi10合金粉与钠硼硅铋体系玻璃粉7均具有较低的方阻值（均≤50kΩ/□),且在值＞20MΩ/□,实施例2_4的空气烧结型导电钼浆方阻值随上述比例的增大呈先下降后上时，实施例1_4的空气烧结型导电钼浆均具有较高的方阻值（均＞1MΩ/□),且在钼粉与钠

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