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文档简介

号以设置在转盘中之吸附装置提供与重力相反方洗装置,并使清洗装置朝向多个晶粒之待清洁2提供转盘,将所述晶圆框架及所述多个晶粒设置在所述倒置所述晶圆框架及设置在所述晶圆框架中之所提供转盘,将所述晶圆框架及所述多个晶粒设置在所述3456[0044]S101:提供切割装置106,对设置在晶圆框架30中之晶圆产品20进行第一切割制720进行第一道的切割制程,再将晶圆产品20翻转后,以研磨装置107移除晶圆产品20的背由研磨装置107研磨晶圆产品20的底表面,形成彼此相间隔之多个晶粒201及多个晶粒2011055使多个固定装置105由固定位置移动至释放位置,此时晶圆框架30可准备进行下一制转移装置108。如图4A及4B所示,由于转盘102以朝向地面方向的方式(SpinChuckFace8晶圆框架30,而吸附装置103在与重力相反方向上吸附晶圆框架30或多个晶粒201至少一104也可包括多个喷嘴悬臂1041及多个喷嘴1042,或是亦可包括一个喷嘴悬臂1041与多个爪式(DualFinger)之机械手臂。换言之,转移装置108可包括两伸缩臂1081及两乘载部感压胶带。透过保护膜202上的黏着剂,保护膜202可以与晶粒201及晶圆框架30牢固地黏9法所使用的晶圆清洗设备可还包括多个固定装置105。多个固定装置105可设置在转盘102对推抵部1052施加朝向第一方向之力量,例如推抵单元1051可朝向转盘102之边缘推动推抵部1052施加朝向第二方向之力量,且第一方向与第二方向相反(例如朝向转盘102的中[0077]当将晶圆框架30及晶粒201在晶圆清洗设备清洗完毕后,释放机构1055可先将固推抵单元1051将会推动推抵部1052,此时固定部1054可位在固定位置对晶圆框架30固定。选实施例中,固定装置105还可包括外壳1058,外壳1058可设置在转盘102上,第一端部1056之重量大于第二端部1057之重量,第一端部1056将会由于重力的影响而回到初始位

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