CN119496033A 光学模块封装结构及其制造方法 （致伸科技股份有限公司）

本发明提供一种光学模块封装结构及其制2一导线架，设置在该电子元件上，其中该导线架具有电性连接一光发射模块，设置在该导线架上，其中该光发射模块包括2.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其中该光发射模块还包括一垂直腔面型激3.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其中该电子元件为电性连接该电路板的一4.如权利要求3所述的光学模块封装结构，其中该第一连接部的一端通过一焊料电性12.如权利要求11所述的制造方法，其中将该导线架固定在该光发射模块的该底部上3将该第一连接部的一部分通过该导电胶层固定在该第将该第二连接部的一部分通过该导电胶层固定在该第在进行该固化工艺之后，以及在将该堆叠结构的该导线架固定在该电子元件上之前，17.如权利要求11所述的制造方法，其中将该堆叠结构的该导线架固定在该电子元件上将该堆叠结构的该导线架通过一导热胶层固定18.如权利要求11所述的制造方法，其中使该导线架电性连接该电路板使用一焊料喷4[0005]在本发明的一些实施例中，光发射模块还包括垂直腔面型激光器(vertical_5[0029]图6至图11为根据本发明一实施例的光学模块封装结构的制造方法在各工艺阶段6[0049]本发明的优点及特征以及达到其光学模块封装结构将参照例示性实施例及附图一实施例的光学模块封装结构的剖面示意图。图3为根据本发明一实施例的导线架的立体他合适的导电件固设在电路板110上并且电性连接电路板110(例如电路板110内的互连结7141通过导线架130的第一连接部131电性连接[0058]在一些实施例中，光发射模块140还包括垂直腔面型激光器(vertical_cavity用以稳定光发射元件(例如垂直腔面型激光器)的功率输出，使其发光波长稳定，以符合[0059]值得注意的是，相较于采用绝缘材搭配导电通孔结构作为光发射模块140与电路光发射模块140/电子元件120运作时产生的热能传导至外界，因此本发明的封装结构具有线架130与电子元件120的顶部之间。光发射模块140及/或电子元件120运作时产生的热能8[0063]图5为根据本发明另一实施例的光学模块封装结构的剖面示意图。图5与图2的差热胶层160与电子元件120的顶部之间。接着层164设置在散热板162与电子元件120的顶部光发射模块140及/或电子元件120运作时的产生的热能可通过导线架130、导热胶层160及整光发射模块140内的光发射元件的所在高度，以使光发射元件的视野范围(fieldofview,FOV)不至于被其附近的其他模块(例如光接收模块18[0064]本发明还提供一种光学模块封装结构的制造方法。图6至图11为根据本发明一实模块180)通过焊球(参考图2)或其他合适的导电件固设在电路板110上并且电性连接电路板110。在一些实施例中，电子元件120(或光接收模块180)通过表面贴焊技术(surface架130通过导电胶层150固定在光发射模块14电胶层150(或可称图案化导电胶层)大致对准光发射模块140的第一连接垫141、第二连接电胶层150固定在光发射模块140的底部上还包括：将第二连接部132的一部分通过导电胶[0070]在一些实施例中，参照图8，导线架130还具有第三连接垫143及/或第四连接垫结构的导线架固定在电子元件上之前(参考图9至图11，之后将详述此步骤)，断开互连部9施例中，将堆叠结构34A的导线架130固定在电子元件120上将堆叠结构34A的导线架130通导线架130通过导热胶层160固定在电子元件130电性连接电路板110使用焊料喷射(solderjet)处理，以形成焊料170电性连接于导线