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文档简介

本申请提出一种具有电容器的电路板及其请可通过控制铆钉的直径大小来控制铆钉的柱2所述第一基材层和所述第一金属层之间，所述基板具有沿厚度方向贯穿所述基板的开孔，在所述基板的沿厚度方向的至少一侧压合覆铜板，所述覆铜板包将所述第二铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层与所述第一电极层电连接，在层压板上形成开孔，所述层压板包括第一基材层和设于所述在所述第一铜箔层的表面以及所述开孔的侧壁设置第一金属6.一种具有电容器的电路板，其特征在于，包括电路所述第一电极层和所述第二电极层之间的所述介第一铜箔层和第一金属层，所述第一铜箔层位于所述第一基材层和所述第一金属层之间；3所述线路板包括第二基材层和形成于所述第二基材层背离所述第一金属层的表面的导电9.如权利要求8所述的具有电容器的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电结所述防护层设置于所述导电线路层背离所述第二基材45箔层和所述第二铜箔层表面的所述第二金属层共同制作第一介电层为所述第一电极层和所述第二电极层之间的所述介所述第二基材层背离所述第一金属层的表面的导直径大小来控制铆钉的柱体表面积，从而改变两个电极层的正对面积和第一介电层的距6[0029]图10为在图9所示的结构上设置防护层后得到的电路板于一实施方式中的剖视7[0066]请参阅图1至图10，本申请第一方面提供一种具有电容器101的电路板100的制备第一金属层15覆盖，且开孔110侧壁上的第一金属层15与第一铜箔层13表面的第一金属层[0074]可通过研磨等方式，将第一介电层103的上下表面与第一金属层14背离第一铜箔110中心的一侧与开孔110侧壁上的第一金属层15接触。形成第一介电层103的介电材料可8形成盲孔202，然后可通过但不限于电镀的方式在第二铜箔层23背离第二基材层22的表面9[0090]电路板本体200包括基板10、设于基板10表面的线路板20以及铆接基板10和线路层103为第一电极层102和第二电极层104之即图10中的竖直方向)贯穿铆钉30的贯穿孔301，贯穿孔301内填充有介电材料以形成第二两个电容器101并联的情形：其中一个电容器101的第二电极层104与另一个电容器的第二[0096]本申请通过在基板10上设置开孔110并在开孔110的侧壁上设置金属以形成第一

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