《高纯铜合金铸锭》

ICSXX.XXX.XX

CCSXXXXSDAMA

团体标准

T/SDAMAXXX—202X

高纯铜合金铸锭

Highpuritycopperalloyingot

202X-XX-XX发布202X-XX-XX

实施

山东省新材料产业协会发布

T/SDAMAXXXXX—202X

高纯铜合金铸锭

1范围

本标准规定了高纯铜合金铸锭的产品要求、试验方法、取样、检验规则、订货内容、标志和随行文

件，以及包装、运输和贮存内容。

本标准适用于制造半导体铜合金靶材所需的高纯铜合金铸锭。其他行业所需的高纯铜合金铸锭也可

参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T3310铜及铜合金棒材超声检测方法

GB/T5121.28铜及铜合金化学分析方法第28部分：铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、

锡、锑、碲、铅、铋量的测定电感耦合等离子体质谱法

GB/T5121.8铜及铜合金化学分析方法第8部分：氧、氮、氢含量的测定

YS/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4要求

4.1分类

高纯铜合金铸锭根据合金成分不同，分为高纯CuP合金铸锭、高纯CuAl合金铸锭以及高纯CuMn

合金铸锭。具体牌号应符合表1的规定。如果需方有其他成分要求，双方协商确认。

其中，高纯CuP合金铸锭的纯度分类为99.95、99.99、99.995、99.999，高纯CuAl合金铸锭的纯

度分类为99.9999、99.999，以及高纯CuMn合金铸锭的纯度为99.9999。

表1高纯铜合金铸锭牌号

铸锭种类牌号

高纯CuP合金铸锭CuP-99.95CuP-99.99CuP-99.995CuP-99.999

高纯CuAl合金铸锭Cu-0.11%AlCu-0.21%Al

高纯CuMn合金铸锭Cu-0.22%MnCu-0.43%MnCu-0.69%MnCu-1.73%Mn

4.2化学成分

4.2.1高纯CuP合金铸锭的化学成分应符合表2规定。

1

T/SDAMAXXXXX—202X

表2高纯CuP合金铸锭的化学成分

牌号CuP-99.95CuP-99.99CuP-99.995CuP-99.999

Cu+P含量a(质量分数)／%，

99.9599.9999.99599.999

不小于

P质量分数（×10-4）／%400-650400-650400-650400-650

Al—10.50.5

AS30210.5

Ag301510.5

Ca—20.050.05

Cr——0.10.05

Fe30210.5

K—10.050.05

杂质元素含量

Li—10.050.05

(质量分数)／10-

Mg—10.050.05

4%，不大于

Mn—10.10.05

Ni2051.50.5

Pb1020.50.1

Sn10510.5

Ti—20.10.1

V0.050.05——

S0.20.2——

杂质总含量（质量分数）

5001005010

（×10-4）/％，不大于

注1：需方如有特殊要求时,由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。

注2：aCu+P含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量(不含S)。

注3：“—”表示不作要求，但参与减杂。

4.2.2高纯CuAl合金铸锭的化学成分应符合表3规定。

表3高纯CuAl合金铸锭的化学成分

牌号Cu-0.11%AlCu-0.21%Al

Al含量(质量分数)／%0.11±0.010.21±0.02

Cu+Al含量a(质量分数)／%，不小于99·999999·999

Ag0.31

AS0.020.02

B0.010.01

Bi0.020.02

Ca0.020.02

2

T/SDAMAXXXXX—202X

Cd0.050.05

CO0.020.02

Cr0.020.02

Fe0.20.5

杂质元素含量

(质量分数)／10-K0.020.02

4%，不大于Li0.020.02

Mg0.050.05

Mn0.050.05

Na0.020.02

Nb0.010.01

Ni0.10.5

P0.020.02

Sb0.020.02

Si0.10.5

Sn0.020.02

Th0.00050.0005

U0.00050.0005

V0.0010.001

W0.10.1

Zn0.050.05

Zr0.020.02

C11

气体杂质元素含H11

量O11

(质量分数)／10-N11

4，不大于

%S0.10.1

Cl11

注1：需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单(或合同)中注明。

注2：aCu+Al含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量(不含C、H、O、N、S、Cl)。

4.2.3高纯CuMn合金铸锭的化学成分应符合表4规定。

表4高纯CuMn合金铸锭的化学成分

牌号Cu-0.22%MnCu-0.43%MnCu-0.69%MnCu-1.73%Mn

Mn含量(质量分数)/%0.19-0.240.39-0.470.66-0.721.56-1.91

Cu+Mn含量a(质量分

99.999999.999999.999999.9999

数)/%,不小于

Ag0.30.30.31

Al0.050.050.050.5

3

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As0.020.020.02—

Au0.20.20.2—

B0.010.010.01—

Bi0.010.010.01—

Ca0.010.010.01—

Cd0.050.050.05—

杂质元素含Co0.010.010.01—

量质量分

(Cr0.020.020.020.5

数)／10-

Fe0.20.20.21

4%，不大于

Ga0.010.010.01—

K0.020.020.020.3

Li0.020.020.02—

Mg0.050.050.05—

Mo0.020.020.02—

Na0.020.020.020.3

Ni0.050.050.051

P0.020.020.02—

Pb0.050.050.05—

Sb0.020.020.02—

Si0.10.10.10.1

Sn0.020.020.02—

Te0.050.050.05—

Th0.00050.00050.00050.001

Ti0.050.050.05—

U0.00050.00050.00050001

V0.050.050.05—

W0.050.050.05—

Zn0.050.050.05—

Zr0.10.10.1—

C1111

气体杂质元

H111—

素含量(质

O11110

量分数)／

N11120

10-4%，不

大于S0.10.10.1—

Cl111—

注1：需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单(或合同)中注明。

注2：aCu+Mn含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量(不含C、H、O、N、S、Cl)。

4

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注3：“—”表示不作要求，但参与减杂。

4.3尺寸及允许偏差

高纯铜合金铸锭形状一般为圆柱型，直径（D）大于150mm，长度大于400mm。其外形尺寸及允

许偏差，可根据需方要求提供或由供需双方协商。

4.4外观质量

高纯铜合金铸锭表面为机加工表面。铸锭表面应洁净，无裂纹、毛刺、夹杂、孔洞和其他沾污。

4.5内部质量

高纯铜合金铸锭内部应连续一致，内部应无气孔、疏松、缩孔和夹杂等缺陷，由供方生产工艺保证。

5试验方法

5.1化学成分

5.1.1高纯铜合金铸锭中磷、铝、锰合金元素的分析方法按照GB/T5121.28的规定执行。

5.1.2高纯铜合金铸锭中杂质元素氮、氧、氢的分析方法按照GB/T5121.8的规定执行。

5.1.3高纯铜合金铸锭中其他杂质元素的分析方法按照YS/T922高纯铜化学分析方法的规定执行。

5.1.4高纯铜合金铸锭总杂质元素碳的分析方法由供需双方协商确定。

5.2尺寸及允许偏差

高纯铜合金铸锭的外形尺寸由相应精度的量具检测。

5.3外观质量

外观质量用目视检测，如发现异常现象，在10倍放大镜下目视检查。

5.4内部质量

高纯铜合金铸锭内部质量检查按照GB/T3310的规定执行。

6取样

检验项目、取样位置及数量应符合表5的规定。

表5检验项目及取样规定

检验项目取样位置要求的章条号试验方法的章条号

每锭取样：在铸锭头、尾部

各切取一个试样进行化学

化学成分成分分析测试，如需方要求4.25.1

供货时附带样品，供需双方

协商确定

外形尺寸每锭4.35.2

外观质量成品4.45.3

5

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每锭取样：在铸锭头、尾部

各切取一个试样进行内部

内部质量质量分析测试，如需方要求4.55.4

供货时附带样品，供需双方

协商确定

7检验规则

7.1检验分类

按检验阶段分类：分为原材料检验、成品检验。

按检验项目分类：分为化学成分检验、尺寸检验、外观检验、内部缺陷检验。

7.2检验项目

检验项目为化学成分检验、尺寸检验、外观检验、内部缺陷检验。

7.3组批规则和抽样方案

7.3.1组批规则：高纯铜合金铸锭应成批提交验收，每批应由同一牌号、同一规格铸锭组成；批量

大小一般根据生产实际情况和相关标准规定确定，例如可能规定每批重量不超过一定吨数，或者包含的

铸锭数量在一定范围内。

7.3.2抽样方案：抽样数量为铸锭逐锭检验。

7.4判定规则

化学成分、外形尺寸及允许偏差、外观质量、内部质量检验结果不合格时，判定该锭不合格。

8订货内容

8.1按照本文件订货的合同或订单应包括下列内容：

a）本标准编号；

b）产品名称；

c）牌号；

d）规格尺寸；

e）重量；

f）包装方式；

g）其他特殊要求。

9标志和随行文件

9.1标志：

a)产品名称；

b)牌号；

c)规格尺寸；

6

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d)净重；

e)批次；

f)生产日期；

g)企业名称；

h)生产厂家地址及电话。

9.2随行文件：

随行文件包括产品质量证明书，内容包括如下：

a）供方名称、地址、电话、传真；

b）产品名称；

c）牌号；

d）订单编号；

e）生产批号；

f）分析检测结果和质量监督部门印记；

g）生产日期；

h）其他。

10包装、运输和贮存

10.1包装

包装要求的基本内容包括：

a）高纯铜合金铸锭独立包装，采用塑料薄膜包覆表面。

b)外包装采用木箱包装。包装箱内应有防碰撞措施。将质量证明书用塑料袋装好后放于包装箱内。

需方有特殊要求时，由供需双方商定。

10.2运输

运输过程中，应防止碰伤、擦伤、雨淋，防止表面接触化学试剂，并保证包装完整。

10.3贮存

贮存过程中，铸锭应保存于清洁、干燥的环境中，防止碰伤、擦伤、雨淋，防止表面接触化学试剂，

并保证包装完整。

7

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附录A

（资料性）

起草单位和主要起草人

本文件起草单位：有研亿金新材料（山东）有限公司；有研亿金新材料有限公司；山东有研国晶

辉新材料有限公司

本文件主要起草人：XXXXX

8

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_________________________________

9

高纯铜合金铸锭

团体标准编制说明

一、目的和意义

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全

的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量

一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，因而受到全球各国的高度重视，同时

也是当今发达国家技术封锁的重中之重。我国政府高度重视电子制造业新材料产业

的发展，《中国制造2025》《新材料产业发展纲要》《有色金属工业发展规划2016-2020》

等规划纲要中都明确了发展高纯金属及溅射靶材是国家的重点研发方向。《中华人

民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了要

聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料等战略性新兴产业。在国家十四

五规划和工信部、科技部、自然资源部联合印发《“十四五”原材料工业发展规划》中

将超高纯金属和靶材作为新一代信息技术产业发展的关键材料而予以支持。

传统的6-8英寸集成电路工艺主要采用铝作为金属互连材料，但是随着器件特征

尺寸的减少以及硅片载体规格的增加和集成度的提高，在90nm以后，铝布线出现了

电迁移严重、电阻率高等缺陷，这些缺陷严重的会导致电路板失效。高纯铜及铜合

金靶材是90nm及以下制程集成电路互联用关键支撑材料。纯铜具有低的电阻率和

更高的导热性，且具有比Al高两个数量级的抗电迁移能力。将铜作为优良的互连材

料不仅可以降低延迟，提高运算效率，而且还可以保证集成电路的可靠性。合金化

作为一种常用的改善材料性能的方法，提高膜基界面结合和薄膜可靠性的方法，从

而达到取消扩散阻挡层的目的。目前，国内外对各种铜合金材料进行了研究，铜合

金化发展前景巨大，特别是CuMn和CuAl合金靶材已实现批量化的工程应用。

目前，生产企业不断提高高纯铜及铜合金靶材的纯度，以满足集成电路制造对

材料纯度的严格要求。以有研亿金新材料有限公司为代表的国内企业已经能够生产

出99.9999%级的超高纯铜及其合金靶材，产品性能达到国际先进水平，改变了该

项产品长期被国外垄断的被动局面。随着集成电路等电子行业对材料纯度的要求不

断提高，未来高纯铜及铜合金铸锭的纯度将不断向更高的级别发展，比如从目前常

见的99.999%向99.9999%甚至更高纯度迈进，更高的纯度可以减少杂质对电子器

件性能的影响，提高产品的可靠性和稳定性；在提高纯度的同时，铸锭的质量稳定

性也将是发展的重点。这包括严格控制铸锭的成分均匀性、微观结构的一致性以及

减少内部缺陷等，以确保每一批次的铸锭都能满足高端应用的严格要求；随着大型

装备制造和大型结构件的需求增加，大尺寸的高纯铜及铜合金铸锭将成为发展趋势。

大尺寸铸锭可以减少加工环节，提高生产效率，降低成本，并且能够满足大型构件

对材料整体性和一致性的要求。

目前全世界半导体行业用高纯金属溅射靶材及其原材料的生产主要集中在美国、

德国及日本，美国材料协会标准、日本电子协会标准、欧盟标准中均没有针对高纯

铜合金铸锭的相关标准，因此高纯铜合金铸锭产品标准的制定对于高纯铜合金溅射

靶材产品的品质提升以及快速国产化起到积极作用。

现行的关于半导体用高纯铜合金原材料、铸锭和靶材的相关标准有：

（1）高纯铜，GB/T26017-2020，规定了高纯铜产品的要求、试验方法、检验规

则、标准、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容，适用于溅射

靶材及离子镀膜加工产品用高纯电解铜。

（2）高纯铜铸锭，YS/T919-2013，规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、

试验方法、检验规则、标准、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）

内容，适用于制造半导体通过靶材所需的高纯铜铸锭。

（3）集成电路用高纯铜合金靶材，GB/T39159-2020，规定了集成电路用高纯铜

合金靶材的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标准、包装、运输、贮存、质

量证明书和订货单（或合同）内容，适用于集成电路制造用的高纯铜铝和铜锰合金

靶材。

高纯铜合金靶材的关键制备流程为：高纯电解铜→高纯铜/铜合金铸锭→高纯铜/

铜合金靶材，上述标准分别对应三个关键过程，相互之间有较强的逻辑关系，但目

前上述标准还存在问题，高纯CuP合金铸锭、高纯CuAl合金铸锭、高纯CuMn合

金铸锭的相关标准缺失，建议立项团体标准。如此，可提升高纯铜合金靶材制备全

产业链条相关标准的逻辑性和完整性，更好的指导行业发展。

二、工作简况

2.1任务来源

根据《深化标准化工作改革方案》（国办[2017]27号）、《团体标准管理规定》

（国标委联[2019]1号）、《山东省新材料产业协会团体标准管理办法》的有关规

定，《高纯铜合金铸锭》团体标准由有研亿金新材料（山东）有限公司牵头撰写，

立项编号为LXSDAMA0010-2024。

编制和协作单位：有研亿金新材料（山东）有限公司，有研亿金新材料有限公

司，有研国晶辉新材料有限公司。

（1）有研亿金新材料（山东）有限公司

有研亿金新材料（山东）有限公司（以下简称“有研亿金（山东）”）成立于2021

年9月，专注于集成电路用高纯溅射靶材等电子专用材料研发、电子专用材料制造、

电子专用材料销售、新材料技术研发等业务。公司计划投资约6亿元建设集成电路

用高纯溅射靶材生产项目，在德州经济技术开发区打造高纯铜及铜合金、高纯钴、

高纯钽、镍基合金靶材以及高纯钨、钨钛、铝钪等粉末冶金靶材研发生产基地。

（2）有研亿金新材料有限公司

有研亿金新材料有限公司简称有研亿金。公司属于中关村科技园高新技术企业、

“十百千工程”重点培育企业，拥有北京市企业技术中心,2012年公司被评定为“国家

级科技创新型示范企业”。公司是中国半导体行业协会支撑分会理事单位、中关村集

成电路产业联盟理事单位。经过10多年的发展，有研亿金已成为具备一定产业规模、

在微电子领域和医疗器械行业内具有良好影响力的快速成长性企业。有研亿金拥有

30多年专业从事稀有和贵金属材料研究、开发和生产经验，获得并积累了一大批国

家和部级科研成果，培养造就了大批科研、生产人才。有研亿金是国内率先开展封

装用镍阳极研究开发的单位，在微电子领域用镍阳极制备加工领域具有国内领先的

优势。多年来，有研亿金利用具有自主知识产权的高性能金属材料制备技术，开发

了独具特色的阳极及靶材产品，产品涉及铜磷阳极、镍阳极、锡阳极及各种材料靶

材，如Al、Cu、Ti、Co、Ta及Coil、Ni及其合金、Ru及其合金，各种难熔金属靶

材等，形成了具有年产值近亿元的产业基地，如先进镀膜用半导体材料、光学材料、

稀土材料、集成电路相关材料、磁存储相关材料等，具备一大批对高纯金属材料制

备加工技术具有坚实理论基础和丰富实践经验的专家和技术人员。

（3）山东有研国晶辉新材料有限公司

山东有研国晶辉新材料有限公司成立于2019年3月27日，基于有研新材料创

新及成果转化基地项目，该项目是德州市投资促进局联合乐陵市招商局、乐陵市循

环经济示范园区于2019年招商引资的乐陵市重点项目，2020被列入山东省“双招双

引”重点签约项目，位于山东省乐陵市循环经济示范园,注册资本26900万元。项目

由中央企业中国有研科技集团（简称“中国有研”）控股上市公司有研新材料股份有

限公司投资建设，旨在建成具有国际先进水平的新材料创新及成果转化基地，重点

围绕国家重大战略需求，开发满足国防军工、集成电路、智能制造等领域发展亟需

关键材料及产业化制备技术，为我国相关领域发展提供优质可靠的材料和技术支撑。

项目一期计划总投资2.69亿元，总占地面积100亩，总建筑面积29401.89平方米。

项目于2020年4月正式开工，2021年4月完成竣工验收，2022年6月吸收合并山

东有研新材料科技有限公司，现有200吨/年超高纯铜、10吨/年超高纯钴、3.1吨/

年贵金属化合物、15吨/年红外晶体材料及器件、30吨/年医用钛镍丝材5条生产线。

公司产品主要涉及超高纯稀有金属及化合物、高端晶体材料及器件和医用材料三大

领域。公司自成立以来营业收入一直呈稳步增长趋势，2023年实现营业收入超2亿

元，自有资金充足，银行信用良好，无外部借款，负债率较低，属稳健性经营，具

备持续发展的财务基础。

2.2工作过程

2.2.1提案

2024年5月-2024年9月，有研亿金新材料（山东）有限公司作为主编单位对国

内外高纯铜合金铸锭市场情况、生产情况及使用情况进行了详细的调研，了解了国

内外高纯铜合金铸锭生产的技术水平、应用情况及未来发展趋势，与行业内的相关

人员深入讨论标准撰写工作的技术要求、试验要求、建议要求等，通过整理归纳相

关企业的制造水平、产品规格、检测手段、应用要求等，由主编单位整理并编制形

成了高纯铜合金铸锭团体标准立项申请书以及高纯铜合金铸锭团体标准申报项目总

体情况说明，并提交至山东省新材料产业协会。

2.2.2立项阶段

2024年9月，山东省新材料产业协会邀请标准化专家和行业专家组成项目评估

组，评估组对项目进行可行性和必要性评估，评估项目所属产业的成熟度、全国范

围内该产业的集中度，下达了撰写《高纯铜合金铸锭》团体标准的任务，计划号为

LXSDAMA0010-2024。

2.2.3起草阶段

2024年10月成立《高纯铜合金铸锭》标准起草小组，对标准进行前期的调研与

准备工作，完成了资料收集分析、行业状况调研等工作。主要进行如下工作：1）确

立《高纯铜合金铸锭》团体标准起草遵循的基本原则，2）对供应商、客户纯度要求

进行调研、收集资料，3）查阅相关标准，4）确定主要技术内容等。

本标准起草期间，标准主编制单位通过电子邮件、电话、微信等方式，不定期

开展标准进展完成情况通报及问题沟通，请各参与单位严格把关，形成标准讨论稿。

2.2.4征求意见阶段

2.2.5审查阶段

2.2.6报批阶段

三、标准编制原则

标准中相应的部分依据的标准编号依据的标准名称

标准的结构YS/T919高纯铜铸锭

国际单位无

铜及铜合金棒材超声检测方法

GB/T3310

铜及铜合金化学分析方法第28部分

GB/T5121.28

仪器方法

铜及铜合金化学分析方法第8部分

GB/T5121.8

高纯铜化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放

YS/T922

电质谱法

“参考文献”的编写无无

标准的术语无无

四、确定标准主要内容的论据

1.化学成分

高纯铜合金铸锭根据合金成分不同，分为高纯CuP合金铸锭、高纯CuAl合金铸

锭以及高纯CuMn合金铸锭。具体牌号应符合表1的规定。如果需方有其他成分要

求，双方协商确认。

其中，高纯CuP合金铸锭的纯度分类为99.95、99.99、99.995、99.999，高纯CuAl

合金铸锭的纯度分类为99.995、99.999，以及高纯CuMn合金铸锭的纯度均为99.9999。

表1高纯铜合金铸锭牌号

铸锭种类牌号

高纯CuP合金铸锭CuP-99.95CuP-99.99CuP-99.995CuP-99.999

高纯CuAl合金铸锭Cu-0.11%AlCu-0.21%Al

高纯CuMn合金铸锭Cu-0.22%MnCu-0.43%MnCu-0.69%MnCu-1.73%Mn

表2高纯CuP合金铸锭的化学成分要求

牌号CuP-99.95CuP-99.99CuP-99.995CuP-99.999

Cu+P含量a(质量分数)／%，不小于99.9599.9999.99599.999

P质量分数（×10-4）／%400-650400-650400-650400-650

Al—10.50.5

AS30210.5

Ag301510.5

Ca—20.050.05

Cr——0.10.05

Fe30210.5

K—10.050.05

杂质元素含量

Li—10.050.05

(质量分数)／10-

Mg—10.050.05

4%，不大于

Mn—10.10.05

Ni2051.50.5

Pb1020.50.1

Sn10510.5

Ti—20.10.1

V0.050.05——

S0.20.2——

杂质总含量（质量分数）（×10-4）

5001005010

/％，不大于

注1：需方如有特殊要求时,由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。

注2：aCu+P含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量(不含C、H、O、N、S、Cl)。

注3：“—”表示不作要求，但参与减杂。

高纯CuP合金铸锭的化学成分要求：

因高纯CuP合金铸锭是制备成CuP阳极，而铸锭在塑性变形、热处理、机加工

等工序并不会引入杂质，因此，CuP合金铸锭的化学成分要求与GB/T33140集成电

路用铜磷阳极标准中的化学成分要求一致,具体见表2。

高纯CuAl合金铸锭的化学成分要求：

因高纯CuAl合金铸锭是制备成CuAl合金靶材，而铸锭在塑性变形、热处理、

机加工等工序并不会引入杂质，因此，Cu-0.11%Al合金铸锭的化学成分要求与GB/

T39159集成电路用高纯铜合金靶材中的化学成分要求一致。通过调研国内外市场，

发现Cu-0.21%Al合金铸锭也应用与半导体行业。

高纯Cu-0.21%Al合金铸锭的化学成分统计数据见表3所示。对于高纯

Cu-0.21%Al合金铸锭，其主要杂质元素为Ag、Fe、Si。对行业内主要生产厂家A公

司和B公司高纯Cu-0.21%Al合金铸锭的主要杂质元素Ag、Fe、Si进行SPC分析，

结果如图1所示。由图可知，高纯Cu-0.21%Al合金铸锭主要杂质元素Ag、Fe、Si

控制稳定，均在本标准指标要求范围内，合格率为100%。

表3国内Cu-0.21%Al合金铸锭的化学成分检测结果汇总

数据来源A公司A公司A公司A公司A公司B公司B公司B公司B公司B公司

Cu-

牌号实测1实测2实测3实测4实测5实测6实测7实测8实测9实测10

0.21%Al

铜含量不小于（质

99.99999.9999899.9999899.9999899.9999899.9999899.9999899.9999899.9999999.99999199.99999

量百分数）/%

Ag10.0570.0540.0460.0550.0600.0590.0490.0340.0260.032

As0.02＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005＜0.005

B0.01＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001

Bi0.02＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001＜0.001