CN119511055A 一种用于芯片测试的测试靠模测试方法、系统及终端 （宁波吉品科技有限公司）

本发明涉及一种用于芯片测试的测试靠模控制预设的内夹持装置夹持于预设的连接端子测试块吸起并定位于测试槽特征位置以控制预设于测试槽内的射频探针与安装在靠模测试块2控制预设的内夹持装置夹持于预设的连接端子内壁以夹取连接根据整体图像信息和预设的测试槽特征确定测控制预设的吸盘装置将靠模测试块吸起并定位于测试槽特征位置以控制预设于测试槽内的射频探针与安装在靠模测试块上的连接从靠模测试块的型号信息中调取靠模测试块的根据吸气功率控制吸盘装置将靠模测试块从零件放置区域吸起根据测试孔位置的内腔图像和测试孔特征确定测试孔位置是块从零件放置区域拾取至测试区域的过程中对测试孔位子在测试孔位置安装时通过连接端子安装控制方法进行安装，连接端子安装控制方法包从连接端子的型号信息中调取连接端子的端子根据夹爪张开宽度控制内夹持装置伸入连接端子内以对连接端子进行夹持并插入至连接端子于测试孔位置时，以预设的旋转速度控制内夹持装置于连接端基于旋转阻力值超出预设的基准摩擦范围的下限，定义为表面开裂根据连接端子的状态图像确定连接端子是否与内夹持装置3控制内夹持装置反向旋转至内圈开裂位置以在连接端子的内圈开裂位置与内夹持装于填充金属粘接胶后，控制内夹持装置重新将连接端子在连接端子插入至测试孔位置的过程中，以旋转速度控制内夹控制预设的吹风装置对连接端子的外壁进行吹风以去除表面杂质根据连接端子的外径信息匹配预设的打磨装置并将打磨装置套设于连根据连接端子的外表面图像和预设的开裂特征确定控制内夹持装置将打磨凸起特征时产生的金属粉末转动至外圈开裂位置以对开裂特控制预设的注射装置向外圈开裂位置的开裂特征内填充金属粘置持续以打磨速度对连接端子进行旋转以产生热量加4控制预设的激光装置透过连接端子的中心孔竖直向下穿设靠模测试块照射在测试槽根据测试槽内底面图像信息确定射频探针位置和激光装置照射在测试槽内底面而产根据方位偏差控制吸盘装置对靠模测试块进行水平调节直至射频探针位置和红光斑控制吸盘装置将靠模测试块下降至与靠模底座贴合以安装在测试存储器，用于存储如权利要求1至8中任一项所述的一种用于芯处理器，存储器中的程序能够被处理器加载执行且实现一种用于芯片测加载并执行如权利要求1至8中任一项所述的一种用于芯片测试的测试靠模测试方法的计5[0003]测试靠模通常包括一个测试底座，测试底座上开设有供并且测试槽的槽底设计有用于对芯片的测试点进行测试的射频探针。在进行芯片测试时，根据整体图像信息和预设的测试槽特征确定测控制预设的吸盘装置将靠模测试块吸起并定位于测试槽特征位置以控制预设于测试槽内的射频探针与安装在靠模测试块上[0007]通过采用上述技术方案，通过设置一块模拟待测芯片的测试点排布的靠模测试过确定连接端子是否与射频探针对中抵接从而确定射频探针在测试槽中的位置排布是否6从靠模测试块的型号信息中调取靠模测试块的根据测试孔位置的内腔图像和测试孔特征确定测试孔位置是测试块从零件放置区域拾取至测试区域的过程中对从连接端子的型号信息中调取连接端子的端子根据夹爪张开宽度控制内夹持装置伸入连接端子内以对连接端子进行夹持并插根据连接端子的状态图像确定连接端子是否与内夹持装置控制内夹持装置反向旋转至内圈开裂位置以在连接端子的内圈开裂位置与内夹7预设的夹爪张力控制内夹持装置在内圈开裂位置根据连接端子的外径信息匹配预设的打磨装置并将打磨装置套设于连接端子外根据连接端子的外表面图像和预设的开裂特征确定控制内夹持装置将打磨凸起特征时产生的金属粉末转动至外圈开裂位置以对开持装置持续以打磨速度对连接端子进行旋转以产生热量加速金属控制预设的激光装置透过连接端子的中心孔竖直向下穿设靠模测试块照射在测根据测试槽内底面图像信息确定射频探针位置和激光装置照射在测试槽内底面根据方位偏差控制吸盘装置对靠模测试块进行水平调节直至射频探针位置和红8上述任一种用于芯片测试的测试靠模测试方法通过在靠模测试块上安装连接端子的过程中对连接端子的内外壁先后进行清理图8是本发明实施例的靠模测试块在测试槽特征位置的定位安装方法的方法流程9[0025]步骤S102：控制预设的内夹持装置夹持于预设的连接端[0028]靠模底座的整体图像信息指的是通过摄像头获取的放置在测试台上的靠模底座够通过从靠模底座的整体图像信息中对测试槽特征进行识别分析得到。制预设于测试槽内的射频探针与安装在靠模预设的加热功率控制预设于吸盘装置上的加热元件对靠模[0050]连接端子为中空的圆柱形零件，连接端子的端子内径值指的是其中空内腔的内[0063]当旋转阻力值超出基准摩擦范围的下限，说明旋转阻力值在旋转过程中突然减[0066]当旋转阻力值超出基准摩擦范围的上限，说明旋转阻力值在旋转过程中突然增析连接端子的状态能够确定连接端子存在上[0067]连接端子的状态图像指的是通过摄像头获取的内夹持装置在连接端子内部转动置与内夹持装置的夹爪之间形成填充腔，并控制内夹持装置将连接端子从测试孔位置取[0085]抱紧力为技术人员设定的抱紧装置对连接端子抱紧时所施加的力，在此不做赘[0090]参照图6，内夹持装置将连接端子插入至测试孔位置的过程中需要对连接端子的端子的型号信息从连接端子的型号信息中调取[0103]步骤S60212：以预设的打磨速度控制内夹持装置进行旋转以对凸起特征进行打[0105]打磨速度为技术人员设定的对连接端子外壁的凸起特征打磨时内夹持装置的转[0107]当反作用力小于基准作用力，说明吹风装置在吹风过程中所受反作用力突然减[0115]步骤S703：控制预设的注射装置向外圈开裂位置的开裂并控制内夹持装置持续以打磨速度对连接端子进行旋转以产生热量加过对测试槽内底面图像信息进行图像识别分析[0129]靠模测试块定位完成后，直接将靠模测试块竖直向下移[0130]基于同一发明构思，本发明实施例提供一种用于芯片测器上存储有能够被处理器加载并执行一种用于芯片测试的测试靠模测试方法的计算机程