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文档简介

和位于所述第一基板的一侧表面上的第一光栅光栅层远离所述第一基板的表面和所述第一盖2形成第一波导组件,所述第一波导组件包括第一基板和位于所述第使亲水处理后的所述第一光栅层远离所述第一基板的表面和所述第一盖板的表面直所述第一盖板减薄处理前的厚度为0.1m所述第一盖板减薄处理后的厚度为0.05mm_7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括形成至少一个第二波导组件的步件的所述第二波导组件的第二基板的边缘区域通过第一胶层与所述第一波导组件的第一34境光与虚拟信息融合最后到达人眼起到增强现实的熔融键合的方式将波导组件设置有光栅的一侧表面以及盖板的表面直接接触并形成强键5[0011]在本申请的一些实施例中,在所述第一基板的一侧表面沉积所述第一材料层之[0013]在本申请的一些实施例中,制备衍射波导模组的方法满足以下条件中的至少之第一波导组件的所述第二波导组件的第二基板的边缘区域通过第一胶层与所述第一波导6[0018]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得7化硅(Si3N4[0044]在本申请的一些实施例中,可以采用PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、8[0065]在本申请的一些实施例中,可以采用RIBE(反应离子束刻蚀)和/或ICP刻蚀(电感光栅121_2和非光栅部分可以通过另一步刻蚀形成,当需要进行多次刻蚀得到第一光栅层的表面和第一光栅层120的表面进行亲水处理,在第一盖板200的表面和第一光栅层120的9[0074]使亲水处理后的第一光栅层120远离第一基板110的表面和第一盖板200的表面直的一侧,第二波导组件500包括第二基板510和位于第二基板510的一侧表面上的第二光栅层600与第一波导组件100的第一基板110进行粘结,第二光栅层520与第一基板110之间具第二波导组件500的步骤,两个第二波导组件500通过框贴的方式设置在第一基板110远离通过第一胶层600与靠近第一波导组件100的第二波导组件500的第二基板[0086]靠近第一波导组件100的第二波导组件500的第二光栅层520与第一基板110之间组件500的第二光栅层520和靠近第一波导组件100的第二波导组件500的第二基板510之间通过第二胶层400贴合在第二基板510远离第一盖板200[0090]在本申请的一些实施例中,第二胶层400的材质可以为OCR(光学透明树脂)或OCA板和第一光栅层的表面直接接触可以实现预键合,使第一盖板和第一光栅通过表面的羟本申请的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外,

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