CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）_第1页
CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）_第2页
CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）_第3页
CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）_第4页
CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）_第5页
已阅读5页，还剩18页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

本发明公开了一种高密度互连转接基板结的孔边沿外设置导电槽，并在导电槽中安置焊21.一种高密度互连转接基板结构，其特征在于，包括基板本体（100所述基板本体2.根据权利要求1所述的一种高密度互连转接基板结构，其特征在于，所述基板本体3.根据权利要求2所述的一种高密度互连转接基板结构，其特征在于，所述绝缘环4.根据权利要求3所述的一种高密度互连转接基板结构，其特征在于，所述第一表面其中，于两个相邻的所述导电通孔之间，所述芯片安装位自步骤S110、根据芯片安装位的尺寸及位置，在基板本体3步骤S210、以导电槽的中心点为基准，通过激所述绝缘环自所述基板本体的第二表面延伸至所述步骤S250、通过激光钻孔设备在绝缘环的内壁加工形成步骤S310、自第一表面向直槽中流入粘接剂，粘接剂覆步骤S332、将定位环安装在基板本体的第一表面，实时4[0001]本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种高密度互连转接基板结构及制备方密集的通孔布局会削弱基板的机械强度，导致基板在加工和使用过程中更容易产生变形、567它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设本发明实施例提供的高密度互连转接基板结构，适用于高密度布线要求的场景，本实施例中通过对高密度互连转接基板结构的具体结构进行优化，使其兼顾机械强度高、[0025]第一表面101上还形成有用于安装芯片本体400的芯片安装位300；于两个相邻的8电通孔110重叠，使得芯片本体400与导电通孔110的间距进一步减少，从而使得基板本体100满足高密度布线的要求。综上，本发明满足了高密度布线要求和高机械强度的双重要体100的第二表面102延伸至第一表面101，并分隔导电通孔110与导电槽120。需要指出的是，分隔导电通孔110与导电槽120指的是，将导电通孔110与导电槽120从绝缘环500内分[0029]需要指出的是，绝缘环500的设置在确保导电通孔110与导电槽120电气连通的同程中能够有效分散机械应力，避免因局部应力集中导致的绝缘环500损坏或导电路径失效的固定性和精度，使得定位环700的安装具有高度的可靠性和重复性，从而确保塑料中环9如图1所示，步骤S100、提供基板本体100，并在基板本体100上划分芯片安装位区域划分导电槽120的中间加工区域，对应一芯片安装位300远离另一芯片安装位300设置步骤S240、将预成型的绝缘环500自第二表面102插入导电通孔110，直至绝缘环步骤S320、向直槽501中插入导通块600，在第一表面101上设置预成型的定位环步骤S331、选择两个导通块600，分别从第二表面102在导通块600上连接测试探步骤S332、将定位环700安装在基板本体100的第一表面101，实时监测一导通块电气导通反馈为定位环700的正确安装提供了实时验证，确保定位环700在基板本

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论