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文档简介
1、SMT设备贴片范围,1,SIEMENS贴片机,SiplaceHS50:贴片范围:0201至plcc44,so32贴片速度:50000chip/小时可贴PCB的范围:最小:50mm50mm最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:90um/4sigma角度精度:0.7度/6sigma,2,SIEMENS贴片机,Siplace80F5:贴片范围:0402至55mm55mm的异形元件贴片速度:8000chip/小时可贴PCB范围:最小:50mm50mm最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:105um/6sigma角度精度:0.052度/3sigma,3,PHILIPS贴片机,PHIL
2、IPSAX-5:贴片范围:0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度:7500CpH/robot可贴PCB范围:最小:50mm50mm最大:390mm460mm贴片机精度:0.5um/4sigma,4,PHILIPS贴片机,PHILIPSAQ-9:贴片范围:0201至QFP44贴片速度:4500PCS/H可贴PCB范围:最小:50mm50mm最大:508mm460mm贴片机精度:25um/4sigma,5,常用元件焊盘设计尺寸,6,元件的丝印标识:保证贴片位置的准确性,BGA元件外形在元件贴片至PCB上后,能够清楚的看到丝印框,丝印框大小元件本体0.2mm元件与元件的空间距离
3、为0.5mm,丝印框的标识为绿色,元件在PCB上的丝印标识,7,有极性元件在PCB上的极性标识,元件的极性标识:保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时,优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法,8,0201元件焊盘设计标准,0.35mm,0.30mm,0.30mm,元件大小为0.60mm0.30mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,9,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0mm0.5mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大
4、于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,10,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6mm0.8mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,11,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0mm1.25mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,12,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2mm
5、1.6mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,13,2.5mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准,元件大小为7.4mm4.5mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,14,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小Body:3.01.3mmOutline:3.02.4mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致
6、元件移位。,15,0.80mm,0.80mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),1.0mm,元件大小Body:3.01.6mmOutline:3.02.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,16,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(3),0.80mm,元件大小Body:2.11.4mmOutline:2.11.85mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,17,0.83mm,0.60mm
7、,1.0mm,SOT23(mini)三极管焊盘设计标准,0.8mm,元件大小Body:1.61.0mmOutline:1.61.6mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,18,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5IC焊盘设计标准(pitch0.65mm),元件大小Body:2.11.2mmOutline:2.12.1mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,19,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6IC焊盘设计标准(pitch0.50mm),元件大小Bo
8、dy:1.61.2mmOutline:1.61.65mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,20,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6IC焊盘设计标准(pitch0.80mm),元件大小Body:3.01.7mmOutline:3.02.9mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,21,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8IC焊盘设计标准(pitch0.5mm),元件大小Body:2.12.8mmOutline:2.13.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出
9、现焊锡短路;,22,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8IC焊盘设计标准(pitch0.65mm),元件大小Body:3.13.1mmOutline:3.14.95mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,23,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH0.4mm),0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小Body:5.62.0mmOutline:5.63.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,24,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH0.5mm),1
10、.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小Body:11.54.8mmOutline:11.55.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,25,YAMAHA音乐芯片设计标准(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小Body:4.24.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,26,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),0.25mm,1.2mm,4.0mm,元件大小Body:6.25.2mm,5.0mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,27,
11、BGA焊盘设计标准1(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,28,BGA焊盘设计标准2(PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,29,BGA焊盘设计标准3(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm),0.30mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,30,晶振焊盘设计标
12、准(GB23系列)元件大小:5.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大,易出现焊接后移位;焊盘偏小易出现假焊。,31,SIM卡焊盘设计标准(GB01系列)pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小,易导致焊点强度不够。,32,0.25mm,I/O连接器焊盘标准(GB01系列),3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大,易出现短路;若是焊盘长的偏小,易导致空焊及其外观不良。,33,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,
13、元件大小Body:6.61.4mmOutline:6.91.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,34,SOPIC焊盘设计标准Pitch0.65,元件大小Body:9.86.2mmOutline:9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大,易造成短路;偏小易出现空焊。,35,0.9mm,1.5mm,双功器焊盘设计标准(1),元件大小:108.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,36,VCO焊盘设计标准(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小Body:9.7mm7.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,37,VCO焊盘设计标准(2),元件大小Body:7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,38,功
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