Inplan输入教材PPT课件

1、GMEInPlan输入教材(RevF9),Date:2015年01月22日,目录（Content）,目的.3文件整理人.4一InPlan登陆.56二创建新JOB.714三JOB基本信息.1523四拼版设计.2437五钻孔设计.3844六叠层设计.4569七流程设计.7082八PT设计.8392九ERP设计.9399十ERP导入.100102十一导出PT报表.103108,目的：,为了制作MI时减少在InPlan中操作时间，提高在InPlan输入认知的统一程度,从而提高操作正确率。,说明：为了对实际Form表中的一些栏位（特别是新增的栏位）进行详细地解释说明，如右图所示，每个Form中的每个Se

2、ction都会增加一个URL按钮，单击此按钮可打开一个只读的Excel表格，此表格包含一些与该Section栏位相关的指引，如SOP资料或邮件等。如果某个Section的URL按钮是灰色的，只要鼠标先点击一下此Section可填写的栏位，灰色的按钮就会恢复到可点击状态了。,文件整理人:,内容编辑者1.InPlan登陆魏胜金2.创建新JOB魏胜金3.JOB基本信息魏胜金4.拼版设计翁林丽5.钻孔设计魏胜金6.叠层设计黄志方7.流程设计黎洁8.PT设计梅玲芳9.ERP设计邱雨忠10.ERP导入邱雨忠11.导出PT报表邱雨忠,1.1启动Inplan,一Inplan登陆,1.2登陆Inplan系统,2

3、.1创建Job,二创建新JOB,2.2检查创建新job,2.3确认层结构,2.4更改钻向,须特别注意在更改钻向后一定要执行B06步骤，否则修改无效！,2.5更改底铜,3.1快捷键CtrlG，调出GuidedFlow,三JOB基本信息,3.2基本信息,3.3GenerateProcesses,ECN编号路径为：172.22.254.208PE_MI_DocPEMI专用表格ECN编号,Processes创建成功,四拼板设计,拼板界面,拼板单位,拼板信息,自动拼板,Panel尺寸标注,拼板信息确认,设置拼板信息,查看拼板图,导入测线图,输入阻抗所在层次、阻抗模型、参考层、线宽/间距等，对于非A板，点

4、拼版信息时，可自动计算纯屏蔽层间阻抗数量，注意阻抗线宽需在阻抗SOP的公式范围内,4.1拼板信息,4.2自动拼板,拼Set图,18.显示的拼板结果个数,同时拼Set和Panel图,17.拼板结果显示的最低利用率,同时拼Set、Panel和Sheet图,拼Panel图,同时拼Panel和Sheet图（常规选择）,16.选择目标拼板类型,确认，进入下一步,20.PanelSize类型（可多选）,19.拼板单位尺寸,确认，进入下一步,GME常规panelsize-优先选用,无限制的panelsize-次选择,小板panelsize-最后考虑,Isola材料的panelsize,直接到最后一步,回到上

5、一步,回到第一步,21.由Unit拼Set,*新增Coupons说明,26.阻抗Coupon相关的设置,C01,C02输入新coupon名称,C03输入你要的coupon尺寸,C04完成,点击ok,弹增加新Coupon要求,C05选中新增的,C06点击此处将弹出左边页面,C07使用鼠标选中,C08输入阻抗与阻抗之间间距,C09输入阻抗与set之间间距如修改了默认SET间距，注意不要漏修改了Coupon与SET间距,C10填写完点击OK,新增coupon,C11点击ok，完成,备份的SheetSize,Sheet开料类型,27.用户选择要显示的SheetSize,将左边所有的备份size移到右边

6、,将右边的SheetSize一次性删除,单个SheetSize右移,单个SheetSize左移,此处请保留合适的Sheet大料尺寸，避免拼出很多无用方案影响拼版方案的选择如选择用SYL料，则保留37/41/43的三个尺寸如选择Isola料，则保留36.8/40.8/42.8三个尺寸如选择Panasonic，则保留37/41/42.5三个尺寸,自动拼板结果显示如下图:,28.显示符合要求的拼板结果,选中的Panel拼板图,开料Sheet图,SheetScore（总利用率以此为准）,Panel利用率,4.3拼板尺寸标注,29.勾选显示在PanelSize上的尺寸,常规间距则无需勾选（PT拼版图下方

7、会备注未注间距）,4.4拼板信息确认及导入测线图文件夹,4.5手动拼板信息说明,整体居中按钮,此选项可改变Panel界面大小，方便手动调整拼版,手动拼版撤销按钮,选择按钮,此处显示实际留边尺寸,3.点击OK，一张测线图导入完毕，其它测线图按同样方法导入,手动导入测线图说明,五钻孔设计,钻孔界面,编辑孔铜、焊环等信息,分布提供拼版钻孔PT时，在此Check-in和导出,5.1钻孔信息,3.选择钻层,4.选择单位,5.点击设定公差，按系统公差,INPLAN系统默认的公差,6.输入客户要求刀径,7.设置客户公差要求,8.输入客户要求孔属性,9.输入一个单元中孔数,10.输入槽孔定义,11.输入槽长（

8、中心）,12.设置槽长公差,13.输入SET边孔数,14.输入PNL边孔数,5.2钻孔编辑工具,但孔种类很多没有地方写时候，点击添加,15.勾选是否VIPPO孔,16.勾选是否二钻孔,5.3钻咀排序,默认情况下，下图所示每个钻孔的备注在每次执行“钻咀排序”时都会被刷新，如果不希望刷新，则可以在执行询问是否刷新时，选择“No”,17.点击GuidedFlow中自动选择钻嘴；请注意对于激光孔（通常要用4.5mil刀径）和过孔的选刀，需要自己判断；对于激光孔（MicroVia），执行选钻咀时不更改已经存在的刀径；对于过孔(Via)，自动选钻咀时，在正负公差相等的情况下，按PTH规则选刀，若是偏公差V

9、ia孔，则自动选刀时不更改已经存在的刀径；另外在执行“内审检查”按钮时，若Via孔正负公差相等，则按PTH规则对该Via孔进行刀径是否超SOP的检查；,5.4检查钻刀选择,18.选择钻带,19.检查钻刀,20.手动选择钻刀,21.SetBit,钻刀库,22.选择二钻,Set数,23.钻孔备注,24.保存,选择是否是深度钻,单个孔执行自动选刀,1.1功能:此模块主要填写叠板设计需要的基本信息,包括板厚信息,板料信息,线路信息,钻孔信息,其中钻孔信息主要用于系统在后台计算线路信息中电镀层的完成铜厚.以上各信息模块中填写的信息必需正确,否则计算出来的叠层及阻抗将出错.1.2操作:点击主窗口中的叠板信

10、息按钮,在跳出的叠板信息设计界面进行编辑,见下页,六叠层设计,6.1叠板信息,成品板厚由jobmanager中输入的参数导入，若jobmanager中参数不对，也可在此直接修改，修改后jobmanager中参数将相应更新；也可在jobmanager中修改，但修改后必须保存，此修改方法相对复杂。,Jobmanager中对应的成品板厚及公差,客户要求产品满足无铅焊接要求时勾选此项,按照客户要求填写，若客户无要求则按系统默认值,FR4与HF物料DK不同，请特别注意选择不可出错，会影响到后续的阻抗设计,TG要求与板料类型需与供应商提供的板材类型一致,此处填写需要特别标注的铜厚备注,孔壁铜厚参数由钻孔设

11、计中的铜厚参数导入，若需要修改，必须在钻孔设计模块中更改,6.2设定叠板条件-阻抗设计(如无阻抗,可跳过此模块),2.1功能:此模块仅针对有阻抗要求的型号,若型号无阻抗,则可跳过此设计模块,直接进入下一个模块.该模块通过与SI8000阻抗计算软件的链接来实现阻抗计算的功能.2.2操作:点击主窗口中的设定叠板条件按钮,在弹出的界面中进行参数的填写及编辑,见下页.备注:关于阻抗模块各参数更详细的作用及选择请参考SI8000培训教材.,A1A2,6.3设定叠板条件-叠层物料选择,6.4设定叠板参数(计算板厚,阻抗及调整叠层物料),功能:此模块主要为系统在后台自动进行叠层厚度的计算以判断设计板厚是否能

12、够满足客户要求的板厚,对于有阻抗要求的板,亦通过此模块来实现阻抗的计算,并判断设计结果与客户要求的一致性.操作:此模块主要为叠层板厚计算及阻抗计算两个操作,叠层计算操作见下页:,设定叠板参数(叠层计算),设定叠板参数(调整阻抗设计参数),是否允许调整目标线宽(最接近目标阻抗/最接近目标线宽),6.5AutomaticStackup,自动叠板讲解如下：,导出叠构技巧：,第一种方法：,第二种方法：,阻抗线二次模块计算(可方便用盖油模块算完阻抗值后，需用不盖油模块计算蚀刻后阻抗值的需求。),操作步骤如下:步骤：点击全选（selectall）步骤：自动产生没有绿油覆盖的阻抗层步骤：再次点击全选（sel

13、ectall）步骤：计算全部阻抗（Calculate）备注：目前InPlan设置的自动匹配的二次模型为：coated_microstrip_1b=surface_microstrip_1bedge_coupled_coated_microstrip_1b=edge_coupled_surface_microstrip_1b其余它模型如果选择执行AutoSecondaryCreation，会创建一个与本身一样的二次模型；如果有其它盖油模型需要自动匹配二次不盖油模型，可通知InPlan进行添加配对，或选择手动添加二次盖油模型；不需要用盖油模块的板，请忽略此按钮，若不小心点到了，关闭即可，有疑问和问

14、题，请及时咨询相关人员，谢谢！,截图说明如右图：,6.6设定叠构表,功能:此模块依照前面完成的信息及设计,将叠构及阻抗相关信息链接到其它模块中,以完成相关报表以及后续设计所需要的参数.操作:点击设定叠构表,在弹出的界面中点击OK按钮.,此步骤非常重要，每次更改拼版、叠构、阻抗调整后，都需要重新执行此步骤，以便更新相关阻抗数据与压板参数信息,6.7阻抗信息,功能:1.查看所有阻抗的计算结果;2.按照阻抗COUPON制作的SOP要求将各阻抗分列于不同的COUPON并进行编号.其中第二种功能不适用于采用新COUPON设计的型号,SOP中针对新COUPON设计已经取消COUPON编号的要求.操作:点击

15、阻抗信息按钮在弹出的界面中查看及修改参数,注意仅能修改粉色框内的参数,其它参数为其它模块导入的阻抗计算结果,此模块中仅供查看,不允许修改,见下页.,阻抗信息:,针对采用旧COUPON设计的板此处填写各层阻抗所属的COUPON号,选择阻抗图纸备注,可利用此按钮快速选择满足所有线宽（间距）的都是阻抗线,6.8设定层压结构,功能:1.完成MI中的层压结构的参数设置;2.查看并修改层压结构的相关信息.操作:点击设定层压结构按钮,在弹出的界面中进行修改,见下页.,系统依照叠层设计自动生成，此处一般不做修改，若有特殊要求，依照特殊要求进行修改,此处系统生成的数据与设计值一致，若客户要求不一致的，需按照客户

16、要求在此表格内修改。特别注意：客户要求必须在设计范围内！,设定层压结构:,超能力表编号路径为：172.22.254.208PE_MI_DocAPQP编号目前不需要MI工程师编号了，有专人进行编号,七流程设计,第一步,第二步,第三步,第四步,第五步（可选）,7.1设定流程参数,点击设定流程参数，会跳出下面这一对话框，NewProject时(即在Inplan中没有Copy料号)一定要选择Yes项，Inplan将会自动生成默认参数，MI制作者再根据实际板的情况修改这些参数；ECN时如果需要保留之前手动输入的信息，则可以跳过这一步，直接编辑后两步查验流程参数和GenerateTravelers，但如果

17、有跑GenerateProcesses或拼板、钻孔有变，则不能省略设定流程参数这一步。,7.2流程信息,此处填写有关检验、包装、测试等信息。例如：出货信息、孔壁粗糙度要求、离子污染度、测试要求等,根据客户信息及Genesis检查结果勾选以下选项,当客户有排孔设计，即对孔径有比较严的要求时勾选,在Genesis中检查是否可以使用钉床工艺，并确定面次，两面同时满足的的情况下，选择Bot面较优,注意塞孔材料的正确性,丝印绿油与绿油塞孔是有对应关系的，注意选择相应的绿油塞孔材料,蓝胶是客户防止在运输、搬运过程中表面出现不良或板面有较严的要求，例如金手指部分印上蓝胶。在客户有要求时勾选。,通常不允许字符

18、入孔、上Pad。这会影响客户的贴片效果，除非客户特别说明。,根据对应的表面处理原则选用相应的字符物料类型，具体参考绿油SOP,通常标记类信息是通过同一种方式做出，或字符，或阻焊。当客户的P/N是用阻抗菲林做出，相应的其他标记也用阻焊做出。,通常日期、UL、logo等需标记在单元内，set边需要有日期、Lotcontrol等标记,重要客户项目才考虑使用,对于普通客户，通常采用选择性印油方式做ENIG+OSP；感光性油墨精度要高，即ENIG与OSP间距可以更小，但流程较复杂（含曝光、显影）；而前两者都不具备封孔能力，选择性干膜才具有封孔能力，但用选择性干膜必须出超能力单与ME确认做法，且流程也较为

19、复杂（含曝光、显影）。所以优先用选择性印油，其次是使用感光性油墨,选择性印油与感光性油墨的OSP区域是不允许有孔设计，因为两者都不具备封孔能力。如有，则建议客户孔做成沉金,除非客户特别说明电测的特别要求，则以上电测条件都选择内控,7.3查验流程参数,点击此项，将会出现以下对话框，点击“OK”,点击此项，Inplan将会自动生成生产流程，并将每个流程所需的参数导入相应的栏位；所有板都会出现对话框1，点击Yes；如果在Inplan中有Copy料号，且Copy料号有手动输入流程备注或流程，将会出现对话框2，选择其中的第3项(推荐选择第3项)，将会保留手动输入信息和流程(但部分特殊的流程不会保留).,

20、对话框1,对话框2,表示哪个层次有手动输入信息,注意：在INPLAN中有COPY料号,如果COPY料号有手动添加流程备注或手动添加流程,做此版本料号时,将会出现此对话框，选择第3项，将会保留手动输入的流程备注和流程（但部分特别的手动输入流程将不会保留）,7.4GenerateTravelers,Inplan自动生成流程后，会出现如下所示的界面，如有特殊流程(Inplan不能自动跑出的)，可手动添加或删除流程，并可手动调整流程的位置.,接上页的流程界面，可手动添加或删除流程备注。,减铜必须按照此格式,此处表示流程中现有的备注，点击完set键后，手动编辑的内容也会出现在此处,删除流程备注,手动添加

21、备注，没点new键时set键处于灰色不能编辑状态，需点击new键再点击set键才能将备注信息导入到流程中,手动添加备注，就在此位置编辑，编辑完后需点击new键再点击set键才能将编辑信息导入到流程中,不能在自动跑出的备注上更改，否则会重复跑出减铜,从wERP中的料号中复制流程备注：（相同的备注不会重复添加，以回车或换行一条一条的核对的）,1.设定PT参数,2.编辑PT信息,8.1设定PT参数,八CIDesign,查看PT阻抗信息，可在此界面中手动修改补偿值,8.2编辑PT参数,在Genesis中检查如有3mil的断线头（stubs）时，问客删除,当工艺边存在封闭铺铜，而且工艺边长度设计20cm时，需考虑开流胶槽,在单元内无铜区加假铜pad需ICS问客确认,通常板边不允许露铜，或者（在外层）板边开窗位允许露铜，其他位置不允许露铜。除非客户特别要求或ICS问客有要求，才允许露铜。,如果存在绿油开窗比pad小比孔大设计时，应该要考虑孔边到绿油的距离2mil，盖上绿油的铜环部分也应该2mil。否则会有油入孔，或露基材的风险,其他选项可参考内层,注意对于光点数量的写法（包括正反两面