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文档简介

1、Page 1,SMT工藝設計及製程改善分析,Page 2,Chip元件layout設計,Page 3,SMT制程控制序言,在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程

2、控制的目的也就是希望提高生产效率，提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。,Page 4,SMT制程控制,制程控制需要重点考虑以下几个方面 1：明确装配要求，工艺流程，工艺参数设定。 2：作业流程规范化，包括标准的制定和指导文件的规范化 3：需要有培训合格的作业员，使他们能够适应新的工艺和新的设备与技术。 4：新产品试做时应了解各个环节的问题，再进行改善，便于量产的正常生产。 实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工序，是影响制程品质的重点所在。,Page 5,SMT制程控制,SMT制程常见缺陷有： 锡少，胶少，沾锡，冷焊，移位，短路，竖立(墓碑)，浮起，脱落，缺件，损伤，装错，印字不清，方向反,Page 6,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 7,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 8,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 9,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 10,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 11,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 12,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page 13,SMT制程常见缺陷分析与改善,Page

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