湿敏元件控制资料幻灯片

1、MSD湿度传感器控制，版本0，2，什么是MSD？MSD :湿敏器件湿敏元件。空气中的水分会渗透到一般的组件包装材料中。在表面贴装技术的焊接过程中，贴片会接触到200以上的高温。在高温焊接过程中，元件中的水分会迅速膨胀，导致贴片内部断裂和分层。MSD控制是指对不同水分含量的MSD物料的搬运、包装、运输和使用，并进行标准方法控制，以避免因水分和物料的高温回流而导致产品质量和可靠性下降。什么是MSD？爆米花你需要什么？3，术语和定义，相关术语和定义HIC:湿度指示器卡湿度指示器卡MBB:防潮袋防潮袋干燥剂活性干燥剂活性干燥剂地板寿命允许暴露时间保质期储存期限MSL :湿度敏感度等级湿度敏感度等级Rh

2、 3360相对湿度条形码标签，4，干包装干燥包装湿度等级2a至5a材料在放入防潮袋之前应干燥并包装：防潮袋。干燥剂、湿度指示卡和不干胶防潮袋：应符合MIL-PRF-81705，类型1，干燥剂：应符合MIL-D-3464，类型2，湿度指示卡：应符合MIL-1-8835，相对湿度为5%，MSD警告标签是否在相对湿度为10%的袋子上；袋内是否有干燥剂和湿度指示卡，打开袋进行抽样检查时，开口应在袋边缘原包装旁边；曝光时间控制在30分钟以内。打开MBB时，必须立即阅读HIC。如果5%的值是红色，10%的值不是蓝色，则必须重新烘焙或联系供应商处理。10.如何判断部件是否受潮以及湿度敏感部件是否受潮？1.保

3、质期大于12月2日。最大暴露时间(地板寿命)3。氢致密度达到10%相对湿度或15%相对湿度4。无法跟踪和判断组件的状态，11。湿敏元件的处理，以及如何处理湿敏元件？一旦MSD受潮，必须在使用前烘烤，以确保流入生产的湿度敏感元件不会受潮。1.打开湿度敏感元件的包装袋后，必须立即在标签上记录打开时间和相关记录。2.如果对湿度敏感的部件暴露在低于30度和60%相对湿度的环境中不超过30分钟，并且暴露时间被认为是0分钟，则这些部件可以重新真空包装或储存在湿度低于5%相对湿度的干燥箱中。3.如果发现包装袋破损，HIC显示10%。按照下表进行烘烤，12、烘烤时间、烤箱、烘烤时间、13、烘烤时间、烘烤注意事

4、项1。高温烘烤应确保包装材料能够承受1250的高温。2.烘烤时间应该小于最大烘烤时间。2A:等级3乘以3-5:等级2乘以5A:等级1乘以3。当烘烤温度为125 -5时，总烘烤时间最多不超过48小时。4.如果烘箱在中间打开，应确保在1小时内回到初始设定状态。14.短期暴露原则。对于湿度敏感元件1。MSL2-4，暴露时间小于12小时。这些元素可以在低于5%的干燥箱中保存5次。湿度敏感元件的地板寿命时钟复位。2.对于湿敏等级为5,5a的湿敏元件，暴露时间少于8小时，并且元件可以在少于5%的干燥箱中储存10次暴露时间。湿敏元件的地板寿命时钟复位。MSD和未开封的湿度敏感元件的储存环境低于40摄氏度/9

5、0%相对湿度，在此环境下的储存期为12个月。未密封的湿敏元件的储存环境低于30摄氏度/60%相对湿度。储存时间请参考不同MSL、16、MSD分布和分布顺序1的最大允许暴露时间。对于未密封但未浸湿的湿敏元件(即未达到最大暴露时间)。2.烘烤过的湿度敏感元件。3.未开封的湿度敏感元件。分配原则1。控制分配数量，以便尽可能多地分配。2.剩余的未交付材料应进行包装。3.先进先出，17，PCBA返工，PCBA返工如果零件的加热温度超过200，PCBA必须在返工和/或移除不良零件之前进行烘烤。如果被移除的部分确定不需要再次使用，PCBA就不需要烘烤。PCBA的烘烤时间应基于待移除的不良部件的烘烤时间，并应跟踪暴露时间，超过地板寿命、烘烤、新的湿度敏感部件、PC