Jbdchl第一章：手机维修培训资料

1、生命永远被创造，因为其内部包含着过剩的能量，它不断地溢出，越过时间和空间的界限，它不断地追求，以各种各样的自我表现形式来表现。-泰戈尔手机修理训练第一章：手机修理训练的基础手机的焊接1 .掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2 .掌握手机小型零件的拆卸和焊接方法。3 .熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4 .熟练掌握手机BGA集成电路的分解和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用热风枪的使用1 .指导热风枪是贴片零件和贴片集成电路的焊接、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性基板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。 性能好的850热风枪采用了850元的气泵。 具有噪音小、气流稳定的特征，并且风流量大的一

2、般是27L/mm的由NEC构成的原始线性基板，根据基准温度(气流调整曲线)进行调节，能够得到均匀稳定的热风量的手柄组件是用除电材料制作的，静电噪声手机广泛采用粘合的多层印刷电路板，所以在焊接和拆卸时要特别注意通孔，以免印刷电路板和通孔错位。 更换零件时，请不要使焊接温度变高。 一些金属氧化物相互补型半导体(CMOS )对静电和高压特别敏感，容易损伤。 这种损伤是潜在的，可能在几周或几个月后出现。 拆卸这种零件时，必须放在接地台上，接地最有效的方法是，服务员戴上电手套，不穿尼龙服装等容易带静电的服装。2 .操作(1)把热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)在热风枪淋浴头10厘米前

3、放上便条，调节热风枪的风速开关，当热风枪的风速在18级变化时，观察热风枪的风力状况。(3)在热风枪头10cm前放一张纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在18级变化时，观察热风枪的温度状况。(4)实习结束后，关闭热风枪的电源开关，热风枪就向外继续喷气，喷气结束后拆下热风枪的电源插头。二、电烙铁的使用一.指导与850热风枪并列驱动的另一个维护工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)，也有没有防静电(一般为白色)，936电烙铁选择的是能防静电和温度调节的电烙铁在功能上，936烙铁主要用于焊接，使用方法非常简单，只要根据用烙铁头焊接的零件进行焊接即可，焊接时使用助焊剂有利于焊接良

4、好且不短路。2 .操作(1)把烙铁的电源插头插入电源插座，接通烙铁的电源开关。(2)等待几分钟，把烙铁的温度开关分别调节到200度、250度、300度、350度、400度、450度，观察松香和烙铁的温度。(3)关闭杠杆电源开关，拔下电源插头。手机小零件的拆卸和焊接一、小零件的拆卸和焊接工具在卸下小组件之前，请准备以下工具热风枪：用于分解和焊接小零件。烙铁：用于焊接或重新焊接小零件。钳子：拆卸时夹住小零件，焊锡融化后拆下小零件。 用于焊接时固定小的元件。带灯的放大镜：容易看到小零件的位置。手机服务平台：用于固定电路板。 维护平台请切实接地。防静电臂：戴在手上，防止人的静电伤害手机设备。小刷子，吹

5、气球：吹走小零件周围的垃圾。助焊剂：选择GOOT品牌助焊剂和松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂放在小零件周围，分解和焊接变得容易。无水酒精或天那水：用于清洗基板。焊接：用于焊接。二、小部件的拆卸和焊接1 .指导手机电路中的小元件主要由电阻、电容器、电感、晶体管等构成。 手机小型、功能强、电路复杂，决定这些部件必须采用芯片安装(SMD )，芯片部件与传统通孔部件相比，芯片部件的安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了电磁干扰和射频干扰能力。 这些小零件一般使用热风枪进行分解和焊接(焊接时也可以使用电烙铁)，分解和焊接时一定要掌握风力、风速和风力的方向，以不正确的操作，不仅会吹走小零件，还会“

6、波及鱼池”，吹走或吹走周围的小零件2 .操作(1)小部件的拆卸在用热风枪拆卸小型零件之前，请务必拆下手机基板上的备用电池(特别是接近拆下了备用电池的零件时)。 否则，备用电池容易受热爆炸，对人身造成威胁。把基板固定在手机的保养台上，打开带灯的放大镜，仔细观察要拆下的小零件的位置。用小刷子清洁小零件周围的垃圾，在小零件上涂点香水。安装了热风枪的细喷嘴头，打开热风枪的电源开关，把热风枪的温度开关调节到23速，把风速开关调节到12速。一只手用手指夹着小零件，另一只手拿着热气枪的手柄，从要拆卸的小零件上保持垂直，距离为23cm，沿着小零件均匀地加热，使喷嘴不接触小零件。等待小零件周围的焊锡融化后，用钳

7、子拆下小零件。(2)小部件的焊接用手指夹住要焊接的小零件放在焊接的位置上，注意不要从焊接点上脱落。 焊接点上焊锡不足时，可以用烙铁在焊接点上加入一点焊锡。打开热风枪的电源开关，调节热风枪温度的开关为23速，风速开关为12速。从要焊接热风枪喷嘴的小部件垂直，距离为23cm，沿小部件均匀加热。小零件周围的焊锡熔化后，拆下热风枪的喷嘴。焊锡凉了之后取下手指的剪刀。用无水酒精清洁小零件周围的松香。手机芯片集成电路的拆卸和焊接一、芯片集成电路的拆卸和焊接工具在卸下芯片集成电路之前，请准备以下工具热风枪：用于贴片集成电路的拆卸和焊接。烙铁：用于芯片集成电路焊接的引脚和焊锡的去除。钳子：焊接时容易固定芯片集

8、成电路。医用针：可用于拆卸时引起集成电路。带灯的放大镜：容易看到芯片集成电路的位置。手机服务平台：用于固定电路板. 维护平台请切实接地。防静电臂：戴在手上，防止人的静电伤害手机设备。小刷子，气球：用于去除芯片集成电路周围的垃圾。助焊剂：选择GOOT品牌助焊剂和松香水(酒精和松香的混合液)，把助焊剂放在芯片集成电路的引脚周围，分解和焊接就会变得容易。无水酒精或天那水：用于清洗基板。焊接：焊接时进行焊接。二、芯片集成电路的拆卸和焊接一.指导手机补丁安装的集成电路主要有小型形式封装和方形平面封装两种。 小型形式封装也称为SOP封装，引脚数为28以下，引脚分布于两侧，手机电路的芯片、词典、电子开关、频

9、率合成器、放大器等集成电路多采用该SOP封装手集成电路。 四方扁平封装适用于高频电路和引线多的模块，是简单的QFP封装，四方有引线，其引线数一般在20以上。 例如，许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等采用了QFP封装。这些芯片集成电路的拆卸和安装必须采用热风枪。 与手机的小部件相比，这些贴片集成电路比较大，在拆卸和焊接时能提高热风枪的风速和温度。2 .操作(1)芯片集成电路的拆卸用热气枪拆卸芯片集成电路之前，请务必拆卸手机基板上的备用电池(特别是靠近拆下了备用电池的集成电路的情况)。 否则，备用电池容易因热量而爆炸，对人身造成威胁。将电路板固定在手机维修平台上，打开带灯的放

10、大镜，仔细观察集成电路想分解的位置和方向，为焊接时恢复做记录。用小刷子清洁芯片集成电路周围的垃圾，在芯片集成电路的销子周围放入一点松香水。调整热风枪的温度和风速。 温度开关通常调整为35速，风速开关调整为23速。用单头拆卸时，请保持头和拆下的集成电路垂直，沿着集成电路周围的引脚慢慢旋转，均匀地加热，注意头不要接触集成电路和周围的周围零件。 喷焊的位置准确，不能吹走集成电路周围的周围零件。如果集成电路的管脚焊锡全部熔化，用医疗用的针和手指引起集成电路，或者拔掉镊子，不用力的话，容易损伤集成电路的锡箔。(2)芯片集成电路的焊接用平头烙铁平整焊接点，根据需要在焊接点少的地方补充锡，然后用酒精清洁焊接

11、点周围的杂质。把更换的集成电路和基板上的焊接位置对准，用带灯的放大镜反复调整，完全对准。首先用电烙铁焊接集成电路的四脚，固定集成电路，然后用热风枪焊接周围。 焊接后要注意冷却，不要马上移动集成电路而位移。冷却后，用带灯的放大镜检查集成电路的引脚有无焊接，如果有，用前面尖的烙铁，进行焊接直到全部正常。用无水酒精清洁集成电路周围的松香。手机BGA芯片的拆卸和焊接1.BGA芯片的拆卸和接合工具在卸下手机BGA芯片之前，必须准备以下工具热风枪：用于BGA芯片的拆卸和焊接。 使用具有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，最好拆下空气喷嘴直接吹塑焊接。烙铁：用于清扫BGA芯片和布线基板上的焊料剩馀量。钳子：

12、焊接时容易固定BGA芯片。医疗用针：用于在拆卸时卷起BGA芯片。带灯的放大镜：容易看到BGA芯片的位置。手机服务平台：用于固定电路板. 维护平台请切实接地。防静电臂：戴在手上，防止人的静电伤害手机设备。小刷子，气球：用于清除PS芯片周围的垃圾。助焊剂：推荐日本制的GOOT品牌助焊剂，呈白色，其优点之一是助焊剂效果优异，二是IC和PCB没有腐蚀性，三是沸点比焊料的熔点稍高，焊料熔化后马上沸腾吸热气化，IC和PCB 另外，也可以使用像松香水一样的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用于清洗基板。 使用天那水是最好的，天那水在松香的焊膏等上有很好的溶解性。焊接：焊接时进行焊接。植锡板：用于在BGA

13、芯片中加入锡。 市售的印刷电路板大致分为两类。 一种是把所有型号的BGAIC收集到一个大的连体印刷电路板上，另一种是每个IC一块板，这两块板的使用方法不同。 连体植锡板的使用方法是，将锡膏印刷在IC上后，撕裂植锡板，用热风枪吹到球上。 该方法的优点是操作简单，成为球，缺点是锡膏不能薄，第二个是，用难以粘锡的IC，例如脱去了软封的Flash或糊的CPU，吹球时锡球滚动，因此粘锡非常困难第三，种锡时，不要和种锡板一起用热风枪吹。 否则，种锡板会变形隆起，无法种锡。 小植锡板的使用方法是，将IC固定在植锡板下，削去锡膏后，连同板一起吹，变成球冷却后，拆下IC。 吹热风时种锡的板几乎不变形，一次种锡就

14、缺脚，锡球过小就能进行二次处理，特别适合初学者。 以下介绍的方法是使用该锡板。 另外，在选择种锡板时，应该选择喇叭型，用激光打孔的种锡板，值得注意的是，现在市场上销售的很多种锡板不是激光加工，而是化学腐蚀法，除了这个板的孔壁粗糙不规则以外，其他的都是喇叭型。锡浆：为了加锡，建议使用瓶装锡浆。 大多数是0.51公里。 因为颗粒细致均匀，稍干一点比较好，所以不推荐买那个注射器里装的锡膏。 在应急的使用中，锡膏也能自制，用热风枪将熔点低的普通焊锡丝熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，用适量的焊剂均匀搅拌使用。橡皮刮板工具：用于刮锡膏。 可以在GOOT的六个辅助焊接刀具集中选择扁刀。 常用的植锡配套工具带

15、有钢板刮刀和橡胶胶带。二、BGA芯片的拆卸和焊接一.指导随着全球移动通信技术的发展，许多手机制造商竞相推出小型高性能的新型手机。 在这些新型手机中，采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种普及的技术能大幅缩小手机体积，增强功能，降低功耗，降低生产成本。 但是，所有的东西都同样有利，BGA封装IC容易摔倒引起焊接，给维护作业带来了很大的困难。BGA封装的芯片是用精密的光学贴片机器安装的，误差仅为0.01mm，但在实际的维护作业中，很多维护者没有安装器等设备，只需和热风扇用感觉进行焊接，成功的机会很少。要正确更换BGA芯片，除了要熟练使用热风枪、BGA锡安装工具外，还必

16、须掌握一定的技术和正确的焊接方法。 以下实习工作将介绍这些方法和技巧2 .操作(1)BGA IC的定位在卸下BGAIC之前，需要明确BGA-IC的具体位置，使焊接变得容易。 在一部分手机的基板上印刷有BGA-IC的定位框，该IC的焊接定位一般不是问题。 以下，主要介绍基板上没有定位框时的IC的定位方法。划线定位法。 在卸下IC之前，用笔或针在BGA-IC周围画一条线，记住方向，做好标记，准备重新焊接。 这种方法的优点是准确方便，缺点是笔画线容易被冲洗，用针画线就很容易损伤布线板。密封定位法。 在卸下BGA-IC之前，用标签纸沿着IC的四角贴在基板上，使纸的边缘和BGA-IC的边缘对准，用镊子牢

17、固地贴紧。 这样，卸下IC后，在基板上粘贴了标签纸的定位框残留下来。 重新加载IC时，只需将IC放回多张贴纸中的空白空间，注意选择质量好、粘性强的贴纸进行粘贴，在吹塑焊接中不易剥落。 如果觉得一张标签纸太薄，把几张标签纸重叠成厚的一张，用剪刀剪下来，贴在基板上，回到IC时的手感就好了。目测法。 在卸下BGA-IC之前，如果事先建立IC，则可以同时看到IC和基板上的引脚，因此在横向上比较焊锡位置，在纵向上比较焊锡位置。 记住IC的边缘纵横与布线基板上的哪个布线重叠，或者与哪个部件平行，根据目视的结果将IC定位在基准物上。(2)BGA-IC的拆卸认识到BGA芯片已放置后，在芯片上适量加入助焊剂，防止驱动吹气，帮助芯片下的焊盘均匀熔化，不损伤邻近的零件。去除热风枪前面的套管用的头，把热开关设为通常34速，把风速开关设为23速，在芯片上约2.5cm处吹成螺旋状，用镊子轻轻抬起芯片整体，直到芯片下的锡球完全熔化。有必要说明两点。 一个是在卸下BGAIC时，要注意观察是否对摩托罗拉L2000手机那样的周边部件有影