PCBA检验标准(最完整版)

1、1.目的：为生产和检验提供依据，特制定本检验规范。2.定义2.1铬-严重缺陷单位产品质量特性非常严重不符合规定或者单位产品质量特性非常严重不符合规定的。2.1.1可靠性不能满足要求。2.1.2可能对人身和财产造成伤害，或不符合规定。2.1.3非常严重的外观不合格(降低产品等级，影响产品价格)。2.1.4完全不符合客户要求。2.2ma-主要缺陷单位产品质量特性严重不符合规定或者单位产品质量特性不符合规定的。2.2.1产品性能下降。2.2.2产品外观严重不合格。2.2.3功能不能满足规定的要求。2.2.4客户难以接受的其他缺陷。2.3毫米-轻微缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或单位产品的质量特

2、性稍不符合规定。2.3.1轻微不合格外观。2.3.2客户接受的其他缺陷不会受到影响。2.4短路和开路：2.4.1。短路：指两个独立的相邻焊点焊接后形成接头，导致导通而非导通的结果。2.4.2。开路：线路应该导电，但不导电。2.5锡污染：2.5.1。的良好接触角60(由：0焊料与金属表面形成的角度)。焊料均匀分布，焊点形成良好的轮廓和亮度。为了形成良好的焊料，需要清洁焊接表面、正确的锡丝和适当的加热。根据焊料在金属表面的扩散，可分为完全扩散(0接触角30)和半扩散(30接触角60)。如图所示：2.5.2锡附着力差：60接触角180。焊料熔化后形成的不均匀锡膜覆盖金属表面，但不粘附在金属表面。形成

3、了差的粘附力锡的可能原因是：操作方法不当、加热或加锡不均匀、表面油污、助焊剂未能达到扩散导向效果等。压焊料在金属表面的扩散可分为不良扩散(60接触角90)和不扩散(90接触角180)。如图：所示2.5.3熔化后，未镀锡：焊料立即粘附在金属表面，然后滑落。未镀锡：焊料表面的可能原因包括严重污染、加热不足、焊料从焊头流下、烙铁过热破坏焊料结构或导致焊料表面的氧化部分被归类为：根据零件的外观和形状，表面贴装元件分为：2.6。别针产品2.6.1。异形针电极：针从零件本体伸出，弯曲后向外突出。例如，QFP、标准操作程序等。2.6.2。平面引脚电极：引脚从零件的底部直线延伸，如：连接器、晶体管等。2.6.

4、3。内部弯曲引脚电极：引脚从零件的侧面延伸并向内卷曲，例如钽电感器、J形零件等。2.7无销零件。2.7.1。晶体电极：部分的两端镀有电极，如电阻、电容、电感等。2.8良好的焊点：2.8.1。要求：2.8.1.1。良好的附着力，光泽和凹面。2.8.1.2。具有良好导电性的：不会在焊点处形成高电阻(在固化前不会移动零件)，也不会导致短路和开路。2.8.1.3。散热良好：均匀扩散，完全扩散。2.8.1.4。易于检查的：焊料不应过多。确保零件轮廓清晰且可预测。2.8.1.5。易于维修：不要重叠零件。2.8.1.6。零件：不会受伤。零件烧焦或加热时间过长(经常伴有松香焦化)会损坏零件的使用寿命。2.8.

5、2。现象：2.8.2.1。所有表面都沾有锡。2.8.2.2。焊料具有明亮的外观和凹入的平滑曲线。2.8.2.3。所有部分的轮廓都清晰可见。2.8.2.4。如果松香锡球残留，必须清洗干净，不得焦化。2.8.3。地层条件：2.8.3.1。正确的操作程序：手动工作时，注意烙铁和焊丝的顺序和位置。2.8.3.2。两个焊料表面应保持清洁。2.8.3.3。使用指定的锡线，并注意用法。2.8.3.4。正确使用焊接3.1.2。基底上不允许有分层、气泡、裂缝和凹陷。如果有分层，仅允许从铜箔上轻微分离超过1毫米，并且不允许从铜箔下分离。如果有轻微凹陷，应小于线厚度的30%。3.1.3。焊接后，保护漆可以起皱，但不

6、能脱落。3.1.4。基底电路不应因铜氧化而变黑。基底上的铜箔不能被氧化。3.1.5。非导体区域的保护漆最多可脱落5处。每一点的面积必须在0.5毫米以内。每一点之间的距离必须在距导体0.25毫米以上和0.25毫米以上。3.1.6。零件符号和印刷不能印刷在焊点上。3.1.7。承印物上不得有油墨残留、油污或其他异物。3.1.8。基底不应因过热和烧焦而变色。铜箔不得浮在基板上。3.1.9。基底上的锡渣或锡球不得造成短路，外径应小于0.3毫米。焊接部位不得留有锡渣或锡球。3.2 SMT部分项目编号内容不利现象的描述劣势分类主要的副手1反接极性部件插入方向错误(二极管、集成电路、极性电容、晶体管等)。)2

7、缺少零件印刷电路板应具有但未焊接的零件，或焊接操作后零件脱落3错误的作品印刷电路板焊盘上的零件不同于物料清单项目(使用除制造说明以外的其他零件的实际装配)4多件印刷电路板焊盘与没有零件的零件焊接在一起。5丰盛的印刷电路板上的零件被碰掉或导致假焊接等。6损坏的零件表面损伤0.25毫米(宽度或厚度)底部材料外露的零件零件本体有任何刻痕或裂纹。超过50%的顶部区域缺少金属镀层。7锡尖焊线延伸到焊点之外，但不会使相邻电路短路。焊膏附着表面上的钉子(垂直)1毫米焊膏附着表面上1毫米的焊盘钉(水平)焊料毛刺超过最大装配高度要求8短路印刷电路板上不应连接但应连接的任何部分9冷焊焊点表面粗糙，焊料无序。10空

8、焊零件脚和印刷电路板焊盘应无连接。11渣滓网状锡溅在电路上；块状锡飞溅物不附着在金属上12锡球直径为0.13毫米、数量超过5600平方毫米的锡珠(锡球)被敲击后仍然存在。13多聚肽焊料具有更多的焊盘或部件的上锡表面，并且在焊接表面上形成凸起的焊点和表面焊料覆盖零件，使它们无法被识别。14锡缺乏零件的镀锡表面宽度零件底部宽度的50%零件的镀锡面高度零件高度的30%15残渣焊剂残留物：肉眼可见，在30厘米以内残留胶：在印刷电路板上的胶清洁后，集成电路脚中发现白色粉末(30%的集成电路脚位于集成电路的一侧)PCBA董事会有3个指纹焊接表面和电路等导电区域有灰尘、发白或金属残留物。16抵消零件的金属表

9、面比印刷电路板焊盘宽30%。印刷电路板上相邻的两个部分相互偏移，两个部分之间的距离0.5毫米超出印刷电路板焊盘左(右)侧的圆柱形零件的宽度大于零件直径的25%。圆柱形零件超出印刷电路板焊盘左(右)侧的宽度零件直径的25%项目编号内容不利现象的描述劣势分类主要的副手17零件翻转区分相对对称的两侧零件互换位置18侧面放置不同宽度和高度的片状零件应并排放置，零件规格应低于0805(包括0805)不同宽度和高度的片状零件并排放置，零件规格超过0805。19差的丝网印刷和标签丝网印刷不清晰，受损但不超过10%，模糊或重影，但仍可识别丝网印刷或油墨印刷没有损坏衬垫。丝网印刷模糊不清，损坏超过10%，无法识

10、别。丝网印刷模糊不清，字母和数字部分断开，或者空白部分被填满，但仍可识别。标签的剥离部分不超过10%，仍满足可读性要求。标签的剥离部分超过10%或脱落，不能满足可读取性不能浮得很高，必须是平的(虚拟现实、耳机、五合一插头)22锡裂纹零件脚和焊料的接合处有一条裂缝。23锡球直径为0.13毫米、数量超过5600平方毫米的锡珠(锡球)被敲击后仍然存在。24长度不匹配零件脚太短，长度(标准1.7毫米0.7毫米)1毫米部分脚太长，长度 2.4毫米25包裹焊接零件脚被锡覆盖并且没有暴露。26零件的后足倒置的脚挤压印刷电路板线路或其他焊点，导致短路27领先颜色不匹配或严重划伤身体损伤28带状电缆连接电缆的大

11、小板通孔中锡不全，电缆上有标记或电缆烧坏(TEAC)4.坏图标Smt零件4.1零件安装位置图标图示清楚地陈述1.海鸥翼针理想条件1.引线引脚位于电路板焊盘的轮廓内，不存在突出的现象。验收条件1、突出板焊垫为引线脚宽度小于25%(最大0.2毫米，即8毫米)。拒绝条件1.突出电路板焊盘的部分超过了引脚宽度的25%(或0.2毫米)。拒绝条件1.销纵向超出衬垫外缘超过25%或(0.2毫米)。2.j形销SW理想条件1.每个引脚都可以位于焊盘的中心，不会滑动。s5 milx1/2W验收条件1.尽管所有引脚都在滑动，但除了偏置焊盘之外的引脚并未超过引脚自身宽度的1/2(X1/2W)。2.偏置引脚的边缘垂直于

12、焊盘的外边缘距离至少为0.13毫米(S5毫米)。S8milS5milX 1/2W拒绝条件1.所有引脚滑动，偏置焊盘外的引脚超过引脚自身宽度的1/2。(X1/2W)2.偏置引脚的边缘垂直于焊盘的外边缘距离小于0.13毫米(s 5密耳)3.芯片状零件理想条件1.零件的末端在板的焊垫的中心，没有偏差。所有金属对接接头都可以与焊垫完全接触。(W是组件宽度)。注：本标准适用于三面或五面的片状零件。约1/2瓦验收条件1.尽管零件横向超出了焊垫，但仍低于零件宽度的50%(50% W)。1/2瓦拒绝条件1.零件横向超过了焊垫，超过了零件宽度的50%。1/4瓦1/4W验收条件1.组件端和衬垫端之间的空间至少为组件宽度的25%。2.组装端的金属镀层延伸到电路板的焊盘。组件宽度的至少25%。1 4W1