金属表面氧化层

1、助焊剂，金属表面氧化物助焊剂分类通用助焊剂评价助焊剂功能，金属表面氧化物，我们在生产中接触较多的金属主要是铜、锡和铅。因此，我们需要了解它们表面的氧化物。铜表面的氧化物包括黑色氧化铜和深红色氧化亚铜，氧化亚铜为主要氧化物。分布在pcb和焊盘表面。锡铅我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要氧化物是氧化锡黑。氧化物产生的环境是高温高湿的，所以在储存和使用过程中要避免高温高湿。通量的分类，根据状态点可分为干通量和液体通量。根据活性剂的特性，分为低活性、中等活性、高活性和特殊活性。按照固体含量分为低、中、高。根据化学成分(挥发性有机化合物是一种挥发性有毒化合物)，常用助焊剂有：松香助焊剂、水溶性助焊剂、低固

2、含量免清洗助焊剂/无挥发性有机化合物助焊剂、印刷电路板有机耐热预助焊剂。松香助焊剂，松香助焊剂的主要成分和功能，1。活性剂是一种强还原剂，通常有机物是盐酸和有机酸。一般来说，活性剂的量表示为通量中总固体中氯离子的百分比。有许多材料用作活性剂。常用的活性剂如下：1 .含氮有机物主要包括伯胺、仲胺和叔胺及其相应的氢氧化物。2.有机酸及其盐。3.无机酸，如磷酸。松香的主要成分是松香酸，它是一种弱酸。它在流动中起着催化剂的作用。(1)在高温下减少印刷电路板表面的锡铅焊料和氧化物，使它们互相润湿。(2)在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊接部位的再氧化。(3)焊接后，形成致密的有机膜，以保护焊点免受腐蚀

3、和电绝缘。(4)调整焊料密度，改进发泡工艺。同时，松香也存在熔点低、粘度低、吸湿性差的缺点，在温度和湿度的作用下，松香膜容易变白。3、其他添加剂。(1)对于具有大面积消光剂的sma，添加消光剂是因为当手动检测到更多的焊点时会发生眩目的反射。(2)缓蚀剂可以在不影响助焊剂功能的前提下防止铜层的腐蚀。(3)表面活性剂降低助焊剂的表面张力，促进助焊剂中添加剂的溶解，并具有快速润湿的功能。助焊剂评价过程性能外观均匀、透明，无沉淀和浑浊、分层现象，无异物。此外，包装应密封且无泄漏痕迹。包装上应注明交货日期和使用有效期。焊剂的作用(1)清除待焊接表面上的氧化物。(2)防止焊接过程中金属表面的再氧化。(3)

4、降低焊料的表面张力，增强润湿性，提高可焊性。(4)促进热量传递到焊接区。对焊剂的物理/化学特性、外观的要求。均匀、透明、无沉淀物、混浊、分层和异物。粘度和比重小于熔融焊料，易于更换。表面张力比焊料低，润湿和铺展速度比熔融焊料快，铺展速度的85%熔点比焊料低，助焊剂的作用在焊料熔化前就能充分发挥。不挥发物质的含量不得超过15%，焊珠不得飞溅，焊接过程中不得产生有毒气体和强烈的刺激性气味。焊接后，表面的残留物应不粘、不粘，表面的白垩粉应易于清除。免清洗助焊剂要求固体含量为2.0%，无卤化物，焊后残留物少，不吸潮，无腐蚀，绝缘性能好。水清洗、半水清洗和溶剂清洗焊剂要求焊接后易于清洗。室温下稳定储存。免清洗助焊剂的主要特点是：1 .可焊性好，焊点饱满，无焊珠、桥接等缺陷；2.无毒、无环境污染、操作安全；3.焊接后干燥、无腐蚀、不粘板；4.焊接后的在线测试能力；5.与贴片和印刷电路板匹配；6.焊接后符合规定的表面绝缘电阻(sir );7.对焊接工艺的适应性(浸焊、发泡、喷涂、涂层等)。)，助焊剂产品的基本知识，S固体中等(无助焊剂)R松香助焊剂RMA弱活性松香助焊剂RA活性松香或树脂助焊剂交流助焊剂无