SONY-有关Key device 的操作ABOUT HANDLING OF

1、有关Key device 的操作ABOUT HANDLING OF KEY DEVICE,1、CPU 2、RAM 3、ADAPTER 4、FDD,CPU （中央处理器） CPU的作用是电脑系统开始运行时，从内存中读取操作它的软件指令和数据，并将计算后的结果返回内存，同时控制主机与外界I/O系统进行输入输出。 我们使用的是AMD ATHLON XP系列的CPU。,注意点及正确操作 小心轻放，避免一切可能的撞击，防止CPU摔落。 注意防止静电，以免除对半导体带来任何损害。 请在操作时采取静电防护措施，使用防静电腕带或足带。 操作时请从左右两侧拿取CPU，避免接触CPU的针脚及上下底面。（红色圈内为

2、可拿取处）,注意点及正确操作 注意不要接触CPU的针脚。当CPU针脚弯时请用绝缘、 小巧的工具恢复。 注意正确的插拔方式。,注意点及正确操作 CPU表面的电阻及CPU的中心芯片(core)禁止表面碰到硬物，禁止触摸，禁止施力！ 注意CPU在使用期间的散热，在使用时请将CPU上的电 阻用胶带贴牢避免电阻因CPU发热而脱落。注意风扇一定要放置在CPU的中心芯片上，以保证CPU的良好散热。且在使用期间禁止移动CPU。 CPU放置时应注意保护其针脚；放置环境应注意防震防潮。运输时请注意防震，防静电。,CORE,红色框内为特别注意部分。 电阻如图示进行保护；CORE在使用期间应注重散热，风 扇应确保放置

3、在CORE上，即CPU的中心区域。,RAM （内存） 内存是CPU与其他设备沟通的桥梁。CPU工作时要处理数据需从硬盘调用数据到内存，再进行处理。内存相当于放在手边可立即处理的存储器。 我们现在使用的DDR是指Dual Date Rate ，即双倍速率。DDR的传输速率是普通RAM的两倍，外观也不同。,注意点及正确操作 小心轻放，避免一切可能的撞击，防止RAM摔落。 注意防止静电，以免除对半导体带来任何损害。 请在操作时采取静电防护措施，使用防静电腕带或足带。 避免接触RAM的金手指。 禁止对上下底面上的电阻等电子元件施力，将RAM表面 的电子元件移位或掉落。 插拔时注意正确的插拔方式。平行的

4、插入与拔出，避免 不当的作业手法损害RAM的金手指。,电子元件,金手指,红色框框起部分为避免接触部分,ADAPTER（电源） 为所用设备提供直流电源。 有关NE51的ADAPTER的参数如下： 输入： 电压(交流)：100伏240伏（+/-10%)电流：1.3A0.6A 频率:50hz60hz(+/-10%) 输出: 电压(直流): 19.5v(+/-0.5v) 电流:4.1A(最大值) 输出功率(最大值)80W 过载保护:5.5A(最小值)-6.9A(最大值),注意点及正确操作 小心轻放，避免一切可能的撞击，防止ADAPTER摔落。 请不要打开ADAPTER电源盖,危险! 禁止ADAPTER

5、接触到水或油。放置及运输时注意防潮及防震。 只能在之内使用，禁止刮擦其表面。 请在操作时采取静电防护措施，使用防静电腕带或足带。 如果可能请不要长时间的使用，因为ADAPTER的功率较高。,FDD（软盘驱动器） FDD是读写数据的存储设备，通常使用的规格为3.5英寸1.44M，供电电源为直流电源5V。 FDD的内部结构如图：马达部分为核心。,注意点及正确操作 小心轻放，避免一切可能的撞击，防止FDD摔落。 拿取FDD时请手持FDD两侧，FDD的底部、顶部及其马 达部分禁止施力。因为FDD磁头位于顶部，在此部位施 力会使磁头歪曲。FDD的底部有马达和电路板，在此部 位施力会驱动会产生问题。 请在操作时采取静电防护措施，使用防静电腕带或足带。 在使用前检查FDD的表面有无明显