PADS 2005 Spac2交流

1、北京和利时系统工程有限公司,PADS 2005 Spac2,1,2020/6/23,主要内容,准备 PADS Logic介绍 PADS Layout介绍,2,2020/6/23,在使用公司标准焊盘库进行设计之前，需首先在PADS Logic和PADS Layout软件中移除已加载的本地计算机上的软件自带的库文件和开发人员自己创建的库文件 ；,移除完成后，在软件的库管理器界面添加公司标准焊盘库；在添加库文件的对话框中，“文件名”一栏输入我们焊盘库的存放路径： hard-srvDHsLib然后将目录下的全部库文件（共6个）加载到软件中；,有两点需要注意的：,a、上述移除本机上的库文件和加载服务器上

2、共享的库文件这两步操作，在PADS Logic和PADS Layout这两个软件中都需执行；,b、已发布的库文件，存放在技术质量管理部的服务器中，对所有人开了只读的权限，使用时，请直接加载服务器路径下的库文件，不允许拷贝到本地计算机中使用！,1、移除本机的库文件,2、加载网络路径下的库文件,一、 准备,3,2020/6/23,3、修改powerlogic.ini文件,完成上述两步操作后，还需将焊盘库中自定义的器件标号（比如阻排标号为RN，压敏电阻标号为RV等）添加到本地计算机保存器件标号的文件中。,在软件的安装路径下（默认为C:MentorGraphics），依次打开如下目录： 2005PAD

3、SSDD_HOMEPrograms，在programs文件夹下，找到powerlogic.ini文件并双击用记事本打开；,在该文件中，Logic_Family_List下显示了当前已设置的所有器件标号类型，此时需要将这些类型全部删除（即LogFam1-LogFam46行）；,在存放焊盘库的服务器的目录下，打开“器件标号.txt”文件，将该文件中保存的器件标号复制到上一步所述的powerlogic.ini文件中Logic_Family_List下；,完成后保存并关闭powerlogic.ini文件；,4,2020/6/23,二、 PADS Logic介绍,PADS Logic界面,5,2020/

4、6/23,1、加载逻辑图框,在PADS Logic软件中进行逻辑设计前，需要首先添加逻辑图框。逻辑图框保存在HsLine库中。,在PADS Logic软件的设计工具栏（Design Toolbar)点击添加二维线的按钮：,添加方法：,在添加2D Lines的对话框中，Library下拉列表选择图框所存放的库文件HsLine后点击Apply，然后在Drafting Items列表中选择需要的图框，放置到逻辑图设计界面中：,6,2020/6/23,2、添加PART, 在PADS Logic软件的设计工具栏（Design Toolbar)点击添加 PART的按钮添加所需的器件。,在Add Part

5、from Library的对话框中，首先在Librarys列表中选择待添加的器件所存放的库文件。如果待添加的器件为表贴件，则选择HsSmdPart库，如果待添加的器件为插装件，则选择HsThrPart库。, 选择好库文件后，在“Items”栏中，可按物料编码或者器件的类型、阻容值、型号等检索到需要的器件。,例如： 需要查找物料编码为101000795的电容，可在Items一栏输入“*101000795”后点击Apply即可检索出（*号代表模糊查询）； 需要查找0.01uF的电容，可在Items一栏输入“*0.01uF*” 后点击Apply即可检索出该库里全部0.01 uF的电容；,7,2020

6、/6/23,添加完设计所需的器件后，还需在原理图中添加MARK点和工艺孔，以便在原理图发送网表到PCB图的时候，能同时将MARK点和工艺孔发送到PCB中,MARK点和工艺孔以PART的形式存放在HsLine库中，其中： HOLE-TECH：工艺孔（直径128.5mil的非金属化孔）； MARK-IC：放置在间距较密的IC器件对角位置的局部MARK点； MARK-BOARD：放置在PCB板边的全局MARK点；,按上述步骤添加完PART和MARK点、工艺孔，即可进行原理的设计，设计完成，发送网表到PADS Layout，进行PCB的设计。,8,2020/6/23,单击Tools/Options进行

7、原理图环境参数设置,一般都使用默认设置就即可。在Global中可以设置显示格点，在Design中可以设置设计点格以及图纸大小。设置设计点格一般设为100。,9,2020/6/23,颜色设置：单击Setup/Display Colors进行颜色设置,10,2020/6/23,图纸设置：单击Setup/Sheets进行图纸添加、移动等操作,11,2020/6/23,PADS Logic 使用工具条,点击选择(Selection)工具盒,该工具盒包含工具条：,点击鼠标右键，出现右边的选择列表和工具条中的图标相对应,根据想选择的对象选择工具条中相应的图标或点击列表中选项,12,2020/6/23,点击

8、选择(Design)工具盒,该工具盒包含工具条：,复制,删除,增加元件,增加连接,增加总线,增加文本,创建二维图线,修改二维图线,13,2020/6/23,2、生成原理图报表,完成原理图绘制后，需要对当前设计产生各种报表,Unused：未使用项目的报表 Part Statistics: 元件统计报表 Net Statistics: 网络统计报表 Limits：资源限制报表 Connectivity：连接性报表 Bill of Material：物料清单报表,生成智能PDF文档：单击Setup/Create PDF可以生成PDF文档,14,2020/6/23,3、输出网络表到PADS Layou

9、t,单击Tools/PADS Layout Link或工具栏上的图表 弹出,单击New，启动了Layout同时出现了下图对话框,单击Send Netlist传送网络表，系统自动从Logic中输出一个网络表到Layout中,Design选项卡具有原理图和PCB之间传送和比较网络表、ECO以及设计规则,15,2020/6/23,三、PADS Layout介绍,PADS Layout界面,16,2020/6/23,1、PADS Layout工具条,17,2020/6/23,18,2020/6/23,19,2020/6/23,20,2020/6/23,2、Layout的参数设置,全局参数对话框,单击T

10、ools/Options进行Layout环境参数设置,21,2020/6/23,设计参数对话框,22,2020/6/23,Routing选项卡参数设置,23,2020/6/23,Thermals选项卡参数设置,24,2020/6/23,针对尺寸标注参数设置,Dimensioning参数设置,Teardrops选项卡参数设置,针对泪滴参数设置,25,2020/6/23,一般默认设置即可,Drafting选项卡参数设置,26,2020/6/23,Grids选项卡参数设置,27,2020/6/23,Split/Mixed Plane选项卡参数设置,28,2020/6/23,用来设置创建模具文件时所需

11、数据的参数，一般是默认设置,Die Component选项卡参数设置,29,2020/6/23,3、Layout其他参数设置,颜色设置,30,2020/6/23,焊盘参数设置,使用Setup/Pad Stacks打开,当前PCB中所有PCB封装名称,封装引脚,焊盘或引脚的形状、大小等参数,过孔尺寸,是否镀金,31,2020/6/23,32,2020/6/23,公司不推荐使用埋孔。因此一般不用设置,使用Setup/Drill Pairs打开,钻孔层对参数设置,33,2020/6/23,层设置,使用Setup/Layer打开,34,2020/6/23,35,2020/6/23,36,2020/6/

12、23,4、设计规则,单击Setup/Design Rules,PADS优点是能把Logic中定义的规则直接输入到Layout中，当然，也可以选择直接在Layout中定义设计规则。,37,2020/6/23,Default规则设置,进入Clearance Rules 规则设置,Clearance对话框主要定义PCB中导线、焊盘、过孔、各种导电对象之间的安全距离以及导线宽度,Same Net对话框设置同一网络的过孔、表贴焊盘、导线、通孔焊盘以及拐角之间的边缘到边缘的安全距离,Other设置过孔或焊盘钻孔间、元件间的边缘到边缘的距离,38,2020/6/23,Routing 规则设置：用于设置布线规

13、则，就是设置如何进行网络交叉和自动布线,High Speed规则设置：用于设置相应的高速布线规则,Fanout规则设置：用于设置将焊盘上的网络以布线的方式导引出去,Pad Entry规则设置：用于设置导线和焊盘的连接方式以及是否可以焊盘上放置过孔,Reports规则报表用于产生用户设置的设计规则的报告,这些规则设置一般都使用默认的设置即可。,39,2020/6/23,High Speed规则设置：用于设置相应的高速布线规则,40,2020/6/23,Fanout规则设置：用于设置将焊盘上的网络以布线的方式导引出去,41,2020/6/23,Class规则设置,实际设计中，针对某些网络、引脚、元

14、件等特定对象设置相应的规则，这时不使用默认规则，而使用类的规则设置,42,2020/6/23,Net规则设置,针对某一个网络进行规则设置，它的优先级高于Class规则,43,2020/6/23,Group规则设置,组是指一组具有相同设计规则的引脚对。引脚对是两个网络的连接，可以使一个网络也可能是一个网络的一部分，组要比类灵活,44,2020/6/23,Pin Pair规则设置,针对某一个引脚对进行设置,45,2020/6/23,Decal规则设置,针对封装进行规则设置,46,2020/6/23,Component规则设置,针对某一个元件进行规则设置,47,2020/6/23,Condition

15、al Rule规则设置,条件规则设置的优先级高于前面介绍的几种设置。,48,2020/6/23,Differential Pairs规则设置,差分对规则设置，注意：虽然在Layout中设置差分对，但是差分对规则智能用于自动布线器的布线,49,2020/6/23,5、覆铜,菜单栏如下所示：,50,2020/6/23,铜皮,单击 附上铜皮边框后跳出下图所示，选择网络后，有连接到网络的过孔出现交叉十字，但不是热焊盘形式,51,2020/6/23,使用 切割铜皮后选中铜皮和切割铜皮的边框选择Combine后如下图所示：,52,2020/6/23,覆铜,在TOP层单击 附上铜皮边框后跳出下图1所示，选择

16、网络完成后如图2所示,53,2020/6/23,单击 画出不覆铜的边框，如图1所示， 选中边框,54,2020/6/23,单击Flood，如图所示，是一个热焊盘形式。,注意：贴铜皮后，在每次文件重新加载后不需要Flood，而覆铜在每次文件重新加载后都需要Flood。铜皮和覆铜一般都是在Top和Bottom层。,55,2020/6/23,当在Split/Mixed层（一般是地层和电源层）进行覆铜时使用 这两个按钮。它们的作用和上边说过的 这两个按钮作用一样,效果图如下所示：,注意：同样在每次文件重新加载后都需要重新Flood。铜皮和覆铜一般都是在Top和Bottom层。,56,2020/6/23

17、,6、PCB报表,57,2020/6/23,目前印制板上的表贴器件在生产焊接时需要制作钢网，经与印制板生产厂家沟通，钢网的制作需要提供PASTE MASK层Gerber文件， 因此请开发人员在输出印制板Gerber文件的时候，增加以下文件： 印制板正反面都有表贴件的，需增加顶层和底层的PASTE MASK层Gerber文件，如： 第一层（元件面）Paste Mask：xxxx-smd0123.pho 第一层（元件面）Paste Mask D码表文件：xxxx-smd0123.rep 第二层（焊点面）Paste Mask：xxxx-smd0222.pho 第二层（焊点面）Paste Mask D码表文件：xxxx-smd0222.rep 以上文件名称示例是指PADS3.0中。 印制板只有一面有表贴器件的，只需要增加有表贴件的一面的PASTE MASK文件即可。 输出以上PASTE MASK层Gerber文件后，需在印制板外协加工技术要求的加工文件清单中将以上文件增加进