IConn-参数中文版详解247页

1、ICon 參數簡介 9-x8-2-33b,2,3,4,第一銲黏點參數介紹,5,Tip (mils) (Min 0, Max 25, Default 5),Z軸的速度轉折點. 這是一個可設定在銲線頭從一個高加速度的狀態轉換到一個固定速度時, 銲針距離銲黏平面的高度位置. 考量到銲黏時的晶片厚度的變化差異以及引線基板的厚度而言, 這個高度對於銲線頭而言將是一個安全的高度 建議的設定值是: TIP 1: 0.5mils TIP 2: 5 mils 備註: Tip 1是針對 1st Bond, Tip 2 是針對 2nd Bond, 假如是用在SSB的線弧製程時, 1st Bond Tip 是定義植球

2、時的速度轉折高度（Bump Tip）, 2nd Bond Tip 對於植球（Bump）而言是相同的,6,C/V (mils/ms) (Min 0.05, Max 3, Default 0.5),這是銲線頭從轉折高度下降到銲黏接觸表面時的行進固定速度.它的設定單位是mils/ms. 假如有使用適當的轉折高度設定的話,則定速度將負責產生一個初始衝擊壓力.如同應用指導說明,定速度的設定值是依據金球初始擠壓的程度大小比例來進行設定的.(亦即較高的定速度設定是用在較大的金球而較低的定速度設定是用在較小的金球或是微間距的製程應用).最小的定速度設定值是銲線頭不會出現假性的接觸偵測為依據.一個假的接觸偵測相

3、對於真的接觸偵測將會產生不同程度的第一銲黏問題.,7,Contact Detect Mode (VMode / PMode / FMode),CONTACT DETECT MODE 是設定偵測銲針接觸表面的方式, 取名為: VMode 是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面. PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面. FMode 是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面,8,P-Mode,V-Mode,Ch1: Z Pos Ch2: Contact Ch3: Z Vel Ch4: Servo out,在碰觸訊號被宣告之前, 伺服器的輸出訊號

4、狀態 - 飽和訊號位階會因為Tip的高度變更而有所改變,伺服器的輸出訊號以及速度訊號會有較高的雜訊出現,Significant reduction in Z velocity before contact declared,在碰觸訊號被宣告前, 伺服器會送出尖峰訊號(高馬達電流) 較小的 CV 製程設定範圍,在碰觸訊號被宣告前, 伺服器的訊號輸出不會增加-降低 CV 靈敏度,Z vel 0 by contact,Piezo raw signal,Piezo filtered signal,F-Mode,Minimal Z velocity reduction at contact,9,Cont

5、act Threshold (%) (Min 10, Max 90, Default 70),這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度. 較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏. 假如設定值較低, 假的接觸偵測可能較容易發生. 以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示. 接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於(CV (CV X Contact Threshold).,例如：CV設定值為 1.0 mils/ms, Contact Threshold 設定為 70%, 則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在Z軸的下降速度降低到 0.3 mils/ms. 一般而言,

6、Contact Threshold最低設定值為：Contact Threshold = (0.05 / CV) x 10,10,USG MODE (Constant Current / Constant Voltage / Constant Power, Default: Constant Current),這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出. 總共有三種不同的輸出型態, 被命名為：Constant Current; Constant Voltage; Constant Power 以目前而言Constant Current 的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵. 它

7、的設定單位是mA 並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變.,11,USG VOLTS (mVolt) (Min 0, Max 16000, Default 3500),電壓模式, 它的設定單位是mVolt 並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變,12,USG CURRENT (mA) (Min 0, Max 250, Default 80),電流模式,它的設定單位是mA 並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變,13,USG POWER (mWatt) (Min 0, Max 4000, Default 400),功率模式, 它的設定單位是mWatt 並且可以用1mWatt的增

8、減量來進行設定值的改變,14,USG BOND TIME (ms) (Min 0, Max 3980, Default 7),這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間. 它的設定時間單位是ms, 並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變. 超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始. 當Bond Time設定太長的話, 可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞, 反而使得黏著度降低,15,USG Freq (High/Low, Default High),設定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻, 此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用,16,Initl

9、 USG Time (%)(Min 0, Max 100, Default 0),這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間. 內定設定值是 0 msec,17,Initl USG Level (%)(Min 0, Max 500, Default 100),依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current / Voltage / Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是 100%. 備註: Initial USG只有當USG Profile設定為Square Mode才有作用. 對於第一及第二銲黏點, 參數Initial USG 的應用是藉由 Initl US

10、G Time 來進行控制 利用將Initl USG Time 的設定值設定在大於0的數值來啟用Initial USG.Initl USG是獨立於銲黏壓力型態以外. 控制initial USG 的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化,18,Power Equ Factor (%)(Min 0, Max 200, Default 100),這一個參數是用來當需要對金球銲黏程度的標準誤差值進行改善的時候. 當銲黏強度在位於X及Y方向有出現較高的標準誤差值時並且黏著強度約相差在35 grams 時,. 這個參數的設定單位是以第一銲黏點的超音波輸出能量的百分比為單位. 在Y軸直線方

11、向的銲黏點將沒有任何等化的作用產生, 而X軸水平方向將有最大的等化作用出現, 內定值為100%.,19,USG Pre-Bleed (mAmps) (Min 0, Max 250, Default 0),當此參數被設定時. USG Pre-bleed 在Tip1 的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出, 此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出. 注意：USG Pre-Bleed 只有當USG Profile設定為Square才有作用. 當USG pre-delay是設定為On時, pre-bleed 的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay 的作用時間結束. 此一前置擺盪超音

12、波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此參數的設定值來控制實際能量的輸出.,20,USG Pre-Bleed Pct (%) (Min 0, Max 100, Default 0),當此參數被設定時. USG Pre-bleed 在Tip1 的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出, 此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出. 注意：USG Pre-Bleed 只有當USG Profile設定為Square才有作用. 當USG pre-delay是設定為On時, pre-bleed 的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay 的作用時間結束. 此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed

13、)的輸出能量是以此第一銲黏參數中的超音波輸出能量設定值的百分比來控制實際能量的輸出.,21,USG Profile (Square / Ramp / Burst, Default: Square),這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,. 共有三種超音波輸出波型, 方波(Square); 升降波(Ramp)以及凸波(Burst).,22,Ramp Up Time (%) (Min 0, Max 75, Default 10),當超音波是設定在Ramp的模式時, 向上遞增的斜率是利用Ramp Up Time的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間. 它的設定單位

14、是以銲黏時間的百分比為單位. Table 顯示出些一般建議的設定值.,23,Ramp Dn Time (%) (Min 0, Max 25, Default 0),當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前, 需要將超音波的輸出壓制到為0時, 則可以使用Ramp Down這個參數來達成, 至於Ramp Down的下降斜率可以藉由Ramp Down Time這個參數來控制,. 其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位. 左圖顯示這個參數的作用時間與方式. 這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用, 在標準製程中是不使用這個參數.,24,Burst Time (ms) (Min 1.5, Max

15、 3.0, Default 1.5),這個參數是設定超音波從開始輸出到達凸波的設定值之後再降回到所設定正常超音波輸出能量大小所需要的時間,25,Burst Level (%) (Min 100, Max 200, Default 125),在凸波輸出模式下, 設定凸波能量輸出的大小, 其設定值是以正常超音波輸出的百分比.,26,USG Pre-Delay (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),這個參數控制什麼時候開始啟用超音波輸出. 所設定的延遲時間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時開始計算. 設定的延遲時間單位為ms.,27,Smart USG Feature (N

16、one / SmartUSG is On),設定Smart USG作用時的特徵None: 不作用Smart USG, SmartUSG is On: 啟用SmartUSG作用 當Energy Threshold的設定值不為0時, Smart USG Feature的參數設定功能將會啟動,28,ENERGY THRESHOLD (Min 0, Max 30, Default 0),這個參數的使用是當”smart USG”的功能是需要使用時才有作用. 接觸臨界值是定義當銲線頭初始接觸高度往下降時, 這時候的Z-encoder的讀數, 每一個encoder的讀數代表著0.8um的高度變化, 當Z軸的

17、encoder讀數不是為0, 代表著smart USG是有作用.,29,Reference Delay (ms) (Min 0, Max 25, Default 3),在Z軸接觸訊號被偵測到與實際取得Z軸的參考高度間的一個延遲時間, 以確定接觸臨界值的訊號取得是可靠的. 此參數作用於SmartUSG 的選用上.Reference delay 是從偵測到接觸訊號後開始計算,30,Min USG Time (ms) (Min 0, Max 3980, Default 5),當Energy Threshold達到其觸發點, 所設定的最小正常超音波作用時間將被強制使用, 在這段Min USG作用時間中

18、.銲線頭不會中斷其銲黏的動作. 一般的設定值為比正常的銲黏時間約低 12 ms.,31,Max USG Time (ms) (Min 0, Max 3980, Default 20),當Energy Threshold達到其觸發點之後, 設定的最大超音波作用時間,32,ADJ USG LEVEL (%) (Min 0, Max 100, Default 10),當使用smart USG時, 假若Z軸下降到達能量臨界值以後, 對所設定的超音波輸出從原先的正常能量下降多少百分比之後的能量, 作為smart USG實際超音波能量的輸出 實際超音波能量的輸出 = (100% - AdjUSG Leve

19、l) x USG,33,Force Reduction (%)(Min 0, Max 100, Default 0),當能量臨界值達到時, 對所設定的壓力大小所做的百分比降低, 此參數的功能如同SmartForce. 實際應用的銲黏壓力將為 (100%Force Reduction)x正常的銲黏壓力.,34,Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 35),這是應用於金球擠型/切線擠壓時的壓力. 它的設定單位是grams. 銲黏壓力與超音波能量的結合使用將持續對金球擠型/切線擠壓造成變形以及鎔合的作用.,35,Minimum Force (grams) (M

20、in 0, Max 20, Default 5),這個參數的設定在先前是固定在5 gms. 現在新的版本設定為可調整. 在正常的情況之下這個數值是不會改變的. 當銲黏是發生在晶粒的外側有出現懸空的時候所出現浮動的一個銲黏動作時, 這個設定數值將可以進行更改.,36,FS Threshold (grams) (Min 7, Max 50, Default 10),當第一銲黏點的Z軸偵測模式設定為壓力模式(F Mode)時, 設定偵測觸發時Z軸上 Piezo Sensor所感應到的壓力值, 當此一設定的觸發壓力值被偵測出時, 即為Z軸的Contact訊號,37,Compliant Surface

21、(On / Off, Default Off),表面屈從(Compliant Surface)是在第一銲黏的參數表單被加入, 用以對於具有懸空的晶片黏著特徵的產品, 提供一個銲黏表面高度的取得學習: Off 在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量(預設值). On 將超音波能量及銲黏壓力進行緩降的輸出(具有懸空特徵的選項). 這將用來結合USG PreDelay 以及 Force Ramp Down 參數的設定以確保銲針在離開銲黏表面高度時, 實際上的銲黏表面高度能夠保持穩定的高度, 而不會因為懸空的關係而出現上下晃動,38,Force Profiling (ON / OFF, Defa

22、ult OFF),利用此一參數將可啟用或關閉Initial Force, Initial Force Time 及 Force Ramp Time. Damping Time, Damping gain. 圖中顯示壓力型態(force profiling) 可能的使用方式. 預設值為 OFF. 壓力型態一般來說是不常使用的並且建議不要使用除非有必要性. 啟用壓力型態這個參數將增加額外三個參數, 圖顯示出這些參數如何作用.,39,Initl Force (gram) (Min 0, Max 700 , Default 65),初始壓力(Initial force), 當使用這一個參數是在銲線頭的

23、接觸訊號被宣告之後, 立即出現的一個壓力作用, 它的設定單位是grams.,40,Initl Force Time (%) (Min 5, Max 100, Default 33),這個參數控制初始壓力(Initial force)的作用時間長短. 它的設定單位為Force Ramp Time的百分比,41,Force Ramp Time (%) (Min 0, Max 100, Default 10),假如有需要將初始壓力緩慢的降低到所設定的正常銲黏壓力時, 將可以使用這個參數(Force Ramp Time). 它的設定單位是正常銲黏時間的百分比.,42,Damping Time (%)(

24、Min 0, Max 100, Default 100),第一銲點擺動緩降時間, 定義銲線頭在速度下降被啟動的時間點, 此一作用點以超音波的輸出時間之百分比為基準,43,Damping Gain (%) (Min 0, Max 200, Default 100),第一銲點擺動緩降增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的使用,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小, 原始設定為100%, Damp Time 和 Damp Gain 是被用來完成壓力模式下經由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動 當Z軸從高速下降到定速時及銲針接觸到銲黏工作表面時會發生擺動現象,44,Force RampDn

25、 Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),第一點銲黏壓力緩降作用時間, 在超音波輸出被關閉後, 將壓力值緩降到最小壓力的時間（預設的最小壓力為5 grams）,45,Extra Ramp Dn Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),第一銲點額外壓力下降時間, 設定最小壓力作用時間,46,Force RampDn Gain (%) (Min 0, Max 100, Default 0),設定Force Ramp Down的過程中, 銲黏壓力輸出的擺蕩增益比值此參數為當Compliance Surface參數啟用時才有作用,

26、47,Setting Threshold (%) (Min 0, Max 100, Default 0),在Force Ramp Down完成之後, 用來定義出宣告第一銲黏點(晶片)的碰觸高度 此參數為當Compliance Surface參數啟用時才有作用,48,Max Settle Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 30),定義最長的宣告時間, 當晶片的碰觸高度未能被宣告出時, 此一參數的設定值將會用來強制取的當時的Z軸高度來作為碰觸高度(Contact) 此參數為當Settling Threshold參數啟用時才有作用,49,X-Scrub (micr

27、on) (Min 0, Max 10, Default 0),當壓力型態(Force Profile)是設定為On時, 這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時X軸移動時的振幅. 正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出. 在一般標準製程的應用上, 研磨的功能是不建議使用的. 一般來說, 當有需要使用研磨時, 設定值以1 micron開始設定.,X Scrub : 3um Y Scrub : 0um Scrub Cycle : 3 Scrub Phase: 90,50,Y-Scrub (micron) (Min 0, Max 10, Default 0),當壓力型態(Force Profi

28、le)是設定為On時, 這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時Y軸移動時的振幅. 正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出. 在一般標準製程的應用上, 研磨的功能是不建議使用的. 一般來說, 當有需要使用研磨時, 設定值以1 micron開始設定,X Scrub : 3um Y Scrub : 0um Scrub Cycle : 3 Scrub Phase: 90,51,X Scrub Constant Voltage; Constant Power 以目前而言Constant Current 的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵. 它的設定單位是mA 並且可以用1mA的增

29、減量來進行設定值的改變.,71,USG POWER (mWatt) (Min 0, Max 4000, Default 400),功率模式, 它的設定單位是mWatt 並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變,72,USG VOLTS (mVolt) (Min 0, Max 16000, Default 7000),電壓模式, 它的設定單位是mVolt 並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變,73,USG CURRENT (mA) (Min 0, Max 250, Default 100),電流模式,它的設定單位是mA 並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變,74,USG

30、 BOND TIME (ms) (Min 0, Max 3980, Default 7),這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間. 它的設定時間單位是ms, 並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變. 超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始. 當Bond Time設定太長的話, 可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞, 反而使得黏著度降低,75,USG Freq (High/Low, Default High),設定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻, 此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用,76,Initl USG Time (%)(Min

31、0, Max 100, Default 0),這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間. 內定設定值是 0 msec,77,Initl USG Level (%)(Min 0, Max 500, Default 100),依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current / Voltage / Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是 100%. 備註: Initial USG只有當USG Profile設定為Square Mode才有作用. 對於第一及第二銲黏點, 參數Initial USG 的應用是藉由 Initl USG Time 來進行控制 利用將In

32、itl USG Time 的設定值設定在大於0的數值來啟用Initial USG.Initl USG是獨立於銲黏壓力型態以外. 控制initial USG 的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化,78,Power Equ Factor (%) (Min 0, Max 200, Default 100),針對第二銲黏點在X-Y軸方向的超音波等化輸出 注意: 100% 的設定表示無等化輸出作用 例如For example, 超音波輸出能量設定為 100mA, 等化輸出為135%, 則在12 點鐘及 6點鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能 量為100mA, 而在9點鐘及3點鐘方

33、向的銲線將以100mA x 135% = 135mA 的能量輸出( X-軸方向) 介於之間的銲線將在最低(100mA)與最高 (135mA)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能. 對於那些靠近X-軸方向的 銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的能量輸出,79,USG Pre-Bleed (mAmps) (Min 0, Max 250, Default 0),當此參數被設定時. USG Pre-bleeding 在Tip2 的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出, 此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出 注意: USG Pre_Bleed是以實際參數設定的超音波輸出mAmp為單位,80

34、,USG Pre-Bleed Pct (%) (Min 0, Max 100, Default 0),當此參數被設定時. USG Pre-bleeding 在Tip2 的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出, 此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出 注意: USG Pre_Bleed Pct 是以第二銲黏點的超音波輸出能量之百分比為單位,81,USG Profile (Ramp / Square / Burst, Default: Square),這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,. 共有三種超音波輸出波型, 方波(Square); 升降波(Ramp)以及凸波(Burs

35、t).,82,當超音波是設定在Ramp的模式時, 向上遞增的斜率是利用Ramp Up Time的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間. 它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.,Ramp Up Time (%) (Min 0, Max 75, Default 10),83,當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前, 需要將超音波的輸出壓制到為0時, 則可以使用Ramp Down這個參數來達成, 至於Ramp Down的下降斜率可以藉由Ramp Down Time這個參數來控制,. 其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位. 圖顯示這個參數的作用時間與方式. 這個參數只有當超音波輸出型

36、態選擇為升降波以及凸波才有作用, 在標準製程中是不使用這個參數.,Ramp Dn Time (%)(Min 0, Max 25, Default 0),84,Burst Time (ms) (Min 1.5, Max 3, Default 1.5),使用凸波控制第二銲點超音波的輸出時間,Burst level (%) (Min 100, Max 200, Default 125),使用凸波控制第二銲點超音波的能量輸出大小,85,USG Pre-Delay (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),當第二銲黏點出現碰觸訊號時, 超音波輸出延遲的時間設定,86,USG Ri

37、ng Down (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),當第二銲黏點完成超音波輸出之後時, 在Z軸上昇之前, 銲線頭停留於第二銲黏點高度的時間,87,Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 85),在銲黏過程中第二銲點壓力將被應用以穩定球型, 在銲黏過程中金屬共晶成效以及魚尾線的擠型穩定,88,Minimum Force (grams) (Min 0, Max 20, Default 5),設定最小壓力輸出能量大小, 這是當使用Energy Threshold時, 在進行Z軸觸發檢測時, 最小的壓力輸出值,89,Force Equ

38、 Factor (%) (Min 0, Max 200, Default 100),針對第二銲黏點在X-Y軸方向的銲黏壓力等化輸出 注意: 100% 的設定表示無等化輸出作用. 例如For example, 銲黏壓力設定為80grams, 等化輸出為110%, 則在12 點鐘及6點鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能量為80grams, 而在9 點鐘及3點鐘方向的銲線將以80grams x 110% = 88grams 的能量輸出( X-軸方向) 介於之間的第二和點銲黏壓力將在最低(80grams)與最高(88grams)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能. 對於那些靠近X- 軸方向的銲線

39、將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的第二點銲黏壓力輸出 典型的應用範圍在120% 到 150%,90,FS Threshold (grams) (Min 7, Max 50, Default 10),當第二銲黏點的Z軸偵測模式設定為壓力模式(F Mode)時, 設定偵測觸發時Z軸上 Piezo Sensor所感應到的壓力值, 當此一設定的觸發壓力值被偵測出時, 即為Z軸的Contact訊號,91,Force Profiling (On/Off, Default: Off),設定壓力輸出型態, 當Force Profile設定為On時, 將啟用Initial Force, Initial Forc

40、e Time以及Force Ramp Time, Damping Time, Damping Gain等參數,92,Initl Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 115),在第二銲點壓力應用前, 做接觸檢測時的初始壓力應用,93,Initl Force Time (%)(Min 5, Max 100, Default 33),以超音波輸出時間的百分比為第二銲點初始壓力的作用時間,94,Force Ramp Time (%) (Min 0, Max 100, Default 10),以超音波銲黏時間減去初始壓力作用時間(USG Bond Time In

41、itial Force Time)後的百分比為時間區段在此一時段中初始壓力將被緩慢降低到最後壓力值(final force level), 此一最後壓力值即是第二點銲黏參數中的壓力參數,95,Force RampDn Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),針對第二銲黏點, 銲黏壓力緩降作用時間, 在超音波輸出被關閉後, 將初始壓力值緩降到最小壓力的時間（最小壓力被固定在5 grams）,96,Extra Ramp Dn (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),針對第二銲黏點, 額外壓力下降時間, 在銲線頭升到線頸高度前額外的最小壓

42、力作用時間此一參數在增加前述壓力緩降時間問題的排解分析,97,Damping Time (%)(Min 0, Max 100, Default 100),針對第二銲黏點, 擺動緩降時間, 銲線頭在速度下降被啟動的時間點此一作用點以超音波的輸出時間之百分比為基準,98,Damping Gain (%)(Min 0, Max 200, Default 100),針對第二銲黏點, 擺動緩降增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的使用,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小, 原始設定為100%, Damp Time 和 Damp Gain 是被用來完成壓力模式下經由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的

43、搖晃擺動 當Z軸從高速下降到定速時及銲針接觸到銲黏工作表面時會發生擺動現象 第二銲點後段擺動緩降衍生增益, 此參數用以結合銲針擺動緩降時間的延長,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小及觸發訊號的時間,99,Sec Bond C/V (mils/ms) (Min 0.05, Max 3, Default 1),當Secure Stitch被應用於增強第二銲點的黏著強度, 此功能與Security銲線製程比較此參數可減少銲線週期時間, 此一參數是用來控制在當銲線頭完成第一次的第二銲黏點黏著時間後, Z軸往上上升到達Stitch Height的設定高度, 以準備下降進行第二次的碰觸(Secur

44、ity Stitch)時的下降速度 這項參數只有當Stitch Option設定為On才有作用,100,Sec USG Factor (%) (Min 0, Max 200, Default 100),將第二銲點超音波能量百分比應用在Security Stitch的銲點上, 以進行二次銲黏時的超音波輸出 這項參數只有當Stitch Option設定為On才有作用,101,Sec Bond Time (ms) (Min 0, Max 3980, Default 7),二次銲黏時的超音波輸出時間, 其時間設定為依據第二銲黏時間的百分比為設定 這項參數只有當Stitch Option設定為On才有作

45、用,102,Sec Bond Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 85),二次銲黏時的壓力輸出, 其時間設定為依據第二銲黏壓力的百分比為設定 這項參數只有當Stitch Option設定為On才有作用,103,Sec Initl Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 115),當Force Profile功能有啟用時,此參數才有作用,只有針對Security Stitch第二銲點的初始壓力輸出來進行控制調整 這項參數只有當Stitch Option設定為On才有作用,104,Sec Contact Thresho

46、ld (%) (Min 10, Max 90, Default 70),這個參數主要針對進行 Security Bond 2時用來控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度. 用以調整其Z軸觸發時間點,105,Tail-Scrub Mode (Contact / Contact Step / Non Contact, Default: Contact),定義研磨的方式： Non Contact 研磨的過程並未接觸材料表面, 銲針上昇來脫離材料表面的距離是在Tail Scrub Height來設定 Contact - 研磨的過程是實際有接觸材料表面 Contact Step - 研磨的過程是實際有接觸材料

47、表面, 且研磨的型態是以Step方式來進行,106,Tail-Scrub Mode,Tail Scrub Mode: Contact,Tail Scrub Mode: Contact Step,107,Tail-Scrub Mode,Tail Scrub Mode: Non Contact (250um Height),108,Tail-XY Scrub (microns) (Min 0, Max 20, Default 0),設定在進行第二銲黏點研磨時的研磨振幅, 當參數設定值為0時, 研磨的作用將會關閉 (Mode: Contact/Non-Contact),Tail XY Scrub :

48、 1um,Tail XY Scrub : 3um,109,Tail-Scrub Phase (In-line / Perpendicular / Circular, Default: In-line),定義研磨的方向型態： In-line: 研磨的方向與送線方向一致 Perpendicular: 與送線的方向垂直 Circular: 沿著第二銲黏點呈環繞狀 (Mode: Contact/Non-Contact),110,Tail-Scrub Phase (Circular),111,Tail-Scrub Phase (In-Line, 3oclock),112,Tail-Scrub Phase

49、 (Perpendicular , 3 oclock),113,Tail-Scrub Cycles (Min 0, Max 10, Default 1),定義研磨週期的次數 (Mode: Contact/Non-Contact),Tail Scrub Cycles : 1,Tail Scrub Cycles : 3,114,Tail-Scrub Freq (Min 10, Max 150, Default 100),定義研磨週期的頻率, 單位是Hz (Mode: Contact/Non-Contact),Tail-Scrub Freq : 50Hz,Tail-Scrub Freq : 150H

50、z,115,Tail-Scrub USG (Min 0, Max 250, Default 0),在進行研磨的時候, 依據第二銲黏點的超音波輸出設定值的百分比來設定在研磨過程中加到銲針的超音波能量(Scrub Mode: Contact/Non-Contact/Contact Step),Tail Scrub USG : 20mA,Tail Scrub USG : 60mA,116,Tail-Scrub USG Pct (%) (Min 0, Max 200, Default 0),在進行研磨的時候外加到銲針的超音波能量依據第二銲黏點的超音波輸出設定值的百分比來 , 如果 Tail-Scrub

51、 USG 設定值不為0時, Tail-Scrub USG Pct 將不會有作用 (Scrub Mode: Contact/Non-Contact/Contact Step),Tail-Scrub USG Pct : 20% 2nd Bond USG : 110mA,Tail-Scrub USG Pct : 60% 2nd Bond USG : 110mA,117,Tail-Scrub Force (grams) (Min 0, Max 350, Default 20),在進行研磨的時候外加到銲針的壓力 (Scrub Mode: Contact/Contact Step),118,Tail-Sc

52、rub Force,Tail-Scrub Force : 40g,Tail-Scrub Force : 110g,119,Scrub Frc Ramp Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),在進行研磨的時候外加到銲針的壓力緩降到零的作用時間 (Scrub Mode: Contact/ Contact Step),Scrub Force Ramp Time : 2ms,Scrub Force Ramp Time : 10ms,120,Tail Scrub Height (microns) (Min 0, Max 250, Default 0),在進行研磨前銲

53、針上昇的距離 (Scrub Mode: Non-Contact),Tail Scrub Height : 100um,Tail Scrub Height : 250um,121,Tail Scrub Offset (microns) (Min -50, Max 50, Default 0),在開始進行研磨之前, 依據送線的方向設定XY Table移動的距離(Scrub Mode: Contact/Non-Contact/Contact Step),Tail Scrub Offset : 10um,Tail Scrub Offset : 50um,122,Scrub Offset Time (m

54、s) (Min 0, Max 50, Default 0),在進行研磨時設定研磨開始的時間點 (Scrub Mode: Contact Step),Scrub Offset Time : 5ms/10ms,Scrub Offset Time : 20ms,123,Scrub Offset Mode (XY / Y-Only / Y Scaled, Default XY),在進行研磨的時設定研磨的補償模式 (Scrub Mode: Contact Step),Scrub Offset Mode : XY 9 oclock,Scrub Offset Mode : Y-Only 9 oclock,1

55、24,Scrub Offset Mode,Scrub Offset Mode : Y-Scale 9 oclock,125,Tail-Step Dist (microns) (Min -50, Max 50, Default 0),在開始進行Step研磨之前, 依據送線的方向設定XY Table移動的距離, 此一新的位置點為Step Scrub的開始作用點 (Scrub Mode: Contact Step),Tail Step Dist : 0um,Tail Step Dist : 15um “Short Tail”,126,Tail-Step Count (Min 0, Max 10, D

56、efault 1),設定scrub-step的作用次數 (Scrub Mode: Contact Step),Tail-Step Count : 1,Tail-Step Count : 5,127,Tail-Step Speed (%)(Min 10, Max 100, Default 100),設定scrub的研磨速度 (Scrub Mode: Contact Step),Tail-Step Speed : 50%,Tail-Step Speed : 100%,128,Post-Step Force (grams) (Min 0, Max 700, Default 0),設定step scr

57、ub作用完成時, 所外加的銲黏壓力(Scrub Mode: Contact Step),Post-Step Force : 20g,Post-Step Force : 60g,129,Post-Step Force (grams),Tail Scrub Force : 60gm Post-Step Force : 0gm,Tail Scrub Force : 60gm Post-Step Force : 60gm,130,Post-Step Force (grams),Tail Scrub Force : 60gm Post-Step Force : 120gm,131,Post-Step R

58、amp Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),設定scrub作用完成後, 超音波作用完畢後, 銲針停留該高度的時間(Scrub Mode: Contact Step),Post-Step Ramp Time : 0ms,Post-Step Ramp Time : 5ms,132,Post-Step USG (mAmps) (Min 0, Max 250, Default 0),設定scrub作用完成後, 最後再外加的超音波能量 (Scrub Mode: Contact Step),Post-Step USG : 60mA,Post-Step USG : 1

59、20mA,133,Post-Step Time (ms) (Min 0, Max 100, Default 0),設定scrub作用完成後, 最後再外加的超音波能量的作用時間(Scrub Mode: Contact Step),Post-Step Time : 5ms,Post-Step Time : 10ms,134,Scrub Phase Mode (Use Angle / Circular / In-line , Default: In-Line),設定研磨的模式是以角度的方式或是以繞圓心或與送線方向一致的研磨方式(Scrub Mode: Contact/Non-Contact/Contact Step),2nd Scrub,135,Scrub Phase Mode (Circular / In-line / Use Angle),針對第二銲黏點, 定義其研磨的方式,Circular,136,Scrub Phase Mode (Circular / In-line / Use Angle),I