LED封装工艺流程图解

1、,一、 LED封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺流程,固晶 焊线 树脂 基材,目 录,.,一、LED封装简介,1.LED封装之目的: 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 提高组件之可靠度 改善/提升芯片性能 提供芯片散热机构 设计各式封装形式,提供不同之产品应用,.,二、LED封装材料,1. 封装核心:基板 基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响 2. 封装的基石: 固晶 3. 对外的桥梁: 焊线 4. 美丽的外衣: 成型树酯,.,二、LED封装材料,1.基板材料,.,二、LED封装材料,2.固晶材料,.,3.焊线材料,

2、二、LED封装材料,.,三、LED封装工艺流程,.,三、LED封装工艺流程,1.固晶,固晶(Die Attachment or Die Bonding) 固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。 银胶的作用：1、导电;2、粘接 （主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极） 绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极） 固晶之制程重点: 根据芯片进行顶针, 吸嘴, 吸力参数调整 根据芯片与基座进行银胶参数调整 晶粒位置, 偏移角及推力制程调整,晶片,银胶,支架/PCB,.,焊线(Wire Bonding) 焊线之目的：利用金线将芯

3、片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。 焊线之制程重点: 根据芯片进行焊线参数调整 拉力参数调整 线弧制程调整,2.焊线,三、LED封装工艺流程,.,封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。,3.封胶,三、LED封装工艺流程,.,烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。 初烤：初烤又称为固化，3、5的产品初烤温度为125/60分钟； 810的产品，初烤温度为110/30分钟+125/30分钟。 长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧树脂与支架(或PC

4、B)的粘结强度非常重要。,4.烘烤,三、LED封装工艺流程,.,5.切割,切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。,三、LED封装工艺流程,.,6.分bin,测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。,三、LED封装工艺流程,.,7.包装,在管壳上打印器件型号、出厂日