除胶渣化铜电镀制程简介.ppt

1、1,a,電路板製程 簡介,主講人： 伊希特化公司 李維清 Steve,除膠渣製程 化學銅製程 電鍍銅製程,a,2,內容,傳統PCB流程介紹 除膠渣製程介紹 化學銅製程介紹 電鍍銅製程介紹,a,3,PCB ( Printed Circuit Board),印刷電路板（PCB；Printed Circuit Board）是作為電子零組不可或缺的主要載體，至今尚無替代品可將其取而代之！ PCB可分為：單面板、雙面板、多層板。 傳統多層板全製程流程如下： 基板裁切內層影像轉移光學檢測黑氧化壓合鑽孔 除膠渣化學銅 一次鍍銅外層影像轉移二次鍍銅防焊綠漆文字印刷表面處理成型電測外觀檢查包裝出貨。,4,a,P

2、CB Basic Material,Copper,Glass Fiber,Epoxy Resin,Prepreg,Copper,a,5,除膠渣 製程介紹,一、目的 二、流程 三、操作方式 四、品質狀況,a,6,處理多層板因鑽孔後所殘留下來的膠渣， 尤其是附著在內層銅壁上的膠渣更須去除 乾淨，以避免導通不良發生。 增加孔壁表面粗糙度，以利化學銅附著。,一、目的,a,7,膨鬆槽,水洗 x 2,氧化槽,回收槽,高液位水洗 x 2,中和槽,水洗 x 2,二、流程,a,8,三、操作方式,化學反應三大要素：濃度、溫度、時間,膨鬆槽：膨鬆劑 Solvent II 膨鬆劑 Hole Cleaner A /膨鬆

3、劑 Hole Cleaner C 氧化槽：除膠渣101劑、除膠渣102劑 中和槽：中和劑NEU.、硫酸 H2SO4,a,9,除膠渣後切片觀察孔壁表面情況(SEM) 鍍銅後切片觀察內層銅是否與孔銅相連,四、品質狀況,a,10,除膠渣前、後，孔壁情況SEM比較：,除膠渣前,除膠渣後,a,11,除膠渣正常,除膠渣不良,a,12,T 廠 Tg 150,E 廠 Tg 150,I 廠 Tg 150,a,13,E 廠 Tg 170,N 廠 Tg 170,a,14,化學銅 製程介紹,一、目的 二、流程 三、操作方式 四、品質狀況,15,a,主要是將孔壁上非金屬部份區域( 樹脂、玻纖)利用化學反應，使其沉積上一

4、層薄銅層，並使得上、下銅層與內層銅間得以導通，以利後續電鍍製程之進行。,一、目的,a,16,熱水洗,水洗 x 2,水洗 x 2,預浸槽,活化槽,速化槽,化銅槽,酸浸槽,微蝕槽,二、流程,清潔整孔槽,水洗 x 2,水洗 x 2,水洗 x 2,水洗 x 2,a,17,三、操作方式,化學反應三大要素：濃度、溫度、時間,清潔整孔槽：清潔整孔劑 ML-371 酸浸槽：硫酸 H2SO4 微蝕槽：A. 硫代硫酸鈉SPS、硫酸 H2SO4 B.硫酸 H2SO4、雙氧水H2O2、安定劑QH-46S 預浸槽：預浸劑PD-54、鹽酸 HCL 活化槽：催化劑C-473、預浸劑PD-54、鹽酸 HCL 速化槽：速化劑A

5、cc-56 化銅槽：化學銅77A劑、化學銅77B劑、化學銅77M劑(配槽),a,18,化銅後背光級數為 8 級以上(10級制) 電鍍後品質正常(無孔破),四、品質狀況,a,19,10 級 制 背 光 檢 測 方 法,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,a,20,電鍍後，上、下銅層導通，品質正常,a,21,電鍍銅 製程介紹,一、目的 二、流程 三、操作方式 四、品質狀況,a,22,主要為利用直流電流，在溶液中將帶正電的金屬離子，送到位於陰極的導體表面。在此製程即是將銅離子還原成銅金屬，使板面及孔內得到我們所需要的鍍層厚度。 PCB電鍍銅製程，可分為一次鍍銅、二次鍍銅與蓋孔法電鍍。,一、目的

6、,a,23,二、流程,一次鍍銅,銅前酸槽,鍍銅槽,水洗 x 2,消掛槽,水洗 x 2,二次鍍銅,清潔槽,微蝕槽,水洗 x 2,銅前酸槽,鍍銅槽,水洗 x 2,錫前酸槽,水洗 x 2,消掛槽,水洗 x 2,鍍錫槽,a,24,三、操作方式,a,25,電鍍銅後品質正常(無孔破) 電鍍銅均擲力(Throwing Power) 電鍍銅均勻性(Uniformity) 電鍍銅信賴性(Reliability),四、品質狀況,a,26,S1,S2,S3,S4,H1,H2,H3,H4,H5,H6,T/P (IPC) =,(H1+H2+H3+H4+H5+H6) / 6,(S1+S2+S3+S4) / 4,T/P (Min.) =,(H1+H2) / 2,(S1+S2+S3+S4) / 4,1.面銅鍍11.5mil。2.取樣點須35點以上(高低電位區均要取)， 求取平均值。 3.孔內量測點須取均勻之樹脂部分較客觀。,電鍍銅均擲力(Throwing Power),業界規範：A/R=5 ；T/P (IPC) 80%,a,27,1.5cm,1.5cm,電鍍銅均勻性(Uniformity),面銅均勻性測試(3/Ave.2