焊接检验整理描述

1、1.焊接检验的意义和作用。焊接检验的主要任务：a)质量鉴定；质量控制；c)运行监控。焊接检验的主要作用是：(1)确保焊接结构(零件)的制造质量和安全；(2)提高焊接工艺和产品质量；(3)降低产品成本，正确进行安全评估；(4)确保可靠的焊接检验，从而促进焊接技术的广泛应用。1.2焊接检验程序，(1)焊前检验，(2)焊接工艺检验。1.图纸审查和技术条件分析。材料检验3。焊接工艺评定审查4。焊工技能评估。焊接前准备检查6。检测手段和人员资格、焊接检验程序、焊前检验的审批：焊前准备检验，以预防为主，最大限度地避免或减少焊接缺陷；(3)焊后检查，1。外观检查2。硬度检查3。密实度测试4。压力测试5。焊接

2、接头的无损检测。性能测试7。最终全面检查，焊接检查程序，1。无损检测概述。无损检测是一种不破坏产品原始形状或改变产品性能，对产品进行100%检验(或随机检验)的检测方法。为了确保产品的安全性和可靠性，检测技术确保材料或部件的卓越质量。前提检查和测试材料、部件和组件，目的是不损害被检查对象的使用性能，评估它们的连续性、完整性、安全性和可靠性，并且一些物理性能信息检测材料或组件中是否存在缺陷，并且检测形状、尺寸、取向、取向等。广泛应用于机械制造、石油化工、造船、汽车、航空航天、核能等行业，并已成为质量管理的重要环节。无损检测的目的是为原材料和零件提供质量控制，如控制冶金质量、加工质量、组织状态、缺

3、陷尺寸和缺陷尺寸。将信息反馈给设计和工艺部门，以改进设计和制造过程，从而降低成本，提高质量和生产效率。也可用于合理的质量控制、运行中的设备或部件的监控或维护期间的定期检查，以及及时发现和确认危及设备安全运行的隐患。更重要的是，根据发现的早期缺陷及其发展程度，在确定取向、尺寸、形状、取向和性质的基础上，可以评估设备或部件是否可以继续使用及其安全使用寿命。成品(材料、零件)在组装或投入使用前进行最终检验。目的是确定被测对象是否满足设计性能，是否可以安全使用，即判断其是否合格。质量检验属于这一类。无损检测、质量管理、在用检测、质量鉴定的目的，以及无损检测、无损检测、无损检测和NDE (ANDE、QN

4、DE)三个阶段用于最终检验，在不损坏产品的情况下发现缺陷，以满足设计中部件强度的需要。除了最终检验，工艺技术也是被测量的。例如温度、压力、成分、密度、压力、残余应力、微观结构、晶粒尺寸等。包括上面两个。1.从整体上评估缺陷的分散程度。2.建立NDE信息和材料结构特性之间的关系。3.分析和评价决定材料性能、动态响应和使用性能指标测量值的因素，进行无损评价、无损检测和无损检测。NDI无损检测无损检测无损检测NDE评价，缺陷类型通常可分为两种：体积型和面积型。不同区域类型的缺陷应采用相应的无损检测方法进行检测。放射性测试对体积型缺陷很敏感。超声波检测对面积型缺陷很敏感。磁粉检测只能用于检测铁磁材料。

5、渗透测试用于检测表面开口缺陷。涡流检测对开口或近表面缺陷、磁性和非磁性导电材料具有良好的适用性。缺陷类型和检测方法，2-1焊接缺陷的概念和分类，1。焊接缺陷的概念在焊接结构(零件)中获得无缺陷的焊接接头在技术上是困难且不经济的。为了满足焊接结构(零件)的使用要求，缺陷应限制在一定范围内，以免对焊接结构(零件)的运行造成危害。由于焊接结构(零件)不同，质量要求也不同，因此缺陷的公差范围也不同。焊接过程中不符合焊接接头标准要求的缺陷称为焊接缺陷。2.焊接缺陷的分类，第一类裂纹，第二类孔洞，第三类固体夹杂物，第四类未熔合和未焊透，第五类形状缺陷，第六类其他缺陷，2-2焊接缺陷的特征和分布。一、焊接裂

6、纹焊接裂纹是指在焊接应力和其他脆化因素的共同作用下，焊接接头局部区域金属原子结合力的破坏而产生的新的界面产生的裂纹。尖锐的切口和大的纵横比是焊接结构中最危险的缺陷。根据裂纹形成的温度范围，(1)在固相线附近的高温区形成的热裂纹称为热裂纹。热裂纹主要发生在晶界。由于裂纹形成的高温，与空气接触的开口表面具有强氧化特性，并且是蓝色或天蓝色的，这是不同于冷裂纹的重要特性。根据裂纹形成机理的不同，热裂纹可分为结晶裂纹、液化裂纹和高温塑性损失裂纹。(2)冷裂纹焊接接头冷却到低于Ms温度时形成的裂纹是冷裂纹，其特征是表面光亮，无氧化。冷裂纹主要发生在焊接热影响区。对于一些含有多种合金成分的高强度钢，焊缝金属

7、中也会出现常见的冷裂纹，可分为氢致裂纹、淬火裂纹、层状撕裂和冷裂纹。(3)裂纹工件再加热后，如果再加热到一定温度(如应力消除热处理、多层焊接或使用中加热)，裂纹称为再加热裂纹，再加热裂纹多发生在含铬、钼、钒的低合金结构钢、含铌奥氏体不锈钢和镍基耐热合金材料中，具有明显的沉淀硬化。它通常出现在粗晶区，沿粗奥氏体晶粒的边界扩散，大部分出现在咬边等应力集中的地方。沿着熔合线可以形成纵向裂纹，并且在粗晶粒区也可以形成垂直于熔合线的网状裂纹。断口有氧化色，再热裂纹，5。焊缝形状缺陷，是指焊缝外观质量粗糙，鱼鳞波和宽度突变，焊缝与母材过渡不平稳。2-3造成焊接缺陷的主要因素是多方面的，不同缺陷的影响因素是

8、不同的。主要包括材料、结构、工艺等的影响实际上，焊接缺陷的产生过程非常复杂，是由冶金、应力和变形引起的。通常，焊接缺陷容易出现在焊缝及其邻近区域，这些区域是结构中拉伸残余应力最大的地方。焊接缺陷降低焊接结构强度的主要原因是，缺陷减小了结构承载截面的有效面积，并在缺陷周围产生严重的应力集中。焊接缺陷对质量的影响主要是对结构的承载强度和耐腐蚀性能的影响。由于缺陷的存在，结构的有效横截面积减小，更重要的是，在缺陷周围产生应力集中。因此，焊接缺陷对结构的静载荷强度、疲劳强度、脆性断裂和抗应力腐蚀开裂能力有很大影响。由于各种缺陷形式不同，应力集中程度也不同，所以对结构的损伤程度也不同。第二，焊接缺陷对质

9、量的影响。射线检测对体积缺陷如气孔、夹渣和气孔的灵敏度较高，但对平面缺陷的灵敏度较低：当射线方向与平面缺陷垂直时，很难检测平面缺陷(如裂纹)；只有当裂纹平行于射线方向时，才能有效地检测到它。辐射对人体有害，因此需要特殊的防护措施。X射线、射线和中子射线通常用于X射线检测。以X射线探测为重点，简要介绍射线和中子射线探测。射线检测的安全控制，(1)距离保护：增加辐射源与人体之间的距离，(2)屏蔽保护：在辐射源与人体之间放置屏蔽材料；(3)时间保护：缩短曝光时间；检测原理：当光线穿过待检测物体时，缺陷部分(如气孔和非金属夹杂物)和非缺陷部分对光线的吸收能力不同，且穿过缺陷部分的光线强度高于非缺陷部分

10、，因此可通过检测穿过待检测物体的光线强度的差异来判断待检测物体中是否存在缺陷。也就是说，强度均匀的辐射会产生能量衰减，其衰减程度与辐射的能量(波长)、穿透材料的质量、厚度和密度有关。如果被照射的物体是均匀的，则通过物体的辐射衰减后的能量仅与其厚度有关。1 -射线源2 -蓝光3 -滤板4 -图像质量计5 -屏蔽6 -工件7 -滤板8 -底部铅板9 -暗盒、胶片、增感屏10 -盖、系统基本组成示意图1。射线检测系统的基本组成、4个图像质量计、图像质量计：根据射线胶片上的显示特性，通过射线胶片上的显示图像来评价射线胶片的拍摄质量和灵敏度。(1)类型：线性，开槽，(2)放置：放置在被检查材料表面上被检

11、查区域两侧的1/4处。细丝面向外。(3)功能：根据图像质量仪在x光胶片上显示的最小尺寸百分比和被检材料的透照厚度，即K=(dmin/吨)100%，K值为透照灵敏度，K值小表示透照灵敏度高，一般K=2%。相对灵敏度是指在射线照相胶片上待检测工件中平行于射线方向的最小缺陷尺寸与缺陷处工件厚度的百分比，用k表示，其中x是平行于射线方向的最小缺陷尺寸，d是缺陷处工件的厚度。事实上，在射线照相中，工件中发现的最小缺陷尺寸无法得知，因此通常使用带有人工缺陷的试块，透照的灵敏度由透照仪(或图像质量仪)决定。超声波的特点，方向性好，几乎直线传播，穿透力强，能量高，遇界面反射、折射及波型转换，对人体无害，特点。

12、介质中粒子的振动方向与波的传播方向相同的波称为纵波。l表示在交变拉压应力的作用下，颗粒之间发生相应的膨胀变形，从而形成纵波。当纵波传播时，介质颗粒是致密的和交替的，所以纵波有时被称为压缩波或致密波。固体介质可以承受拉压应力，可以传播纵波，但液体和气体不能承受拉应力。然而，在压缩应力的作用下，体积会发生变化，因此纵波也可以传播。反过来，介质中粒子的振动方向垂直于阿波罗的传播方向的波称为横波。横波或横波用于表示当介质颗粒受到交变剪切应力时，横波的形成是由于剪切变形，所以横波也称为横波。液体和气体介质不能承受剪切应力，只有固体介质能承受剪切应力，因此横波只能在固体介质中传播。超声波不能在液体和气体介

13、质中传播，这只有在理论上才有可能。事实上，任何媒体都有边界。超声波在异质组织中传播，或者从一个组织传播到另一个组织。由于组织的声阻抗不同，反射、折射和透射发生在声阻抗变化的界面。原始介质中的声波称为入射波；在界面处，入射波的一部分能量被反射，另一部分能量继续通过界面传播，这称为透射。声波传播后，声波束的波速和波长会发生变化，但声波束的频率是恒定的。对于超声传播中的反射、折射和透射，介质两侧的声波必须满足两个边界条件：(1)一侧的总声压等于另一侧的总声压。否则，界面两侧的力不相等，界面将发生移动。(2)两侧质点速度振幅相等，以保持波的连续性。在实际检测过程中，它们在Z2 Z1、Z2 Z2或Z2Z

14、1的条件下是不同的(如图所示)。垂直入射到单一平面界面上的超声纵波的声压、声强、反射率和透射率的计算公式。它也适用于剪切波入射的情况，但是在固体/液体和固体/气体界面处，剪切波将被完全反射，因为剪切波不能在液体和气体中传播。(1)斯涅尔定律，其中-入射角、-折射角、-反射角、L-纵波、S-横波、斯涅尔定律：折射光遵循(2)临界角(特别是入射角)。1.当反射波入射时，凹面反射波聚焦，凸面反射波发散。反射波阵面的形状取决于弯曲界面的形状、平面波在弯曲界面上的反射和透射。2.当超声平面波入射到C1的凹面 C2时，透射波将聚焦，而当超声平面波入射到C1的凸面 C2时，透射波将发散。它与弯曲界面的曲率和

15、介质的声速有关。3.浸没聚焦探头的设计浸没聚焦探头是根据平面波入射到具有C1 C2的凸面时透射波聚焦的原理设计制造的，并通过磁力检测进行分类。磁力检测是一种通过磁化铁磁材料来发现表面或近表面缺陷的无损检测方法。磁性检测的分类(1)磁粉检测方法：利用磁粉的聚集来显示铁磁材料及其工件的表面和近表面缺陷的无损检测方法称为磁粉检测方法。当磁粉撒在被磁化的工件表面时，磁粉颗粒会吸附在缺陷区域，显示缺陷的位置和磁痕的形状和大小。磁粉包括磁粉法可用于任何形状的被测零件，但不能测量缺陷沿厚度方向的尺寸。磁粉法提供的缺陷分布和数量直观，可以用光电照相法拍摄。广泛使用。漏磁场，即所谓的漏磁场，是指磁化物体内部磁力

16、线离开或进入缺陷处或磁路截面突变处的物体表面所形成的磁场。由于介质磁导率的变化，磁通量漏入缺陷附近的空气中形成的磁场称为漏磁场。当磁通量从一种介质进入另一种介质时，如果两种介质的磁导率不同，磁力线的方向将在界面处突然改变。如果工件表面或近表面有缺陷，在磁化后，缺陷中包含的物质(包括空气，其磁导率为1)远低于铁磁材料(钢3000)，从而导致缺陷附近磁力线方向的突变(弯曲和压缩)。如果缺陷位于工件表面或表面附近，部分磁力线会从工件表面逃逸到缺陷处的空气中，然后绕过缺陷后又返回工件，从而形成缺陷漏磁场。磁检测的灵敏度取决于漏磁场的强度。影响漏磁场强度的主要因素如下：(1)外磁场强度：缺陷漏磁场强度与工件的磁化程度有关。缺陷的漏磁通密度随着外磁场磁通密度的增加而线性增加；当被测材料的磁感应强度因外加磁场而达到其饱和值的80%左右时，缺陷漏磁场强度将急剧上升。当磁场磁力线垂直于缺陷截面时，在缺陷处可以获得最大漏磁场。(2)工件材料和状态：铁磁材料的磁化曲线随合金成分、碳含量、加工状态和热处理状态而变化。因此，材料的磁性不同，缺陷处形成的漏磁场也不同。如果工件表面有涂层，漏磁场会减小。(3)缺陷位置和形状：同一缺陷位于表面时会增加漏磁通；如果它位于表面深处，几乎没有漏磁通会漏入空间。缺陷纵横比越大，漏磁场越强。当缺陷垂直于工件表面