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LED芯片制造工艺流程简介,范青青 2011年5月18日,主要内容 LED的简单介绍 LED芯片制造流程简介,LED是Light Emitting Diode的英文缩写，中文称为发光二极管。 发光二极管(LED)是由数层很薄的搀杂半导体材料制成，一层带过量的电子，另一层因缺乏电子而形成带正电的“空穴”，当有电流通过时，电子和空穴相互结合并释放出能量，从而辐射出光芒。,LED的简单介绍：,LED芯片的应用：,LED芯片制造流程示意图：,蓝宝石衬底（Al2O3),（衬底厂商提供）,PSS工艺 Patterned Sapphire Substrate,图形化蓝宝石衬底,减小反向漏电，提高LED寿命，增强发光亮度,生长外延层（EPI）,芯片前段工艺 （wafer）,芯片后段工艺 （chip）,封装,N电极处,发光区,切割道,有光刻胶,无光刻胶,SiO2,外延N型层,外延P型层,SiO2（底层）+ITO（顶层）,ITO,ITO,SiO2（底层）+ITO（顶层）,SiO2（底层）+ITO（中层）+PR,ITO（底层）+PR（顶层）,外延P型层,外延N型层,ITO,SiO2（底层）+ITO（顶层）,有光刻胶,无光刻胶,外延P型层,Metal,ITO,SiO2（底层）+Metal（顶层）,有光刻胶,无光刻胶,外延层+SiO2,外延层+金属层,外延层+I

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