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文档简介

1、发光二极管不良状况分析，上海伊稀新材料技术有限公司，宣云霞技术服务工程师，2012年8月3日，目录，常见的发光二极管不良现象，颜色偏差导致的发光二极管死灯现象的主要原因，目录，芯片故障，封装故障，热过载故障，电气过载故障，装配故障，解决封装故障的建议：支架，胶水，焊接，常见的发光二极管不良现象，死灯。灯具失效的原因有很多，主要从静电和包装两方面进行分析。色偏，定义：指发光二极管发出的白光与标准色温之间的误差，误差值大于10%。色差产生的原因有：散热不良，导致发光二极管结温过高；荧光粉涂敷不均匀；厚涂层部位色温低；易发黄；荧光粉质量差；胶粉配比不当；白光标准色温图；灯闪烁；定义：非人为控制导致的

2、发光二极管灯间歇性发光和闪烁：驱动电源不稳定；电流透镜等包装材料间歇性变形；金线接触不良。光衰减大，定义：发光二极管使用一定时间(1000小时)后，经测试其光通量明显小于使用前，两者之比小于0.9，导致光衰减大：散热不良，长期过热导致发光二极管老化电流过大，发光二极管橡胶粉加速老化比例不当，导致发光二极管死灯现象，芯片失效，封装失效，热过载失效， 电气过应力故障、装配故障、芯片故障、芯片质量问题(裂纹或损坏)芯片和基板之间的不良粘合导致严重的光衰减或灯熄灭、封装故障、不适当的封装工艺、封装的灯珠质量差、发黄、气泡、黑点、腐蚀和其他现象、热过应力故障、散热不良导致结温升高、电气过应力故障、过电流或静电导致的芯片击穿、驱动电源不稳定、烧金线、装配故障， 安装和组装不良导致器件故障，解决封装故障的建议，解决封装故障导致的发光二极管失效灯的建议检查支架：检查点胶：检查焊接：检查支架，支架发黑表明腐蚀支架上的银涂层太薄，支架与焊接点分离，检查点胶，检查贴片胶本身是否失效。 贴片胶的量应该太小，推力不够，芯片不够牢固；如果剂量过大，胶体会返回芯片的金垫，造成短路的固化条件应尽可能根据标准固化条件选择。检查焊接。焊接机的参数应设定在合理的时间内：不超过5秒。压力：适中，太大，容易压碎芯片；太小容易导致假焊接温度：280度可以有效防止静电。金线的弧长应合理且过低。如果焊接

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